2024年6月5日发(作者:廖飞昂)
Droid 2拆解
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随着一款名叫Droid的Android手机在全球热销。它的创造者摩托罗拉也随之走出低迷,而Droid自然成为摩托罗拉不愿意放弃的品牌,
除了推出GSM版本的里程碑之外,Droid X、Droid 2的接连上市。也让摩托罗拉手机再次成为Andmid手机玩家的首选。
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Droid 2 I-Tb- ̄,它的GSM^~CDMA版本MiIest0ne 2(里程碑2)也随之上市,而两者除了制式不同外硬件配置其实是一样的,
只是主攻不同的市场。本次的拆解主角就是DrOid 2.通过对它的拆解,我们也能对MiIest0ne 2有更深入的了解。
相比Droid使用的55OMHz德州仪器(TI)OMAP 3430处理器。Droid 2升级为1 GHzI ̄JOMAP 3630,两种处理器都基于ARM
Cortex—A8核心,并拥有相同的PawerVR SG×53O图形处理器。除了更高的时钟频率,新的0MAP363O处理器也是第一款使用45nm
生产工艺的移动平台处理器产品(OMAP 3430采用65nm生产工艺)。可以提供更高的频率.同时还能减少功耗。Droid 2的RAM
也从256MB提升_ ̄_512MB,让Droid 2的性能有了极大提升。
Droid 2的包装盒.这是Verizon定制版。 左侧: ̄Droid.右侧: ̄Droid 2.两款产品的机型外观的
差别不大。不仔细看基本看不出区别。
Droid 2背部的装饰条。 ̄hDroid I-的金色换成了银色。
拆下手机的后盖并取出电池,3.7V/1390 mAh的电池能
为Droid 2提供约9.54,时的通话时间。
Droid 2在电池舱内提供TmicroSDHC卡插槽。并预装
了一张8GB的micr0sD存储卡。
首先撬开背部的金属装饰条
撕开电池仓底部的贴纸,螺丝隐藏在贴纸下面。 镜头附近的塑料盖也需要打开 去掉上面的部件后.就可以看到下面的螺丝了。
拆下螺丝之后,还需要用工具打开卡扣.让前后机身
分开。
分离后的前后机身
取下底部的话简单元,该话筒和Droid似乎为同一型
号.具备摩托罗拉的降噪技术。
换个方向。取下手机的天线。 接着取下连接显示屏的排线 断开电源和音量控制键所使用的排线
接着卸下天线插座旁边的螺丝 接下来.换到另一面。取下连接键盘的连接线.就可
断开天线连接器和连接振动电机的摊线。准备拆下触
摸屏。
以取下手机的主板了。
换一个方向后。拉出键盘,继续拆解。 取下显示屏背后的螺丝 打开后.注意这些排线。
一
Droid 2和Droid键盘对
比。变化还是比较大。
取下多个排线后。再取下连接显示屏的连接排线。 这就是D roid 2的3.7英寸, 继续拆解,QWERTY全键盘与滑动支架连接在
480 X 854像素分辨率的TFT LCD一起。
触摸屏.和Droid的是一样的。
这就是Droid 2的核心部件之一:主板,设计很精巧,
黄色部分为高通0SC6085 CDMA芯片;红色部分为编
看了半天。德州仪器的OMAP 3630处理器在哪里呢?
