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CMTBF信赖性测试评估准则

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2024年5月27日发(作者:在螺)

2013/4/9

LITE-ON ELECTRONICS, INC.

光宝科技股份有限公司 文件名称:信赖性测试评估准则

信赖性测试评估准则 ( Reliability Review Guideline )

1 目的:

1.1 为确保产品设计的信赖性,以及加强产品在市场之竞争力,建立〝零件额定使用率〞

( Component Stress Test ) 及〝机种预估寿命〞(MTBF Prediction) 之信赖性准则,

用以为厂内设计验证之依据。

1.2 提早介入及加速产品之成熟度。

1.3 避免上市后之风险。

2. 范围: 凡是本公司电源事业部所开发之产品均适用之。

3. 权责:

3.1 零件额定使用率 ( Component Stress Test ) 及机种预估寿命 (MTBF Prediction) 由信赖性

工程师负责测试,Component Stress De-rating 之定义由设计部及信赖性共同定义。

3.2 测试样品由设计工程师负责提供,且须经过Bench Test 测试,或有机种之验证报告。

3.3 信赖性完成之测试报告须会签设计部及其部门主管认可后,才可对外发行。

3.4 信赖性完成之测试报告文件,均须透过DOC 才能对外发行。

4. 参考标准:

4.1. 零件额定使用率参考准则 : ISO 9001 NPS-MD-P-013。

4.2. 机种预估寿命( MTBF )参考准则: MIL-STD-217F, Bellcore TR332 ISSUE 6。

5. 定义:

MTBF ( Mean Time Between Failure ) :平均间隔失效时间。

MTBF = 1/

p

(

p

FAILURE RATE)

10

6

HOURS

6. 作业流程图:

6.1 信赖性测试评估作业流程图如 附件1

7. 作业内容:

7.1 新产品导入会议 ( Kickoff Meeting ):

7.1.1 新机种由业务主导之新产品会议中决定:

7.1.1.1. 决定样品 ( SAMPLE ) 及其它资料日期.

7.1.1.2. BLUE BOOK发出之日期.

7.1.1.3. 信赖性工程师应于EVT 阶段开始执行评估, 且必须于Pilot run PCB修改定案之前

完成零件额定使用率之测试与评估, 以符合量产及客户的需求。

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2013/4/9

LITE-ON ELECTRONICS, INC.

光宝科技股份有限公司 文件名称:信赖性测试评估准则

7.2 准备信赖性测试所须事项 :

7.2.1 凡新机种样品(Sample)送交QRA-REL部门评估时,信赖性工程师必须进行零件额定度之

测试与评估;设计工程师须将 附件2 〝新机种信赖性测试须求事项〞中所列之项目准

备给信赖性工程师。

7.3 检查并确定客户规格项目 :

7.3.1 信赖性工程师于收到客户规格后,需充分了解及确定客户规格之需求项目,将其填入

附件 3〝客户规格确定检查表格〞中,并附件于〝零件额定使用率测试评估报告

( Key Component Stress Test Report ) 〞 之中。

7.4 附件4 为信赖性测试估评之仪器项目及其测试能力范围 。

7.5 零件额定使用率之测试与评估 :

7.5.1 零件额定使用率测试评估之重要零件定义如 附件5 ( 根据文件ISO 9001 NPS-MD-P-013 )

以及含设计部特别要求项目。

7.5.2 测试仪器设备之校验:

7.5.2.1 信赖性测试之仪器设备中则由仪校室负责仪校准确度者如下:

电源瓦特表 , 数字电表 , 储存式示波器 , 电流放大测试器 , 交流电源供应器 , 电

子负载器 , 直流电源供应器。

7.5.2.2 在每次开机后之仪器自我校验工作 , 校验之方法如 附件 6。

7.5.3 测试评估之设定条件:

测试评估之设定条件以客户之规格书为主,若客户无明确之规定以光宝之内部规定为设定

条件,光宝测试设定条件如下:

7.5.3.1. Component Stress :

Input Voltage : Low Range = 90 VAC / 60 Hz ; 132 VAC / 60 Hz

High Range = 180 VAC / 50 Hz ; 264 VAC / 50 Hz

Load Current : Full load.

Temperature : Ambient Temperature, 25℃.

7.5.4 测试零件温升量测位置之确定 :

测试零件温升量测位置之确定是为了统一量测位置及确实量到热点之正确位置而订定

如 附件7

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2024年5月27日发(作者:在螺)

2013/4/9

LITE-ON ELECTRONICS, INC.

