2024年5月23日发(作者：毓易槐)
维普资讯
夏普Ｓ ０ １ Ｓ Ｈ超移动Ｐ Ｃ拆解分析
夏普ＳＯ１ＳＨ是一款超移动型个人电脑，它具有高达３．６Ｍｂ／ｓ的
ＨＳＤＰＡ下行链路传输功能，还带有数字地面电视接收器。该超移动ＰＣ带
有一个独特的双向滑动装置，用户可以向一个方向滑动从而打开电脑激活
它的照相机模式，向另一方向滑动就可以激活它的全功能键盘
（ＱＷＥＲＴＹ）。
该移动ＰＣ外型非常紧凑，它采用Ｍａｒｖｅｌｌ（Ｉｎｔｅ１）ＰＸＡ２７０移动处
理器、Ｎｖｉｄｉａ ＧｏＦｏｒｃｅ ５５００手持设备用图形处理芯片，其无线接口模
块由Ｏｐｔｉｏｎ ｗｉｒｅｌｅｓｓ公司提供，基于Ｑｕａｌｃｏｍｍ公司的ＭＳＭ６２８０
（ＨＳＤＰＡ）基带芯片及芯片组解决方案。其他特点包括：８００ Ｘ ４８０像素
分辨率的４．１英寸触摸屏、５１２ＭＢ ＮＡＮＤ闪存、１２８ＭＢ ＳＤＲＡＭ内存。
不同装配区的器件在总成本中所占的百分比
ＢＯＸ Ｃｏｎｔｅｎｔｓ ０．０６％
ＬＣＤ／右扬声器
游戏摇杆ＰＣＢ
互连ＰＣＢ
电池
键盘ＰＣＢ
０．５６％
０．６９％
１．３９％
１．６９％
２．２８％
相机／左扬声器 １．４６％
相机模块 ２．７６％
ＩＳＢ—Ｔ接收ＰＣＢ ４．３２％
不同类型的器件在总成本中所占的百分比
不同功能的器件在总成本中所占的百分比
ＰＡＭ
分立半导体
电池
０．８９％
１．７０％
０．１４％
１．６９％
２．７６％
２．８２％
光学半导体 １．４８％
无源元件
相机
电池
相机
２．０７％
２．７６％
射频收发器
电源管理
ＭＰＵ和
Ｇｌｕｅ Ｌｏｇｉｃ
３．３６％
７．５７％
电一机械器件９．６６％
本栏目信息来源：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ＯＣＴＯＢＥＲ ２００７。
６２ 今日电子．２００７￣１１月
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更多信息，请参考：一ｆｆｐ：／／ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｐｒｏｄｕｃｔｓ。ｃｏｍ／ｗｈａｔｓｉｎｓｉｄｅ
Ｌｏｃａｔｉｏｎ ＣｏｍＤｏｎｅｎｔ Ｆａｍｉｌｙ Ｑｔｖ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒ Ｐａｒｔ Ｎｕｍｂｅｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ
Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｍｏｄｕｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ ＣＳＲ ＢＣ４１ Ｂ１４３Ａ ＢｌｕｅＣｏｒｅ４ＲＯＭ—Ｓｉｎｇｌｅ Ｃｈｉｐ Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ，Ｖ２．０＋ＥＤＲ
Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｍｏｄｕｌｅ Ｍｏｄｕｌｅ １ Ｍｕｒａｔａ ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＭｏｄｕｌｅＶａｌｕｅ ＬｉｎｅＩｔｅｒｎ—Ｖ２．０＋ＥＤＲ
Ｂｌｕｅ￣ｏｏｔｈ Ｍｏｄｕｌｅ Ｐａｓｓｉｖｅ １ ＴＥＷ ＴＳＡＳ一２０１６Ｂ ＣｒｙｓｔａＩ一２６ＭＨｚ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ Ｅｌｅｃｔｒｏ—ＭｅｃｈａｎｉｃａＩ １ Ｓｈａｒｐ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ８ Ｌａｙｅｒ—ＦＲ４／ＲＣＦ ＨＤＩ，２＋４＋２，Ｌｅａｄ—Ｆｒｅｅ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ Ｂａｔｔｅｒｙ ｛ Ｓｅｉｋｏ ×Ｈ４１４Ｈ Ｂａｔｔｅｒｙ—Ｌｉｔｈｉｕｍ ＢｕｔｔｏｎＴｙｐｅ，ｗ／｝ｎｔｅｇｒａｔｅｄＭｅｔａＩＣｏｎｔａｃｔ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １ Ｒｏｈｍ ＲＢＳ２０Ｓ－３０ Ｓｃｈｏｔｔｋｙ Ｂａｒｒｉｅｒ一３０％２００ｍＡ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １ Ｓａｎｙｏ ＭＣＨ６３０７ ＭＯＳＦＥＴ—Ｐ—Ｃｈａｎｎｅｌ，一１２ ｖＪ—ＳＡ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ Ｂｏｔｔｏｍ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ ＬｉｎｅａｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＬｒＣ３２０３ＥＤＤ一１ Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ—Ｃｈａｒｇｅ Ｐｕｍｐ，Ｓｔｅｐ—Ｕｐ ＬＥＤ Ｄｒｉｖｅｒ
Ｍａｉｎ ＰＣ Ｂｔ Ｂｏｔｔｏｍ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ Ｓｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｓ一８０９２０ＣＮＮＢ—Ｇ８ＱＴ２Ｇ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ一２Ｖ，２％．ｗ／Ｄｅｌａｙ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ Ｂｏｔｔｏｍ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ Ｐｅｒｉｃｏｍ ＰＩ３ＵＳＢ１０ＭＺＥＥ ＵＳＢ２．０Ｓｗｉｔｃｈ一２一Ｃｈａｎｎｅｌ，２：１ Ｗｉｄｅ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ，ｗ／Ｓｅｌｅｃｔ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，ＴｏＰ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １ Ｒｏｈｍ ＲＢ１ ６０Ｍ＿４Ｏ Ｒｅｃｔｉｉｆｅｒ—Ｓｃｈｏｔｔｌ（ｙＢａｒｒｉｅｒ，４０ １Ａ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １ Ｓａｎｙｏ ＭＣＨ６３０７ ＭＯＳＦＥＴ—Ｐ—Ｃｈａｎｎｅ１．一１２Ｖ，一ＳＡ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，ＴｏＰ Ｄｉｓｃｒ￣ｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １ Ｒｏｈｍ ＲＢ７１５Ｗ ＳｃｈｏｔｔｋｙＢａｒｒｉｅｒ－Ｄｕａｌ，Ｒｅｃｔｉｉｆｅｒ，ＬｏｗＣｕｒｒｅｎｔ，４０Ｖ，３０ｍＡ
Ｍａｉｎ ＰＣ＆Ｔｏｐ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ４ Ｒｏｈｍ ＥＭ６Ｋ１ ＭＯＳＦＥＴ—Ｄｕａ１ Ｎ—Ｃｈａｎｎｅｌ，３０Ｖ，１００ｍＡ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔ０Ｄ Ｅｌｅｃｔｒｏ—ＭｅｃｈａｎｉｃａＩ １ Ｋｎｏｗｌｅｓ Ａｃｏｕｓｔｉｃｓ ＳＰＭ０１ ０２ＮＤ３ Ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅ Ｅｌｅｍｅｎｔ—Ｓｉｌｉｃｏｎ，ｗ／Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ａｍｐｌｉｉｆｅｒ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇ ｒａｔｅｄ Ｃｉ ｒｃｕｉｔ １ Ｓａｍｓｕｎｇ ＫＡＬ００Ａ００ＶＭ—Ｄ８ＹＹ ＭＣＰ一４ＧｂＮＡＮＤ Ｆｌａｓｈ（２ｘ２Ｇｂ）＋１ＧｂＭｏｂｉｌｅＳＤＲＡＭ（Ａｓｓｕｍｅｄ Ｂａｓｅｄｏｎ
Ｐｕｂｌｉｓｈｅｄ Ｓｐｅｃｉｉｆｃａｔｉｏｎｓ）
