2024年5月2日发(作者：雍玑)
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号
CN 109079429 A
(43)申请公布日
2018.12.25
(21)申请号 2.2
(22)申请日 2018.06.27
(71)申请人 安徽金龙浩光电科技有限公司
地址 233000 安徽省蚌埠市淮上区淮海路
333号
(72)发明人 吴建勇 向中华
(74)专利代理机构 合肥市长远专利代理事务所
(普通合伙) 34119
代理人 傅磊
(51).
B23P
15/00
(2006.01)
H04M
1/02
(2006.01)
权利要求书1页 说明书3页 附图1页
C
N
1
0
9
0
7
9
4
2
9
A
(54)发明名称
一种3.5D手机盖板生产工艺
(57)摘要
本发明公开了一种3.5D手机盖板生产工艺，
包括下列步骤：S1、对原材料进行CNC一次加工，
得到第一半成品，S2、对第一半成品进行热压弯
成型，得到第二半成品，第二半成品为2.75D形
状，S3、对第二半成品进行CNC二次加工，得到第
三半成品，第三半成品上形成有摄像头孔，S4、对
第三半成品实施抛光工艺，得到第四半成品，S5、
对第四半成品进行CNC三次加工，得到第五半成
品，第五半成品上形成有按键孔、音量孔、音响孔
和语音孔，S6、对第五半成品进行喷墨，得到成
品；本发明中，所提出的3.5D手机盖板生产工艺，
步骤简单，操作控制方便，质量稳定，生产效率
高，生产成本低，可大规模工业化生产。
CN 109079429 A
权 利 要 求 书
1/1页
1.一种3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，包括下列步骤：
S1、对原材料进行CNC一次加工，得到第一半成品；
S2、对第一半成品进行热压弯成型，得到第二半成品，第二半成品为2.75D形状；
S3、对第二半成品进行CNC二次加工，得到第三半成品，第三半成品上形成有摄像头孔；
S4、对第三半成品实施抛光工艺，得到第四半成品；
S5、对第四半成品进行CNC三次加工，得到第五半成品，第五半成品上形成有按键孔、音
量孔、音响孔和语音孔；
S6、对第五半成品进行喷墨，得到成品。
2.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，在S2中，第一半成品顺
序经过7个预热工站、3个成型工站和5个缓冷冷却工站，得到第二半成品。
3.根据权利要求2所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，所述成型工站温度为
700℃-800℃。
4.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，在S3中，包括下列步骤：
S3.1、获取第二半成品外形多个点的坐标，根据第二半成品外形多个点的坐标计算得
到第二半成品的中心点坐标；
S3.2、以所述中心点坐标为基准加工第二半成品凹面；
S3.3、以所述中心点坐标为基准加工形成摄像头孔。
5.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，在S4中，第三半成品放
置在仿形3D抛光底座上。
6.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，在S6中，第五半成品放
置在硅胶仿形底座上。
7.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，还包括S7；
S7、所述成品在温度为60℃-70℃下烘烤20min-30min。
8.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，还包括S8；
S8、在所述成品凹面涂覆散热材料。
2
CN 109079429 A
说 明 书
一种3.5D手机盖板生产工艺
1/3页
技术领域
[0001]
本发明涉及手机生产工艺技术领域，尤其涉及一种3.5D手机盖板生产工艺。
背景技术
[0002]
手机中框现在是采用铝合金和塑胶加工而成，制造加工方法有:全CNC、压铸、点
胶、焊接和锻压等，工艺复杂，良率低，手机内部空间寸土寸金，一点提升和改动都会牵一发
而动全身，由于中框和前后盖的组装工艺限制，导致手机内部可利用空间减少，在保持手机
重量、厚度不增加、电池更大的前提下多塞下一块屏幕都实属不易，从而手机超薄概念无法
实现，手机硬件升级也大大受限，再者中框和手机后盖的材质不一样，很难实现无缝连接，
导致用户拿握手感差，因此需要设计一种手机中框和后盖一体成型的3.5D手机盖板。
发明内容
[0003]
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种3.5D手机盖板生产工艺。
[0004]
本发明提出的一种3.5D手机盖板生产工艺，包括下列步骤：
[0005]
S1、对原材料进行CNC一次加工，得到第一半成品；
[0006]
S2、对第一半成品进行热压弯成型，得到第二半成品，第二半成品为2.75D形状；
[0007]
S3、对第二半成品进行CNC二次加工，得到第三半成品，第三半成品上形成有摄像
头孔；
[0008]
S4、对第三半成品实施抛光工艺，得到第四半成品；