光宝科技股份有限公司 文件名称:信赖性测试评估准则

信赖性测试评估准则 ( Reliability Review Guideline )

1 目的:

1.1 为确保产品设计的信赖性,以及加强产品在市场之竞争力,建立〝零件额定使用率〞

( Component Stress Test ) 及〝机种预估寿命〞(MTBF Prediction) 之信赖性准则,

用以为厂内设计验证之依据。

1.2 提早介入及加速产品之成熟度。

1.3 避免上市后之风险。

2. 范围: 凡是本公司电源事业部所开发之产品均适用之。

3. 权责:

3.1 零件额定使用率 ( Component Stress Test ) 及机种预估寿命 (MTBF Prediction) 由信赖性

工程师负责测试,Component Stress De-rating 之定义由设计部及信赖性共同定义。

3.2 测试样品由设计工程师负责提供,且须经过Bench Test 测试,或有机种之验证报告。

3.3 信赖性完成之测试报告须会签设计部及其部门主管认可后,才可对外发行。

3.4 信赖性完成之测试报告文件,均须透过DOC 才能对外发行。

4. 参考标准:

4.1. 零件额定使用率参考准则 : ISO 9001 NPS-MD-P-013。

4.2. 机种预估寿命( MTBF )参考准则: MIL-STD-217F, Bellcore TR332 ISSUE 6。

5. 定义:

MTBF ( Mean Time Between Failure ) :平均间隔失效时间。

MTBF = 1/

p

(

p

FAILURE RATE)

10

6

HOURS

6. 作业流程图:

6.1 信赖性测试评估作业流程图如 附件1

7. 作业内容:

7.1 新产品导入会议 ( Kickoff Meeting ):

7.1.1 新机种由业务主导之新产品会议中决定:

7.1.1.1. 决定样品 ( SAMPLE ) 及其它资料日期.

7.1.1.2. BLUE BOOK发出之日期.

7.1.1.3. 信赖性工程师应于EVT 阶段开始执行评估, 且必须于Pilot run PCB修改定案之前

完成零件额定使用率之测试与评估, 以符合量产及客户的需求。

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2013/4/9

LITE-ON ELECTRONICS, INC.

光宝科技股份有限公司 文件名称:信赖性测试评估准则

7.2 准备信赖性测试所须事项 :

7.2.1 凡新机种样品(Sample)送交QRA-REL部门评估时,信赖性工程师必须进行零件额定度之

测试与评估;设计工程师须将 附件2 〝新机种信赖性测试须求事项〞中所列之项目准

备给信赖性工程师。

7.3 检查并确定客户规格项目 :

7.3.1 信赖性工程师于收到客户规格后,需充分了解及确定客户规格之需求项目,将其填入

附件 3〝客户规格确定检查表格〞中,并附件于〝零件额定使用率测试评估报告

( Key Component Stress Test Report ) 〞 之中。

7.4 附件4 为信赖性测试估评之仪器项目及其测试能力范围 。

7.5 零件额定使用率之测试与评估 :

7.5.1 零件额定使用率测试评估之重要零件定义如 附件5 ( 根据文件ISO 9001 NPS-MD-P-013 )

以及含设计部特别要求项目。

7.5.2 测试仪器设备之校验:

7.5.2.1 信赖性测试之仪器设备中则由仪校室负责仪校准确度者如下:

电源瓦特表 , 数字电表 , 储存式示波器 , 电流放大测试器 , 交流电源供应器 , 电

子负载器 , 直流电源供应器。

7.5.2.2 在每次开机后之仪器自我校验工作 , 校验之方法如 附件 6。

7.5.3 测试评估之设定条件:

测试评估之设定条件以客户之规格书为主,若客户无明确之规定以光宝之内部规定为设定

条件,光宝测试设定条件如下:

7.5.3.1. Component Stress :

Input Voltage : Low Range = 90 VAC / 60 Hz ; 132 VAC / 60 Hz

High Range = 180 VAC / 50 Hz ; 264 VAC / 50 Hz

Load Current : Full load.

Temperature : Ambient Temperature, 25℃.

7.5.4 测试零件温升量测位置之确定 :

测试零件温升量测位置之确定是为了统一量测位置及确实量到热点之正确位置而订定

如 附件7

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