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HL6601快充协议芯片支持QC2.0 QC3.0 华为 三星等快充协议

IT圈 admin 30浏览 0评论

2024年6月2日发(作者:皇玟)

HL6601

USBType-A

口快充协议智能管理芯片

简介

HL6601

是一款集成多种用于

USB

输出端口

的快充协议芯片,支持的多种协议包括

HVDCP

QC3.0/QC

深圳昱灿电子

2.0

(QuickCharge)ClassA/ClassB(36W),FCP

AFC

Apple2.4A,BC1.2以及三星2.0A等。

HL6601

支持自动检测设备类型和充电协议

切换,自动响应快充协议请求;

HL6601

通过调接

FB

Source/Sink

电流来控制输出电压。

特性

支持

QC2.0,3.0ClassA

ClassB

兼容高压快充的手机(华为

FCP

兼容低压快充的手机(华为SCP)

兼容低压直充的手机

支持

APPLE2.4A

支持BC1.2:D+与D-短接

支持三星

2.0A

QC_EN

可配置快充协议请求的最高电压为

20V/12V/9V/5V

低静态功耗

70μA

STO23-6

封装

应用范围

车充,旅充

USB面版

USB插座

其他USBType-A功率输出设备

典型应用电路

10uF

HL6601Rev.1.0

深圳昱灿电子 李工

8/2020

1

HL6601

USBType-A

口快充协议智能管理芯片

引脚排序图

SOT23-6

引脚说明

引脚名

D+

FB

引脚编号

1

2

3

4

5

6

说明

USBD+,连接到USBType-A口的D+;

芯片地,连接系统地;GND

QC_EN

VDD

D-

电流反馈控制,连接到电源系统中的反馈点;

快充功能控制;

接到VDD:所有快充协议允许被请求,最高允许请求的电压为12V;

浮空:所有快充协议允许被请求,最高允许请求的电压为20V;

接200kΩ电阻到GND:所有快充协议允许被请求,最高允许请求的电压为9V;

接到GND:停止QC3.0/QC2.0,FCP,AFC,SCP快充请求,只允许5V电压输出;

芯片供电

USBD+,连接到USBType-A口的D-;

最大额定值

(1)

-0.3V~6V

QC_-0.3V~6V

D+,D-.....................................-0.3V~14V

工作温度(T

J

)...........................-40℃~+105℃

存储温度(T

STG

)...........................-60℃~+150℃

工作范围

3.3V~5.5V

(1)IC的工作范围超出最大额定值时,器件可能会有所损

坏;IC实际工作在最大额定值下或者其它任何的超过推荐

操作条件下都是不建议的;IC持续工作在最大额定条件下

可能会影响器件的可靠性。最大额定值只是耐压的额定值

HL6601Rev.1.0

深圳昱灿电子

2

8/2020

2024年6月2日发(作者:皇玟)

HL6601

USBType-A

口快充协议智能管理芯片

简介

HL6601

是一款集成多种用于

USB

输出端口

的快充协议芯片,支持的多种协议包括

HVDCP

QC3.0/QC

深圳昱灿电子

2.0

(QuickCharge)ClassA/ClassB(36W),FCP

AFC

Apple2.4A,BC1.2以及三星2.0A等。

HL6601

支持自动检测设备类型和充电协议

切换,自动响应快充协议请求;

HL6601

通过调接

FB

Source/Sink

电流来控制输出电压。

特性

支持

QC2.0,3.0ClassA

ClassB

兼容高压快充的手机(华为

FCP

兼容低压快充的手机(华为SCP)

兼容低压直充的手机

支持

APPLE2.4A

支持BC1.2:D+与D-短接

支持三星

2.0A

QC_EN

可配置快充协议请求的最高电压为

20V/12V/9V/5V

低静态功耗

70μA

STO23-6

封装

应用范围

车充,旅充

USB面版

USB插座

其他USBType-A功率输出设备

典型应用电路

10uF

HL6601Rev.1.0

深圳昱灿电子 李工

8/2020

1

HL6601

USBType-A

口快充协议智能管理芯片

引脚排序图

SOT23-6

引脚说明

引脚名

D+

FB

引脚编号

1

2

3

4

5

6

说明

USBD+,连接到USBType-A口的D+;

芯片地,连接系统地;GND

QC_EN

VDD

D-

电流反馈控制,连接到电源系统中的反馈点;

快充功能控制;

接到VDD:所有快充协议允许被请求,最高允许请求的电压为12V;

浮空:所有快充协议允许被请求,最高允许请求的电压为20V;

接200kΩ电阻到GND:所有快充协议允许被请求,最高允许请求的电压为9V;

接到GND:停止QC3.0/QC2.0,FCP,AFC,SCP快充请求,只允许5V电压输出;

芯片供电

USBD+,连接到USBType-A口的D-;

最大额定值

(1)

-0.3V~6V

QC_-0.3V~6V

D+,D-.....................................-0.3V~14V

工作温度(T

J

)...........................-40℃~+105℃

存储温度(T

STG

)...........................-60℃~+150℃

工作范围

3.3V~5.5V

(1)IC的工作范围超出最大额定值时,器件可能会有所损

坏;IC实际工作在最大额定值下或者其它任何的超过推荐

操作条件下都是不建议的;IC持续工作在最大额定条件下

可能会影响器件的可靠性。最大额定值只是耐压的额定值

HL6601Rev.1.0

深圳昱灿电子

2

8/2020

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