2024年5月7日发(作者：端冰香)
服务器液冷温控行业市场分析
一、芯片厂商出于功耗考虑，加大液冷散热技术研发与引入力度
1、芯片内部集成微流体液冷系统，CPU/GPU芯片厂商加装冷却器/
对接液冷系统
后摩尔定律时代芯片算力与功耗同步大幅提升，一方面，学界创新性
提出“于芯片内部集成微流体液冷系统”，并逐步在业内尝试，主流
CPU、GPU厂商则选择加装冷却器、对接液冷系统，实现芯片的液
冷散热。主流CPU、GPU厂商则选择加装冷却器、对接液冷系统，
实现芯片的液冷散热：
CPU方面，以Intel为首的CPU芯片厂商选择为CPU芯片加装一体
式（AIO）冷却器，与风冷模式类似，整个冷却过程从CPUIHS基板
出发，IHS上附有导热管，方便两个表面之间进行传热，基板的金属
表面则为水冷头的一部分，水冷头中装填冷却液。当冷却液通过水冷
头时，会从基板中吸收热量，而后向上通过管道到达散热器，散热器
再将液体暴露于空气中，实现冷却的一次循环。
GPU方面，NVIDIA在其A10080GBPCIe中提供双插槽风冷式或单
插槽液冷式双版本，A10080GBPCIe单插槽液冷版本类似于桌面液
冷显卡，其中整合水冷头，接口置于GPU芯片尾部，方便对接液冷
系统，HGXA100则采用SXM样式计算卡，在机架内部直接整合液
冷系统。
2、主流芯片厂商布局情况
（1）CPU方面，Intel2023Q1发布的第四代至强处理器多款子产品
热设计功耗达350W，传统风冷解决方案散热压力极大，2023年1
月Intel至强发布会上表明，第四代至强处理器将会配置液冷散热方
案。
Intel与合作伙伴共同设计冷板式液冷解决方案。一方面，Intel携手
生态伙伴，全面系统地总结冷板液冷系统的设计与实践经验，发布《英
特尔高效能数据中心白皮书》、《绿色数据中心创新实践——冷板液
冷系统设计参考》。另一方面，Intel和合作伙伴不断推进冷板方案的
具体落地应用，2021Q2，Intel与京东云合作，基于第三代Intel至强
可扩展处理器，共同调整其核心数、Turbo频率、TDP、RAS特性
等主要参数，以适配冷板式液冷解决方案的部署。Intel已通过自研、
合作研发等模式对于服务器浸没式液冷开展研究。1）2021年，Intel
宣布与Sumber合作，双方会将至强架构的CPU系统与精密冷却技
术相结合，开发基于浸没式液冷的余热回收技术；2）2022年，GRC
（GreenRevolutionCooling）公司宣布将会为Intel至强处理器提供
浸没式液冷技术优化；3）2023年，Intel发言人透露，Intel将会在
其希尔斯伯勒工厂内继续进行浸没式液冷创新技术研究。
（2）GPU方面，2022年5月，英伟达宣布将在A100、H100系列
产品中引入直接芯片（DirecttoChip）液冷散热技术，A10080GBPCIe
将在尾部安置接口，以对接液冷系统。根据Equinix与NVIDIA的测
试结果，液冷NVIDIAA100PCleGPU一方面可以在空间相同的条件
下，实现双倍计算量；另一方面，采用液冷技术的数据中心工作负载
2024年5月7日发(作者：端冰香)
服务器液冷温控行业市场分析
一、芯片厂商出于功耗考虑，加大液冷散热技术研发与引入力度
1、芯片内部集成微流体液冷系统，CPU/GPU芯片厂商加装冷却器/
对接液冷系统
后摩尔定律时代芯片算力与功耗同步大幅提升，一方面，学界创新性
提出“于芯片内部集成微流体液冷系统”，并逐步在业内尝试，主流
CPU、GPU厂商则选择加装冷却器、对接液冷系统，实现芯片的液
冷散热。主流CPU、GPU厂商则选择加装冷却器、对接液冷系统，
实现芯片的液冷散热：
CPU方面，以Intel为首的CPU芯片厂商选择为CPU芯片加装一体
式（AIO）冷却器，与风冷模式类似，整个冷却过程从CPUIHS基板
出发，IHS上附有导热管，方便两个表面之间进行传热，基板的金属
表面则为水冷头的一部分，水冷头中装填冷却液。当冷却液通过水冷
头时，会从基板中吸收热量，而后向上通过管道到达散热器，散热器
再将液体暴露于空气中，实现冷却的一次循环。
GPU方面，NVIDIA在其A10080GBPCIe中提供双插槽风冷式或单
插槽液冷式双版本，A10080GBPCIe单插槽液冷版本类似于桌面液
冷显卡，其中整合水冷头，接口置于GPU芯片尾部，方便对接液冷
系统，HGXA100则采用SXM样式计算卡，在机架内部直接整合液
冷系统。
2、主流芯片厂商布局情况
（1）CPU方面，Intel2023Q1发布的第四代至强处理器多款子产品
热设计功耗达350W，传统风冷解决方案散热压力极大，2023年1
月Intel至强发布会上表明，第四代至强处理器将会配置液冷散热方
案。
Intel与合作伙伴共同设计冷板式液冷解决方案。一方面，Intel携手
生态伙伴，全面系统地总结冷板液冷系统的设计与实践经验，发布《英
特尔高效能数据中心白皮书》、《绿色数据中心创新实践——冷板液
冷系统设计参考》。另一方面，Intel和合作伙伴不断推进冷板方案的
具体落地应用，2021Q2，Intel与京东云合作，基于第三代Intel至强
可扩展处理器，共同调整其核心数、Turbo频率、TDP、RAS特性
等主要参数，以适配冷板式液冷解决方案的部署。Intel已通过自研、
合作研发等模式对于服务器浸没式液冷开展研究。1）2021年，Intel
宣布与Sumber合作，双方会将至强架构的CPU系统与精密冷却技
术相结合，开发基于浸没式液冷的余热回收技术；2）2022年，GRC
（GreenRevolutionCooling）公司宣布将会为Intel至强处理器提供
浸没式液冷技术优化；3）2023年，Intel发言人透露，Intel将会在
其希尔斯伯勒工厂内继续进行浸没式液冷创新技术研究。
（2）GPU方面，2022年5月，英伟达宣布将在A100、H100系列
产品中引入直接芯片（DirecttoChip）液冷散热技术，A10080GBPCIe
将在尾部安置接口，以对接液冷系统。根据Equinix与NVIDIA的测
试结果，液冷NVIDIAA100PCleGPU一方面可以在空间相同的条件
下，实现双倍计算量；另一方面，采用液冷技术的数据中心工作负载