2024年4月26日发(作者：钦新荣)
i3
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为
Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形
处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU
性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是
Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
[1]
整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都
认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已
在今年推出，命名为Core i3。
在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线
程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会
保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57/P55
基本参数
适用类型
CPU系列
生产厂商
CPU内核
笔记本CPU
Core i3
英特尔
核心类型
核心数量
热设计功耗
(TDP)
制作工艺
晶体管数目
核心面积
封装模式
CPU频率
Arrandale
双核心
35W
32 纳米
3.82亿
81平方毫米
rPGA 37.5×37.5mm, BGA 34×28mm
主频 2130MHz
外频
倍频
总线频率
CPU插槽
133MHz
16倍
1066MHz
插槽类型
针脚数目
CPU缓存
LGA 1156
1156pin
一级缓存
二级缓存
三级缓存
32KB*2
256KB*2
3M
CPU指令集
指令集
CPU技术
SSE4.1，SSE4.2
超线程技术
虚拟化技术
支持
Intel VT
64位处理器 是
内存控制器
其他参数
DDR3-800/1066
其他性能 英特尔可信执行技术
AES公司新的指令
Idle States
增强型英特尔SpeedStep技术
热监测技术
英特尔快速内存访问
英特尔的Flex内存访问
2024年4月26日发(作者：钦新荣)
i3
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为
Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形
处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU
性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是
Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
[1]
整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都
认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已
在今年推出，命名为Core i3。
在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线
程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会
保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57/P55
基本参数
适用类型
CPU系列
生产厂商
CPU内核
笔记本CPU
Core i3
英特尔
核心类型
核心数量
热设计功耗
(TDP)
制作工艺
晶体管数目
核心面积
封装模式
CPU频率
Arrandale
双核心
35W
32 纳米
3.82亿
81平方毫米
rPGA 37.5×37.5mm, BGA 34×28mm
主频 2130MHz
外频
倍频
总线频率
CPU插槽
133MHz
16倍
1066MHz
插槽类型
针脚数目
CPU缓存
LGA 1156
1156pin
一级缓存
二级缓存
三级缓存
32KB*2
256KB*2
3M
CPU指令集
指令集
CPU技术
SSE4.1，SSE4.2
超线程技术
虚拟化技术
支持
Intel VT
64位处理器 是
内存控制器
其他参数
DDR3-800/1066
其他性能 英特尔可信执行技术
AES公司新的指令
Idle States
增强型英特尔SpeedStep技术
热监测技术
英特尔快速内存访问
英特尔的Flex内存访问