2024年5月18日发(作者：东香菱)
TDA7375、TDA7377、TDA7379
HIFI 2.1声道功放模块产品
规
格
书
浙江剑飞电子
目 录
前 言 ............................................ 3
一、芯片兼容 ..................................... 4
二、板载材料标准 ................................. 4
2.1产品PCB标准 ............................... 4
2.2主芯片（TDA7375/TDA7377/TDA7379） .......... 5
2.3前级芯片（4558/5532/AD827） ................ 5
2.4板载电容 ................................... 6
2.4.1黑金刚 ................................ 6
2.4.2红宝石( Rubycon) ....................... 6
2.4.3日本埃尔纳公司（ELNA） ................ 7
2.4.4威马（WIMA） .......................... 7
2.4.5爱普科斯(EPCOS) ....................... 8
2.4.6 台湾立隆 .............................. 8
2.4.7电容板载 .............................. 8
2.5其它配件材料 ............................... 9
2.5.1电位器 ................................ 9
2.5.2整流桥 ............................... 10
2.5.3莲花接线座 ........................... 10
2.5.4接线端子 ............................. 10
2.5.5稳压模块 ............................. 10
三、 电路设计 ................................... 10
3.1技术指标 .................................. 11
3.2布局和接线 ................................ 12
3.3音箱选配配置参考 .......................... 13
四、元器件清单 .................................. 14
五、HIFI 2.1成品模块图片 ....................... 15
2024年5月18日发(作者：东香菱)
TDA7375、TDA7377、TDA7379
HIFI 2.1声道功放模块产品
规
格
书
浙江剑飞电子
目 录
前 言 ............................................ 3
一、芯片兼容 ..................................... 4
二、板载材料标准 ................................. 4
2.1产品PCB标准 ............................... 4
2.2主芯片（TDA7375/TDA7377/TDA7379） .......... 5
2.3前级芯片（4558/5532/AD827） ................ 5
2.4板载电容 ................................... 6
2.4.1黑金刚 ................................ 6
2.4.2红宝石( Rubycon) ....................... 6
2.4.3日本埃尔纳公司（ELNA） ................ 7
2.4.4威马（WIMA） .......................... 7
2.4.5爱普科斯(EPCOS) ....................... 8
2.4.6 台湾立隆 .............................. 8
2.4.7电容板载 .............................. 8
2.5其它配件材料 ............................... 9
2.5.1电位器 ................................ 9
2.5.2整流桥 ............................... 10
2.5.3莲花接线座 ........................... 10
2.5.4接线端子 ............................. 10
2.5.5稳压模块 ............................. 10
三、 电路设计 ................................... 10
3.1技术指标 .................................. 11
3.2布局和接线 ................................ 12
3.3音箱选配配置参考 .......................... 13
四、元器件清单 .................................. 14
五、HIFI 2.1成品模块图片 ....................... 15