[0009]
S5、对第四半成品进行CNC三次加工，得到第五半成品，第五半成品上形成有按键
孔、音量孔、音响孔和语音孔；
[0010]
S6、对第五半成品进行喷墨，得到成品。
[0011]
优选地，在S2中，第一半成品顺序经过7个预热工站、3个成型工站和5个缓冷冷却
工站，得到第二半成品。
[0012]
优选地，所述成型工站温度为700℃-800℃。
[0013]
优选地，在S3中，包括下列步骤：
[0014]
S3.1、获取第二半成品外形多个点的坐标，根据第二半成品外形多个点的坐标计
算得到第二半成品的中心点坐标；
[0015]
S3.2、以所述中心点坐标为基准加工第二半成品凹面；
[0016]
S3.3、以所述中心点坐标为基准加工形成摄像头孔。
[0017]
优选地，在S4中，第三半成品放置在仿形3D抛光底座上。
[0018]
优选地，在S6中，第五半成品放置在硅胶仿形底座上。
[0019]
优选地，还包括S7；
[0020]
S7、所述成品在温度为60℃-70℃下烘烤20min-30min。
[0021]
优选地，还包括S8；
[0022]
S8、在所述成品凹面涂覆散热材料。
3
CN 109079429 A
[0023]
说 明 书
2/3页
本发明中，所提出的3.5D手机盖板生产工艺，步骤简单，操作控制方便，质量稳定，
生产效率高，生产成本低，可大规模工业化生产。
附图说明
[0024]
图1为本发明提出的生产工艺所生产的3.5D手机盖板。
具体实施方式
[0025]
如图1所示，图1为本发明提出的生产工艺所生产的3.5D手机盖板。
[0026]
参照图1，本发明提出的一种3.5D手机盖板生产工艺，包括下列步骤：
[0027]
S1、对原材料进行CNC一次加工，得到第一半成品；具体是通过机械手将原材料传
递至CNC加工设备上，加工得到适合热压弯的外形；
[0028]
S2、本实施例中所加工的盖板采用玻璃材料制成，玻璃在750℃左右下会软化，可
重新塑形，因此将第一半成品放入石墨模具中，对第一半成品进行热压弯成型，得到第二半
成品，第二半成品为2.75D形状；
[0029]
S3、对第二半成品进行CNC二次加工，主要加工第二半成品的凹面和摄像头孔，得
到第三半成品，第三半成品上形成有摄像头孔；
[0030]
S4、对第三半成品实施抛光工艺，得到第四半成品；
[0031]
S5、采用4轴CNC机台，对第四半成品进行CNC三次加工，得到第五半成品，第五半成
品上形成有按键孔、音量孔、音响孔和语音孔；
[0032]
S6、对第五半成品进行喷墨，得到成品。
[0033]
具体地，在S2中，第一半成品放入热压弯机台中，第一半成品顺序经过7个预热工
站、3个成型工站和5个缓冷冷却工站，分别对玻璃进行加热、成型和降温，得到第二半成品；
其中成型工站的温度为700℃-800℃，优选温度为750℃，此温度下手机盖板软化但不熔化，
可重新塑造成任意形状。
[0034]
在S3中，具体包括下列步骤：
[0035]
S3.1、CNC二次加工时，由于第二半成品是经热压弯得到的，外形发生了变化，需要
重新获取外形参数，利用CNC线测量技术，在CNC机台上加装探测头，通过探测头获取第二半
成品外形8个点的坐标，这8个点的坐标计算得到第二半成品的中心点坐标；
[0036]
S3.2、以所述中心点坐标为基准加工第二半成品凹面；
[0037]
S3.3、以所述中心点坐标为基准加工形成摄像头孔。
[0038]
在S4中，第三半成品放置在仿形3D抛光底座上；具体地，将精雕机设备改造成仿形
抛光机，用来抛光电池后盖内侧直身位，解决抛光机无法扫亮的问题，凸面采用3D抛光技
术，设计仿形3D抛光底座，实现高效的抛光。
[0039]
在S6中，由于电池后盖多位置是曲面，导致其无法丝印油墨，利用喷墨设备对玻璃
进行喷墨，将玻璃放在硅胶仿形底座上，可以防止喷墨时溢墨、喷不全，使得曲面和平面位
置的油墨厚度一致，从而使得视觉效果很漂亮。
[0040]
本实施例中，还包括S7；
[0041]
S7、所述成品在温度为60℃-70℃下烘烤20min-30min，确保油墨牢固粘附在手机
盖板上。
4
CN 109079429 A
[0042]
说 明 书
3/3页
本实施例中，还包括S8；
[0043]
S8、在所述成品凹面涂覆散热材料，以提高手机盖板的散热性能。
[0044]
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，
任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其
发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
5
CN 109079429 A
说 明 书 附 图
1/1页
图1
6
2024年5月2日发(作者：雍玑)
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号
CN 109079429 A
(43)申请公布日
2018.12.25
(21)申请号 2.2
(22)申请日 2018.06.27
(71)申请人 安徽金龙浩光电科技有限公司
地址 233000 安徽省蚌埠市淮上区淮海路
333号
(72)发明人 吴建勇 向中华
(74)专利代理机构 合肥市长远专利代理事务所
(普通合伙) 34119
代理人 傅磊
(51).
