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SM16703P SOP-8 单线串行三通道LED驱动

IT圈 admin 26浏览 0评论

2024年6月13日发(作者:粘文思)

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

SM16703P

特点

 内置电源钳位,支持输入电源电压5~24V

 OUT R/G/B恒流值默认17mA

 OUT R/G/B上电默认状态:亮白光

 OUT R/G/B端口耐压26V

 OUT R/G/B输出灰度等级:256级

 同一帧显示数据同步刷新

 采用单极性归零码数据协议

 级联数据整形后输出,防止数据衰减

 信号传输速率:800Kbps

 封装形式:SOP8

概述

SM16703P是单线传输的三通道LED驱动控制芯片,

采用单极性归零码数据协议。

SM16703P内部包含电源钳位模块、信号解码模块、

振荡模块、数据再生模块、输出电流驱动模块等。其中

数据再生模块在接受完本芯片的数据后,自动将级联输

出的数据整形转发,保证数据串联传输过程中不衰减。

SM16703P无需外接电阻,OUT R/G/B端口默认输出

电流17mA。芯片外围元器件少、简单可靠。

应用领域

 室内LED装饰照明

 建筑外观/情景照明

 点光源、穿孔字

 软灯带、线条灯

管脚图

OUTR

OUTG

OUTB

GND

1

2

3

4

SOP8

8

7

6

5

VDD

NC

DIN

DOUT

- 1 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

内部功能框图

VDD

VDD Clamp

LED Drive Control

Gray Scale:256

levels

Data Receiver and

Delivery

Constant Current

Driver R

RZ DecoderDisplay Buffer

OUTR

DIN

Oscillator

Constant Current

Driver G

OUTG

DOUT

Current Module

Constant Current

Driver B

OUTB

GND

Fig. SM16703P内部功能框图

管脚说明

编号

1

2

3

4

5

6

7

8

名称

OUTR

OUTG

OUTB

GND

DOUT

DIN

NC

VDD

功能

恒流驱动端口

恒流驱动端口

恒流驱动端口

接地端

级联信号输出端

信号输入端

悬空(用户不可接GND或者VDD)

电源端

订购信息

包装方式

订购型号

SM16703P

封装形式

管装

SOP8

100000只/箱

编带

4000只/盘 13寸

卷盘尺寸

- 2 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

极限参数

(注1)

若无特殊说明,T

A

=25°C。

符号

VDD

V

I

BV

OUT

I

OUT

RθJA

P

D

T

J

T

STG

V

ESD

参数

芯片工作电压

逻辑输入电压

OUT R/G/B端口耐压

OUT R/G/B输出电流

PN结到环境的热阻(注2)

功耗(注3)

工作结温范围

存储温度范围

HBM人体放电模式

范围

-0.4~5.4

-0.4~VDD+0.4

30

18

130

0.5

-40~150

-55~150

2

单位

V

V

V

mA

°C/W

W

°C

°C

KV

注1:最大输出功率受限于芯片结温,最大极限值是指超出该工作范围,芯片有可能损坏。在极限参数范围内工作,器件功能正常,

但并不完全保证满足个别性能指标。

注2:RθJA在T

A

=25°C自然对流下根据JEDEC JESD51热测量标准在单层导热试验板上测量。

注3:温度升高最大功耗一定会减小,这也是由T

JMAX

,RθJA和环境温度T

A

所决定的。最大允许功耗为P

D

= (T

JMAX

-T

A

)/ RθJA或是极限范

围给出的数值中比较低的那个值。

电气工作参数

(注4、5)

