2024年5月17日发(作者：礼建树)

防焊copper define和solder define的制作

1..Solder Define:指在外層大銅面以防焊open方式來打開形式銅面是以防焊方式決定它的大小,

如下圖．

防焊(solder define)

大銅面

define:以外層PAD大小來決定防焊open pad的大小,一般情況clearance為1-2.5mil;

綠色防焊open pad

紅色為外層pad

備注說明:1. 無任Solder Define和Copper define要求同一種成品pad大小一致;

2. 對於同一種pad存在Solder Define和Copper define時一般Solder Define防焊open pad

大小同Copper define外層pad大小一樣;

define設計注意事項:

項目判別方式處理方式

solder

define

< 1/3時

外層PAD大小制作

與大銅

外層PAD+4 MIL製作

面相接

> 1/3時

Solder define與大銅面相接觸圖形

紅色為大銅面,綠色為solder define pad

Solder define與大銅面相接觸>1/3

圖形

Solder define與大銅面相接觸<1/3圖

方式決定它的大小,

nce為1-2.5mil;

efine防焊open pad

2024年5月17日发(作者：礼建树)

防焊copper define和solder define的制作

1..Solder Define:指在外層大銅面以防焊open方式來打開形式銅面是以防焊方式決定它的大小,

如下圖．

防焊(solder define)

大銅面

define:以外層PAD大小來決定防焊open pad的大小,一般情況clearance為1-2.5mil;

綠色防焊open pad

紅色為外層pad

備注說明:1. 無任Solder Define和Copper define要求同一種成品pad大小一致;

2. 對於同一種pad存在Solder Define和Copper define時一般Solder Define防焊open pad

大小同Copper define外層pad大小一樣;

define設計注意事項:

項目判別方式處理方式

solder

define

< 1/3時

外層PAD大小制作

與大銅

外層PAD+4 MIL製作

面相接

> 1/3時

Solder define與大銅面相接觸圖形

紅色為大銅面,綠色為solder define pad

Solder define與大銅面相接觸>1/3

圖形

Solder define與大銅面相接觸<1/3圖

方式決定它的大小,

nce為1-2.5mil;

efine防焊open pad