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从材质到散热效能应全面考虑Tt工程师谈机箱工业设计(一)

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2024年4月28日发(作者:储高逸)

维普资讯

l62 张型计算机2o06年8月上 

维普资讯

Technology 

责任鳙辑:蔺科E・mail link@cniti com 

有圆顶触点、弹性触点、EMC弹片这三种解决方案(图3), 

其中EMC弹片的防护效果最佳,弹性触点次之,圆形触点 

的效果相对较弱。必须提到的是,防电磁辐射/干扰触点间 

距还应该在设计时尽量控制 ̄45mm之内,否则效果不佳。 

散热设计 

机箱的散热性能在系统散热中起到决定性的作用,通 

过机箱的风道将箱体内部的热量迅速带走,才能更好的发 

机箱这一“屏障”,一ATX/BTX规范的主板 

方面保护系统内的元件免受外界电磁干扰,维持系统的 

正常运转;另一方面也保护用户免受系统内高频元件的 

电磁辐射伤害。这就要求机箱在各冲压件从整体上包裹 

住所有的内部系统元件,此外还要求各冲压件之间接触 

良好。前一方面解决单个冲压件的漏磁问题,如前板通风 

孔、开关、信号 

灯、FDD/CD. 

R0M开口处、 

挥各类散热器性能。Tt研发工程师说:“Tl在设计机箱时,会 

根据不同的用户群体,做出不同的散热设计。机箱面板的冷 

空气进风口应该开在什么位置,开口应该是什么尺寸'背板出 

风口采用多大尺寸的风扇,都有相应的要求。通过我们专门 

绘制的机箱散热风道图(图4~图8),你就可以清晰地了解Tt 

各种经典机箱的散热特性。” 

后板通风孔、电 图3三种常见的防电磁辐射/干扰解决方案 

圈■圈 

写在最后 

款优秀的机箱产品,各方面的细节都是绝对不可忽略 

的。除 上述所提及的内容之外,人l生化的免工具安装、防尘 

网 硬盘减震……都是研发工程师应该考虑的。也只有尽可 源散热口、功能插卡和I/0接口处。后一方面则要考虑冲 

压件之间接触部分的漏磁。 

能地不遗漏每个环节、真正从用户的角度出发,设计出的机 

箱才算得上优质产品。四 

图7 KaI1dalf甘道 

夫_,Armor装甲系列 

在PC机箱的防电磁干辐射/干扰功能设计上,主要 

的顶部散热方式使 

其拥有更出众的通 

风比例风道,不论 

使用风冷、水冷, 

还是无风扇方式 

散热,都能获得不 

错的散热效果。 

。0三 —■L 

● 

蔷菇 

§ 

灞 ≤ 

f图4 TtMozartTx版采用分离式的 

散热风道设计,这种具有颊覆性的 

散热风道设计,使其拥有突破性的 

散热能力。 

i 

f图5 Tsunami海啸/Matrix矩阵系列 

前后l2cm的进气与排气风扇的配合, 

一 

迅速带走机箱的发热部件产生的热 

量,可更好地发挥散热器的效能。 

_ 

图6 sllaIl【鲨鱼系列采用了侧板大面积蜂 

窝孔洞设计,在前后l2cm风扇的作用下 

能够吸入更多的冷空气,从而覆盖系统中 

f图8 Tt太极(Tai—Chi)机箱,采用水冷一体化解决方案, 

} I 。 

的每个发热部件进|行更彻底地散热 

机箱壳体充当系统散热片,机箱内部整合整套水冷,使它 

成为一款拥有自主散热能力的机箱。 

躔 

’魔幻系列 _}I11P1 

跟 

曲攀及 

得到了.全j 

产品之-。 

瞟统散热解决方案廒壁瞒 在中国北京、 

嚣㈣嚼 嘲发簸I【8se|漯烈福群系 

迄 哟止1;甜豳 鑫k 出翮扮辊箱 

微型计算机2006年8月上 163 

2024年4月28日发(作者:储高逸)

