2024年5月17日发(作者：童天空)

Cadence 元件封装及常见问题解

决(共16页)

-本页仅作为预览文档封面，使用时请删除本页-

Cadence 使用及注意事项

目录

1 PCB工艺规则 .......................................... 错误!未定义书签。

2 Cadence的软件模块 .................................... 错误!未定义书签。

Cadence的软件模块--- Pad Designer ................... 错误!未定义书签。

Pad的制作 ........................................... 错误!未定义书签。

PAD物理焊盘介绍 ..................................... 错误!未定义书签。

3 Allegro中元件封装的制作 .............................. 错误!未定义书签。

PCB 元件(Symbol)必要的 CLASS/SUBCLASS ............... 错误!未定义书签。

PCB 元件(Symbol)位号的常用定义 .................... 错误!未定义书签。

PCB 元件(Symbol)字符的字号和尺寸 ................... 错误!未定义书签。

根据Allegro Board (wizard)向导制作元件封装 ......... 错误!未定义书签。

制作symbol时常遇见的问题及解决方法 ................. 错误!未定义书签。

4 Cadence易见错误总结 .................................. 错误!未定义书签。

1 PCB工艺规则

以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化

（1）不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。

（2） 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪

的，相应焊盘应增大…..

（3）机械过孔最小孔径：大于等于 6mil。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能

接受。

（4）最小线宽和线间距：大于等于 4mil。小于此尺寸，为国内大多数 PCB 厂家所不能接受，并且不能

保证成品率！

（5）PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：、1mm、、、；材质为 FR-4。当然也有其它类型的，比

如：陶瓷基板的…

（6）丝印字符尺寸：高度大于 30mil，线条宽大于 6mil，高与宽比例3:2

（7）最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的 8~15倍，大多数多层板 PCB 厂

家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做 厚的 PCB 板，

但可以要求 或以下的。

（8）定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用 20mil直径的表贴实心圆盘(需要被

SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚

2

2024年5月17日发(作者：童天空)

Cadence 元件封装及常见问题解

决(共16页)

-本页仅作为预览文档封面，使用时请删除本页-

Cadence 使用及注意事项

目录

1 PCB工艺规则 .......................................... 错误!未定义书签。

2 Cadence的软件模块 .................................... 错误!未定义书签。

Cadence的软件模块--- Pad Designer ................... 错误!未定义书签。

Pad的制作 ........................................... 错误!未定义书签。

PAD物理焊盘介绍 ..................................... 错误!未定义书签。

3 Allegro中元件封装的制作 .............................. 错误!未定义书签。

PCB 元件(Symbol)必要的 CLASS/SUBCLASS ............... 错误!未定义书签。

PCB 元件(Symbol)位号的常用定义 .................... 错误!未定义书签。

PCB 元件(Symbol)字符的字号和尺寸 ................... 错误!未定义书签。

根据Allegro Board (wizard)向导制作元件封装 ......... 错误!未定义书签。

制作symbol时常遇见的问题及解决方法 ................. 错误!未定义书签。

4 Cadence易见错误总结 .................................. 错误!未定义书签。

1 PCB工艺规则

以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化

（1）不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。

（2） 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪

的，相应焊盘应增大…..

（3）机械过孔最小孔径：大于等于 6mil。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能

接受。

（4）最小线宽和线间距：大于等于 4mil。小于此尺寸，为国内大多数 PCB 厂家所不能接受，并且不能

保证成品率！

（5）PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：、1mm、、、；材质为 FR-4。当然也有其它类型的，比

如：陶瓷基板的…

（6）丝印字符尺寸：高度大于 30mil，线条宽大于 6mil，高与宽比例3:2

（7）最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的 8~15倍，大多数多层板 PCB 厂

家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做 厚的 PCB 板，

但可以要求 或以下的。

（8）定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用 20mil直径的表贴实心圆盘(需要被

SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚

2