2024年5月29日发(作者：闳嘉许)
芯片载板类载板专业名词简称
一、什么是SLP
SLP中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距
从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI的
40微米缩短到SLP的30微米以内，目前鹏鼎控股SLP已经可以做到
25微米。从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚
未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍
属于PCB的范畴。智能手机用SLP板，同样面积电子元器件承载数量
可以达到HDI的两倍。
二、SLP出现的机遇
受智能手机、平板电脑和穿戴设备等电子产品不断向智能化、小
型化和功能多样化的发展趋势，PCB上需要搭载的元器件大幅度增加但
要求的尺寸、重量、体积却不断缩小。在这样的背景下，PCB导线宽
度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度
要求都在不断下降，而传统HDI受限于制程难以满足以上要求。因此
堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP技术成
为解决这一问题的必然选择。PCB线宽/线距技术及导入时间演进
用同样功能的PCB，SLP能够大幅度减小HDI板的面积和厚度，厚
度减少约30%，面积减小约50%，能够为电子产品腾出更多空间发展新
硬件或增加电池容量。
三、SLP技术SLP适配SIP封装技术，SLP需求的一大提升方向在
于其与SIP封装技术的契合
根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义SIP
（SysteminaPackage）即系统级封装技术，是多个具有不同功能的有
源电子元件与可选无源器件，例如包括处理器、存储器、MEMS等功能
芯片和光学器件等集成在一个封装内，实现一定功能的单个标准封装
件，从而实现一个基本完整的功能，形成一个系统或者子系统的封装
技术。实现电子整机系统的功能通常有两种途径，包括统单芯片SOC
（SystemonChip）与系统化封装SIP。SOC是指将原本不同功能的IC，
整合在一颗芯片中实现电子整机系统。近年来由于半导体制程的提升
愈发困难，SOC发展遭遇技术瓶颈，SIP成为电子产业新的产业技术潮
流。对于SIP而言，由于系统级封装内部走线的密度非常高，普通的
PCB板难以承载，而SLP更加契合密度要求，适合作为SIP的封装载
体。
四、SLP制造技术目前在印制线路板和载板制造工艺中，主要有
减成法、全加成法与半加成法三种工艺技术
减成法：减成法是最早出现的PCB传统工艺，也是应用较为成熟
的制造工艺，一般采用光敏性抗蚀材料来完成图形转移，并利用该材
料来保护不需蚀刻去除的区域，随后采用酸性或碱性蚀刻药水将未保
护区域的铜层去除。
全加成法（SAP）：全加成法工艺采用含光敏催化剂的绝缘基板，
在按线路图形曝光后，通过选择性化学沉铜得到导体图形。
半加成法（MSAP）：半加成法立足于如何克服减成法与加成法在精
细线路制作上各自存在的问题。半加成法在基板上进行化学铜并在其
上形成抗蚀图形，经过电镀工艺将基板上图形加厚，去除抗蚀图形，
然后再经过闪蚀将多余的化学铜层去除，被干膜保护没有进行电镀加
厚的区域在差分蚀刻过程中被很快的除去，保留下来的部分形成线
路。SLP虽属于印制线路板，但从制程来看，其线宽/线距为
20μm/35μm，无法采用减成法生产，同样需要使用MSAP制程技术。
五、苹果是SLP的市场带动者和引领者Apple引领市场朝类载板
SLP发展，符合高精度需求与SiP封装技术
苹果新产品iphone以及AppleWatch采用线宽线距更小的"类载板
"（SubstrateLike-PCB，简称SLP）技术，引领HDI市场朝类载板发
展，技术升级为产业带来新的商机。自2010年起，苹果智能手机以及
平板电脑主板采用AnyLayerHDI制程，2014年由于功能不断提升、新
增加尺寸且设计L型均带动了产业的蓬勃发展，目前苹果采用SLP将
加速类载板子行业的发展，但是由于类载板产线需要重新建设，初期
的良率以及品质有待提升，领先者有望享受丰厚的利润空间。
苹果在iPhone、AppleWatch等产品上已经大量使用SiP封装技
术，其中iPhone6开始使用SiP技术，iPhoneX中SiP占比已高达
38%。目前各大手机品牌中只有苹果在其产品中使用了SLP，其中
WatchSeries4中有一块SLP，iphoneXS中有两块SLP，IphoneXRMAX则
有三块SLP，可以看出SLP在苹果产品中用量也在逐渐提升。其达他品
牌手机和电子产品也不断有消息传出会采用SLP，但截至2019年上半
年，实际推出的产品仍然大部分尚未采用SLP，这与SLP生产难度大，
目前全球能够SLP批量供货的企业相对较少，大部分给苹果供货有
关。目前三星和华为已经开始在少部分高端型号的手机上采用SLP，
不论如何，全球高端智能手机和其他电子产品批量采用SLP只是时间
问题。
六、全球SLP市场规模及预测据战新PCB产业研究所统计
2018年全球类载板（SLP）市场规模达67亿元（接近10亿美
元），市场几乎全部来源于苹果。预计2019年全球市场规模将达104
亿元，同比增长54.68%，占手机用PCB总市场规模的10.6%。2019年
开随着三星、华为等主流企业的手机及其他移动智能终端核心产品SLP
采用率的提升，预计至2022年，全球SLP市场规模将达274亿元，占
手机用PCB产值比重将上升至26.6%。
