2024年4月29日发(作者：守天路)
只是表面上的大，急需要的是骨子里的强
2020年8月7日，华为余承东公开表示海思麒麟高端芯片已经“绝版”，
中国最强的芯片设计公司，就在我们眼皮子底下被锁死了未来。
华为海思推出第一款麒麟（Kirin）芯片是在2009年，虽然当时反响一般，
但奏响了麒麟腾飞的乐章，随后每一年都有不小的进步：麒麟925带领
Mate7打入高端阵营；麒麟955助力华为P9销量过千万……自己研发的芯
片，成为华为手机甩开国内友商的最大武器。
然而到了2020年8月7日，麒麟系列的高端芯片却被迫提前退休，余承东
表示麒麟系列中最先进的Kirin 990和Kirin 1000系列，在9月15日之后
将无法生产，华为Mate40将成为麒麟高端芯片的绝唱。绝版的原因很简单：
受到美国禁令影响，台积电将不再为华为代工。
台积电并非没有抗争。全球高制程工艺一线难求，台积电话语权其实很强，
而且几周前刚刚超过英特尔成为世界第一大半导体公司。所以面对美国禁令，
台积电也曾斡旋过，但只要美国提起一个公司的名字，就能让台积电高管们
吓出冷汗。这个公司就是：
福建晋华。
福建晋华成立于2016年，目标是在存储芯片领域实现突破。福建晋华是IDM
一体化工艺，即设计、制造、封装都要做，一旦产品落地，对大陆整个半导
体工艺的都会有所带动和提升。晋华一期投资款高达370亿元，还和台湾第
二大代工厂台联电进行了技术合作。
研发人员日夜奋战，成立一年多后，晋华就打造出了一座12寸的生产线，
并准备投产，不料却迎来了资本主义的铁拳。
2017年12月，美国镁光科技即刻以窃取知识产权为由开始狙击晋华，晋华
也不甘示弱，双方在中国福州和美国加州互相起诉。就当局势焦灼之时，早
就虎视眈眈的特朗普政府在2018年10月29日发起了闪电战：将福建晋华
列入实体名单，严禁美国企业进行合作。
“实体名单”就像是一份死刑通知书，可以瞬间让企业坠入地狱。美国制裁
的决心、打击的力度，令同样采用美国核心零部件和核心技术支撑的台积电
不寒而栗。同样，本来兴致勃勃要来抢台积电蛋糕的三星没了下文；中芯也
含蓄地表示，可能不能为“某些客户”代工。
为什么这些公司不愿意去触碰美国“逆鳞”？半导体领域，美国真的就独霸
天下吗？其实并不然。
虽然美国半导体行业产值大约占全世界的47%，体量上处于绝对优势；但韩
国、欧洲、日本、中国台湾、中国大陆等其他“豪强”也各有擅长，与美国
的差距并不是无法越过的鸿沟。
比如，韩国在产值1500亿美金的存储芯片领域，占据压倒性优势，双强（三
星、海力士）占据65%市场；
欧洲在模拟芯片领域有三驾马车（英飞凌、意法半导体、恩智浦），从80
年代起就从未跌出全球二十强。
日本不但有独步天下的图像识别芯片，以信越日立为首的几家公司，更是牢
牢扼住了全世界半导体的上游材料。
中国台湾在千亿美元级别的芯片代工领域，更胜美国一筹，台积电和联电占
据60%的规模，以日月光为首的封测代工也能抢下50%的市场；
中国大陆依托庞大的下游市场，近年芯片设计领域发展迅速，不但诞生了世
界前十的芯片设计巨头华为海思，整体芯片设计规模也位居世界第二。
一超多强的局面似乎就像“纸老虎”，在美国霸权之下，众半导体商分封而
治可能才是目前的“真相”。大家忌惮的，其实是美国手握的两把利剑：芯
片设备和设计工具。这两把剑又和日本的材料一起，组成了威力极强的美日
半导体霸权三张牌：设备、工具和材料。
我们在做产业研究的时候，有个强烈的感受，中国似乎在美国的打压中，陷
入一个被无限向上追溯的绝境：
发现芯片被卡脖子后，我们在芯片设计领域有了崛起的华为海思，但随后就
发现：还需要代工领域突破；当中芯国际攻坚芯片代工制造时，却又发现：
需要设备环节突破；当中微公司、北方华创在逆袭设备、有所收获时，却又
