2024年5月19日发(作者：穰幼珊)
巾国集成电路
Ｃｈｉｎａ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
业界要闻—
计，并且利用罗姆独家的模具技术采用了非球面透
镜，从而实现了非球面透镜的面贴装ＬＥＤ产品中的
备上，推出一套最新缺陷检测及分类技术，该设备的
缺陷分析系统结合前所未有高分辨率、多维影像分
析功能，及革命性创新的Ｐｕｒｉｔｙ自动化缺陷分类
（ＡＤＣ）系统高智能的机器学习算法，同时为半导体
业界最小级别２９２４尺寸。由于改善了散热特性，体
积虽小却可实现高输出功率。按照与以往产品同等
亮度进行设计时，还可实现更低耗电量。（来自罗姆
产业引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜（ＤＲ ＳＥＭ）
半导体）
ＤＡＳ研发出面向湿式蚀刻清洗工艺的
新型使用端有害气体清除系统
位于德国德累斯顿的ＤＡＳ Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌ Ｅｘｐｅｒｔ
公司是半导体行业废气处理企业，该企业研发出名
为ＳＡＬＩＸ的新型系统。ＳＡＬＩＸ是一种有害气体清除
系统，主要针对湿式蚀刻清洗台应用。ＳＡＬＩＸ利用化
学和物理吸附的两阶段洗涤流程，在其源头从气流
中直接清除有害物质。借助分离式出风口，有害气
体从湿式蚀刻清洗台的加工腔室进入预洗涤器，后
者通过使用喷嘴对气体进行预清洁。从这里开始，
废气进入首个洗涤阶段，随后才是第二阶段，并采用
完全不同的洗涤液。由于没有任何技术或环境威胁，
剩下的干净空气可以直接排人空气中。
借助使用端清除技术，ＳＡＬＩＸ能够有效防止其
排气管发生堵塞。该系统不需要任何稀释空气，因
此精心制备的干净空气会依然留在净室之中，以进
一
步降低成本。（来自ＤＡＳ公司）
应用材料新检测设备支持１ Ｏｎｍ
应用材料宣布推出新世代的缺陷检测及分类技
术，加速达成ｌＯｎｍ及以下的顶尖芯片生产良率。
ＳＥＭＶｉｓｉｏｎ Ｇ６系统独特的多维影像分析功能为半
导体制造提供最高分辨率及影像质量，先进的系统
设计与全自主式功能，能提高１００％更快速的产
出。
包括台积电、英特尔等半导体大厂，已经展开
１０ｎｍ的研发作业，应用材料在其ＳＥＭＶｉｓｉｏｎ系列设
ｈｔｔｐ：＃ｗｗｗ．ｃｉｃｍａｇ．ｃｏｒｎ
技术。
ＳＥＭＶｉｓｉｏｎ Ｇ６系统设备的分辨率，相较于前一
款提高了３０％，为业界最高。这项能力与其独特的
电子光束倾角，使其优异并且经过实地应用验证的
缺陷检测扫描电子显微镜能够辨别、分析及发现３Ｄ
鳍式场效晶体管（ＦｉｎＦＥＴ）及ｌＯｎｍ制程高深宽比
结构的缺陷。（来自应用材料）
Ａ ｌｌ ｅｇｒｏ公司推出
全新１ Ｏ通道ＬＥＤ汽车驱动器
Ａｌｌｅｇｒｏ ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍｓ公司宣布推出适用于ＬＣＤ
背光、仪表板和白天行驶灯的全新可编程多输出
ＬＥＤ驱动器。Ａｌｌｅｇｒｏ的Ａ８５１７整合了带内置电源开
关的电流型升压稳压器和１０个ＩＣ可编程电流吸收
器，在２００ Ｈｚ时可提供５，０００：１的对比率ＰＷＭ调
