2024年6月3日发(作者：弓长钰)
CPU封装技术
很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的CPU内存以及芯片组出现时都会强调
其采用新的封装形式，不过很多人对封装并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片
用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。
而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件
建立连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对
芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和
制造，因此它是至关重要的。 因此，封装对CPU以及其他芯片都有着重要的作用。
封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。引脚要尽量
短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后
一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只
有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵
蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和采用65nm、45nm、32nm制造工艺的处理器，都得益于
先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。
下面，就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况吧。
一、 CPU的封装方式
CPU芯片的主要封装技术
DIP技术
QFP技术
PFP技术
PGA技术
BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI 封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2 封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封装
CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块
固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进
行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接
插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装
技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。下面我们就一起来
看看几种有代表性的CPU封装方式。
1、早期CPU封装方式
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成
电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。DIP封装的
CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数
和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻
璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
2024年6月3日发(作者：弓长钰)
CPU封装技术
很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的CPU内存以及芯片组出现时都会强调
其采用新的封装形式，不过很多人对封装并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片
用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。
而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件
建立连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对
芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和
制造，因此它是至关重要的。 因此，封装对CPU以及其他芯片都有着重要的作用。
封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。引脚要尽量
短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后
一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只
有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵
蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和采用65nm、45nm、32nm制造工艺的处理器，都得益于
先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。
下面，就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况吧。
一、 CPU的封装方式
CPU芯片的主要封装技术
DIP技术
QFP技术
PFP技术
PGA技术
BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI 封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2 封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封装
CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块
固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进
行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接
插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装
技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。下面我们就一起来
看看几种有代表性的CPU封装方式。
1、早期CPU封装方式
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成
电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。DIP封装的
CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数
和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻
璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。