发现：设备核心零部件又仰人鼻息；当零部件也有所进展时，又发现：芯片
材料还是被卡脖子。
而当我们继续一步步向前溯源、“图穷匕见”时，才发现一切都回到了任正
非此前无数次强调的基础科学。
回顾来看，如果没有1703年建立的现代二进制，那么两百年后的机器语言
就无从谈起；如果没有1874年布劳恩发现物理上的整流效应，那么就没有
大半个世纪后晶体管的发明和应用；而等离子物理、气体化学，更是刻蚀机
等关键设备的必备基础。
而在美国大学中，有7所位列全球物理学科排名前十，有6所位列全球数学
学科排名前十，有5所位列全球材料学科排名前十。基础科学强大的统治力，
成为美国半导体公司汲取力量的源泉。
在强势的基础学科背后，却又是1957年就已经埋下伏笔的美国基础学科支
持体系——对大学基础学科进行财政支持；通过超级科技项目带领应用落地。
当年美苏争霸，苏联的全球第一颗人造卫星升空刺激了美国执政者，这也成
为美国科技发展的重要转折点：
一方面，为了保持“美国领先”，政府开始直接对研究机构发钱。美国国家
科学基金会（NSF）给大学的基础研究经费从1955年的700万美金，飙升
到1968年的2亿美金。在2018年，NSF用于基础研究的经费，更是高达
42亿美金。这长达50年的基础研究经费里，美国联邦政府出了一半。
尤其值得一提的是，NSF每年为数以千计的基础学科研究生提供奖学金，这
其中诞生了42位诺贝尔奖得主。
另一方面，美国启动了超级工程来落地研发成果。1958年，NASA成立，
挑战人类科技极限的阿波罗登月和航天飞机工程也就此启动。
在研究需要250万个零件的航天飞机过程中（作为对比，光刻机零件大约是
10万个，一辆汽车只有1万多个零件），大量尖端技术找到用武之地；而
这些当时“冷门”的尖端技术，又在条件成熟时，相继转化为杀手级民用品
（比如从航天飞机零件中诞生的人造心脏、红外照相机）。
航天飞机的技术外溢，并不是孤例。医院核磁共振设备中采用的超导磁铁，
也正是在美国粒子加速器“Tevatron”的研发中应用诞生。美国的超级科技
工程，成为基础学科成果的试验田、练兵场和民用转化泉。
事实上，通过基础研究掌握源头科技，随后一步步外溢建立产业霸权，这条
路径并不只是美国的专利，也应该是各个产业强国的选择，更是面对美国打
压时一条真正可行的道路。王侯将相，宁有种乎。避免无穷尽的“国产替代
向上突破”的陷阱，实现和“基础研究向下溢出”的大会师。
事实上，我们面临的困难、打压，日本也经历过。
我国的基础研究怎么样呢？2018年，我国基础研究费用，在全年总研发支
出中仅占5%，而这还是10年来占比最高的一年。而同期美国基础研究占
比则是17%，日本是12%。在国内各个学校论坛上，劝师弟师妹们从基础
学科转向金融计算机等应用学科的帖子，层出不穷。
所以有人笑称，陆家嘴学集成电路的，比张江还多。
今年7月份，更是爆出了中科院某所90多人集体离职的迷思。诚然，每个
人都有择业的自由，但需要警示的，是大家做出选择的理由。基础学科研究
的长周期、弱转化、低收入，令研究员们在日益上涨的房价、动则数百亿利
润造假套现面前，相形见绌。
曾经感叹道：国家发展工业，过去的方针是砸钱，但钱砸下去不起作用。我
们国家修桥、修路、修房子……已经习惯了只要砸钱就行。但是芯片砸钱不
行，得砸数学家、物理学家、化学家……
64年前，苏联率先发射的一颗卫星让美国惊醒。美国人一边加码“短期对
抗”，一边酝酿“长期创新”，从而开启了多个领域的突破、领先；而今，
一张张禁令也让我们惊醒，我国不少产业只是表面上的大，急需要的是骨子
里的强。
这些危机之痛，总是令人后悔不已。过去几十年，落后就要挨打的现实一次
次提醒着我们，要实现基础技术能力的创新和突破，才能赢取下一个时代。