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｃｒｕｉｔ １ Ｓｐａｎｓｉｏｎ ＭＢＭ２９ＳＬ８０ｄＴＥ一９０ Ｆｌａｓｈ—ＮＯＲ ８Ｍ １矗 ９０ｎｓ，０．２３ｕｍ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ ＭａｒｖｅｌｌＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＲＣＰＸＡ２７０ＣＳＣＳ２０ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ—Ｓ２０ＭＨｚ，２Ｓ６ＫＢ Ｉｎｔｅｒｎａｌ ＳＲＡＭ
Ｍａｉｎ ＰＣ臣Ｔ０ｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｃｒｕｉｔ １ Ｘｉｌｉｎｘ ｘＣ２Ｃ２Ｓ６－７ＣＰＩ３２Ｃ ＣＰＬＤ一１０６ＵｓｅｒＩ／Ｏ，１．８Ｖ，０．１８ｍｉｃｒｏｎＣＭＯＳ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇ ｒａｔｅｄ Ｃｉｒ ｃｕｉｔ １ Ｍａｘｉｍ ＭＡ×８６７７ＡＥＴ６ Ｂａｔｔｅｒｙ Ｃｈａｒｇｅｒ—Ｄｕａｌ—Ｉｎｐｕｔ，ＵＳＢ／ＡＣ，Ｓｍａｒｔ Ｐｏｗｅｒ Ｓｅｌｅｃｔｏｒ，１．５Ａ
ＭａｉｎＰＣＢ，Ｔｏｐ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ ＬｉｎｅａｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌ１．Ｃ３４０７ＥＤＤ一２ Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ—ＤＣ－ＤＣＣｏｎｖｅｒｔｅｒ，Ｓｔｅｐ—Ｄｏｗｎ，ＤｕａｌＳｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ，８００ｍＡ，２。２ＳＭＨｚ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔ０ｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｃｒｕｉｔ １ Ｔｏｒｅｘ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＸＣ６２０７Ｂ４２２ＥＲ Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ・ＬＤＯ，Ｈｉｇｈ Ｓｐｅｅｄ ４ ２ ３００ｍＡ
Ｍａｉｎ ＰＣ Ｂ｜Ｔ０ｐ Ｉｎｔｅｃｊｒａｔｅｄ Ｃｉｃｒｕｉｔ １ Ｗｏｌｆｓｏｌｌ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ＷＭ８ｇ８３ＧＥＦＷ Ｃｏｄｅｃ—Ａｕｄｉｏ，Ｓｔｅｒｅｏ，ｗ／１ＷＳｐｅａｋｅｒＤｒｉｖｅｒ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ ＴＲＡ２０１２Ｄ２ＹＺＨ Ａｍｐｌｉｉｆｅｒ—Ａｕｄｉｏ Ｐｏｗｅｒ，Ｓｔｅｒｅｏ，Ｃｌａｓｓ—ｎ １．２Ｗ
Ｍａｉｎ ＰＣ＆Ｔｏｐ ｝ｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ ｏＴｒｅｘ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ａｎａｌｏｇ ＩＣ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ Ｓｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｓ一８０１３４ＯＣＮＰＦ—Ｂ８ＺＴＦＧ ＶｏｌｔａｇｅＤｅｔｅｃｔｏｒ一４Ｖ，２％
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｛ Ｎｖｉｄｉａ ＧｏＦｏｒｃｅＳＳ００ ＧＰＵ－２００ＭＨｚ，ＤＶＢ－Ｈ／ＩＳＤＢ－Ｔ／ＤＭＢＳｕｐｐｏｒｔ，２４－ｂｉｔ６４．．ＶｏｉｃｅＳｏｕｎｄＰｒｏｃｅｓｓｏｒ，