da的RAM内存芯片下方.两颗芯片是
屏蔽措施做得也不错。我们接下来看上面都采用了哪
号为K4332C1 PD-50-F的尔必达512MB Mobile DDR3
其实它就在日pi
RAM:橙色部分为Numonyx NANDA9R4N4 NAND
封装在一起的。
些芯片。
Flash芯片。就是Droid 2的ROM芯片;绿色部分为
AKM的8973N 01 9A电子罗盘芯片;蓝色部分为S202
7927麦克风。
我们再来看看主板另一
面有哪些芯片。红色部
是SanDisk的SDIN4C2
8GB NAND存储芯片。
橙色部分为TriQUint的
TQM61 3029 CDMA双
D r0id 2的摄像头支持
500万像素.带有双LED
闪光灯.支持DvO质
量的视频录制.帧数也
由Droid的24fps提高至
3DfDs。
工放大器。黄色部分
为AvanO FEM一7758
CDMA前端模块。蓝
色部分为德州仪器
51 001 582002电源管理
Ic。绿色部分为德州仪
器WL1271 B无线/蓝牙,
FM芯片。
(文/图ZHX)固
2024年6月5日发(作者:廖飞昂)
Droid 2拆解
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随着一款名叫Droid的Android手机在全球热销。它的创造者摩托罗拉也随之走出低迷,而Droid自然成为摩托罗拉不愿意放弃的品牌,
除了推出GSM版本的里程碑之外,Droid X、Droid 2的接连上市。也让摩托罗拉手机再次成为Andmid手机玩家的首选。
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Droid 2 I-Tb- ̄,它的GSM^~CDMA版本MiIest0ne 2(里程碑2)也随之上市,而两者除了制式不同外硬件配置其实是一样的,
只是主攻不同的市场。本次的拆解主角就是DrOid 2.通过对它的拆解,我们也能对MiIest0ne 2有更深入的了解。
相比Droid使用的55OMHz德州仪器(TI)OMAP 3430处理器。Droid 2升级为1 GHzI ̄JOMAP 3630,两种处理器都基于ARM
Cortex—A8核心,并拥有相同的PawerVR SG×53O图形处理器。除了更高的时钟频率,新的0MAP363O处理器也是第一款使用45nm
生产工艺的移动平台处理器产品(OMAP 3430采用65nm生产工艺)。可以提供更高的频率.同时还能减少功耗。Droid 2的RAM
也从256MB提升_ ̄_512MB,让Droid 2的性能有了极大提升。
Droid 2的包装盒.这是Verizon定制版。 左侧: ̄Droid.右侧: ̄Droid 2.两款产品的机型外观的
差别不大。不仔细看基本看不出区别。
Droid 2背部的装饰条。 ̄hDroid I-的金色换成了银色。
拆下手机的后盖并取出电池,3.7V/1390 mAh的电池能
为Droid 2提供约9.54,时的通话时间。
Droid 2在电池舱内提供TmicroSDHC卡插槽。并预装
了一张8GB的micr0sD存储卡。
首先撬开背部的金属装饰条
撕开电池仓底部的贴纸,螺丝隐藏在贴纸下面。 镜头附近的塑料盖也需要打开 去掉上面的部件后.就可以看到下面的螺丝了。
拆下螺丝之后,还需要用工具打开卡扣.让前后机身
分开。
分离后的前后机身
取下底部的话简单元,该话筒和Droid似乎为同一型
号.具备摩托罗拉的降噪技术。
换个方向。取下手机的天线。 接着取下连接显示屏的排线 断开电源和音量控制键所使用的排线
接着卸下天线插座旁边的螺丝 接下来.换到另一面。取下连接键盘的连接线.就可
断开天线连接器和连接振动电机的摊线。准备拆下触
摸屏。
以取下手机的主板了。
换一个方向后。拉出键盘,继续拆解。 取下显示屏背后的螺丝 打开后.注意这些排线。
一
Droid 2和Droid键盘对
比。变化还是比较大。
取下多个排线后。再取下连接显示屏的连接排线。 这就是D roid 2的3.7英寸, 继续拆解,QWERTY全键盘与滑动支架连接在
480 X 854像素分辨率的TFT LCD一起。
触摸屏.和Droid的是一样的。
这就是Droid 2的核心部件之一:主板,设计很精巧,
黄色部分为高通0SC6085 CDMA芯片;红色部分为编
看了半天。德州仪器的OMAP 3630处理器在哪里呢?
da的RAM内存芯片下方.两颗芯片是
屏蔽措施做得也不错。我们接下来看上面都采用了哪
号为K4332C1 PD-50-F的尔必达512MB Mobile DDR3
其实它就在日pi
RAM:橙色部分为Numonyx NANDA9R4N4 NAND
封装在一起的。
些芯片。
Flash芯片。就是Droid 2的ROM芯片;绿色部分为
AKM的8973N 01 9A电子罗盘芯片;蓝色部分为S202
7927麦克风。
我们再来看看主板另一
面有哪些芯片。红色部
是SanDisk的SDIN4C2
8GB NAND存储芯片。
橙色部分为TriQUint的
TQM61 3029 CDMA双
D r0id 2的摄像头支持
500万像素.带有双LED
闪光灯.支持DvO质
量的视频录制.帧数也
由Droid的24fps提高至
3DfDs。
工放大器。黄色部分
为AvanO FEM一7758
CDMA前端模块。蓝
色部分为德州仪器
51 001 582002电源管理
Ic。绿色部分为德州仪
器WL1271 B无线/蓝牙,
FM芯片。
(文/图ZHX)固