光。Ｉｃ的工作电压范围为４．５至３６伏，可以承受汽
车系统中出现的高达４０伏的甩负荷。
Ｉ２Ｃ接口允许用户单独设置ＬＥＤ电流，每ＬＥＤ
通道高达６０ ｍＡ。相邻的通道可以组合在一起，以驱
动更高电流的ＬＥＤ串。ＰＷＭ调光占空比可针对每
个ＬＥＤ通道单独控制，如需要可以独立启用／禁用
各个通道。（来自Ａｌｌｅｇｒｏ公司）
ＬＳ Ｉ推出业界首款
ＰＣ Ｉ ｅ ３．０接口的ＰＣ Ｉ ｅ闪存卡
ＬＳＩ公司日前宣布，其ＬＳＩ ＰＣＩｅ闪存适配器ＬＳＩ
Ｎｙｔｒｏ产品组合又添新成员，即３．２ＴＢ高容量Ｎｙｔｒｏ
ＷａｒｐＤｒｉｖｅ加速卡，同时整个Ｎｙｔｒｏ ＭｅｇａＲＡＩＤ产品
系列的容量、连接功能和软件功能均有新发展。新产
Ｌ一业界要闻
品使业界最为全面的ＰＣＩｅ闪存适配器产品得到进
一
巾国集成电路
Ｃｈｉｎａ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率
问题，又为客户的２８ｎｍ设计提供另一种成熟的制 步丰富，便于客户选择最理想的解决方案，针对性
地解决各种企业应用和数据中心工作负载带来的挑
造流程。通过与联华电子的合作开发，这些新的流
战。
采用ＬＳＩ Ｎｙｔｒｏ产品，可为大数据应用、超大规
模ｗｅｂ、云数据中心、金融服务及虚拟桌面和服务器
工作负载等提供所需的超低延迟和高带宽性能。
ＬＳＩ Ｎｙｔｒｏ也有助于客户缩小其整体存储空间占用，
降低其功耗需求，从而提升数据中心效率，并减少
ＩＴ成本。（来自ＬＳＩ公司）
爱特梅尔推出全新符合汽车要求的
ｍａＸＴｏｕｃｈ控制器系列
爱特梅尔公司宣布提供全新ｍａＸＴｏｕｃｈ￣控制
器系列，在汽车中控台（ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ ｃｅｎｔｅｒ ｓｔａｃｋ）、导
航系统、无线接口或后座娱乐系统中实现单层
（ｓｉｎｇｌｅ—ｌａｙｅｒ）无屏蔽设计。Ａｔｍｅｌ ｍＸＴ３３６Ｓ控制器
针对７英寸触摸屏而优化，ｍＸＴ２２４Ｓ则瞄准更小的
触摸屏和触控板。
新型ｍＸＴ３３６Ｓ和ｍＸＴ２２４Ｓ器件进一步增强了
爱特梅尔作为市场领先的触摸产品供应商的地位，
提供ｍａＸＴｏｕｃｈ器件来支持消费、工业和汽车应用。
新的触摸器件符合ＡＥＣ—Ｑ１００标准，并且完全符合
汽车品质要求。全新ｍＸＴ３３６Ｓ和ｍＸＴ２２４Ｓ器件具
有出色的性能、多点触控、更快的响应时间、更精确
的触摸、稳健的运行和更低的功耗，它们还提供了满
足当前汽车设计需求的专用嵌入功能性。（来自爱
特梅尔）
联华电子２８ｎｍ节点采用Ｃａｄｅｎｃｅ物理
和电学制造性设计签收解决方案
Ｃａｄｅｎｃｅ日前宣布，历经广泛的基准测试后，联
华电子已采用Ｃａｄｅｎｃｅ￣“设计内”和“签收”可制
造性设计（ＤＦＭ）流程对２８ｎｍ设计进行物理签收
程整合了业界领先的ＤＦＭ预防、分析和签收能力，
包括Ｃａｄｅｎｃｅ光刻物理分析器（ＬＰＡ）、Ｃａｄｅｎｃｅ模
板分析、Ｃａｄｅｎｃｅ光刻电学分析器（ＬＥＡ）和Ｃａｄｅｎｃｅ
化学机械抛光预测（ＣＣＰ）技术。
对于２８ｎｍ和以后产品，关键在于精准预测和
自动修复ＤＦＭ“热点”加速产出时间。联华电子人
列不断增长的领先制造厂商队伍，以Ｃａｄｅｎｃｅ ＤＦＭ