维普资讯

l62 张型计算机2o06年8月上 

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Technology 

责任鳙辑:蔺科E・mail link@cniti com 

有圆顶触点、弹性触点、EMC弹片这三种解决方案(图3), 

其中EMC弹片的防护效果最佳,弹性触点次之,圆形触点 

的效果相对较弱。必须提到的是,防电磁辐射/干扰触点间 

距还应该在设计时尽量控制 ̄45mm之内,否则效果不佳。 

散热设计 

机箱的散热性能在系统散热中起到决定性的作用,通 

过机箱的风道将箱体内部的热量迅速带走,才能更好的发 

机箱这一“屏障”,一ATX/BTX规范的主板 

方面保护系统内的元件免受外界电磁干扰,维持系统的 

正常运转;另一方面也保护用户免受系统内高频元件的 

电磁辐射伤害。这就要求机箱在各冲压件从整体上包裹 

住所有的内部系统元件,此外还要求各冲压件之间接触 

良好。前一方面解决单个冲压件的漏磁问题,如前板通风 

孔、开关、信号 

灯、FDD/CD. 

R0M开口处、 

挥各类散热器性能。Tt研发工程师说:“Tl在设计机箱时,会 

根据不同的用户群体,做出不同的散热设计。机箱面板的冷 

空气进风口应该开在什么位置,开口应该是什么尺寸'背板出 

风口采用多大尺寸的风扇,都有相应的要求。通过我们专门 

绘制的机箱散热风道图(图4~图8),你就可以清晰地了解Tt 

各种经典机箱的散热特性。” 

后板通风孔、电 图3三种常见的防电磁辐射/干扰解决方案 

圈■圈 

写在最后 

款优秀的机箱产品,各方面的细节都是绝对不可忽略 

的。除 上述所提及的内容之外,人l生化的免工具安装、防尘 

网 硬盘减震……都是研发工程师应该考虑的。也只有尽可 源散热口、功能插卡和I/0接口处。后一方面则要考虑冲 

压件之间接触部分的漏磁。 

能地不遗漏每个环节、真正从用户的角度出发,设计出的机 

箱才算得上优质产品。四 

图7 KaI1dalf甘道 

夫_,Armor装甲系列 

在PC机箱的防电磁干辐射/干扰功能设计上,主要 

的顶部散热方式使 

其拥有更出众的通 

风比例风道,不论 

使用风冷、水冷, 

还是无风扇方式 

散热,都能获得不 

错的散热效果。 

。0三 —■L 

● 

蔷菇 

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灞 ≤ 

f图4 TtMozartTx版采用分离式的 

散热风道设计,这种具有颊覆性的 

散热风道设计,使其拥有突破性的 

散热能力。 

i 

f图5 Tsunami海啸/Matrix矩阵系列 

前后l2cm的进气与排气风扇的配合, 

一 

迅速带走机箱的发热部件产生的热 

量,可更好地发挥散热器的效能。 

_ 

图6 sllaIl【鲨鱼系列采用了侧板大面积蜂 

窝孔洞设计,在前后l2cm风扇的作用下 

能够吸入更多的冷空气,从而覆盖系统中 

f图8 Tt太极(Tai—Chi)机箱,采用水冷一体化解决方案, 

} I 。 

的每个发热部件进|行更彻底地散热 

机箱壳体充当系统散热片,机箱内部整合整套水冷,使它 

成为一款拥有自主散热能力的机箱。 

躔 

’魔幻系列 _}I11P1 

跟 

曲攀及 

得到了.全j 

产品之-。 

瞟统散热解决方案廒壁瞒 在中国北京、 

嚣㈣嚼 嘲发簸I【8se|漯烈福群系 

迄 哟止1;甜豳 鑫k 出翮扮辊箱 

微型计算机2006年8月上 163 

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