１０－－ＭｅｑａｐｌｘｅＩＣａｍｅｒａ ＳＵｐｐｏｒｔ，３ＤＧｒａｐｈｉｃｓ Ｅｎｇｉｎｅｖ２
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ ｝ｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ ２ ＮＸＰ（ＰｈｉｌｉｐｓＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ） ７４ＬＶＣ１Ｇ８６ＧＷ ＸＯＲ Ｇａｔｅ一２一Ｉｎｐｕｔ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔ０ｐ Ｐａｓｓｉｖｅ １ Ｓａｎｙｏ 彳－ＰＵ３３ＭＳＫ ｌ＂ａｎｔａｌｕｍＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰｏｌｙｍｅｒ—Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ ４．０ ３３ｕＦ
Ｍａｉｎ ＰＣ＆Ｔｏ’Ｐ Ｐａｓｓｉｖｅ １ Ｅｐｓｏｎ Ｔｏｙｏｃｏｍ ＦＣ一１３５ Ｃｒｙｓｔａｌ一３２．７６８ｋＨｚ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，ｏＴｐ Ｐａｓｓｉｖｅ ２ ＮＥＣＴ０ｋｉｎ Ｆ／ＳＶ Ｓｅｒｉｅｓ Ｔａｎｔａｌｕｍ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ—Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ ４．０Ｖ，６８ｕＦ
ＷＬＡＮ Ｍｏｄｕｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ ＭａｒｖｅｌＩＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ８８Ｗ８６８６Ｂ１ ２ ＷＬＡＮ—Ｓｉｎｑｌｅ—Ｃｈｉｐ，ＩＥＥＥ８０２．１１ａ／ｂ／ｇ，９０ｎｍ
ＷＬＡＮＭｏｄｕｌｅ Ｍｏｄｕｌｅ １ Ｍｕｒａｔａ ＷＬＡＮＭｏｄｕｌｅＶａｌｕｅＬｉｎｅＩｔｅｍ—ＩＥＥＥ８０２；Ｉ１ｂＩｑ
不同种类的器件在总成本中所占的百分 匕
％０ｆ Ｔ０ｔａｌ Ｓｕｍ ｏｆＴｏｔａｆ
Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｓｕｍ ｏｆ
Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｔｙｐｅ Ｃｏｓｔ Ｃｏｓｔ ０ｔｙ
Ｌｏｇｉｃ ２４．３１％￥６４，８２ ９
Ｄｉｓｐｌａｙ １５．０８％￥４０．２３ ２
Ｐｌａｓｔｉｃｓ＆Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｓ １ ０．２７％ Ｓ２７．３８ ４０
Ｍｅｍｏｒｙ １０．们％￥２６．６９ ３
Ａｎａｌｏｇ ，＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿８．２２％￥２１．９３ ４９
ＰＣＢ ｉ■一 ６．０３％￥１６．０７ １３
ＲＦ －＿＿＿＿ ５．２５％ ￥１ ４．Ｏ０ ２
ＷＬＡＮ ■＿ 一 …４．７８％￥１２．７５ １
０ｔｈｅｒ ＿ ３．３７％ ￥８．９９ ７２４
Ｃａｍｅｒａ ＿ ２．７６％ ￥７．３６ １
Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ ■ ２．２７％ ￥６．０６ ４６
Ｒｅｃｈａｒｇｅａｂｌｅ ■ １．７０％ ￥４．５５ ４
ＬＥＤ ● １．４８％ ￥３．９４ ３０
Ｍｅｔａｌｓ ● １．０１％ ￥２．６８ ７３
Ｓｕｂ－Ａｓｓｅｍｂｌｙ ●０．７９％ ￥２．１２ １
Ａｃｏｕｓｔｉｃｓ １ ０．７２％ ￥１．９１ ３
Ｃａｐａｃｉｔｏｒ ｉ ０．５８％ ￥１．５５ ５７６
Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ ● ０．４９％ ￥１．３０ ２９
Ｆｉｌｔｅｒ ●０．４５％ ￥１．２１ ５
５ｈ．ｅｌ ｎ ● …一 “一 …… ９．４３％ １６ １０
ｌ ） １ｏ ２０ ３０ ４０