解决方案为标准，为客户提高生产率和良率。ＤＦＭ
签收技术紧密地融人到Ｅｎｃｏｕｎｔｅｒ＠数字和
Ｃａｄｅｎｃｅ Ｖｉｒｔｕｏｓｏ￣定制／模拟实现和签收解决方案
中。该解决方案为客户提供了“设计纠正”能力，可
对光刻、ＣＭＰ和版图相关效应的物理和参数影响进
行建模和分析，然后优化实现过程以弥补设计中的
物理和电学变量，使用户达到量产的目标。（来自
Ｃａｄｅｎｃｅ）
Ｃａｄｅｎｃｅ与台积电扩大在
Ｖ ｉ ｒｔｕｏｓｏ定制设计平台的合作
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性，
Ｃａｄｅｎｃｅ设计系统公司日前宣布，已与台积电在
Ｖｉｒｔｕｏｓｏ定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验
证其尖端ＩＰ。此外，台积电还将扩展其本质为基于
ＳＫＩＬＬ语言的的工艺流程设计套件（ＰＤＫｓ）产品至
１６ｎｍ，创建并交付全面合格并高品质的本质为基于
ＳＫＩＬＬ语言的的ＰＤＫｓ，可实现Ｖｉｔｒｕｏｓｏ平台所有的
顶尖功能。为充分发挥最大性能和高品质成果，新
ＰＤＫｓ可驱动Ｖｉｔｒｕｏｓｏ １２．１平台中的尖端特性，例如
自动对齐、在邻接过程中自动处理复杂的规则、链接
器件、支持色彩感知版图设计和先进布线。
“我们将继续加大投资升级Ｖｉｒｔｕｏｓｏ平台以解
决与日俱增的设计挑战。我们与台积电和客户紧密
协作以加强和实现高级节点和主流设计的要求，”
Ｃａｄｅｎｃｅ硅实现集团研发高级副总栽徐季平博士表
ｈ￣ｐ：／／ｗｗｗ．ｃｉｃｍａｇ．ｃｏｍ
2024年5月19日发(作者：穰幼珊)
巾国集成电路
Ｃｈｉｎａ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
业界要闻—
计，并且利用罗姆独家的模具技术采用了非球面透
镜，从而实现了非球面透镜的面贴装ＬＥＤ产品中的
备上，推出一套最新缺陷检测及分类技术，该设备的
缺陷分析系统结合前所未有高分辨率、多维影像分
析功能，及革命性创新的Ｐｕｒｉｔｙ自动化缺陷分类
（ＡＤＣ）系统高智能的机器学习算法，同时为半导体
业界最小级别２９２４尺寸。由于改善了散热特性，体
积虽小却可实现高输出功率。按照与以往产品同等
亮度进行设计时，还可实现更低耗电量。（来自罗姆
产业引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜（ＤＲ ＳＥＭ）
半导体）
ＤＡＳ研发出面向湿式蚀刻清洗工艺的
新型使用端有害气体清除系统
位于德国德累斯顿的ＤＡＳ Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌ Ｅｘｐｅｒｔ
公司是半导体行业废气处理企业，该企业研发出名
为ＳＡＬＩＸ的新型系统。ＳＡＬＩＸ是一种有害气体清除
系统，主要针对湿式蚀刻清洗台应用。ＳＡＬＩＸ利用化
学和物理吸附的两阶段洗涤流程，在其源头从气流
中直接清除有害物质。借助分离式出风口，有害气
体从湿式蚀刻清洗台的加工腔室进入预洗涤器，后
者通过使用喷嘴对气体进行预清洁。从这里开始，
废气进入首个洗涤阶段，随后才是第二阶段，并采用
