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新至强Skylake CPU与Purley平台介绍

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2024年5月19日发(作者:楼锐逸)

新至强Skylake CPU与Purley平台介绍

2017年 Q3 英特尔(Intel)正式发布了代号为Purley的新一代服务器平台,包括代号为Skylake

的新一代至强(Xeon)CPU,命名为英特尔至强可扩展处理器(Intel Xeon Scalable Processor),

也宣告了延续4代的至强E5/E7系列命名方式的终结。

至强可扩展处理器(右)不再以E7、E5的方式来划分定位,而代之以铂金(Platinum)、金(Gold)、

银(Silver)、铜(Bronze)的方式。Skylake是新命名方式的第一代,Cascade Lake应该是第二

代,共用Purley平台

全新网格(Mesh)架构概览

1

至强E7 v4的内核数量已经达到24个,为了支持更多的内核,至强可扩展处理器采用了全新的

Mesh互连架构。

6×6的Mesh,I/O位于顶部,内存通道在两侧居中的位置

多达28核,最高205W TDP

四倍L2 Cache(每核256KB升至1MB),减小共享L3 Cache(每核2.5MB降为1.375MB)

但提高利用率

3x UPI @ 10.4GT/s(之前2x QPI @ 9.6GT/s)

6x DDR4-2666,通道增加50%,频率更高

2

2024年5月19日发(作者:楼锐逸)

新至强Skylake CPU与Purley平台介绍

2017年 Q3 英特尔(Intel)正式发布了代号为Purley的新一代服务器平台,包括代号为Skylake

的新一代至强(Xeon)CPU,命名为英特尔至强可扩展处理器(Intel Xeon Scalable Processor),

也宣告了延续4代的至强E5/E7系列命名方式的终结。

至强可扩展处理器(右)不再以E7、E5的方式来划分定位,而代之以铂金(Platinum)、金(Gold)、

银(Silver)、铜(Bronze)的方式。Skylake是新命名方式的第一代,Cascade Lake应该是第二

代,共用Purley平台

全新网格(Mesh)架构概览

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至强E7 v4的内核数量已经达到24个,为了支持更多的内核,至强可扩展处理器采用了全新的

Mesh互连架构。

6×6的Mesh,I/O位于顶部,内存通道在两侧居中的位置

多达28核,最高205W TDP

四倍L2 Cache(每核256KB升至1MB),减小共享L3 Cache(每核2.5MB降为1.375MB)

但提高利用率

3x UPI @ 10.4GT/s(之前2x QPI @ 9.6GT/s)

6x DDR4-2666,通道增加50%,频率更高

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