B23P
15/00
(2006.01)
H04M
1/02
(2006.01)
权利要求书1页 说明书3页 附图1页
C
N
1
0
9
0
7
9
4
2
9
A
(54)发明名称
一种3.5D手机盖板生产工艺
(57)摘要
本发明公开了一种3.5D手机盖板生产工艺，
包括下列步骤：S1、对原材料进行CNC一次加工，
得到第一半成品，S2、对第一半成品进行热压弯
成型，得到第二半成品，第二半成品为2.75D形
状，S3、对第二半成品进行CNC二次加工，得到第
三半成品，第三半成品上形成有摄像头孔，S4、对
第三半成品实施抛光工艺，得到第四半成品，S5、
对第四半成品进行CNC三次加工，得到第五半成
品，第五半成品上形成有按键孔、音量孔、音响孔
和语音孔，S6、对第五半成品进行喷墨，得到成
品；本发明中，所提出的3.5D手机盖板生产工艺，
步骤简单，操作控制方便，质量稳定，生产效率
高，生产成本低，可大规模工业化生产。
CN 109079429 A
权 利 要 求 书
1/1页
1.一种3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，包括下列步骤：
S1、对原材料进行CNC一次加工，得到第一半成品；
S2、对第一半成品进行热压弯成型，得到第二半成品，第二半成品为2.75D形状；
S3、对第二半成品进行CNC二次加工，得到第三半成品，第三半成品上形成有摄像头孔；
S4、对第三半成品实施抛光工艺，得到第四半成品；
S5、对第四半成品进行CNC三次加工，得到第五半成品，第五半成品上形成有按键孔、音
量孔、音响孔和语音孔；
S6、对第五半成品进行喷墨，得到成品。
2.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，在S2中，第一半成品顺
序经过7个预热工站、3个成型工站和5个缓冷冷却工站，得到第二半成品。
3.根据权利要求2所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，所述成型工站温度为
700℃-800℃。
4.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，在S3中，包括下列步骤：
S3.1、获取第二半成品外形多个点的坐标，根据第二半成品外形多个点的坐标计算得
到第二半成品的中心点坐标；
S3.2、以所述中心点坐标为基准加工第二半成品凹面；
S3.3、以所述中心点坐标为基准加工形成摄像头孔。
5.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，在S4中，第三半成品放
置在仿形3D抛光底座上。
6.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，在S6中，第五半成品放
置在硅胶仿形底座上。
7.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，还包括S7；
S7、所述成品在温度为60℃-70℃下烘烤20min-30min。
8.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，还包括S8；
S8、在所述成品凹面涂覆散热材料。
2
CN 109079429 A
说 明 书
一种3.5D手机盖板生产工艺
1/3页
技术领域
[0001]
本发明涉及手机生产工艺技术领域，尤其涉及一种3.5D手机盖板生产工艺。
背景技术
[0002]
手机中框现在是采用铝合金和塑胶加工而成，制造加工方法有:全CNC、压铸、点
胶、焊接和锻压等，工艺复杂，良率低，手机内部空间寸土寸金，一点提升和改动都会牵一发
而动全身，由于中框和前后盖的组装工艺限制，导致手机内部可利用空间减少，在保持手机
重量、厚度不增加、电池更大的前提下多塞下一块屏幕都实属不易，从而手机超薄概念无法
实现，手机硬件升级也大大受限，再者中框和手机后盖的材质不一样，很难实现无缝连接，
导致用户拿握手感差，因此需要设计一种手机中框和后盖一体成型的3.5D手机盖板。
发明内容
[0003]
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种3.5D手机盖板生产工艺。
[0004]
本发明提出的一种3.5D手机盖板生产工艺，包括下列步骤：
[0005]
S1、对原材料进行CNC一次加工，得到第一半成品；
[0006]
S2、对第一半成品进行热压弯成型，得到第二半成品，第二半成品为2.75D形状；
[0007]
S3、对第二半成品进行CNC二次加工，得到第三半成品，第三半成品上形成有摄像
头孔；
[0008]
S4、对第三半成品实施抛光工艺，得到第四半成品；
[0009]
