2024年6月3日发(作者：斯凝丹)
封装技术
目录[隐藏]
封装技术
CPU主要封装技术
芯片封装技术发展
常见的封装形式
封装的作用
内存的封装技术
3D封装技术
LED封装技术
封装技术
CPU主要封装技术
芯片封装技术发展
常见的封装形式
封装的作用
内存的封装技术
3D封装技术
LED封装技术
半导体封装技术
国内外比较
微电子封装技术
[编辑本段]
封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU
为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核
等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防
止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也
更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连
接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指
安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强
导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用
导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立
连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯
片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越
来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性
能
3、基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU
制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的C
PU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
[编辑本段]
CPU主要封装技术
DIP技术
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直
插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引
脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构
的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形
式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻
璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
QFP技术
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），
该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成
电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，
可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适
合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，
一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用
这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的
2024年6月3日发(作者：斯凝丹)
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封装技术
CPU主要封装技术
芯片封装技术发展
常见的封装形式
封装的作用
内存的封装技术
3D封装技术
LED封装技术
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CPU主要封装技术
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常见的封装形式
封装的作用
内存的封装技术
3D封装技术
LED封装技术
半导体封装技术
国内外比较
微电子封装技术
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封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU
为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核
等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防
止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也
更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连
接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指
安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强
导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用
导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立
连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯
片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越
来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性
能
3、基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU
制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的C
PU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
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CPU主要封装技术
DIP技术
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直
插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引
脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构
的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形
式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻
璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
QFP技术
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），
该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成
电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，
可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适
合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，
一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用
这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的