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手机IO连接器的知识

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2024年5月10日发(作者:寿志明)

1.手机用I/O连接器

手机上I/O连接器是手机与外部设备联系的通道,经常安排在手机的下部。要求它具有长的拔插寿命,

多功能、具有多种形式的端子,甚至可以传输红外数据,并且可以根据客户的要求定制。图1和2示出了

一种手机I/O连接器从前后两个侧面看到的视图。

图1 I/O连接器示意图a

图2 I/O连接器示意图b

上面画出的是I/O连接器安装在手机上的部份,它还应该有另一部份与它连接,这就是插头连接器,

图3画出了Molex公司的Mobi-Mate型插头连接器的分解示意图。其中插头座体是插入手机上的I/O连接

器用的,射频(RF)接插头也包含在内,上下外壳起保护作用,锁销和螺钉等起对位和固定作用。

图3 Mobi-Mate I/O 插头连接器

同轴接口部份如图4,可以选择是否装有开关触点的。已经证明,同轴接口当连接器分离间隙达1.5mm

时也能正常工作,这点对在震动环境下工作很关键。手机同轴元件能够承受"猛烈粗暴"拔插,甚至插头角

度达60度时,都不会损坏。

图4 同轴插头座

2.手机I/O连接器的材料与指标

我们以Molex产品为例介绍。I/O连接器在手机部份所用材料:

-座体是用50%的GF尼龙;

-SMT固位片用磷青铜(PhBr),在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅(SnPb);

-锁销也用PhBr,也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的SnPb;

-信号接触簧片也是PhBr,在1.0微米后的铅镍(PbNi)镀层上薄镀一层金,在焊接区镀3.0微米厚

的SnPb,底层镀1.27微米厚的镍。I/O连接器的插头部份所用材料:

-外壳和按钮:30% 的GF聚酯;

-锁销: 不锈钢;

2024年5月10日发(作者:寿志明)

1.手机用I/O连接器

手机上I/O连接器是手机与外部设备联系的通道,经常安排在手机的下部。要求它具有长的拔插寿命,

多功能、具有多种形式的端子,甚至可以传输红外数据,并且可以根据客户的要求定制。图1和2示出了

一种手机I/O连接器从前后两个侧面看到的视图。

图1 I/O连接器示意图a

图2 I/O连接器示意图b

上面画出的是I/O连接器安装在手机上的部份,它还应该有另一部份与它连接,这就是插头连接器,

图3画出了Molex公司的Mobi-Mate型插头连接器的分解示意图。其中插头座体是插入手机上的I/O连接

器用的,射频(RF)接插头也包含在内,上下外壳起保护作用,锁销和螺钉等起对位和固定作用。

图3 Mobi-Mate I/O 插头连接器

同轴接口部份如图4,可以选择是否装有开关触点的。已经证明,同轴接口当连接器分离间隙达1.5mm

时也能正常工作,这点对在震动环境下工作很关键。手机同轴元件能够承受"猛烈粗暴"拔插,甚至插头角

度达60度时,都不会损坏。

图4 同轴插头座

2.手机I/O连接器的材料与指标

我们以Molex产品为例介绍。I/O连接器在手机部份所用材料:

-座体是用50%的GF尼龙;

-SMT固位片用磷青铜(PhBr),在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅(SnPb);

-锁销也用PhBr,也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的SnPb;

-信号接触簧片也是PhBr,在1.0微米后的铅镍(PbNi)镀层上薄镀一层金,在焊接区镀3.0微米厚

的SnPb,底层镀1.27微米厚的镍。I/O连接器的插头部份所用材料:

-外壳和按钮:30% 的GF聚酯;

-锁销: 不锈钢;

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