今ＥｌＱ－Ｔ－．２００７年１１月 ６３
2024年5月23日发(作者：毓易槐)
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夏普Ｓ ０ １ Ｓ Ｈ超移动Ｐ Ｃ拆解分析
夏普ＳＯ１ＳＨ是一款超移动型个人电脑，它具有高达３．６Ｍｂ／ｓ的
ＨＳＤＰＡ下行链路传输功能，还带有数字地面电视接收器。该超移动ＰＣ带
有一个独特的双向滑动装置，用户可以向一个方向滑动从而打开电脑激活
它的照相机模式，向另一方向滑动就可以激活它的全功能键盘
（ＱＷＥＲＴＹ）。
该移动ＰＣ外型非常紧凑，它采用Ｍａｒｖｅｌｌ（Ｉｎｔｅ１）ＰＸＡ２７０移动处
理器、Ｎｖｉｄｉａ ＧｏＦｏｒｃｅ ５５００手持设备用图形处理芯片，其无线接口模
块由Ｏｐｔｉｏｎ ｗｉｒｅｌｅｓｓ公司提供，基于Ｑｕａｌｃｏｍｍ公司的ＭＳＭ６２８０
（ＨＳＤＰＡ）基带芯片及芯片组解决方案。其他特点包括：８００ Ｘ ４８０像素
分辨率的４．１英寸触摸屏、５１２ＭＢ ＮＡＮＤ闪存、１２８ＭＢ ＳＤＲＡＭ内存。
不同装配区的器件在总成本中所占的百分比
ＢＯＸ Ｃｏｎｔｅｎｔｓ ０．０６％
ＬＣＤ／右扬声器
游戏摇杆ＰＣＢ
互连ＰＣＢ
电池
键盘ＰＣＢ
０．５６％
０．６９％
１．３９％
１．６９％
２．２８％
相机／左扬声器 １．４６％
相机模块 ２．７６％
ＩＳＢ—Ｔ接收ＰＣＢ ４．３２％
不同类型的器件在总成本中所占的百分比
不同功能的器件在总成本中所占的百分比
ＰＡＭ
分立半导体
电池
０．８９％
１．７０％
０．１４％
１．６９％
２．７６％
２．８２％
光学半导体 １．４８％
无源元件
相机
电池
相机
２．０７％
２．７６％
射频收发器
电源管理
ＭＰＵ和
Ｇｌｕｅ Ｌｏｇｉｃ
３．３６％
７．５７％
电一机械器件９．６６％
本栏目信息来源：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ＯＣＴＯＢＥＲ ２００７。
６２ 今日电子．２００７￣１１月
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Ｌｏｃａｔｉｏｎ ＣｏｍＤｏｎｅｎｔ Ｆａｍｉｌｙ Ｑｔｖ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒ Ｐａｒｔ Ｎｕｍｂｅｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ
Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｍｏｄｕｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ ＣＳＲ ＢＣ４１ Ｂ１４３Ａ ＢｌｕｅＣｏｒｅ４ＲＯＭ—Ｓｉｎｇｌｅ Ｃｈｉｐ Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ，Ｖ２．０＋ＥＤＲ
Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｍｏｄｕｌｅ Ｍｏｄｕｌｅ １ Ｍｕｒａｔａ ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＭｏｄｕｌｅＶａｌｕｅ ＬｉｎｅＩｔｅｒｎ—Ｖ２．０＋ＥＤＲ
Ｂｌｕｅ￣ｏｏｔｈ Ｍｏｄｕｌｅ Ｐａｓｓｉｖｅ １ ＴＥＷ ＴＳＡＳ一２０１６Ｂ ＣｒｙｓｔａＩ一２６ＭＨｚ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ Ｅｌｅｃｔｒｏ—ＭｅｃｈａｎｉｃａＩ １ Ｓｈａｒｐ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ８ Ｌａｙｅｒ—ＦＲ４／ＲＣＦ ＨＤＩ，２＋４＋２，Ｌｅａｄ—Ｆｒｅｅ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ Ｂａｔｔｅｒｙ ｛ Ｓｅｉｋｏ ×Ｈ４１４Ｈ Ｂａｔｔｅｒｙ—Ｌｉｔｈｉｕｍ ＢｕｔｔｏｎＴｙｐｅ，ｗ／｝ｎｔｅｇｒａｔｅｄＭｅｔａＩＣｏｎｔａｃｔ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １ Ｒｏｈｍ ＲＢＳ２０Ｓ－３０ Ｓｃｈｏｔｔｋｙ Ｂａｒｒｉｅｒ一３０％２００ｍＡ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １ Ｓａｎｙｏ ＭＣＨ６３０７ ＭＯＳＦＥＴ—Ｐ—Ｃｈａｎｎｅｌ，一１２ ｖＪ—ＳＡ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ Ｂｏｔｔｏｍ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ ＬｉｎｅａｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＬｒＣ３２０３ＥＤＤ一１ Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ—Ｃｈａｒｇｅ Ｐｕｍｐ，Ｓｔｅｐ—Ｕｐ ＬＥＤ Ｄｒｉｖｅｒ
Ｍａｉｎ ＰＣ Ｂｔ Ｂｏｔｔｏｍ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ Ｓｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｓ一８０９２０ＣＮＮＢ—Ｇ８ＱＴ２Ｇ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ一２Ｖ，２％．ｗ／Ｄｅｌａｙ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ Ｂｏｔｔｏｍ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ Ｐｅｒｉｃｏｍ ＰＩ３ＵＳＢ１０ＭＺＥＥ ＵＳＢ２．０Ｓｗｉｔｃｈ一２一Ｃｈａｎｎｅｌ，２：１ Ｗｉｄｅ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ，ｗ／Ｓｅｌｅｃｔ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，ＴｏＰ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １ Ｒｏｈｍ ＲＢ１ ６０Ｍ＿４Ｏ Ｒｅｃｔｉｉｆｅｒ—Ｓｃｈｏｔｔｌ（ｙＢａｒｒｉｅｒ，４０ １Ａ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １ Ｓａｎｙｏ ＭＣＨ６３０７ ＭＯＳＦＥＴ—Ｐ—Ｃｈａｎｎｅ１．一１２Ｖ，一ＳＡ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，ＴｏＰ Ｄｉｓｃｒ￣ｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １ Ｒｏｈｍ ＲＢ７１５Ｗ ＳｃｈｏｔｔｋｙＢａｒｒｉｅｒ－Ｄｕａｌ，Ｒｅｃｔｉｉｆｅｒ，ＬｏｗＣｕｒｒｅｎｔ，４０Ｖ，３０ｍＡ
Ｍａｉｎ ＰＣ＆Ｔｏｐ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ４ Ｒｏｈｍ ＥＭ６Ｋ１ ＭＯＳＦＥＴ—Ｄｕａ１ Ｎ—Ｃｈａｎｎｅｌ，３０Ｖ，１００ｍＡ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔ０Ｄ Ｅｌｅｃｔｒｏ—ＭｅｃｈａｎｉｃａＩ １ Ｋｎｏｗｌｅｓ Ａｃｏｕｓｔｉｃｓ ＳＰＭ０１ ０２ＮＤ３ Ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅ Ｅｌｅｍｅｎｔ—Ｓｉｌｉｃｏｎ，ｗ／Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ａｍｐｌｉｉｆｅｒ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇ ｒａｔｅｄ Ｃｉ ｒｃｕｉｔ １ Ｓａｍｓｕｎｇ ＫＡＬ００Ａ００ＶＭ—Ｄ８ＹＹ ＭＣＰ一４ＧｂＮＡＮＤ Ｆｌａｓｈ（２ｘ２Ｇｂ）＋１ＧｂＭｏｂｉｌｅＳＤＲＡＭ（Ａｓｓｕｍｅｄ Ｂａｓｅｄｏｎ
Ｐｕｂｌｉｓｈｅｄ Ｓｐｅｃｉｉｆｃａｔｉｏｎｓ）
