2024年4月20日发(作者：买智)
软件技术田宏伟等
:BDM
模式下
MPC555
外部
FLASH
编程的设计与实现
BDM
模式下
MPC555
外部
FLASH
编程的设计与实现
田宏伟
,
王宜怀
(
苏州大学计算机科学与技术学院 江苏苏州
215006
)
摘 要
:BDM
是目前单片机普遍采用的调试方式之一
,
以
Freescale32
位处理器
MPC555
处理器和
AMD
的
FLASH
存
储模块
AM29LV160DB
为基础讨论了
BDM
模式下对
MPC555
外部扩展的
FLASH
进行编程的设计
,
给出了
MPC555
外部
存储器扩展原理及硬件设计、
BDM
接口板硬件设计、软件编程方法及测试例程。重点讨论了
BDM
模式下对
AM29LV160DB
进行擦除和写入的编程原理。
关键词
:BDM;MPC555;AM29LV160DB;FLASH
编程
中图分类号
:TP303
文献标识码
:B
文章编号
:1004373X
(
2006
)
1008404
DesignandImplementofMPC555ExtendedFLASHMemoryProgramminginBDMMode
TIANHongwei,WANGYihuai
(
ComputerScienceandTechnologyCollege,SoochowUniversity,Suzhou,215006,China
)
Abstract:BDMisoneofthemostpopulardebugmethodsofcurrentMCU,thisthesisdiscussesinBDMmodethepro
2
grammingofMPC555extic
MPC555memoryextendedprinciple,BDMadapterhardwaredesign,
programmingprincipleoferasingandprogrammingofAM29LV160DBinBDMmodeisemphasized.
Keywords:BDM;MPC555;AM29LV160DB;FLASHprogramming
1
概 述
背景调试模式
(
BackgroundDebugMode
)
是由
Free
scale
半导体公司推出的一种调试方式
,
是目前单片机普遍
进行擦除和写入操作
,
我们同时开发出
MPC555BDM
接
口板和配套的
PC
方软件
,
这样就使得开发人员无需顾虑
FLASH
的问题而专注于功能模块的开发
,
而且
BDM
接
口板和配套软件为自主开发
,
相对于成本极高的商业化写
入工具成本也降低许多。
2
硬件设计
在介绍具体的硬件设计之前需要首先对硬件平台进
行简要的介绍
,MPC555
的实验板为
AXMAN
公司生产的
PB555
实验板
,
该试验板类似于
MPC555
的最小系统
采用的调试方式之一。在
BDM
模式下用户可以发送指令
和数据给处理器
,
同时也可以接收处理器发送过来的数
据
,
这样就可以在外部实现对处理器的控制并进行一定的
操作
,
譬如读写寄存器
,
擦除
FLASH,
向
RAM,FLASH
写入数据等。本设计使用的处理器是带有
BDM
模块的
MPC555
。
MPC555
是由
Freescale
(
原
Motorla
)
公司推出的采用
PowerPC
内核的一款
32
位汽车用高档微控制器
,
内部带
板
,
他包括
I/O
外接引脚、振荡电路、电源、
BDM
端口和
RS232
通信端口。在此基础上
,
外扩了
2
片
AMD
公司的
FLASH
芯片
AD29LV160DB
作为程序存储器
,
同时开发
有浮点数运算单元
,
拥有较高的计算能力
,
可以满足多任
务处理和实时控制的要求。然而
MPC555
内部的
FLASH
为
CMF
型
FLASH,
这种
FLASH
的缺陷是擦除写入次数
有限
,
以擦除写入一次为单位计算
,MPC555
的内部
FLASH
只能进行
100
次这种操作。对于开发人员
,
这种
了
BDM
接口板用作对外部
FLASH
进行编程的硬件
接口。
2.1
MPC555
调试端口和外部总线接口
根据不同应用的需求
,MPC555
提供
3
种
BDM
调试
端口
,
每种端口与
MPC555
连接的引脚稍有不同
,
本设计
中所使用的是拥有最大调试能力的端口
,
关于其他调试端
口请参阅参考文献
[1]
。
BDM
端口如图
1
所示
,
各个引脚
信号的定义如表
1
所示。
MPC555
通过外部总线接口
(
ExtrenalBusInterface,
EBI
)
和存储器控制器提供对外部存储器的访问
,
其中外部
局限性非常不利于实验阶段的程序写入和功能调试。一
种有效的解决办法就是扩展外部
FLASH,
这样可以在实
验阶段将程序写入外部
FLASH,
等到程序最终定版后只
需做稍微修改再写入内部
FLASH
。为了对外部
FLASH
收稿日期
:20051213
84
《现代电子技术》
2006
年第
10
期总第
225
期
总线接口提供
24
条地址线和
32
条数据线与存储器相连
,
存储器控制器提供
4
条片选信号线
CS[0:3],1
条输出使
能信号线
OE,4
条读写信号线
[0:3],
用于选择和读写外
部存储器或设备。
MPC555
的
24
条地址线和
4
条片选信
号配合可以访问
64MB
的地址空间。
