2024年6月13日发(作者：杜芷天)
PCI Express 2.0和PCI Express16有什么区别？
PCI-E 2.0相对于目前的1.0来说，的确是名副其实的双倍规格：
带宽翻倍：将单通道PCI-E X1的带宽提高到了500MB/s，也就是双向1GB/s；
通道翻倍：显卡接口标准升级到PCI-E X32，带宽可达32GB/s；
插槽翻倍：芯片组/主板默认应该拥有两条PCI-E X32插槽；
功率翻倍：目前PCI-E插槽所能提供的电力最高为75W，2.0版本可能会提高至200W
以上，目前还不确定。
参考资料：
PCI-Express是当前主流的总线和接口标准，它原来的名称为“3GIO”，是由Intel
提出的，很明显Intel的意思是它代表着下一代I/O 接口标准。交由PCI-SIG（PCI特殊兴
趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”。这个新标准将全面取代现行的PCI和AGP，
最终实现总线标准的统一。
1990年引进PCI总线接口时，由于其具有处理器独立性、缓冲隔绝以及总线控制和
随插即用等机制及特性，不久之后便一举统一了包含ISA、VESA、VL BUS、EISA以及
MCA等总线规格，成为个人计算机中的总线插槽主流。
▲PCI Express官方标志。（资料来源：PCI SIG）
不过其运作频率的进步不若中央处理器那般突飞猛进，因此在面对新一代的扩充卡及
周边时，已经有力不从心的感觉，而共享式的设计，单一高速周边（如Gb以太网络或IEEE
1394b）可能就会将PCI的所有频宽吃光。虽然针对特定用途也有高频率或具备独立频宽
的版本（如PCI-X和AGP）出现，但是成本的高昂以及使用上的限制，这些特殊规格PCI
并没有成为通用标准。
为了因应下一代周边的I/O频宽需求，以及对于整体架构上的统一化设计，Intel结合
各大IT厂商，制订出PCI-Express规格。PCI-Express架构中，包含了五个堆栈层，其中
与过去PCI架构在软件层（加载储存架构以及平面地址空间）方面的兼容性，确保了现存
应用程序与驱动程序不需要做出任何变革即可正常运作。而由于PCI-Express在设定组态
上，也同样使用了过去应用在PCI上的随插即用标准机制。软件层以封包为基础的设计，
并且藉由分割执行的通讯协议，产生可由执行曾传送至I/O装置的读取以及写入需求。而
连结层则是为这些封包加入编号以及错误修正码，以求达到可靠的数据传输结果。至于在
传输实体层方面，则是实作了包含一传输对以及一接收对的双重单通道，每个方向皆具备
有2.5Gbps的初始速度，而且可以藉由增加讯号对，以行成多路径来线性扩展。以一个信
道2.5Gbps的速度为传输基础，在实体曾提供了x1、x2、x4、x8、x16以及x32等代表
信道数量以及路径宽度来表示其实际传输速度。
▲PCI Express通道数量与插槽长度关系。（资料来源：PCI SIG）
而即将于2007年1月通过的PCI Express 2.0标准，除了在维持与目前PCI Express
1.1版兼容性的前提下，对单一通道宽度倍增以外（由原先2.5Gbps提升至5Gbps），并
且在原有的特性之下加入了几项先进的功能，以期更为符合未来的需求。
I/O Vitualization－可应用于包括设备共享、地址转换服务（ATS）以及单／多处理器
2024年6月13日发(作者：杜芷天)
PCI Express 2.0和PCI Express16有什么区别？
PCI-E 2.0相对于目前的1.0来说，的确是名副其实的双倍规格：
带宽翻倍：将单通道PCI-E X1的带宽提高到了500MB/s，也就是双向1GB/s；
通道翻倍：显卡接口标准升级到PCI-E X32，带宽可达32GB/s；
插槽翻倍：芯片组/主板默认应该拥有两条PCI-E X32插槽；
功率翻倍：目前PCI-E插槽所能提供的电力最高为75W，2.0版本可能会提高至200W
以上，目前还不确定。
参考资料：
PCI-Express是当前主流的总线和接口标准，它原来的名称为“3GIO”，是由Intel
提出的，很明显Intel的意思是它代表着下一代I/O 接口标准。交由PCI-SIG（PCI特殊兴
趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”。这个新标准将全面取代现行的PCI和AGP，
最终实现总线标准的统一。
1990年引进PCI总线接口时，由于其具有处理器独立性、缓冲隔绝以及总线控制和
随插即用等机制及特性，不久之后便一举统一了包含ISA、VESA、VL BUS、EISA以及
MCA等总线规格，成为个人计算机中的总线插槽主流。
▲PCI Express官方标志。（资料来源：PCI SIG）
不过其运作频率的进步不若中央处理器那般突飞猛进，因此在面对新一代的扩充卡及
周边时，已经有力不从心的感觉，而共享式的设计，单一高速周边（如Gb以太网络或IEEE
1394b）可能就会将PCI的所有频宽吃光。虽然针对特定用途也有高频率或具备独立频宽
的版本（如PCI-X和AGP）出现，但是成本的高昂以及使用上的限制，这些特殊规格PCI
并没有成为通用标准。
为了因应下一代周边的I/O频宽需求，以及对于整体架构上的统一化设计，Intel结合
各大IT厂商，制订出PCI-Express规格。PCI-Express架构中，包含了五个堆栈层，其中
与过去PCI架构在软件层（加载储存架构以及平面地址空间）方面的兼容性，确保了现存
应用程序与驱动程序不需要做出任何变革即可正常运作。而由于PCI-Express在设定组态
上，也同样使用了过去应用在PCI上的随插即用标准机制。软件层以封包为基础的设计，
并且藉由分割执行的通讯协议，产生可由执行曾传送至I/O装置的读取以及写入需求。而
连结层则是为这些封包加入编号以及错误修正码，以求达到可靠的数据传输结果。至于在
传输实体层方面，则是实作了包含一传输对以及一接收对的双重单通道，每个方向皆具备
有2.5Gbps的初始速度，而且可以藉由增加讯号对，以行成多路径来线性扩展。以一个信
道2.5Gbps的速度为传输基础，在实体曾提供了x1、x2、x4、x8、x16以及x32等代表
信道数量以及路径宽度来表示其实际传输速度。
▲PCI Express通道数量与插槽长度关系。（资料来源：PCI SIG）
而即将于2007年1月通过的PCI Express 2.0标准，除了在维持与目前PCI Express
1.1版兼容性的前提下，对单一通道宽度倍增以外（由原先2.5Gbps提升至5Gbps），并
且在原有的特性之下加入了几项先进的功能，以期更为符合未来的需求。
I/O Vitualization－可应用于包括设备共享、地址转换服务（ATS）以及单／多处理器