S5、对第四半成品进行CNC三次加工，得到第五半成品，第五半成品上形成有按键
孔、音量孔、音响孔和语音孔；
[0010]
S6、对第五半成品进行喷墨，得到成品。
[0011]
优选地，在S2中，第一半成品顺序经过7个预热工站、3个成型工站和5个缓冷冷却
工站，得到第二半成品。
[0012]
优选地，所述成型工站温度为700℃-800℃。
[0013]
优选地，在S3中，包括下列步骤：
[0014]
S3.1、获取第二半成品外形多个点的坐标，根据第二半成品外形多个点的坐标计
算得到第二半成品的中心点坐标；
[0015]
S3.2、以所述中心点坐标为基准加工第二半成品凹面；
[0016]
S3.3、以所述中心点坐标为基准加工形成摄像头孔。
[0017]
优选地，在S4中，第三半成品放置在仿形3D抛光底座上。
[0018]
优选地，在S6中，第五半成品放置在硅胶仿形底座上。
[0019]
优选地，还包括S7；
[0020]
S7、所述成品在温度为60℃-70℃下烘烤20min-30min。
[0021]
优选地，还包括S8；
[0022]
S8、在所述成品凹面涂覆散热材料。
3
CN 109079429 A
[0023]
说 明 书
2/3页
本发明中，所提出的3.5D手机盖板生产工艺，步骤简单，操作控制方便，质量稳定，
生产效率高，生产成本低，可大规模工业化生产。
附图说明
[0024]
图1为本发明提出的生产工艺所生产的3.5D手机盖板。
具体实施方式
[0025]
如图1所示，图1为本发明提出的生产工艺所生产的3.5D手机盖板。
[0026]
参照图1，本发明提出的一种3.5D手机盖板生产工艺，包括下列步骤：
[0027]
S1、对原材料进行CNC一次加工，得到第一半成品；具体是通过机械手将原材料传
递至CNC加工设备上，加工得到适合热压弯的外形；
[0028]
S2、本实施例中所加工的盖板采用玻璃材料制成，玻璃在750℃左右下会软化，可
重新塑形，因此将第一半成品放入石墨模具中，对第一半成品进行热压弯成型，得到第二半
成品，第二半成品为2.75D形状；
[0029]
S3、对第二半成品进行CNC二次加工，主要加工第二半成品的凹面和摄像头孔，得
到第三半成品，第三半成品上形成有摄像头孔；
[0030]
S4、对第三半成品实施抛光工艺，得到第四半成品；
[0031]
S5、采用4轴CNC机台，对第四半成品进行CNC三次加工，得到第五半成品，第五半成
品上形成有按键孔、音量孔、音响孔和语音孔；
[0032]
S6、对第五半成品进行喷墨，得到成品。
[0033]
具体地，在S2中，第一半成品放入热压弯机台中，第一半成品顺序经过7个预热工
站、3个成型工站和5个缓冷冷却工站，分别对玻璃进行加热、成型和降温，得到第二半成品；
其中成型工站的温度为700℃-800℃，优选温度为750℃，此温度下手机盖板软化但不熔化，
可重新塑造成任意形状。
[0034]
在S3中，具体包括下列步骤：
[0035]
S3.1、CNC二次加工时，由于第二半成品是经热压弯得到的，外形发生了变化，需要
重新获取外形参数，利用CNC线测量技术，在CNC机台上加装探测头，通过探测头获取第二半
成品外形8个点的坐标，这8个点的坐标计算得到第二半成品的中心点坐标；
[0036]
S3.2、以所述中心点坐标为基准加工第二半成品凹面；
[0037]
S3.3、以所述中心点坐标为基准加工形成摄像头孔。
[0038]
在S4中，第三半成品放置在仿形3D抛光底座上；具体地，将精雕机设备改造成仿形
抛光机，用来抛光电池后盖内侧直身位，解决抛光机无法扫亮的问题，凸面采用3D抛光技
术，设计仿形3D抛光底座，实现高效的抛光。
[0039]
在S6中，由于电池后盖多位置是曲面，导致其无法丝印油墨，利用喷墨设备对玻璃
进行喷墨，将玻璃放在硅胶仿形底座上，可以防止喷墨时溢墨、喷不全，使得曲面和平面位
置的油墨厚度一致，从而使得视觉效果很漂亮。
[0040]
本实施例中，还包括S7；
[0041]
S7、所述成品在温度为60℃-70℃下烘烤20min-30min，确保油墨牢固粘附在手机
盖板上。
4
CN 109079429 A
[0042]
说 明 书
3/3页
本实施例中，还包括S8；
[0043]
S8、在所述成品凹面涂覆散热材料，以提高手机盖板的散热性能。
[0044]
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，
任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其
发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
5
CN 109079429 A
说 明 书 附 图
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