2024年4月21日发(作者：摩妙芙)
iPhone7 采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？
传苹果在 2016 年秋天即将推出的新款智能型手机 iPhone 7（暂订）上，
将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新 iPhone
更轻薄，制造成本更低。
那什么是 FOWLP 封装技术呢？
Fan Out WLP 的英文全称为（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），
中文全称为（扇出型晶圆级封装），其采取拉线出来的方式，成本相对便宜；
fan out WLP 可以让多种不同裸晶，做成像 WLP 制程一般埋进去，等于减一层
封装，假设放置多颗裸晶，等于省了多层封装，有助于降低客户成本。此时唯
一会影响 IC 成本的因素则为裸晶大小。
Fan-out 封装最早在 2009~2010 年由 Intel Mobil 提出，仅用于手机基带
芯片封装。
2013 年起，全球各主要封测厂积极扩充 FOWLP 产能，主要是为了满足
中低价智慧型手机市场，对于成本的严苛要求。FOWLP 由于不须使用载板材
料，因此可节省近 30%封装成本，且封装厚度也更加轻薄，有助于提升晶片商
产品竞争力。
优势：
系统级封装（System in Package；SiP）结合内嵌式（Embedded）印刷电
路板（Printed Circuit Board；PCB）技术虽符合移动设备小型化需求，然而供
应链与成本存在问题，另一方面，扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level
Package；FoWLP）不仅设计难度低于矽穿孔（Through Silicon Via；TSV） 3D
IC，且接近 2.5D IC 概念与相对有助降低成本，可望成为先进封装技术的发展
要点。
挑战：
虽然 Fan-Out WLP 可满足更多 I/O 数量之需求。然而，如果要大量应用
Fan-Out WLP 技术，首先必须克服以下之各种挑战问题：
（1） 焊接点的热机械行为： 因 Fan-Out WLP 的结构与 BGA 构装相似，
所以 Fan-Out WLP 焊接点的热机械行为与 BGA 构装相同，Fan-Out WLP 中焊
球的关键位置在硅晶片面积的下方，其最大热膨胀系数不匹配点会发生在硅晶
片与 PCB 之间。
（2） 晶片位置之精确度： 在重新建构晶圆时，必须要维持晶片从持
取及放置（Pick and Place）于载具上的位置不发生偏移，甚至在铸模作业时，
也不可发生偏移。因为介电层开口，导线重新分布层（Redistribution Layer;
RDL）与焊锡开口（Solder Opening）制作，皆使用黄光微影技术，光罩对準晶
圆及曝光都是一次性，所以对于晶片位置之精确度要求非常高。
（3） 晶圆的翘曲行为： 人工重新建构晶圆的翘曲（Warpage）行为，
也是一项重大挑战，因为重新建构晶圆含有塑胶、硅及金属材料，其硅与胶体
之比例在 X、Y、Z 三方向不同，铸模在加热及冷却时之热涨冷缩会影响晶圆
的翘曲行为。
（4） 胶体的剥落现象： 在常压时被胶体及其他聚合物所吸收的水份，
在经过 220~260℃迴焊（Reflow）时，水份会瞬间气化，进而产生高的内部蒸
气压，如果胶体组成不良，则易有胶体剥落之现象产生。
对 PCB 市场的冲击：
本文开头讲到苹果在今年下半年推出的 iPhone 7 上将会使用此封装技术，
由于苹果一年可卖出上亿台 iPhone，若未来采用 FOWLP 封装，势必影响印刷
电路板市场需求。
在印刷电路板市场上，用于半导体的印刷电路板属于附加价值较高的产
品。2015 年全球半导体印刷电路板市场规模约为 84 亿美元，但面对新技术与
苹果的决策影响，未来恐难维持相同市场规模。
所以业界预测，未来可能将 FOWLP 技术扩大用于其他零件，其他行业
者也可能跟进，因此印刷电路板市场萎缩只是时间早晚的问题。
tips:感谢大家的阅读，本文由我司收集整编。仅供参阅！