完全不同的洗涤液。由于没有任何技术或环境威胁，
剩下的干净空气可以直接排人空气中。
借助使用端清除技术，ＳＡＬＩＸ能够有效防止其
排气管发生堵塞。该系统不需要任何稀释空气，因
此精心制备的干净空气会依然留在净室之中，以进
一
步降低成本。（来自ＤＡＳ公司）
应用材料新检测设备支持１ Ｏｎｍ
应用材料宣布推出新世代的缺陷检测及分类技
术，加速达成ｌＯｎｍ及以下的顶尖芯片生产良率。
ＳＥＭＶｉｓｉｏｎ Ｇ６系统独特的多维影像分析功能为半
导体制造提供最高分辨率及影像质量，先进的系统
设计与全自主式功能，能提高１００％更快速的产
出。
包括台积电、英特尔等半导体大厂，已经展开
１０ｎｍ的研发作业，应用材料在其ＳＥＭＶｉｓｉｏｎ系列设
ｈｔｔｐ：＃ｗｗｗ．ｃｉｃｍａｇ．ｃｏｒｎ
技术。
ＳＥＭＶｉｓｉｏｎ Ｇ６系统设备的分辨率，相较于前一
款提高了３０％，为业界最高。这项能力与其独特的
电子光束倾角，使其优异并且经过实地应用验证的
缺陷检测扫描电子显微镜能够辨别、分析及发现３Ｄ
鳍式场效晶体管（ＦｉｎＦＥＴ）及ｌＯｎｍ制程高深宽比
结构的缺陷。（来自应用材料）
Ａ ｌｌ ｅｇｒｏ公司推出
全新１ Ｏ通道ＬＥＤ汽车驱动器
Ａｌｌｅｇｒｏ ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍｓ公司宣布推出适用于ＬＣＤ
背光、仪表板和白天行驶灯的全新可编程多输出
ＬＥＤ驱动器。Ａｌｌｅｇｒｏ的Ａ８５１７整合了带内置电源开
关的电流型升压稳压器和１０个ＩＣ可编程电流吸收
器，在２００ Ｈｚ时可提供５，０００：１的对比率ＰＷＭ调
光。Ｉｃ的工作电压范围为４．５至３６伏，可以承受汽
车系统中出现的高达４０伏的甩负荷。
Ｉ２Ｃ接口允许用户单独设置ＬＥＤ电流，每ＬＥＤ
通道高达６０ ｍＡ。相邻的通道可以组合在一起，以驱
动更高电流的ＬＥＤ串。ＰＷＭ调光占空比可针对每
个ＬＥＤ通道单独控制，如需要可以独立启用／禁用
各个通道。（来自Ａｌｌｅｇｒｏ公司）
ＬＳ Ｉ推出业界首款
ＰＣ Ｉ ｅ ３．０接口的ＰＣ Ｉ ｅ闪存卡
ＬＳＩ公司日前宣布，其ＬＳＩ ＰＣＩｅ闪存适配器ＬＳＩ
Ｎｙｔｒｏ产品组合又添新成员，即３．２ＴＢ高容量Ｎｙｔｒｏ
ＷａｒｐＤｒｉｖｅ加速卡，同时整个Ｎｙｔｒｏ ＭｅｇａＲＡＩＤ产品
系列的容量、连接功能和软件功能均有新发展。新产
Ｌ一业界要闻
品使业界最为全面的ＰＣＩｅ闪存适配器产品得到进
一
巾国集成电路
Ｃｈｉｎａ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率
问题，又为客户的２８ｎｍ设计提供另一种成熟的制 步丰富，便于客户选择最理想的解决方案，针对性
地解决各种企业应用和数据中心工作负载带来的挑
造流程。通过与联华电子的合作开发，这些新的流
战。
采用ＬＳＩ Ｎｙｔｒｏ产品，可为大数据应用、超大规
模ｗｅｂ、云数据中心、金融服务及虚拟桌面和服务器
工作负载等提供所需的超低延迟和高带宽性能。
ＬＳＩ Ｎｙｔｒｏ也有助于客户缩小其整体存储空间占用，
降低其功耗需求，从而提升数据中心效率，并减少
ＩＴ成本。（来自ＬＳＩ公司）
爱特梅尔推出全新符合汽车要求的
ｍａＸＴｏｕｃｈ控制器系列