若无特殊说明,VDD=5V,T

A

=25°C。

符号

VDD

I

DD

V

IH

V

IL

I

OH

I

OL

V

DS_S

%VS.V

DS

%

%VS.T

A

I

leak

OUT R/G/B端口漏电流

OUT R/G/B输出电流

变化量

DOUT输出电流

DOUT灌电流

OUT R/G/B恒流拐点电压

参数

内部钳位电压

静态电流

输入信号阈值电压

DIN输入低电平

DOUT输出高,串接10Ω电阻至GND

DOUT输出低,电源对DOUT灌电流

I

OUT

= 17mA

I

OUT

= 17mA,V

DS

=1.0~3.0V

I

OUT

=17mA,VDD

= 4.5~5.5V

I

OUT

= 17mA,T

A

= -40~+85℃

V

DS

=26V,I

OUT

”OFF”

测试条件

外部电源VCC=12V,VCC与VDD间的

限流电阻R

D

=1KΩ

VDD = 4. 5V,I

OUT

”OFF”

DIN输入高电平

最小值

4.8

-

0.7xVDD

-

-

-

-

-

-

-

-

典型值

5.2

0.7

-

-

-40

40

0.9

0.5

0.5

4.0

-

最大值

5.5

-

-

0.3×VDD

-

-

-

-

-

-

1

单位

V

mA

V

V

mA

mA

V

%

%

%

uA

注 4:电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流电参数。对于未给定上下限值的参

数,该规范不予保证其精度,但其典型值合理反映了器件性能。

注 5:规格书的最小、最大参数范围由测试保证,典型值由设计、测试或统计分析保证。

- 3 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

开关特性

若无特殊说明,VDD=5V,T

A

=25°C。

符号

f

PWM

t

PLH

信号传输延迟(注6)

t

PHL

t

TLH

t

THL

t

r

t

f

DOUT

转换时间(注7)

OUT R/G/B

转换时间(注8)

参数

OUT R/G/B输出

PWM频率

测试条件

I

OUT

=17mA,OUT端口串接200Ω电阻至

VDD

DOUT端口对地负载电容30pF,

DIN至DOUT的信号传输延时

DOUT端口对地负载电容30pF

I

OUT

=17mA,OUT R/G/B端口串接200Ω电

阻至VDD,对地负载电容15pF

最小值

-

-

-

-

-

-

-

典型值

1.2

85

70

18

20

55

75

最大值

-

-

-

-

-

-

-

单位

KHz

ns

ns

ns

ns

ns

ns

注6、注7、注8:如下图所示

50%

DIN

50%

t

PLH

50%

t

PHL

50%

t

TLH

90%

10%

90%

t

THL

DOUT

t

r

90%

10%

t

f

90%

10%

V

OUT R/G/B

10%

Fig. SM16703P动态参数测试示意图

- 4 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

数据通信协议

(注9、10)

1、编码描述

该芯片协议采用的是单极性归零码,每一个码元都必须有低电平。本协议的每个码元起始为高电平,高电平时

间宽度决定“0”码或者“1”码。

输入码型:

码元周期

0码

1码

Reset码

符号

T

T0H

T0L

T1H

T1L

Trst

参数

码元周期

0码,高电平时间

0码,低电平时间

1码,高电平时间

1码,低电平时间

Reset码,低电平时间

T0H

T

T0L

T1L

T1H

Trst

最小值

1200

200

800

800

200

200

典型值

-

300

900

900

300

-

最大值

-

400

-

1000

-

-

单位

ns

ns

ns

ns

ns

us

Fig. SM16703P归零码数据通信协议图

注9:写程序时,码元周期最低要求为1.2us;

注10:0码、1码的高电平时间需按照上表的规定范围,0码、1码的低电平时间要求小于20us;

2、协议数据格式

Trst+第一颗芯片24bits数据+第二颗芯片24bits数据+……+第N颗芯片24bits数据+Trst

 24bit灰度数据结构:高位在前,按照RGB的顺序发送

R7 R6 R5 R4 R3 R2 R1 R0 G7 G6 G5 G4 G3 G2 G1 G0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0

bit23……………………………………………………………………………………………..……………………………….....

