2024年4月16日发(作者：励幻香)
成都电子机械高等专科学校 电气与电子工程系
毕业论文
专 业
班 次
姓 名
指导老师
成都电子机械高等专科学校
第 1 页 共 43 页
成都电子机械高等专科学校 电气与电子工程系
目录
第一章 芯片封装工艺概述............................................. 4
1.1 芯片封装技术 .............................................. 4
1.1.1 概念.................................................. 4
1.1.2 芯片封装所实现的功能.................................. 4
1.1.4 芯片封装形式的分类.................................... 5
1.2 封装工艺流程 .............................................. 9
1.2.1 芯片切割.............................................. 10
1.2.2 芯片贴装.............................................. 10
1.2.3芯片互连 .............................................. 12
1.2.4 成型技术.............................................. 13
1.2.5 去飞边毛刺........................................... 13
1.2.6 上焊锡.............................................. 14
1.2.7 切筋成型............................................ 14
1.2.8 打码................................................ 15
1.2.9元器件的装配 .......................................... 15
1.3 微电子封装技术的发展趋势 ................................. 16
第二章 因特尔公司的封装及测试工艺................................ 17
2.1 因特尔公司的封装及测试工艺流程 ........................... 17
2.2 站点介绍 ................................................. 18
2.2.1 Submark Lasermark 打码.............................. 18
2.2.3 CAM 芯片贴装..................................... 18
2.2.4 DEFLUX 去助焊剂.................................... 19
2.2.5 EPOXY环氧树脂的注塑 ................................. 20
2.2.6 芯片测试.............................................. 21
第四章 CTL物料转换 .............................................. 24
4.1 CTL站点工艺目的，加工技术................................. 24
4.2 CTL站点设备结构介绍........................................ 25
4.2.1 卸载机Uoloader/装载机Loader结构 ..................... 27
4.2.2 分拣机ACS结构........................................ 33
4.3 人机工程学 ................................................ 37
4.4 设备维护PM................................................ 38
第四章 结论..................................................... 41
致谢............................................................... 42
参考文献........................................................... 43
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2024年4月16日发(作者：励幻香)
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专 业
班 次
姓 名
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成都电子机械高等专科学校 电气与电子工程系
目录
第一章 芯片封装工艺概述............................................. 4
1.1 芯片封装技术 .............................................. 4
1.1.1 概念.................................................. 4
1.1.2 芯片封装所实现的功能.................................. 4
1.1.4 芯片封装形式的分类.................................... 5
1.2 封装工艺流程 .............................................. 9
1.2.1 芯片切割.............................................. 10
1.2.2 芯片贴装.............................................. 10
1.2.3芯片互连 .............................................. 12
1.2.4 成型技术.............................................. 13
1.2.5 去飞边毛刺........................................... 13
1.2.6 上焊锡.............................................. 14
1.2.7 切筋成型............................................ 14
1.2.8 打码................................................ 15
1.2.9元器件的装配 .......................................... 15
1.3 微电子封装技术的发展趋势 ................................. 16
第二章 因特尔公司的封装及测试工艺................................ 17
2.1 因特尔公司的封装及测试工艺流程 ........................... 17
2.2 站点介绍 ................................................. 18
2.2.1 Submark Lasermark 打码.............................. 18
2.2.3 CAM 芯片贴装..................................... 18
2.2.4 DEFLUX 去助焊剂.................................... 19
2.2.5 EPOXY环氧树脂的注塑 ................................. 20
2.2.6 芯片测试.............................................. 21
第四章 CTL物料转换 .............................................. 24
4.1 CTL站点工艺目的，加工技术................................. 24
4.2 CTL站点设备结构介绍........................................ 25
4.2.1 卸载机Uoloader/装载机Loader结构 ..................... 27
4.2.2 分拣机ACS结构........................................ 33
4.3 人机工程学 ................................................ 37
4.4 设备维护PM................................................ 38
第四章 结论..................................................... 41
致谢............................................................... 42
参考文献........................................................... 43
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