爱特梅尔公司宣布提供全新ｍａＸＴｏｕｃｈ￣控制
器系列，在汽车中控台（ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ ｃｅｎｔｅｒ ｓｔａｃｋ）、导
航系统、无线接口或后座娱乐系统中实现单层
（ｓｉｎｇｌｅ—ｌａｙｅｒ）无屏蔽设计。Ａｔｍｅｌ ｍＸＴ３３６Ｓ控制器
针对７英寸触摸屏而优化，ｍＸＴ２２４Ｓ则瞄准更小的
触摸屏和触控板。
新型ｍＸＴ３３６Ｓ和ｍＸＴ２２４Ｓ器件进一步增强了
爱特梅尔作为市场领先的触摸产品供应商的地位，
提供ｍａＸＴｏｕｃｈ器件来支持消费、工业和汽车应用。
新的触摸器件符合ＡＥＣ—Ｑ１００标准，并且完全符合
汽车品质要求。全新ｍＸＴ３３６Ｓ和ｍＸＴ２２４Ｓ器件具
有出色的性能、多点触控、更快的响应时间、更精确
的触摸、稳健的运行和更低的功耗，它们还提供了满
足当前汽车设计需求的专用嵌入功能性。（来自爱
特梅尔）
联华电子２８ｎｍ节点采用Ｃａｄｅｎｃｅ物理
和电学制造性设计签收解决方案
Ｃａｄｅｎｃｅ日前宣布，历经广泛的基准测试后，联
华电子已采用Ｃａｄｅｎｃｅ￣“设计内”和“签收”可制
造性设计（ＤＦＭ）流程对２８ｎｍ设计进行物理签收
程整合了业界领先的ＤＦＭ预防、分析和签收能力，
包括Ｃａｄｅｎｃｅ光刻物理分析器（ＬＰＡ）、Ｃａｄｅｎｃｅ模
板分析、Ｃａｄｅｎｃｅ光刻电学分析器（ＬＥＡ）和Ｃａｄｅｎｃｅ
化学机械抛光预测（ＣＣＰ）技术。
对于２８ｎｍ和以后产品，关键在于精准预测和
自动修复ＤＦＭ“热点”加速产出时间。联华电子人
列不断增长的领先制造厂商队伍，以Ｃａｄｅｎｃｅ ＤＦＭ
解决方案为标准，为客户提高生产率和良率。ＤＦＭ
签收技术紧密地融人到Ｅｎｃｏｕｎｔｅｒ＠数字和
Ｃａｄｅｎｃｅ Ｖｉｒｔｕｏｓｏ￣定制／模拟实现和签收解决方案
中。该解决方案为客户提供了“设计纠正”能力，可
对光刻、ＣＭＰ和版图相关效应的物理和参数影响进
行建模和分析，然后优化实现过程以弥补设计中的
物理和电学变量，使用户达到量产的目标。（来自
Ｃａｄｅｎｃｅ）
Ｃａｄｅｎｃｅ与台积电扩大在
Ｖ ｉ ｒｔｕｏｓｏ定制设计平台的合作
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性，
Ｃａｄｅｎｃｅ设计系统公司日前宣布，已与台积电在
Ｖｉｒｔｕｏｓｏ定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验
证其尖端ＩＰ。此外，台积电还将扩展其本质为基于
ＳＫＩＬＬ语言的的工艺流程设计套件（ＰＤＫｓ）产品至
１６ｎｍ，创建并交付全面合格并高品质的本质为基于
ＳＫＩＬＬ语言的的ＰＤＫｓ，可实现Ｖｉｔｒｕｏｓｏ平台所有的
顶尖功能。为充分发挥最大性能和高品质成果，新
ＰＤＫｓ可驱动Ｖｉｔｒｕｏｓｏ １２．１平台中的尖端特性，例如
自动对齐、在邻接过程中自动处理复杂的规则、链接
器件、支持色彩感知版图设计和先进布线。
“我们将继续加大投资升级Ｖｉｒｔｕｏｓｏ平台以解
决与日俱增的设计挑战。我们与台积电和客户紧密
协作以加强和实现高级节点和主流设计的要求，”
Ｃａｄｅｎｃｅ硅实现集团研发高级副总栽徐季平博士表
ｈ￣ｐ：／／ｗｗｗ．ｃｉｃｍａｇ．ｃｏｍ