.......................

bit0

 系统拓扑图:

Data

芯片1芯片2芯片3

……

芯片N

 各芯片输入数据流(以3颗芯片为例):

芯片1

Trst

第一组24bits数据第二组24bits数据第三组24bits数据第四组24bits数据

Trst

芯片2

Trst

第二组24bits数据第三组24bits数据

第四组24bits数据

Trst

芯片3

Trst

第三组24bits数据第四组24bits数据

Trst

- 5 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

恒流特性

达到恒流拐点后,SM16703P输出电流不受OUT端口电压V

DS

影响。

I

OUT

VS. V

DS

20

18

16

14

12

10

8

6

4

2

0

00.250.50.7511.251.51.752

I

OUT

=17mA

I

O

U

T

(

m

A

)

2.252.52.753

V

DS

(V)

Fig. SM16703P I

OUT

与OUT端口电压V

DS

的关系图

- 6 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

典型应用

SM16703P RGB方案典型应用电路图

控制器

GNDDATA

VCC

C

S

R

D

C

S

R

D

C

D

VDD

R

R

OUTR

R

G

OUTG

R

B

OUTB

C

D

VDD

R

R

OUTR

R

G

OUTG

R

B

OUTB

GND

R

DI

GNDGND

DIN

SM16703P

1#

DOUT

R

DO

R

DI

DIN

SM16703P

2#

DOUT

R

DO

Fig. SM16703P典型应用方案图

SM16703P典型应用电路参数包含外部输入电压VCC,系统电源滤波电容C

S

,芯片限流电阻R

D

,VDD稳压电容

C

D

和R/G/B LED分压电阻R

R

、R

G

、R

B

,DIN信号输入端口串接电阻R

DI

,DOUT信号输出端口串接电阻R

DO

(1)VCC为外部输入电压,R

D

为限流电阻,用于限定芯片稳压功能开启时内部稳压模块的工作电流。芯片工

作电压

VDD=VCC-I

DD

×R

D

,其中I

DD

是芯片静态电流,R

D

阻值必须保证VDD

>3V。R

D

电阻越大,系统功耗越低,

但系统抗干扰能力弱;R

D

电阻越小,系统功耗越大,工作温度较高,设计时需根据系统应用环境合理选择电阻R

D

不同的输入电源电压VCC,限流电阻R

D

的设计参考值如下表:

VCC(V)

R

D

(Ω)

5

33

6

100

9

470

12

1K

15

1.5K

18

2K

24

3K

(2)C

S

为系统电源对地的电容,用于减小电源波动,可根据系统实际负载情况选择0.1uF~10uF电容,当负载

较大时建议选择电解电容;

(3)C

D

为芯片滤波电容,用于稳定芯片的VDD电压,保证芯片正常工作,C

D

建议取值为100nF电容;

(4)R

DI

为DIN信号输入端口保护电阻,防止带电热拔插、电源正负极与信号线反接等情况造成信号输入端口

损坏;

(5)R

DO

为DOUT信号输入端口保护电阻,防止带电热拔插、电源正负极与信号线反接等情况造成信号输出端

口损坏;

(6)R

R

、R

G

、R

B

分别为OUTR/G/B端口的分压电阻,用于减小OUTR/G/B端口电压,降低芯片功耗。

其计算公式为

R

R

/R

G

/R

B

(Ω)=

VCC-V

DS

-N×V

LED

,其中VCC是外部输入电压,V

LED

是LED灯的压降,I

OUT

I

OUT

是端口输出电流,V

DS

是OUTR/G/B端口电压,实际应用中应保证V

DS

取值高于恒流拐点电压,同时使芯片产生较少

的功率损耗。具体以实际应用为准,不同颜色灯珠压降V

LED

参考值如下:红灯压降约为2.0~2.2V,绿、蓝灯压降约

为3.0~3.2V,具体请以灯珠实际规格为准。

在典型的应用中,根据不同输入电压、不同灯珠数量,建议各参数取值如下表:

VCC(V)

