2024年6月4日发(作者：后爰美)
英特尔公司（Intel）和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组，旨在开发速
度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普（HP）、NEC、
NXP半导体以及德州仪器（Texas Instruments）等公司共同开发的，应用领域包括个人
计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件
的不断增大——甚至超过25GB，快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。
USB 3.0 具有后向兼容标准，并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技
术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，采用与有线USB相同的架构。除对
USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB 3.0 的端口和线缆
能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。
“从逻辑上说USB 3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”，英特尔技术
战略师Jeff Ravencraft说道，“数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中
庞大数据量的传输。USB 3.0可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期
待的USB易用性体验。”
英特尔公司成立USB 3.0推广组之初就希望USB设计学会（USB-IF）可以作为USB
3.0规格的行业协会。完整的USB 3.0规格有望于2008年上半年推出，USB 3.0初步将
采用离散硅的形式。
usb3.0
USB 3.0推广组，包括惠普、英特尔、NEC、NXP半导体以及德州仪器，致力于保护
已有USB设备驱动器基础设施和投资、USB的外观以及方便使用的特性，同时继续发扬U
SB这种卓越技术的功能。
“我们对USB 2.0以及无线USB技术的支持彰显了惠普致力于为客户提供可靠的外
围设备互联方式”，惠普公司负责打印成像与消费市场部门（Consumer Inkjet Solution
s）的副总裁Phil Schultz说，“现在借助USB 3.0，我们将为客户创造打印机、数码相机
及其他外围设备与个人电脑互联的更佳体验。”
“英特尔在两代USB技术的开发和采用方面均走于行业前列，USB现在已经成为最受
欢迎的计算和手持电子设备外围接口”，英特尔高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕
特·基辛格（Patrick Gelsinger）表示，“由于市场发展支持客户对庞大数据进行存储和传
输的需求，我们希望开发出第三代USB技术，可以利用现有的USB界面并对其进行优化
来满足这些需求。”
“自首次安装有线USB以来，NEC一直都是USB技术的支持者”，NEC电子SoC系
统部门总经理Katsuhiko Itagaki说道，“现在是时候进一步发展这个业已成功的互联接口
2024年6月4日发(作者：后爰美)
英特尔公司（Intel）和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组，旨在开发速
度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普（HP）、NEC、
NXP半导体以及德州仪器（Texas Instruments）等公司共同开发的，应用领域包括个人
计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件
的不断增大——甚至超过25GB，快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。
USB 3.0 具有后向兼容标准，并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技
术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，采用与有线USB相同的架构。除对
USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB 3.0 的端口和线缆
能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。
“从逻辑上说USB 3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”，英特尔技术
战略师Jeff Ravencraft说道，“数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中
庞大数据量的传输。USB 3.0可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期
待的USB易用性体验。”
英特尔公司成立USB 3.0推广组之初就希望USB设计学会（USB-IF）可以作为USB
3.0规格的行业协会。完整的USB 3.0规格有望于2008年上半年推出，USB 3.0初步将
采用离散硅的形式。
usb3.0
USB 3.0推广组，包括惠普、英特尔、NEC、NXP半导体以及德州仪器，致力于保护
已有USB设备驱动器基础设施和投资、USB的外观以及方便使用的特性，同时继续发扬U
SB这种卓越技术的功能。
“我们对USB 2.0以及无线USB技术的支持彰显了惠普致力于为客户提供可靠的外
围设备互联方式”，惠普公司负责打印成像与消费市场部门（Consumer Inkjet Solution
s）的副总裁Phil Schultz说，“现在借助USB 3.0，我们将为客户创造打印机、数码相机
及其他外围设备与个人电脑互联的更佳体验。”
“英特尔在两代USB技术的开发和采用方面均走于行业前列，USB现在已经成为最受
欢迎的计算和手持电子设备外围接口”，英特尔高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕
特·基辛格（Patrick Gelsinger）表示，“由于市场发展支持客户对庞大数据进行存储和传
输的需求，我们希望开发出第三代USB技术，可以利用现有的USB界面并对其进行优化
来满足这些需求。”
“自首次安装有线USB以来，NEC一直都是USB技术的支持者”，NEC电子SoC系
统部门总经理Katsuhiko Itagaki说道，“现在是时候进一步发展这个业已成功的互联接口