2024年5月18日发(作者：进懋)
2020年全球小尺寸面板行业市场现状分析，小尺寸
OLED/LTPS/a-Si技术将依次迭代「图」
一、小尺寸面板行业概况
a-Si技术是指使用a-Si作为基底材料进行微电子精细加工的技术，相较于LTPS等技术工
艺流程更为简单，因此成本低廉，在液晶技术发展初期被广泛使用；然由于色彩饱和度、清
晰度等显示效果不佳，其在小尺寸显示产品中的地位被逐渐取代，目前应用领域已经退居中
低端智能手机以及车载等专显市场。未来来看，短期而言a-Si技术的成本优势仍然显著，
因此在中低端显示市场尚有一定空间，但中长期看随LTPS等成本进一步降低，a-Si空间将
被不断侵蚀，最终或将逐步退出历史舞台。
a-Si、LTPS、IGZO技术特点对比对比
a-Si、LTPS、IGZO技术特点对比对比
TFT种类
电子迁移率
单个TFT尺寸
开口率
像素密度
（PPI）
良品率
屏幕成本
a-Si
0.5-1cm2/V·s
1英寸
低
低
高
低
IGZO
10-25cm2/V·s
约0.2英寸
中
中
中
低
LTPS
100cm2/V·s以上
小于0.2英寸
高
高
低
资料来源：公开资料整理
高
二、全球小尺寸显示面板行业市场现状分析
全球小尺寸产线（含京东方8.5代线），共有81条，每年可供货超2000万平方米（考虑良
率和稼动率），其中小尺寸a-Si产线、小尺寸LTPS产线、小尺寸OLED产线分别有29条、16
条、37条，2018年分别可供货约1050万平方米、690万平方米和390万平方米，后续主要
增量全部来自OLED扩产，2020年后上升速度有望减缓。
全球小尺寸显示面板市场供给情况
全球小尺寸显示面板市场供给情况
2018年
a-Si供给面积（万平方米）1054.26
LTPS供给面积（万平方米）
OLED供给面积（万平方米）
总计
增长
688.49
389.17
2131.92
2019年
1054.26
765.87
471.73
2291.86
8%
2020年
1054.26
817.47
565.76
2437.49
6%
2021年
1054.26
818.78
644.99
2518.02
3%
2022年
1054.26
820.08
732.93
2607.27
4%
资料来源：公开资料整理
全球小尺寸a-Si产线目前共有29条，代线覆盖2-6代线，产能共计1030K/月，每年可供
货1054.26万平方米（考虑良率和稼动率），未来产能不会再增长。
全球小尺寸显示市场下游需求情况
全球小尺寸显示市场下游需求情况
2018年
手机需求面积（万平方米）1403.33
车载需求面积（万平方米）
智能可穿戴设备需求面积
（万平方米）
VR/AR 需求面积（万平方
米）
总计（万平方米）
增长
117.87
20.07
5.4
1546.67
2019年
1637.65
180.55
24.75
8.01
1850.96
20%
2020年
1705.31
246.3
29.48
13.35
1994.45
8%
2021年
1693.48
309.46
35.72
22.26
2060.91
3%
2022年
1692.46
366.77
45.3
47.7
2152.23
4%
资料来源：公开资料整理
更多内容相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国面板行业市场前景预测及投
资战略研究报告》
三、小尺寸面板行业竞争格局分析
设备方面，前中道设备价值量占比为86%，目前仍受美日韩掣肘，后道设备国产化率较高。
前段设备中激光晶化设备由美日韩垄断，国内大族激光有望实现国产化替代，其余设备短期
内均高度依赖海外。前段设备包括激光晶化设备、淀积设备、光刻设备等，其中激光结晶设
备主要由美国相干公司（CoherentInc），韩国APSystem、PRI，日本JSW等提供。国内龙头
大族激光能自制中小功率激光器，增长潜力较大，激光设备在中短期内有望实现部分国产化
替代；其他核心设备厂商主要为ULVAC、TEL等日本供应商和应用材料等美国供应商，目前
国内暂时尚无法切入。
中段设备为日韩厂商垄断，目前可获得性较高，然国产化仍待时日。中段设备主要包括蒸镀
机和封装设备，蒸镀设备由日本CannonTokki垄断，但其产量逐年增加，未来有望达12台/
年，目前大部分面板厂商新建产线已购得Tokki蒸镀设备，蒸镀机供应数量将不再限制OLED
量产进度。大陆企业欣奕华科技、台湾地区倍强科技能够提供OLED蒸镀机，目前仍处于实
验阶段；封装设备主要厂商包括Tokki、ANS、DOV、周星工程等，但均为日韩企业，国内厂
商在该领域尚未有突破性进展，因此国产化难度较高。
后段设备技术难度低，国产化可替代性较强。后段设备包括Bonding设备、贴合设备、检测
设备等，技术门槛较低，目前国产替代率约30%，种类上基本实现国产替代。Bonding设备
方面日本东京电子和韩国AST等公司占主导，国内企业如智云股份（鑫三力）、联得装备、
先导智能等均具备进口替代能力，已进入主要面板厂和A客户供应链；贴合设备方面以韩国
Toptec公司为主，国内企业技术较成熟，已受到大客户充分认可，如2018年联得装备获得
GIS订单，2019年劲拓股份中标京东方绵阳线；检测设备方面，主要是以色列奥宝科技、台
湾致茂电子等企业，大陆企业精测电子已具备较强竞争力，后段检测设备基本实现国产替代。
国内主要OLED厂商蒸镀设备使用情况