12

24

OUT端口串接

LED数(颗)

3

6

R

D

(Ω)

1K

3K

C

D

(nF)

100

100

R

DI

(Ω)

51

100

R

DO

(Ω)

150

300

R

R

(Ω)

150

510

R

G

(Ω)

不加

150

R

B

(Ω)

不加

150

- 7 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

封装焊接制程

明微电子所生产的半导体产品遵循欧洲RoHs标准,封装焊接制程锡炉温度符合J-STD-020标准。

封装厚度

<1.6mm

1.6mm~2.5mm

≥2.5mm

体积

mm

3

< 350

260+0°C

260+0°C

250+0°C

体积

mm

3

:350~2000

260+0°C

250+0°C

245+0°C

体积

mm

3

≥ 2000

260+0°C

245+0°C

245+0°C

- 8 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

封装形式

SOP8

Symbol

A

A1

A2

b

c

D

e

E

E1

L

θ

5.7

3.7

0.2

Min(mm)

1.25

-

1.25

0.25

0.1

4.6

1.27(BSC)

6.4

4.2

1.5

10°

Max(mm)

1.95

0.25

1.75

0.7

0.35

5.3

- 9 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

使用权声明

明微电子对于产品、文件以及服务保有一切变更、修正、修改、改善和终止的权利。针对上述的权利,客户在

进行产品购买前,建议与明微电子业务代表联系以取得最新的产品信息,所有技术应用需要严格按照最新产品说明

书进行设计。

明微电子的产品,除非经过明微合法授权,否则不应使用于医疗或军事行为上,若使用者因此导致任何身体伤

害或生命威胁甚至死亡,明微电子将不负任何损害赔偿责任。

此份文件上所有的文字内容、图片及商标为明微电子所属之智慧财产。未经明微合法授权,任何个人和组织不

得擅自使用、修改、重制、公开、改作、散布、发行、公开发表等损害本企业合法权益。对于相关侵权行为,本企

业将立即全面启动法律程序,追究法律责任。

- 10 -

2024年6月13日发(作者:粘文思)

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

SM16703P

特点

 内置电源钳位,支持输入电源电压5~24V

 OUT R/G/B恒流值默认17mA

 OUT R/G/B上电默认状态:亮白光

 OUT R/G/B端口耐压26V

 OUT R/G/B输出灰度等级:256级

 同一帧显示数据同步刷新

 采用单极性归零码数据协议

 级联数据整形后输出,防止数据衰减

 信号传输速率:800Kbps

 封装形式:SOP8

概述

SM16703P是单线传输的三通道LED驱动控制芯片,

采用单极性归零码数据协议。

SM16703P内部包含电源钳位模块、信号解码模块、

振荡模块、数据再生模块、输出电流驱动模块等。其中

数据再生模块在接受完本芯片的数据后,自动将级联输

出的数据整形转发,保证数据串联传输过程中不衰减。

SM16703P无需外接电阻,OUT R/G/B端口默认输出

电流17mA。芯片外围元器件少、简单可靠。

应用领域

 室内LED装饰照明

 建筑外观/情景照明

 点光源、穿孔字

 软灯带、线条灯

管脚图

OUTR

OUTG

OUTB

GND

1

2

3

4

SOP8

8

7

6

5

VDD

NC

DIN

DOUT

- 1 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

内部功能框图

VDD

VDD Clamp

LED Drive Control

Gray Scale:256

levels

Data Receiver and

Delivery

Constant Current

Driver R

RZ DecoderDisplay Buffer

OUTR

DIN

Oscillator

Constant Current

Driver G

OUTG

DOUT

Current Module

Constant Current

Driver B

OUTB

GND

Fig. SM16703P内部功能框图

管脚说明

编号

1

2

3

4

5

6

7

8

名称

OUTR

OUTG

OUTB

GND

DOUT

DIN

NC

VDD

功能

恒流驱动端口

恒流驱动端口

恒流驱动端口

接地端

级联信号输出端

信号输入端

悬空(用户不可接GND或者VDD)