2024年4月29日发(作者：守天路)
只是表面上的大，急需要的是骨子里的强
2020年8月7日，华为余承东公开表示海思麒麟高端芯片已经“绝版”，
中国最强的芯片设计公司，就在我们眼皮子底下被锁死了未来。
华为海思推出第一款麒麟（Kirin）芯片是在2009年，虽然当时反响一般，
但奏响了麒麟腾飞的乐章，随后每一年都有不小的进步：麒麟925带领
Mate7打入高端阵营；麒麟955助力华为P9销量过千万……自己研发的芯
片，成为华为手机甩开国内友商的最大武器。
然而到了2020年8月7日，麒麟系列的高端芯片却被迫提前退休，余承东
表示麒麟系列中最先进的Kirin 990和Kirin 1000系列，在9月15日之后
将无法生产，华为Mate40将成为麒麟高端芯片的绝唱。绝版的原因很简单：
受到美国禁令影响，台积电将不再为华为代工。
台积电并非没有抗争。全球高制程工艺一线难求，台积电话语权其实很强，
而且几周前刚刚超过英特尔成为世界第一大半导体公司。所以面对美国禁令，
台积电也曾斡旋过，但只要美国提起一个公司的名字，就能让台积电高管们
吓出冷汗。这个公司就是：
福建晋华。
福建晋华成立于2016年，目标是在存储芯片领域实现突破。福建晋华是IDM
一体化工艺，即设计、制造、封装都要做，一旦产品落地，对大陆整个半导
体工艺的都会有所带动和提升。晋华一期投资款高达370亿元，还和台湾第
二大代工厂台联电进行了技术合作。
研发人员日夜奋战，成立一年多后，晋华就打造出了一座12寸的生产线，
并准备投产，不料却迎来了资本主义的铁拳。
2017年12月，美国镁光科技即刻以窃取知识产权为由开始狙击晋华，晋华
也不甘示弱，双方在中国福州和美国加州互相起诉。就当局势焦灼之时，早
就虎视眈眈的特朗普政府在2018年10月29日发起了闪电战：将福建晋华
列入实体名单，严禁美国企业进行合作。
“实体名单”就像是一份死刑通知书，可以瞬间让企业坠入地狱。美国制裁
的决心、打击的力度，令同样采用美国核心零部件和核心技术支撑的台积电
不寒而栗。同样，本来兴致勃勃要来抢台积电蛋糕的三星没了下文；中芯也
含蓄地表示，可能不能为“某些客户”代工。
为什么这些公司不愿意去触碰美国“逆鳞”？半导体领域，美国真的就独霸
天下吗？其实并不然。
虽然美国半导体行业产值大约占全世界的47%，体量上处于绝对优势；但韩
国、欧洲、日本、中国台湾、中国大陆等其他“豪强”也各有擅长，与美国
的差距并不是无法越过的鸿沟。
比如，韩国在产值1500亿美金的存储芯片领域，占据压倒性优势，双强（三
星、海力士）占据65%市场；
欧洲在模拟芯片领域有三驾马车（英飞凌、意法半导体、恩智浦），从80
年代起就从未跌出全球二十强。
日本不但有独步天下的图像识别芯片，以信越日立为首的几家公司，更是牢
牢扼住了全世界半导体的上游材料。
中国台湾在千亿美元级别的芯片代工领域，更胜美国一筹，台积电和联电占
据60%的规模，以日月光为首的封测代工也能抢下50%的市场；
中国大陆依托庞大的下游市场，近年芯片设计领域发展迅速，不但诞生了世
界前十的芯片设计巨头华为海思，整体芯片设计规模也位居世界第二。
一超多强的局面似乎就像“纸老虎”，在美国霸权之下，众半导体商分封而
治可能才是目前的“真相”。大家忌惮的，其实是美国手握的两把利剑：芯
片设备和设计工具。这两把剑又和日本的材料一起，组成了威力极强的美日
半导体霸权三张牌：设备、工具和材料。
我们在做产业研究的时候，有个强烈的感受，中国似乎在美国的打压中，陷
入一个被无限向上追溯的绝境：
发现芯片被卡脖子后，我们在芯片设计领域有了崛起的华为海思，但随后就
发现：还需要代工领域突破；当中芯国际攻坚芯片代工制造时，却又发现：
需要设备环节突破；当中微公司、北方华创在逆袭设备、有所收获时，却又
