2024年5月28日发(作者：喻玄穆)
2018-背光源作业指导书-范文word版
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背光源作业指导书
篇一：侧背光作业指导书(新格式)
Document Creation/ Modification History ： 文件创建修改记录：
篇二：LOA-LED点光源作业指导书
篇三：PL120标准光源箱作业指导书001
篇四：作业指导书
LED生产工艺及封装技术培训手册
一、生产工艺
1.工艺：
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或(来自:WwW. : 背光源作业指导书 )LED支架，
并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管
芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在
PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c) 压焊：用铝丝
或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在
PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d) 封装：
通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶
体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担
点荧光粉（白光LED）的任务。
e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，
需要将LED焊接到PCB板上。 f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、
反光膜等。
g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h) 测试：
检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。
2018-背光源作业指导书-范文word版
二、封装工艺
1. LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光
取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺
寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-
LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程
4．封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的
操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约
0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有
背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、
绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由
于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间
都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银
胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用
备胶工艺。
2024年5月28日发(作者：喻玄穆)
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Document Creation/ Modification History ： 文件创建修改记录：
篇二：LOA-LED点光源作业指导书
篇三：PL120标准光源箱作业指导书001
篇四：作业指导书
LED生产工艺及封装技术培训手册
一、生产工艺
1.工艺：
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或(来自:WwW. : 背光源作业指导书 )LED支架，
并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管
芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在
PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c) 压焊：用铝丝
或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在
PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d) 封装：
通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶
体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担
点荧光粉（白光LED）的任务。
e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，
需要将LED焊接到PCB板上。 f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、
反光膜等。
g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h) 测试：
检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。
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二、封装工艺
1. LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光
取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺
寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-
LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程
4．封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的
操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约
0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有
背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、
绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由
于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间
都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银
胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用
备胶工艺。