2024年5月29日发(作者：闳嘉许)
芯片载板类载板专业名词简称
一、什么是SLP
SLP中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距
从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI的
40微米缩短到SLP的30微米以内，目前鹏鼎控股SLP已经可以做到
25微米。从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚
未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍
属于PCB的范畴。智能手机用SLP板，同样面积电子元器件承载数量
可以达到HDI的两倍。
二、SLP出现的机遇
受智能手机、平板电脑和穿戴设备等电子产品不断向智能化、小
型化和功能多样化的发展趋势，PCB上需要搭载的元器件大幅度增加但
要求的尺寸、重量、体积却不断缩小。在这样的背景下，PCB导线宽
度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度
要求都在不断下降，而传统HDI受限于制程难以满足以上要求。因此
堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP技术成
为解决这一问题的必然选择。PCB线宽/线距技术及导入时间演进
用同样功能的PCB，SLP能够大幅度减小HDI板的面积和厚度，厚
度减少约30%，面积减小约50%，能够为电子产品腾出更多空间发展新
硬件或增加电池容量。
三、SLP技术SLP适配SIP封装技术，SLP需求的一大提升方向在
于其与SIP封装技术的契合
根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义SIP
（SysteminaPackage）即系统级封装技术，是多个具有不同功能的有
源电子元件与可选无源器件，例如包括处理器、存储器、MEMS等功能
芯片和光学器件等集成在一个封装内，实现一定功能的单个标准封装
件，从而实现一个基本完整的功能，形成一个系统或者子系统的封装
技术。实现电子整机系统的功能通常有两种途径，包括统单芯片SOC
（SystemonChip）与系统化封装SIP。SOC是指将原本不同功能的IC，
整合在一颗芯片中实现电子整机系统。近年来由于半导体制程的提升
愈发困难，SOC发展遭遇技术瓶颈，SIP成为电子产业新的产业技术潮
流。对于SIP而言，由于系统级封装内部走线的密度非常高，普通的
PCB板难以承载，而SLP更加契合密度要求，适合作为SIP的封装载
体。
四、SLP制造技术目前在印制线路板和载板制造工艺中，主要有
减成法、全加成法与半加成法三种工艺技术
减成法：减成法是最早出现的PCB传统工艺，也是应用较为成熟
的制造工艺，一般采用光敏性抗蚀材料来完成图形转移，并利用该材
料来保护不需蚀刻去除的区域，随后采用酸性或碱性蚀刻药水将未保
护区域的铜层去除。
全加成法（SAP）：全加成法工艺采用含光敏催化剂的绝缘基板，
在按线路图形曝光后，通过选择性化学沉铜得到导体图形。
半加成法（MSAP）：半加成法立足于如何克服减成法与加成法在精
细线路制作上各自存在的问题。半加成法在基板上进行化学铜并在其
上形成抗蚀图形，经过电镀工艺将基板上图形加厚，去除抗蚀图形，
然后再经过闪蚀将多余的化学铜层去除，被干膜保护没有进行电镀加
厚的区域在差分蚀刻过程中被很快的除去，保留下来的部分形成线
路。SLP虽属于印制线路板，但从制程来看，其线宽/线距为
20μm/35μm，无法采用减成法生产，同样需要使用MSAP制程技术。
五、苹果是SLP的市场带动者和引领者Apple引领市场朝类载板
SLP发展，符合高精度需求与SiP封装技术
苹果新产品iphone以及AppleWatch采用线宽线距更小的"类载板
"（SubstrateLike-PCB，简称SLP）技术，引领HDI市场朝类载板发
展，技术升级为产业带来新的商机。自2010年起，苹果智能手机以及
平板电脑主板采用AnyLayerHDI制程，2014年由于功能不断提升、新
增加尺寸且设计L型均带动了产业的蓬勃发展，目前苹果采用SLP将
加速类载板子行业的发展，但是由于类载板产线需要重新建设，初期
的良率以及品质有待提升，领先者有望享受丰厚的利润空间。
苹果在iPhone、AppleWatch等产品上已经大量使用SiP封装技
术，其中iPhone6开始使用SiP技术，iPhoneX中SiP占比已高达
38%。目前各大手机品牌中只有苹果在其产品中使用了SLP，其中
WatchSeries4中有一块SLP，iphoneXS中有两块SLP，IphoneXRMAX则
有三块SLP，可以看出SLP在苹果产品中用量也在逐渐提升。其达他品
牌手机和电子产品也不断有消息传出会采用SLP，但截至2019年上半
年，实际推出的产品仍然大部分尚未采用SLP，这与SLP生产难度大，
目前全球能够SLP批量供货的企业相对较少，大部分给苹果供货有
关。目前三星和华为已经开始在少部分高端型号的手机上采用SLP，
不论如何，全球高端智能手机和其他电子产品批量采用SLP只是时间
问题。
六、全球SLP市场规模及预测据战新PCB产业研究所统计
2018年全球类载板（SLP）市场规模达67亿元（接近10亿美
元），市场几乎全部来源于苹果。预计2019年全球市场规模将达104
亿元，同比增长54.68%，占手机用PCB总市场规模的10.6%。2019年
开随着三星、华为等主流企业的手机及其他移动智能终端核心产品SLP
采用率的提升，预计至2022年，全球SLP市场规模将达274亿元，占
手机用PCB产值比重将上升至26.6%。