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｃｒｕｉｔ １ Ｓｐａｎｓｉｏｎ ＭＢＭ２９ＳＬ８０ｄＴＥ一９０ Ｆｌａｓｈ—ＮＯＲ ８Ｍ １矗 ９０ｎｓ，０．２３ｕｍ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ ＭａｒｖｅｌｌＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＲＣＰＸＡ２７０ＣＳＣＳ２０ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ—Ｓ２０ＭＨｚ，２Ｓ６ＫＢ Ｉｎｔｅｒｎａｌ ＳＲＡＭ
Ｍａｉｎ ＰＣ臣Ｔ０ｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｃｒｕｉｔ １ Ｘｉｌｉｎｘ ｘＣ２Ｃ２Ｓ６－７ＣＰＩ３２Ｃ ＣＰＬＤ一１０６ＵｓｅｒＩ／Ｏ，１．８Ｖ，０．１８ｍｉｃｒｏｎＣＭＯＳ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇ ｒａｔｅｄ Ｃｉｒ ｃｕｉｔ １ Ｍａｘｉｍ ＭＡ×８６７７ＡＥＴ６ Ｂａｔｔｅｒｙ Ｃｈａｒｇｅｒ—Ｄｕａｌ—Ｉｎｐｕｔ，ＵＳＢ／ＡＣ，Ｓｍａｒｔ Ｐｏｗｅｒ Ｓｅｌｅｃｔｏｒ，１．５Ａ
ＭａｉｎＰＣＢ，Ｔｏｐ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ ＬｉｎｅａｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌ１．Ｃ３４０７ＥＤＤ一２ Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ—ＤＣ－ＤＣＣｏｎｖｅｒｔｅｒ，Ｓｔｅｐ—Ｄｏｗｎ，ＤｕａｌＳｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ，８００ｍＡ，２。２ＳＭＨｚ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔ０ｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｃｒｕｉｔ １ Ｔｏｒｅｘ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＸＣ６２０７Ｂ４２２ＥＲ Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ・ＬＤＯ，Ｈｉｇｈ Ｓｐｅｅｄ ４ ２ ３００ｍＡ
Ｍａｉｎ ＰＣ Ｂ｜Ｔ０ｐ Ｉｎｔｅｃｊｒａｔｅｄ Ｃｉｃｒｕｉｔ １ Ｗｏｌｆｓｏｌｌ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ＷＭ８ｇ８３ＧＥＦＷ Ｃｏｄｅｃ—Ａｕｄｉｏ，Ｓｔｅｒｅｏ，ｗ／１ＷＳｐｅａｋｅｒＤｒｉｖｅｒ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ ＴＲＡ２０１２Ｄ２ＹＺＨ Ａｍｐｌｉｉｆｅｒ—Ａｕｄｉｏ Ｐｏｗｅｒ，Ｓｔｅｒｅｏ，Ｃｌａｓｓ—ｎ １．２Ｗ
Ｍａｉｎ ＰＣ＆Ｔｏｐ ｝ｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ ｏＴｒｅｘ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ａｎａｌｏｇ ＩＣ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ Ｓｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｓ一８０１３４ＯＣＮＰＦ—Ｂ８ＺＴＦＧ ＶｏｌｔａｇｅＤｅｔｅｃｔｏｒ一４Ｖ，２％
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｛ Ｎｖｉｄｉａ ＧｏＦｏｒｃｅＳＳ００ ＧＰＵ－２００ＭＨｚ，ＤＶＢ－Ｈ／ＩＳＤＢ－Ｔ／ＤＭＢＳｕｐｐｏｒｔ，２４－ｂｉｔ６４．．ＶｏｉｃｅＳｏｕｎｄＰｒｏｃｅｓｓｏｒ，
１０－－ＭｅｑａｐｌｘｅＩＣａｍｅｒａ ＳＵｐｐｏｒｔ，３ＤＧｒａｐｈｉｃｓ Ｅｎｇｉｎｅｖ２
