2024年5月23日发(作者：余惜玉)

iPhone X近红外3D摄像头模组拆解大曝光

STMicroelectronics’ Near Infrared Camera Sensor in the Apple iPhone X

——逆向分析报告

由意法半导体生产的首款基于Imager-SOI衬底的近红外摄像头图像传感器，应用于苹果

iPhone X原深感摄像头（TrueDepth）

苹果iPhone X近红外3D摄像头拆解和图像传感器逆向分析在所有智能手机竞争对手之

前，苹果（Apple）公司开启了3D传感的人脸识别应用之旅（注：此前联想集成的谷歌

Tango摄像头主要应用是环境感知）。为了纪念iPhone十周年，新款iPhone X集成了

“TrueDepth”摄像头——近红外3D摄像头。意法半导体为该摄像头提供3D飞行时间

（ToF）近红外图像传感器，适合人脸识别和移动支付等应用。近红外摄像头的图像传感

器和点阵投影器一起工作，可实现高精度的深度感测功能。该图像传感器采用Soitec公司

的Imager-SOI技术，具有更高的量子效率和极低的噪声。

采用SOI衬底的近红外图像传感器备注：据麦姆斯咨询此前报道，电子产业半导体材料设

计和制造领导者法国Soitec公司推出了突破性的新一代SOI（silicon-on-insulator，绝缘体

上硅）衬底，该产品是其Imager-SOI产品线的最新一代产品，专为先进的3D图像传感器

等前端近红外图像传感应用而设计。Soitec目前已经能够大规模提供这款成熟的SOI晶圆，

以满足客户在AR/VR（增强现实/虚拟现实）、人脸识别安防系统、先进的人机交互以及其

它新兴应用领域不断增长的3D传感和成像需求。

苹果iPhone X拆解我们拆解分析苹果的近红外3D摄像头（TrueDepth）时，发现了多项

创新技术，其集成了一个“五个子模块的复杂组合”，它们分别是：近红外摄像头、ToF

测距传感器+红外泛光照明器、RGB摄像头、点阵式投影器和彩色/环境光传感器。该3D

摄像头模组使用柱形凸块连接近红外图像传感器（倒装芯片）以及包括四个透镜的光学模

2024年5月23日发(作者：余惜玉)

iPhone X近红外3D摄像头模组拆解大曝光

STMicroelectronics’ Near Infrared Camera Sensor in the Apple iPhone X

——逆向分析报告

由意法半导体生产的首款基于Imager-SOI衬底的近红外摄像头图像传感器，应用于苹果

iPhone X原深感摄像头（TrueDepth）

苹果iPhone X近红外3D摄像头拆解和图像传感器逆向分析在所有智能手机竞争对手之

前，苹果（Apple）公司开启了3D传感的人脸识别应用之旅（注：此前联想集成的谷歌

Tango摄像头主要应用是环境感知）。为了纪念iPhone十周年，新款iPhone X集成了

“TrueDepth”摄像头——近红外3D摄像头。意法半导体为该摄像头提供3D飞行时间

（ToF）近红外图像传感器，适合人脸识别和移动支付等应用。近红外摄像头的图像传感

器和点阵投影器一起工作，可实现高精度的深度感测功能。该图像传感器采用Soitec公司

的Imager-SOI技术，具有更高的量子效率和极低的噪声。

采用SOI衬底的近红外图像传感器备注：据麦姆斯咨询此前报道，电子产业半导体材料设

计和制造领导者法国Soitec公司推出了突破性的新一代SOI（silicon-on-insulator，绝缘体

上硅）衬底，该产品是其Imager-SOI产品线的最新一代产品，专为先进的3D图像传感器

等前端近红外图像传感应用而设计。Soitec目前已经能够大规模提供这款成熟的SOI晶圆，

以满足客户在AR/VR（增强现实/虚拟现实）、人脸识别安防系统、先进的人机交互以及其

它新兴应用领域不断增长的3D传感和成像需求。

苹果iPhone X拆解我们拆解分析苹果的近红外3D摄像头（TrueDepth）时，发现了多项

创新技术，其集成了一个“五个子模块的复杂组合”，它们分别是：近红外摄像头、ToF

测距传感器+红外泛光照明器、RGB摄像头、点阵式投影器和彩色/环境光传感器。该3D

摄像头模组使用柱形凸块连接近红外图像传感器（倒装芯片）以及包括四个透镜的光学模