电源端

订购信息

包装方式

订购型号

SM16703P

封装形式

管装

SOP8

100000只/箱

编带

4000只/盘 13寸

卷盘尺寸

- 2 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

极限参数

(注1)

若无特殊说明,T

A

=25°C。

符号

VDD

V

I

BV

OUT

I

OUT

RθJA

P

D

T

J

T

STG

V

ESD

参数

芯片工作电压

逻辑输入电压

OUT R/G/B端口耐压

OUT R/G/B输出电流

PN结到环境的热阻(注2)

功耗(注3)

工作结温范围

存储温度范围

HBM人体放电模式

范围

-0.4~5.4

-0.4~VDD+0.4

30

18

130

0.5

-40~150

-55~150

2

单位

V

V

V

mA

°C/W

W

°C

°C

KV

注1:最大输出功率受限于芯片结温,最大极限值是指超出该工作范围,芯片有可能损坏。在极限参数范围内工作,器件功能正常,

但并不完全保证满足个别性能指标。

注2:RθJA在T

A

=25°C自然对流下根据JEDEC JESD51热测量标准在单层导热试验板上测量。

注3:温度升高最大功耗一定会减小,这也是由T

JMAX

,RθJA和环境温度T

A

所决定的。最大允许功耗为P

D

= (T

JMAX

-T

A

)/ RθJA或是极限范

围给出的数值中比较低的那个值。

电气工作参数

(注4、5)

若无特殊说明,VDD=5V,T

A

=25°C。

符号

VDD

I

DD

V

IH

V

IL

I

OH

I

OL

V

DS_S

%VS.V

DS

%

%VS.T

A

I

leak

OUT R/G/B端口漏电流

OUT R/G/B输出电流

变化量

DOUT输出电流

DOUT灌电流

OUT R/G/B恒流拐点电压

参数

内部钳位电压

静态电流

输入信号阈值电压

DIN输入低电平

DOUT输出高,串接10Ω电阻至GND

DOUT输出低,电源对DOUT灌电流

I

OUT

= 17mA

I

OUT

= 17mA,V

DS

=1.0~3.0V

I

OUT

=17mA,VDD

= 4.5~5.5V

I

OUT

= 17mA,T

A

= -40~+85℃

V

DS

=26V,I

OUT

”OFF”

测试条件

外部电源VCC=12V,VCC与VDD间的

限流电阻R

D

=1KΩ

VDD = 4. 5V,I

OUT

”OFF”

DIN输入高电平

最小值

4.8

-

0.7xVDD

-

-

-

-

-

-

-

-

典型值

5.2

0.7

-

-

-40

40

0.9

0.5

0.5

4.0

-

最大值

5.5

-

-

0.3×VDD

-

-

-

-

-

-

1

单位

V

mA

V

V

mA

mA

V

%

%

%

uA

注 4:电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流电参数。对于未给定上下限值的参

数,该规范不予保证其精度,但其典型值合理反映了器件性能。

注 5:规格书的最小、最大参数范围由测试保证,典型值由设计、测试或统计分析保证。

- 3 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

开关特性

若无特殊说明,VDD=5V,T

A

=25°C。

符号

f

PWM

t

PLH

信号传输延迟(注6)

t

PHL

t

TLH

t

THL

t

r

t

f

DOUT

转换时间(注7)

OUT R/G/B

转换时间(注8)