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔｏｐ ｝ｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ ２ ＮＸＰ（ＰｈｉｌｉｐｓＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ） ７４ＬＶＣ１Ｇ８６ＧＷ ＸＯＲ Ｇａｔｅ一２一Ｉｎｐｕｔ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，Ｔ０ｐ Ｐａｓｓｉｖｅ １ Ｓａｎｙｏ 彳－ＰＵ３３ＭＳＫ ｌ＂ａｎｔａｌｕｍＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰｏｌｙｍｅｒ—Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ ４．０ ３３ｕＦ
Ｍａｉｎ ＰＣ＆Ｔｏ’Ｐ Ｐａｓｓｉｖｅ １ Ｅｐｓｏｎ Ｔｏｙｏｃｏｍ ＦＣ一１３５ Ｃｒｙｓｔａｌ一３２．７６８ｋＨｚ
Ｍａｉｎ ＰＣＢ，ｏＴｐ Ｐａｓｓｉｖｅ ２ ＮＥＣＴ０ｋｉｎ Ｆ／ＳＶ Ｓｅｒｉｅｓ Ｔａｎｔａｌｕｍ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ—Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ ４．０Ｖ，６８ｕＦ
ＷＬＡＮ Ｍｏｄｕｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １ ＭａｒｖｅｌＩＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ８８Ｗ８６８６Ｂ１ ２ ＷＬＡＮ—Ｓｉｎｑｌｅ—Ｃｈｉｐ，ＩＥＥＥ８０２．１１ａ／ｂ／ｇ，９０ｎｍ
ＷＬＡＮＭｏｄｕｌｅ Ｍｏｄｕｌｅ １ Ｍｕｒａｔａ ＷＬＡＮＭｏｄｕｌｅＶａｌｕｅＬｉｎｅＩｔｅｍ—ＩＥＥＥ８０２；Ｉ１ｂＩｑ
不同种类的器件在总成本中所占的百分 匕
％０ｆ Ｔ０ｔａｌ Ｓｕｍ ｏｆＴｏｔａｆ
Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｓｕｍ ｏｆ
Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｔｙｐｅ Ｃｏｓｔ Ｃｏｓｔ ０ｔｙ
Ｌｏｇｉｃ ２４．３１％￥６４，８２ ９
Ｄｉｓｐｌａｙ １５．０８％￥４０．２３ ２
Ｐｌａｓｔｉｃｓ＆Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｓ １ ０．２７％ Ｓ２７．３８ ４０
Ｍｅｍｏｒｙ １０．们％￥２６．６９ ３
Ａｎａｌｏｇ ，＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿８．２２％￥２１．９３ ４９
ＰＣＢ ｉ■一 ６．０３％￥１６．０７ １３
ＲＦ －＿＿＿＿ ５．２５％ ￥１ ４．Ｏ０ ２
ＷＬＡＮ ■＿ 一 …４．７８％￥１２．７５ １
０ｔｈｅｒ ＿ ３．３７％ ￥８．９９ ７２４
Ｃａｍｅｒａ ＿ ２．７６％ ￥７．３６ １
Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ ■ ２．２７％ ￥６．０６ ４６
Ｒｅｃｈａｒｇｅａｂｌｅ ■ １．７０％ ￥４．５５ ４
ＬＥＤ ● １．４８％ ￥３．９４ ３０
Ｍｅｔａｌｓ ● １．０１％ ￥２．６８ ７３
Ｓｕｂ－Ａｓｓｅｍｂｌｙ ●０．７９％ ￥２．１２ １
Ａｃｏｕｓｔｉｃｓ １ ０．７２％ ￥１．９１ ３
Ｃａｐａｃｉｔｏｒ ｉ ０．５８％ ￥１．５５ ５７６
Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ ● ０．４９％ ￥１．３０ ２９
Ｆｉｌｔｅｒ ●０．４５％ ￥１．２１ ５
５ｈ．ｅｌ ｎ ● …一 “一 …… ９．４３％ １６ １０
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今ＥｌＱ－Ｔ－．２００７年１１月 ６３