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散热原理与技术详解析

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2024年6月13日发(作者:类佳文)

热传递的原理与基本方式

  虽然我们常将热称为热能,但热从严格意义上来说并不能算是一种

能量,而只是一种传递能量的方式。从微观来看,区域内分子受到外界

能量冲击后,由能量高的区域分子传递至能量低的区域分子,因此在物

理界普遍认为能量的传递就是热。当然热最重要的过程或者形式就是热

的传递了。

  学过中学物理的朋友都知道,热传递主要有三种方式:

  传导:物质本身或当物质与物质接触时,能量的传递就被称为热传

导,这是最普遍的一种热传递方式,由能量较低的粒子和能量较高的粒

子直接接触碰撞来传递能量。相对而言,热传导方式局限于固体和液

体,因为气体的分子构成并不是很紧密,它们之间能量的传递被称为热

扩散。

  热传导的基本公式为“Q=K×A×ΔT/ΔL”。其中Q代表为热量,也就

是热传导所产生或传导的热量;K为材料的热传导系数,热传导系数类

似比热,但是又与比热有一些差别,热传导系数与比热成反比,热传导

系数越高,其比热的数值也就越低。举例说明,纯铜的热传导系数为

396.4,而其比热则为0.39;公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触

面积)、ΔT代表两端的温度差;ΔL则是两端的距离。因此,从公式我们

就可以发现,热量传递的大小同热传导系数、热传热面积成正比,同距

离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大,传输的距离越短,那么

热传导的能量就越高,也就越容易带走热量。

  对流:对流指的是流体(气体或液体)与固体表面接触,造成流体从

固体表面将热带走的热传递方式。

  具体应用到实际来看,热对流又有两种不同的情况,即:自然对流

和强制对流。自然对流指的是流体运动,成因是温度差,温度高的流体

密度较低,因此质量轻,相对就会向上运动。相反地,温度低的流体,

密度高,因此向下运动,这种热传递是因为流体受热之后,或者说存在

温度差之后,产生了热传递的动力;强制对流则是流体受外在的强制驱

动(如风扇带动的空气流动),驱动力向什么地方,流体就向什么地方

运动,因此这种热对流更有效率和可指向性。

  热对流的公式为“Q=H×A×ΔT”。公式中Q依旧代表热量,也就是热

对流所带走的热量;H为热对流系数值,A则代表热对流的有效接触面

积;ΔT代表固体表面与区域流体之间的温度差。因此热对流传递中,

热量传递的数量同热对流系数、有效接触面积和温度差成正比关系;热

对流系数越高、有效接触面积越大、温度差越高,所能带走的热量也就

越多。

  辐射:热辐射是一种可以在没有任何介质的情况下,不需要接触,

就能够发生热交换的传递方式,也就是说,热辐射其实就是以波的形式

达到热交换的目的。

  既然热辐射是通过波来进行传递的,那么势必就会有波长、有频

率。不通过介质传递就需要的物体的热吸收率来决定传递的效率了,这

里就存在一个热辐射系数,其值介于0~1之间,是属于物体的表面特

性,而刚体的热传导系数则是物体的材料特性。一般的热辐射的热传导

公式为“Q =E×S×F×Δ(Ta-Tb)”。公式中Q代表热辐射所交换的能力,E