2024年5月18日发(作者：进懋)
2020年全球小尺寸面板行业市场现状分析，小尺寸
OLED/LTPS/a-Si技术将依次迭代「图」
一、小尺寸面板行业概况
a-Si技术是指使用a-Si作为基底材料进行微电子精细加工的技术，相较于LTPS等技术工
艺流程更为简单，因此成本低廉，在液晶技术发展初期被广泛使用；然由于色彩饱和度、清
晰度等显示效果不佳，其在小尺寸显示产品中的地位被逐渐取代，目前应用领域已经退居中
低端智能手机以及车载等专显市场。未来来看，短期而言a-Si技术的成本优势仍然显著，
因此在中低端显示市场尚有一定空间，但中长期看随LTPS等成本进一步降低，a-Si空间将
被不断侵蚀，最终或将逐步退出历史舞台。
a-Si、LTPS、IGZO技术特点对比对比
a-Si、LTPS、IGZO技术特点对比对比
TFT种类
电子迁移率
单个TFT尺寸
开口率
像素密度
（PPI）
良品率
屏幕成本
a-Si
0.5-1cm2/V·s
1英寸
低
低
高
低
IGZO
10-25cm2/V·s
约0.2英寸
中
中
中
低
LTPS
100cm2/V·s以上
小于0.2英寸
高
高
低
资料来源：公开资料整理
高
二、全球小尺寸显示面板行业市场现状分析
全球小尺寸产线（含京东方8.5代线），共有81条，每年可供货超2000万平方米（考虑良
率和稼动率），其中小尺寸a-Si产线、小尺寸LTPS产线、小尺寸OLED产线分别有29条、16
条、37条，2018年分别可供货约1050万平方米、690万平方米和390万平方米，后续主要
增量全部来自OLED扩产，2020年后上升速度有望减缓。
全球小尺寸显示面板市场供给情况
全球小尺寸显示面板市场供给情况
2018年
a-Si供给面积（万平方米）1054.26
LTPS供给面积（万平方米）
OLED供给面积（万平方米）
总计
增长
688.49
389.17
2131.92
2019年
1054.26
765.87
471.73
2291.86
8%
2020年
1054.26
817.47
565.76
2437.49
6%
2021年
1054.26
818.78
644.99
2518.02
3%
2022年
1054.26
820.08
732.93
2607.27
4%
资料来源：公开资料整理
全球小尺寸a-Si产线目前共有29条，代线覆盖2-6代线，产能共计1030K/月，每年可供
货1054.26万平方米（考虑良率和稼动率），未来产能不会再增长。
全球小尺寸显示市场下游需求情况
全球小尺寸显示市场下游需求情况
2018年
手机需求面积（万平方米）1403.33
车载需求面积（万平方米）
智能可穿戴设备需求面积
（万平方米）
VR/AR 需求面积（万平方
米）
总计（万平方米）
增长
117.87
20.07
5.4
1546.67
2019年
1637.65
180.55
24.75
8.01
1850.96
20%
2020年
1705.31
246.3
29.48
13.35
1994.45
8%
2021年
1693.48
309.46
35.72
22.26
2060.91
3%
2022年
1692.46
366.77
45.3
47.7
2152.23
4%
资料来源：公开资料整理
更多内容相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国面板行业市场前景预测及投
资战略研究报告》
三、小尺寸面板行业竞争格局分析
设备方面，前中道设备价值量占比为86%，目前仍受美日韩掣肘，后道设备国产化率较高。
前段设备中激光晶化设备由美日韩垄断，国内大族激光有望实现国产化替代，其余设备短期
内均高度依赖海外。前段设备包括激光晶化设备、淀积设备、光刻设备等，其中激光结晶设
备主要由美国相干公司（CoherentInc），韩国APSystem、PRI，日本JSW等提供。国内龙头
大族激光能自制中小功率激光器，增长潜力较大，激光设备在中短期内有望实现部分国产化
替代；其他核心设备厂商主要为ULVAC、TEL等日本供应商和应用材料等美国供应商，目前
国内暂时尚无法切入。
中段设备为日韩厂商垄断，目前可获得性较高，然国产化仍待时日。中段设备主要包括蒸镀
机和封装设备，蒸镀设备由日本CannonTokki垄断，但其产量逐年增加，未来有望达12台/
年，目前大部分面板厂商新建产线已购得Tokki蒸镀设备，蒸镀机供应数量将不再限制OLED
量产进度。大陆企业欣奕华科技、台湾地区倍强科技能够提供OLED蒸镀机，目前仍处于实
验阶段；封装设备主要厂商包括Tokki、ANS、DOV、周星工程等，但均为日韩企业，国内厂
商在该领域尚未有突破性进展，因此国产化难度较高。
后段设备技术难度低，国产化可替代性较强。后段设备包括Bonding设备、贴合设备、检测
设备等，技术门槛较低，目前国产替代率约30%，种类上基本实现国产替代。Bonding设备
方面日本东京电子和韩国AST等公司占主导，国内企业如智云股份（鑫三力）、联得装备、
先导智能等均具备进口替代能力，已进入主要面板厂和A客户供应链；贴合设备方面以韩国
Toptec公司为主，国内企业技术较成熟，已受到大客户充分认可，如2018年联得装备获得
GIS订单，2019年劲拓股份中标京东方绵阳线；检测设备方面，主要是以色列奥宝科技、台
湾致茂电子等企业，大陆企业精测电子已具备较强竞争力，后段检测设备基本实现国产替代。
国内主要OLED厂商蒸镀设备使用情况