参数

OUT R/G/B输出

PWM频率

测试条件

I

OUT

=17mA,OUT端口串接200Ω电阻至

VDD

DOUT端口对地负载电容30pF,

DIN至DOUT的信号传输延时

DOUT端口对地负载电容30pF

I

OUT

=17mA,OUT R/G/B端口串接200Ω电

阻至VDD,对地负载电容15pF

最小值

-

-

-

-

-

-

-

典型值

1.2

85

70

18

20

55

75

最大值

-

-

-

-

-

-

-

单位

KHz

ns

ns

ns

ns

ns

ns

注6、注7、注8:如下图所示

50%

DIN

50%

t

PLH

50%

t

PHL

50%

t

TLH

90%

10%

90%

t

THL

DOUT

t

r

90%

10%

t

f

90%

10%

V

OUT R/G/B

10%

Fig. SM16703P动态参数测试示意图

- 4 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

数据通信协议

(注9、10)

1、编码描述

该芯片协议采用的是单极性归零码,每一个码元都必须有低电平。本协议的每个码元起始为高电平,高电平时

间宽度决定“0”码或者“1”码。

输入码型:

码元周期

0码

1码

Reset码

符号

T

T0H

T0L

T1H

T1L

Trst

参数

码元周期

0码,高电平时间

0码,低电平时间

1码,高电平时间

1码,低电平时间

Reset码,低电平时间

T0H

T

T0L

T1L

T1H

Trst

最小值

1200

200

800

800

200

200

典型值

-

300

900

900

300

-

最大值

-

400

-

1000

-

-

单位

ns

ns

ns

ns

ns

us

Fig. SM16703P归零码数据通信协议图

注9:写程序时,码元周期最低要求为1.2us;

注10:0码、1码的高电平时间需按照上表的规定范围,0码、1码的低电平时间要求小于20us;

2、协议数据格式

Trst+第一颗芯片24bits数据+第二颗芯片24bits数据+……+第N颗芯片24bits数据+Trst

 24bit灰度数据结构:高位在前,按照RGB的顺序发送

R7 R6 R5 R4 R3 R2 R1 R0 G7 G6 G5 G4 G3 G2 G1 G0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0

bit23……………………………………………………………………………………………..……………………………….....

.......................

bit0

 系统拓扑图:

Data

芯片1芯片2芯片3

……

芯片N

 各芯片输入数据流(以3颗芯片为例):

芯片1

Trst

第一组24bits数据第二组24bits数据第三组24bits数据第四组24bits数据

Trst

芯片2

Trst

第二组24bits数据第三组24bits数据

第四组24bits数据

Trst

芯片3

Trst

第三组24bits数据第四组24bits数据

Trst

- 5 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

恒流特性

达到恒流拐点后,SM16703P输出电流不受OUT端口电压V

DS

影响。

I

OUT

VS. V

DS

20

18

16

14

12

10

8

6

4

2

0

00.250.50.7511.251.51.752

I

OUT

=17mA

I

O

U

T

(

m

A

)

2.252.52.753

V

DS

(V)

Fig. SM16703P I

OUT

与OUT端口电压V

DS

的关系图

- 6 -

SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

典型应用

SM16703P RGB方案典型应用电路图

控制器

GNDDATA

VCC

C

S

R

D

C

S

R

D

C

D

VDD

R

R

OUTR

R

G

OUTG

R

B

OUTB

C

D

VDD

R

R

OUTR

R

G

OUTG

R

B

OUTB

GND

R

DI

GNDGND

DIN

SM16703P

1#

DOUT

R

DO

R

DI

DIN

SM16703P

2#

DOUT

R

DO

Fig. SM16703P典型应用方案图

SM16703P典型应用电路参数包含外部输入电压VCC,系统电源滤波电容C

S

,芯片限流电阻R

D

,VDD稳压电容

C

D

和R/G/B LED分压电阻R

R

、R

G

、R

B

,DIN信号输入端口串接电阻R

DI

,DOUT信号输出端口串接电阻R

DO

(1)VCC为外部输入电压,R

D

为限流电阻,用于限定芯片稳压功能开启时内部稳压模块的工作电流。芯片工

作电压

VDD=VCC-I

DD

×R

D

,其中I

DD

是芯片静态电流,R

D

阻值必须保证VDD

>3V。R

D

电阻越大,系统功耗越低,

但系统抗干扰能力弱;R

D

电阻越小,系统功耗越大,工作温度较高,设计时需根据系统应用环境合理选择电阻R

D

不同的输入电源电压VCC,限流电阻R

D

的设计参考值如下表:

VCC(V)

R

D

(Ω)

5

33

6

100

9

470

12

1K

15

1.5K

18

2K

24

3K

(2)C

S

为系统电源对地的电容,用于减小电源波动,可根据系统实际负载情况选择0.1uF~10uF电容,当负载

较大时建议选择电解电容;

(3)C

D

为芯片滤波电容,用于稳定芯片的VDD电压,保证芯片正常工作,C

D

建议取值为100nF电容;

(4)R

DI

为DIN信号输入端口保护电阻,防止带电热拔插、电源正负极与信号线反接等情况造成信号输入端口

损坏;

(5)R

DO

为DOUT信号输入端口保护电阻,防止带电热拔插、电源正负极与信号线反接等情况造成信号输出端

口损坏;

(6)R

R

、R

G

、R

B

分别为OUTR/G/B端口的分压电阻,用于减小OUTR/G/B端口电压,降低芯片功耗。

其计算公式为

R

R

/R

G

/R

B

(Ω)=

VCC-V

DS

-N×V

LED

,其中VCC是外部输入电压,V

LED

是LED灯的压降,I

OUT

I

OUT

是端口输出电流,V

DS

是OUTR/G/B端口电压,实际应用中应保证V

DS

取值高于恒流拐点电压,同时使芯片产生较少

的功率损耗。具体以实际应用为准,不同颜色灯珠压降V

LED

参考值如下:红灯压降约为2.0~2.2V,绿、蓝灯压降约

为3.0~3.2V,具体请以灯珠实际规格为准。

在典型的应用中,根据不同输入电压、不同灯珠数量,建议各参数取值如下表:

VCC(V)

12

24

OUT端口串接

LED数(颗)

3

6

R

D

(Ω)

1K

3K

C

D

(nF)

100

100

R

DI

(Ω)

51

100

R

DO

(Ω)

150

300

R

R

(Ω)

150

510

R

G

(Ω)

不加

150

R

B

(Ω)

不加

150

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SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

封装焊接制程

明微电子所生产的半导体产品遵循欧洲RoHs标准,封装焊接制程锡炉温度符合J-STD-020标准。

封装厚度

<1.6mm

1.6mm~2.5mm

≥2.5mm

体积

mm

3

< 350

260+0°C

260+0°C

250+0°C

体积

mm

3

:350~2000

260+0°C

250+0°C

245+0°C

体积

mm

3

≥ 2000

260+0°C

245+0°C

245+0°C

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SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

封装形式

SOP8

Symbol

A

A1

A2

b

c

D

e

E

E1

L

θ

5.7

3.7

0.2

Min(mm)

1.25

-

1.25

0.25

0.1

4.6

1.27(BSC)

6.4

4.2

1.5

10°

Max(mm)

1.95

0.25

1.75

0.7

0.35

5.3

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SM16703P景观装饰驱动IC

IBZGIBV1.2

使用权声明

明微电子对于产品、文件以及服务保有一切变更、修正、修改、改善和终止的权利。针对上述的权利,客户在

进行产品购买前,建议与明微电子业务代表联系以取得最新的产品信息,所有技术应用需要严格按照最新产品说明

书进行设计。

明微电子的产品,除非经过明微合法授权,否则不应使用于医疗或军事行为上,若使用者因此导致任何身体伤

害或生命威胁甚至死亡,明微电子将不负任何损害赔偿责任。

此份文件上所有的文字内容、图片及商标为明微电子所属之智慧财产。未经明微合法授权,任何个人和组织不

得擅自使用、修改、重制、公开、改作、散布、发行、公开发表等损害本企业合法权益。对于相关侵权行为,本企

业将立即全面启动法律程序,追究法律责任。

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