2024年4月20日发(作者：买智)
软件技术田宏伟等
:BDM
模式下
MPC555
外部
FLASH
编程的设计与实现
BDM
模式下
MPC555
外部
FLASH
编程的设计与实现
田宏伟
,
王宜怀
(
苏州大学计算机科学与技术学院 江苏苏州
215006
)
摘 要
:BDM
是目前单片机普遍采用的调试方式之一
,
以
Freescale32
位处理器
MPC555
处理器和
AMD
的
FLASH
存
储模块
AM29LV160DB
为基础讨论了
BDM
模式下对
MPC555
外部扩展的
FLASH
进行编程的设计
,
给出了
MPC555
外部
存储器扩展原理及硬件设计、
BDM
接口板硬件设计、软件编程方法及测试例程。重点讨论了
BDM
模式下对
AM29LV160DB
进行擦除和写入的编程原理。
关键词
:BDM;MPC555;AM29LV160DB;FLASH
编程
中图分类号
:TP303
文献标识码
:B
文章编号
:1004373X
(
2006
)
1008404
DesignandImplementofMPC555ExtendedFLASHMemoryProgramminginBDMMode
TIANHongwei,WANGYihuai
(
ComputerScienceandTechnologyCollege,SoochowUniversity,Suzhou,215006,China
)
Abstract:BDMisoneofthemostpopulardebugmethodsofcurrentMCU,thisthesisdiscussesinBDMmodethepro
2
grammingofMPC555extic
MPC555memoryextendedprinciple,BDMadapterhardwaredesign,
programmingprincipleoferasingandprogrammingofAM29LV160DBinBDMmodeisemphasized.
Keywords:BDM;MPC555;AM29LV160DB;FLASHprogramming
1
概 述
背景调试模式
(
BackgroundDebugMode
)
是由
Free
scale
半导体公司推出的一种调试方式
,
是目前单片机普遍
进行擦除和写入操作
,
我们同时开发出
MPC555BDM
接
口板和配套的
PC
方软件
,
这样就使得开发人员无需顾虑
FLASH
的问题而专注于功能模块的开发
,
而且
BDM
接
口板和配套软件为自主开发
,
相对于成本极高的商业化写
入工具成本也降低许多。
2
硬件设计
在介绍具体的硬件设计之前需要首先对硬件平台进
行简要的介绍
,MPC555
的实验板为
AXMAN
公司生产的
PB555
实验板
,
该试验板类似于
MPC555
的最小系统
采用的调试方式之一。在
BDM
模式下用户可以发送指令
和数据给处理器
,
同时也可以接收处理器发送过来的数
据
,
这样就可以在外部实现对处理器的控制并进行一定的
操作
,
譬如读写寄存器
,
擦除
FLASH,
向
RAM,FLASH
写入数据等。本设计使用的处理器是带有
BDM
模块的
MPC555
。
MPC555
是由
Freescale
(
原
Motorla
)
公司推出的采用
PowerPC
内核的一款
32
位汽车用高档微控制器
,
内部带
板
,
他包括
I/O
外接引脚、振荡电路、电源、
BDM
端口和
RS232
通信端口。在此基础上
,
外扩了
2
片
AMD
公司的
FLASH
芯片
AD29LV160DB
作为程序存储器
,
同时开发
有浮点数运算单元
,
拥有较高的计算能力
,
可以满足多任
务处理和实时控制的要求。然而
MPC555
内部的
FLASH
为
CMF
型
FLASH,
这种
FLASH
的缺陷是擦除写入次数
有限
,
以擦除写入一次为单位计算
,MPC555
的内部
FLASH
只能进行
100
次这种操作。对于开发人员
,
这种
了
BDM
接口板用作对外部
FLASH
进行编程的硬件
接口。
2.1
MPC555
调试端口和外部总线接口
根据不同应用的需求
,MPC555
提供
3
种
BDM
调试
端口
,
每种端口与
MPC555
连接的引脚稍有不同
,
本设计
中所使用的是拥有最大调试能力的端口
,
关于其他调试端
口请参阅参考文献
[1]
。
BDM
端口如图
1
所示
,
各个引脚
信号的定义如表
1
所示。
MPC555
通过外部总线接口
(
ExtrenalBusInterface,
EBI
)
和存储器控制器提供对外部存储器的访问
,
其中外部
局限性非常不利于实验阶段的程序写入和功能调试。一
种有效的解决办法就是扩展外部
FLASH,
这样可以在实
验阶段将程序写入外部
FLASH,
等到程序最终定版后只
需做稍微修改再写入内部
FLASH
。为了对外部
FLASH
收稿日期
:20051213
84
《现代电子技术》
2006
年第
10
期总第
225
期
总线接口提供
24
条地址线和
32
条数据线与存储器相连
,
存储器控制器提供
4
条片选信号线
CS[0:3],1
条输出使
能信号线
OE,4
条读写信号线
[0:3],
用于选择和读写外
部存储器或设备。
MPC555
的
24
条地址线和
4
条片选信
号配合可以访问
64MB
的地址空间。