2024年4月26日发(作者：登以冬)
CPU
CPU的性能指标
主频
主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理
数据的速度。
CPU的主频=外频×倍频系数。CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，
主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。
外频
外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地
说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被
锁住的）CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，但台式机很多主板都支持异步
运行。
前端总线（FSB）频率
前端总线（FSB)频率（即总线频率）是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一
条公式可以计算，即数据带宽=（总线频率×数据位宽）/8，数据传输最大带宽取决于所有
同时传输的数据的宽度和传输频率。
外频与前端总线（FSB）频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是
CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡
一亿次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷
8bit/Byte=800MB/s。
倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU
的频率也越高。
缓存
L1 Cache(一级缓存）是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置
的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM
组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得
太大。
L2 Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存。L2高速缓存容量也会影响CPU
的性能，原则是越大越好。
L3 Cache(三级缓存）。L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数
据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。
CPU扩展指令集
CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件
电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的
最有效工具之一。
从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分（指
令集共有四个种类），而从具体运用看，如Intel的MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4系列和
AMD的3DNow！等都是CPU的扩展指令集。
CPU内核和I/O工作电压
CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O
电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电
压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
技术架构
制造工艺
制造工艺是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方
向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、
功能更复杂的电路设计。
多线程
简称SMT。多线程技术可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心
的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。
多核心
多核心，也指单芯片多处理器（Chip Multiprocessors，简称CMP）。多核处理器可以
在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。但这并
不是说明，核心越多，性能越高。
2024年4月26日发(作者：登以冬)
CPU
CPU的性能指标
主频
主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理
数据的速度。
CPU的主频=外频×倍频系数。CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，
主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。
外频
外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地
说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被
锁住的）CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，但台式机很多主板都支持异步
运行。
前端总线（FSB）频率
前端总线（FSB)频率（即总线频率）是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一
条公式可以计算，即数据带宽=（总线频率×数据位宽）/8，数据传输最大带宽取决于所有
同时传输的数据的宽度和传输频率。
外频与前端总线（FSB）频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是
CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡
一亿次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷
8bit/Byte=800MB/s。
倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU
的频率也越高。
缓存
L1 Cache(一级缓存）是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置
的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM
组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得
太大。
L2 Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存。L2高速缓存容量也会影响CPU
的性能，原则是越大越好。
L3 Cache(三级缓存）。L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数
据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。
CPU扩展指令集
CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件
电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的
最有效工具之一。
从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分（指
令集共有四个种类），而从具体运用看，如Intel的MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4系列和
AMD的3DNow！等都是CPU的扩展指令集。
CPU内核和I/O工作电压
CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O
电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电
压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
技术架构
制造工艺
制造工艺是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方
向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、
功能更复杂的电路设计。
多线程
简称SMT。多线程技术可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心
的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。
多核心
多核心，也指单芯片多处理器（Chip Multiprocessors，简称CMP）。多核处理器可以
在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。但这并
不是说明，核心越多，性能越高。