2024年6月12日发(作者：年世)
保密材料
NOKIACAREChina,TrainingGroup
XSQ
常见故障维修方法
1(6)
Ver1.0
2007.04
NOKIAN73
RM-132
1.
手机特点:
频率：
显示屏：
照相机：
EGSM850/900/1800/1900网络,自动切换频段
有源TFT彩色显示屏320x240像素，支持256k色。
主照相机：320万像素照相机，自动对焦，32×数字变焦，内置闪光灯
副照相机：VGA（640×480）
视频格式：MP4/.3GP
操作系统：
高速数据传输：
数据连接：
symbian9.1-S60软件平台
EGPRSclassBMS/11；DTM(simpleclassA)MS/9
蓝牙，红外，使用USB数据线通过Pop-Port™接口连接
收音机、音乐播放器：支持可视收音机，数字音乐播放器(支持MP3和其他格式)
存储容量：42M用户数据存储+支持最大2GBMiniSD卡
使用BP-6M1100毫安时锂离子电池
通话时间
上限约为273分钟
待机时间
上限约为318小时
备注
基于网络条件
2.
手机常见故障TOP5:
1)
2)
3)
4)
5)
网络接入相关故障
手机启动/开机相关故障
显示相关故障
充电相关故障
SIM卡相关故障
N73常见故障维修指引
本材料为诺基亚版权所有，只提供给已授权维修中心参考，不得私自传播。对违反诺基亚保密协议的行为诺基亚将保留追
究权力。
Copyright©htreserved.
保密材料
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XSQ
2(6)
Ver1.0
2007.04
3.
主板元器件分布图：
R4420
FEM
L7520
PIHI
L7500
J4807
N6515
C4201
C7565
C7511
L6505
N6508
C9079
C9079
C4403
显示屏接口
C4404
C2213
C2215
C2222
C2211
B2200
AVILMA
APE-COMBO
PURX
C2317
天线触点
开关键触片
R7504
C7543
C7538
R1100
G1000
R7501
C7508
VCTCXO
C7526
RAPS
CMT-COMBO
OMAP
L2302
C7549
BETTY
V6515
R7692
R1101(隐藏)
SIM卡连接器
C2012
V2000
L2000
F2000
充电触点
4.
关键元器件：
•RAPS：是GSMEDGE无线应用处理器。RAPS运行NOKIA的操作系统，进行控制与管理所有网络调
制解调的工作，也是整个系统得主要核心。在RAPS中主要有三部分构成：处理器子系统、MCU
外围设备、DSP外围设备。
N73常见故障维修指引
本材料为诺基亚版权所有，只提供给已授权维修中心参考，不得私自传播。对违反诺基亚保密协议的行为诺基亚将保留追
究权力。
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手机特点:
频率：
显示屏：
照相机：
EGSM850/900/1800/1900网络,自动切换频段
有源TFT彩色显示屏320x240像素，支持256k色。
主照相机：320万像素照相机，自动对焦，32×数字变焦，内置闪光灯
副照相机：VGA（640×480）
视频格式：MP4/.3GP
操作系统：
高速数据传输：
数据连接：
symbian9.1-S60软件平台
EGPRSclassBMS/11；DTM(simpleclassA)MS/9
蓝牙，红外，使用USB数据线通过Pop-Port™接口连接
收音机、音乐播放器：支持可视收音机，数字音乐播放器(支持MP3和其他格式)
存储容量：42M用户数据存储+支持最大2GBMiniSD卡
使用BP-6M1100毫安时锂离子电池
通话时间
上限约为273分钟
待机时间
上限约为318小时
备注
基于网络条件
2.
手机常见故障TOP5:
1)
2)
3)
4)
5)
网络接入相关故障
手机启动/开机相关故障
显示相关故障
充电相关故障
SIM卡相关故障
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PIHI
L7500
J4807
N6515
C4201
C7565
C7511
L6505
N6508
C9079
C9079
C4403
显示屏接口
C4404
C2213
C2215
C2222
C2211
B2200
AVILMA
APE-COMBO
PURX
C2317
天线触点
开关键触片
R7504
C7543
C7538
R1100
G1000
R7501
C7508
VCTCXO
C7526
RAPS
CMT-COMBO
OMAP
L2302
C7549
BETTY
V6515
R7692
R1101(隐藏)
SIM卡连接器
C2012
V2000
L2000
F2000
充电触点
4.
关键元器件：
•RAPS：是GSMEDGE无线应用处理器。RAPS运行NOKIA的操作系统，进行控制与管理所有网络调
制解调的工作，也是整个系统得主要核心。在RAPS中主要有三部分构成：处理器子系统、MCU
外围设备、DSP外围设备。
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