2024年4月21日发(作者：摩妙芙)
iPhone7 采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？
传苹果在 2016 年秋天即将推出的新款智能型手机 iPhone 7（暂订）上，
将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新 iPhone
更轻薄，制造成本更低。
那什么是 FOWLP 封装技术呢？
Fan Out WLP 的英文全称为（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），
中文全称为（扇出型晶圆级封装），其采取拉线出来的方式，成本相对便宜；
fan out WLP 可以让多种不同裸晶，做成像 WLP 制程一般埋进去，等于减一层
封装，假设放置多颗裸晶，等于省了多层封装，有助于降低客户成本。此时唯
一会影响 IC 成本的因素则为裸晶大小。
Fan-out 封装最早在 2009~2010 年由 Intel Mobil 提出，仅用于手机基带
芯片封装。
2013 年起，全球各主要封测厂积极扩充 FOWLP 产能，主要是为了满足
中低价智慧型手机市场，对于成本的严苛要求。FOWLP 由于不须使用载板材
料，因此可节省近 30%封装成本，且封装厚度也更加轻薄，有助于提升晶片商
产品竞争力。
优势：
系统级封装（System in Package；SiP）结合内嵌式（Embedded）印刷电
路板（Printed Circuit Board；PCB）技术虽符合移动设备小型化需求，然而供
应链与成本存在问题，另一方面，扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level
Package；FoWLP）不仅设计难度低于矽穿孔（Through Silicon Via；TSV） 3D
IC，且接近 2.5D IC 概念与相对有助降低成本，可望成为先进封装技术的发展
要点。
挑战：
虽然 Fan-Out WLP 可满足更多 I/O 数量之需求。然而，如果要大量应用
Fan-Out WLP 技术，首先必须克服以下之各种挑战问题：
（1） 焊接点的热机械行为： 因 Fan-Out WLP 的结构与 BGA 构装相似，
所以 Fan-Out WLP 焊接点的热机械行为与 BGA 构装相同，Fan-Out WLP 中焊
球的关键位置在硅晶片面积的下方，其最大热膨胀系数不匹配点会发生在硅晶
片与 PCB 之间。
（2） 晶片位置之精确度： 在重新建构晶圆时，必须要维持晶片从持
取及放置（Pick and Place）于载具上的位置不发生偏移，甚至在铸模作业时，
也不可发生偏移。因为介电层开口，导线重新分布层（Redistribution Layer;
RDL）与焊锡开口（Solder Opening）制作，皆使用黄光微影技术，光罩对準晶
圆及曝光都是一次性，所以对于晶片位置之精确度要求非常高。
（3） 晶圆的翘曲行为： 人工重新建构晶圆的翘曲（Warpage）行为，
也是一项重大挑战，因为重新建构晶圆含有塑胶、硅及金属材料，其硅与胶体
之比例在 X、Y、Z 三方向不同，铸模在加热及冷却时之热涨冷缩会影响晶圆
的翘曲行为。
（4） 胶体的剥落现象： 在常压时被胶体及其他聚合物所吸收的水份，
在经过 220~260℃迴焊（Reflow）时，水份会瞬间气化，进而产生高的内部蒸
气压，如果胶体组成不良，则易有胶体剥落之现象产生。
对 PCB 市场的冲击：
本文开头讲到苹果在今年下半年推出的 iPhone 7 上将会使用此封装技术，
由于苹果一年可卖出上亿台 iPhone，若未来采用 FOWLP 封装，势必影响印刷
电路板市场需求。
在印刷电路板市场上，用于半导体的印刷电路板属于附加价值较高的产
品。2015 年全球半导体印刷电路板市场规模约为 84 亿美元，但面对新技术与
苹果的决策影响，未来恐难维持相同市场规模。
所以业界预测，未来可能将 FOWLP 技术扩大用于其他零件，其他行业
者也可能跟进，因此印刷电路板市场萎缩只是时间早晚的问题。
tips:感谢大家的阅读，本文由我司收集整编。仅供参阅！