2024年6月6日发(作者：欧高歌)
PCB Layout Review Check List
客戶別
PCB料號
發行單位
說明：
機 種
版 本
產品工程師
審查工程師
文件編號
審查日期
文件版本
年 月 日
Rev:01
1）. Tooling hole 完成孔直径为160 +2/-2 mil.
2）. 增加“PCB 背面SMD 过DIP 制程零件PAD LAYOUT 建议规范”
3）. BGA 及QFP 旁毋需Lay 光学点.
4）. “PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout 时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.
5）. “锡偷LAYOUT RULE 建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.
6）. “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D 在design 阶段即加入PCB Layout.
7）. “PCB 背面SMD过DIP 制程零件PAD LAYOUT 建议规范”:SMD 过DIP 特殊制程PAD 尺寸及摆设方位.
8）. “零件选用建议规范”: Connector 零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT 生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望
9）. R&D 及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.
10）. “零件包装建议规范”:,零件taping 包装时, taping 的公差尺寸规范,以降低抛料率.
判定結果
No. 問題描述 圖片說明
合不合
備註說明
格 格
1
PCB Layout Review Check List
一般PCB 过板方向定义：
PCB 在SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为
01 SMT 输送带夹持边.
PCB 在DIP 生产方向为I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB
与I/O 垂直的两边为DIP 输送带夹持边.
金手指过板方向定义：
02
SMT: 金手指边与SMT 输送带夹持边垂直.
DIP: 金手指边与DIP 输送带夹持边一致.
SMD 零件文字框外缘距SMT 输送带夹持边L1 需≧150 mil.
03
SMD 及DIP 零件(I/O 零件除外)文字框外缘距板边L2 需≧100
mil.
2
2024年6月6日发(作者：欧高歌)
PCB Layout Review Check List
客戶別
PCB料號
發行單位
說明：
機 種
版 本
產品工程師
審查工程師
文件編號
審查日期
文件版本
年 月 日
Rev:01
1）. Tooling hole 完成孔直径为160 +2/-2 mil.
2）. 增加“PCB 背面SMD 过DIP 制程零件PAD LAYOUT 建议规范”
3）. BGA 及QFP 旁毋需Lay 光学点.
4）. “PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout 时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.
5）. “锡偷LAYOUT RULE 建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.
6）. “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D 在design 阶段即加入PCB Layout.
7）. “PCB 背面SMD过DIP 制程零件PAD LAYOUT 建议规范”:SMD 过DIP 特殊制程PAD 尺寸及摆设方位.
8）. “零件选用建议规范”: Connector 零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT 生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望
9）. R&D 及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.
10）. “零件包装建议规范”:,零件taping 包装时, taping 的公差尺寸规范,以降低抛料率.
判定結果
No. 問題描述 圖片說明
合不合
備註說明
格 格
1
PCB Layout Review Check List
一般PCB 过板方向定义：
PCB 在SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为
01 SMT 输送带夹持边.
PCB 在DIP 生产方向为I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB
与I/O 垂直的两边为DIP 输送带夹持边.
金手指过板方向定义：
02
SMT: 金手指边与SMT 输送带夹持边垂直.
DIP: 金手指边与DIP 输送带夹持边一致.
SMD 零件文字框外缘距SMT 输送带夹持边L1 需≧150 mil.
03
SMD 及DIP 零件(I/O 零件除外)文字框外缘距板边L2 需≧100
mil.
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