是物体表面的热辐射系数。在实际中,当物质为金属且表面光洁的情况

下,热辐射系数比较小,而把金属表面进行处理后(比如着色)其表面

热辐射系数值就会提升。塑料或非金属类的热辐射系数值大部分都比较

高。S是物体的表面积,F则是辐射热交换的角度和表面的函数关系,但

这里这个函数比较难以解释。Δ(Ta-Tb)则是表面a的温度同表面b之间

的温度差。因此热辐射系数、物体表面积的大小以及温度差之间都存在

正比关系。

  任何散热器也都会同时使用以上三种热传递方式,只是侧重有所不

同。以CPU散热为例,热由CPU工作不断地散发出来,通过与其核心紧

密接触的散热片底座以传导的方式传递到散热片,然后,到达散热片的

热量,再通过其他方式如风扇吹动将热量送走。整个散热过程包括4个

环节:第一是CPU,是热源产生者;第二是散热片,是热的传导体;第

三是风扇,是增加热传导和指向热传导的媒介;第四就是空气,这是热

交换的最终流向。

一般说来,依照从散热器带走热量的方式,可以将散热器分为主动式散

热和被动式散热。所谓的被动式散热,是指通过散热片将热源如CPU产

生的热量自然散发到空气中,其散热的效果与散热片大小成正比,但因

为是自然散发热量,效果当然大打折扣,常常用在那些对空间没有要求

的设备中,或者用于为发热量不大的部件散热,如部分普及型主板在北

桥上也采取被动式散热。对于个人使用的PC机来说,绝大多数采取主

动式散热方式,主动式散热就是通过风扇等散热设备强迫性地将散热片

发出的热量带走,其特点是散热效率高,而且设备体积小。

散热方式

  对主动式散热,从散热方式上细分,可以分为风冷散热、液冷散

热、热管散热、半导体制冷、化学制冷等等。

  风冷

  风冷散热是最常见的散热方式,相比较而言,也是较廉价的方式。

风冷散热从实质上讲就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格

相对较低,安装方便等优点。但对环境依赖比较高,例如气温升高以及

超频时其散热性能就会大受影响。

  液冷

  液冷散热是通过液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量,与

风冷相比,具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。液冷的价格

相对较高,而且安装也相对麻烦一些。同时安装时尽量按照说明书指导

的方法安装才能获得最佳的散热效果。

  出于成本及易用性的考虑,液冷散热通常采用水做为导热液体,因

此液冷散热器也常常被称为水冷散热器。

  热管

  热管属于一种传热元件,它充分利用了热传导原理与致冷介质的快

速热传递性质,通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热

量,具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改

2024年6月13日发(作者:类佳文)

热传递的原理与基本方式

  虽然我们常将热称为热能,但热从严格意义上来说并不能算是一种

能量,而只是一种传递能量的方式。从微观来看,区域内分子受到外界

能量冲击后,由能量高的区域分子传递至能量低的区域分子,因此在物

理界普遍认为能量的传递就是热。当然热最重要的过程或者形式就是热

的传递了。

  学过中学物理的朋友都知道,热传递主要有三种方式:

  传导:物质本身或当物质与物质接触时,能量的传递就被称为热传

导,这是最普遍的一种热传递方式,由能量较低的粒子和能量较高的粒

子直接接触碰撞来传递能量。相对而言,热传导方式局限于固体和液

体,因为气体的分子构成并不是很紧密,它们之间能量的传递被称为热

扩散。

  热传导的基本公式为“Q=K×A×ΔT/ΔL”。其中Q代表为热量,也就

是热传导所产生或传导的热量;K为材料的热传导系数,热传导系数类

似比热,但是又与比热有一些差别,热传导系数与比热成反比,热传导

系数越高,其比热的数值也就越低。举例说明,纯铜的热传导系数为

396.4,而其比热则为0.39;公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触

面积)、ΔT代表两端的温度差;ΔL则是两端的距离。因此,从公式我们

就可以发现,热量传递的大小同热传导系数、热传热面积成正比,同距

离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大,传输的距离越短,那么

热传导的能量就越高,也就越容易带走热量。

  对流:对流指的是流体(气体或液体)与固体表面接触,造成流体从

固体表面将热带走的热传递方式。

  具体应用到实际来看,热对流又有两种不同的情况,即:自然对流

和强制对流。自然对流指的是流体运动,成因是温度差,温度高的流体

密度较低,因此质量轻,相对就会向上运动。相反地,温度低的流体,

密度高,因此向下运动,这种热传递是因为流体受热之后,或者说存在

温度差之后,产生了热传递的动力;强制对流则是流体受外在的强制驱

动(如风扇带动的空气流动),驱动力向什么地方,流体就向什么地方

运动,因此这种热对流更有效率和可指向性。

  热对流的公式为“Q=H×A×ΔT”。公式中Q依旧代表热量,也就是热

对流所带走的热量;H为热对流系数值,A则代表热对流的有效接触面

积;ΔT代表固体表面与区域流体之间的温度差。因此热对流传递中,

热量传递的数量同热对流系数、有效接触面积和温度差成正比关系;热

对流系数越高、有效接触面积越大、温度差越高,所能带走的热量也就

越多。

  辐射:热辐射是一种可以在没有任何介质的情况下,不需要接触,

就能够发生热交换的传递方式,也就是说,热辐射其实就是以波的形式

达到热交换的目的。

  既然热辐射是通过波来进行传递的,那么势必就会有波长、有频

率。不通过介质传递就需要的物体的热吸收率来决定传递的效率了,这

里就存在一个热辐射系数,其值介于0~1之间,是属于物体的表面特

性,而刚体的热传导系数则是物体的材料特性。一般的热辐射的热传导

公式为“Q =E×S×F×Δ(Ta-Tb)”。公式中Q代表热辐射所交换的能力,E

是物体表面的热辐射系数。在实际中,当物质为金属且表面光洁的情况

下,热辐射系数比较小,而把金属表面进行处理后(比如着色)其表面

热辐射系数值就会提升。塑料或非金属类的热辐射系数值大部分都比较

高。S是物体的表面积,F则是辐射热交换的角度和表面的函数关系,但

这里这个函数比较难以解释。Δ(Ta-Tb)则是表面a的温度同表面b之间

的温度差。因此热辐射系数、物体表面积的大小以及温度差之间都存在

正比关系。

  任何散热器也都会同时使用以上三种热传递方式,只是侧重有所不

同。以CPU散热为例,热由CPU工作不断地散发出来,通过与其核心紧

密接触的散热片底座以传导的方式传递到散热片,然后,到达散热片的

热量,再通过其他方式如风扇吹动将热量送走。整个散热过程包括4个

环节:第一是CPU,是热源产生者;第二是散热片,是热的传导体;第

三是风扇,是增加热传导和指向热传导的媒介;第四就是空气,这是热

交换的最终流向。

一般说来,依照从散热器带走热量的方式,可以将散热器分为主动式散

热和被动式散热。所谓的被动式散热,是指通过散热片将热源如CPU产

生的热量自然散发到空气中,其散热的效果与散热片大小成正比,但因

为是自然散发热量,效果当然大打折扣,常常用在那些对空间没有要求

的设备中,或者用于为发热量不大的部件散热,如部分普及型主板在北

桥上也采取被动式散热。对于个人使用的PC机来说,绝大多数采取主

动式散热方式,主动式散热就是通过风扇等散热设备强迫性地将散热片

发出的热量带走,其特点是散热效率高,而且设备体积小。

散热方式

  对主动式散热,从散热方式上细分,可以分为风冷散热、液冷散

热、热管散热、半导体制冷、化学制冷等等。

  风冷

  风冷散热是最常见的散热方式,相比较而言,也是较廉价的方式。

风冷散热从实质上讲就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格

相对较低,安装方便等优点。但对环境依赖比较高,例如气温升高以及

超频时其散热性能就会大受影响。

  液冷

  液冷散热是通过液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量,与

风冷相比,具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。液冷的价格

相对较高,而且安装也相对麻烦一些。同时安装时尽量按照说明书指导

的方法安装才能获得最佳的散热效果。

  出于成本及易用性的考虑,液冷散热通常采用水做为导热液体,因

此液冷散热器也常常被称为水冷散热器。

  热管

  热管属于一种传热元件,它充分利用了热传导原理与致冷介质的快

速热传递性质,通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热

量,具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改

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