发现：设备核心零部件又仰人鼻息；当零部件也有所进展时，又发现：芯片
材料还是被卡脖子。
而当我们继续一步步向前溯源、“图穷匕见”时，才发现一切都回到了任正
非此前无数次强调的基础科学。
回顾来看，如果没有1703年建立的现代二进制，那么两百年后的机器语言
就无从谈起；如果没有1874年布劳恩发现物理上的整流效应，那么就没有
大半个世纪后晶体管的发明和应用；而等离子物理、气体化学，更是刻蚀机
等关键设备的必备基础。
而在美国大学中，有7所位列全球物理学科排名前十，有6所位列全球数学
学科排名前十，有5所位列全球材料学科排名前十。基础科学强大的统治力，
成为美国半导体公司汲取力量的源泉。
在强势的基础学科背后，却又是1957年就已经埋下伏笔的美国基础学科支
持体系——对大学基础学科进行财政支持；通过超级科技项目带领应用落地。
当年美苏争霸，苏联的全球第一颗人造卫星升空刺激了美国执政者，这也成
为美国科技发展的重要转折点：
一方面，为了保持“美国领先”，政府开始直接对研究机构发钱。美国国家
科学基金会（NSF）给大学的基础研究经费从1955年的700万美金，飙升
到1968年的2亿美金。在2018年，NSF用于基础研究的经费，更是高达
42亿美金。这长达50年的基础研究经费里，美国联邦政府出了一半。
尤其值得一提的是，NSF每年为数以千计的基础学科研究生提供奖学金，这
其中诞生了42位诺贝尔奖得主。
另一方面，美国启动了超级工程来落地研发成果。1958年，NASA成立，
挑战人类科技极限的阿波罗登月和航天飞机工程也就此启动。
在研究需要250万个零件的航天飞机过程中（作为对比，光刻机零件大约是
10万个，一辆汽车只有1万多个零件），大量尖端技术找到用武之地；而
这些当时“冷门”的尖端技术，又在条件成熟时，相继转化为杀手级民用品
（比如从航天飞机零件中诞生的人造心脏、红外照相机）。
航天飞机的技术外溢，并不是孤例。医院核磁共振设备中采用的超导磁铁，
也正是在美国粒子加速器“Tevatron”的研发中应用诞生。美国的超级科技
工程，成为基础学科成果的试验田、练兵场和民用转化泉。
事实上，通过基础研究掌握源头科技，随后一步步外溢建立产业霸权，这条
路径并不只是美国的专利，也应该是各个产业强国的选择，更是面对美国打
压时一条真正可行的道路。王侯将相，宁有种乎。避免无穷尽的“国产替代
向上突破”的陷阱，实现和“基础研究向下溢出”的大会师。
事实上，我们面临的困难、打压，日本也经历过。
我国的基础研究怎么样呢？2018年，我国基础研究费用，在全年总研发支
出中仅占5%，而这还是10年来占比最高的一年。而同期美国基础研究占
比则是17%，日本是12%。在国内各个学校论坛上，劝师弟师妹们从基础
学科转向金融计算机等应用学科的帖子，层出不穷。
所以有人笑称，陆家嘴学集成电路的，比张江还多。
今年7月份，更是爆出了中科院某所90多人集体离职的迷思。诚然，每个
人都有择业的自由，但需要警示的，是大家做出选择的理由。基础学科研究
的长周期、弱转化、低收入，令研究员们在日益上涨的房价、动则数百亿利
润造假套现面前，相形见绌。
曾经感叹道：国家发展工业，过去的方针是砸钱，但钱砸下去不起作用。我
们国家修桥、修路、修房子……已经习惯了只要砸钱就行。但是芯片砸钱不
行，得砸数学家、物理学家、化学家……
64年前，苏联率先发射的一颗卫星让美国惊醒。美国人一边加码“短期对
抗”，一边酝酿“长期创新”，从而开启了多个领域的突破、领先；而今，
一张张禁令也让我们惊醒，我国不少产业只是表面上的大，急需要的是骨子
里的强。
这些危机之痛，总是令人后悔不已。过去几十年，落后就要挨打的现实一次
次提醒着我们，要实现基础技术能力的创新和突破，才能赢取下一个时代。