2024年8月14日发(作者：西门寄蓉)
SMT术语与解释
作者: kevinwang 发表日期: 2008-03-18 12:21 复制链接
第1问：
X
请问GRR是什麼？
答：GRR是指量测的再现性（Repeatability）与再生性（Reproducibility）
為计算再现性(Repeatability)，在其取得数据时应符合下列条件：
◆同一人员 ◆相同的归零条件
◆同一產品 ◆同一位置
◆同样的环境条件 ◆数据要在短时间内取得
再现性的目的只是要获知设备的变异性。
再生性(Reproducibility)则希望获知不同条件下的变异，因此取得数据时应符合下列条件：
◆不同的人员 ◆不同的归零条件
◆ 不同的位置 ◆不同的环境
◆数据宜在较长期间内取得
÷
RoHS相关术语定义
均质材料
"均质材料"是指成分完全相同的无法用机械分离成不同材料的原材料。
有意加入
有意加入是指希望产品或零部件始终呈现某特定特征、外观或质量而故意加入物质的特别配方。
物质
是指由一种或多种材质组成的物质。
机械分拆
指用机械拧开、切割、挤压、研磨、磨蚀等方式分离。
金属合金
是指由一些明确的物质组成的材料，例如铜合金由铜/镍/银组成。
生产分析
是指生产者为确定其产品是否符合限定物质最大浓度值规定所采用的任何一种合适的分析技术。
限定物质
是指由于其固有的毒性、可燃性和其他特性如不适当地使用和处置，就有可能危及人身健康或环境，已
确定为减少或淘汰对象的物质。
材质
是指已赋予CAS编号的化学元素及其化合物。
C
阈值
是指根据规定必须申报的物料的材质浓度单位超过申报规定的极限值（也称最大浓度值-MCV）。
国际环保法规ROHS (Restriction of the use of certain hazardous substance in electrical
and electronic equipment)
■ 定义:关于限制在电子电气设备中使用某些有害物质的指令.
MSA－量测系统分析
EHS和5S有什么联系和差别？
环境、职业健康安全管理体系，简称EHS管理体系，EHS是环境 Environment、健康Health、安全
Safety的缩写。 %)挖??
EHS方针是企业对其全部环境、职业健康安全行为的原则与意图的声明，体现了企业在环境、职业健康
安全保护方面的总方向和基本承诺。因此可以说EHS方针是企业在环境、职业健康安全保护方面总的指
导方向和行动原则，也反映最高管理者对环境、职业健康安全行为的一个总承诺。EHS方针也是企业环
境、职业健康安全领域一切活动的驱动力，涉及到全体员工和其他相关方，每位员工应理解并遵照执行。
我这里有一些关于SMT的专业术语，和大家分享。
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
z
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水平
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
C
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package 芯片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用?硌u作PCB材质)
IC :integrate circuit 集成电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器
MCM :multi-chip module 多层芯片模块
MELF :metal electrode face 二极管
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and
O
Production Conference 国际电子包装及生产会议 •
PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩阵
PCB rinted circuit board 印刷电路板
PLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器
ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi ounds/inch2 磅/英吋
PWB rinted wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP :single in-line package
Z
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
_?_
SOT :small outline transistor 晶体管
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线
uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
MESH 网目
э:!
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊剂
LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
ACF Anisotropic Conductive Film方性导电胶膜制程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊锡线
M
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
Wire Welder 主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
LCD Rework Station 液晶显示器修护机
Battery Electro Welder 电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接 A
Laser Diode 半导体雷射
Ion Lasers 离子雷射
1
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系统
MLCC Equipment 积层组件生产设备
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
ISO Static Laminator 积层组件均压机
Green Tape Cutter 组件切割机
Chip Terminator 积层组件端银机
MLCC Tester 积层电容测试机
Components Vision Inspection System芯1片组件外观检查机
电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current
芯片打带包装机 Taping Machine
组件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment
电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用
PDA(个人数字助理器)
CMP(化学机械研磨)制程
研磨液(Slurry)
Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数位相机
Dataplay Disk(微光盘)。
交换式电源供应器(SPS)
专业电子制造服务 (EMS)
高密度连结板（HDI board， 指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5
-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)
组装电路板切割机 Depaneling Machine
NONCFC＝无氟氯碳化合物。
Support pin＝支撑柱
F.M.＝光学点
ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈
QFD：质量机能展开
PMT：产品成熟度测试
ORT：持续性寿命测试
FMEA：失效模式与效应分析
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transist
ors)
导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Fra
me）二种
ISP的全名是Internet Service Provider，指的是因特网服务提供
ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器
SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）
DOE: Design Of Experiment （?验计?法）
打线接合（Wire Bonding）
卷带式自动接合（Tape Automated Bonding, TAB）
覆晶接合（Flip Chip）
品质规范:
JIS 日本工业标准
i_a
ISO 国际认证
M.S.D.S 国际物质安全资料
FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值
1. RMA (Return Material Authorization)维修作业
意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查
lt;
h
综合词汇：
1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、 印制元件：printed component
s:ex
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
2024年8月14日发(作者：西门寄蓉)
SMT术语与解释
作者: kevinwang 发表日期: 2008-03-18 12:21 复制链接
第1问：
X
请问GRR是什麼？
答：GRR是指量测的再现性（Repeatability）与再生性（Reproducibility）
為计算再现性(Repeatability)，在其取得数据时应符合下列条件：
◆同一人员 ◆相同的归零条件
◆同一產品 ◆同一位置
◆同样的环境条件 ◆数据要在短时间内取得
再现性的目的只是要获知设备的变异性。
再生性(Reproducibility)则希望获知不同条件下的变异，因此取得数据时应符合下列条件：
◆不同的人员 ◆不同的归零条件
◆ 不同的位置 ◆不同的环境
◆数据宜在较长期间内取得
÷
RoHS相关术语定义
均质材料
"均质材料"是指成分完全相同的无法用机械分离成不同材料的原材料。
有意加入
有意加入是指希望产品或零部件始终呈现某特定特征、外观或质量而故意加入物质的特别配方。
物质
是指由一种或多种材质组成的物质。
机械分拆
指用机械拧开、切割、挤压、研磨、磨蚀等方式分离。
金属合金
是指由一些明确的物质组成的材料，例如铜合金由铜/镍/银组成。
生产分析
是指生产者为确定其产品是否符合限定物质最大浓度值规定所采用的任何一种合适的分析技术。
限定物质
是指由于其固有的毒性、可燃性和其他特性如不适当地使用和处置，就有可能危及人身健康或环境，已
确定为减少或淘汰对象的物质。
材质
是指已赋予CAS编号的化学元素及其化合物。
C
阈值
是指根据规定必须申报的物料的材质浓度单位超过申报规定的极限值（也称最大浓度值-MCV）。
国际环保法规ROHS (Restriction of the use of certain hazardous substance in electrical
and electronic equipment)
■ 定义:关于限制在电子电气设备中使用某些有害物质的指令.
MSA－量测系统分析
EHS和5S有什么联系和差别？
环境、职业健康安全管理体系，简称EHS管理体系，EHS是环境 Environment、健康Health、安全
Safety的缩写。 %)挖??
EHS方针是企业对其全部环境、职业健康安全行为的原则与意图的声明，体现了企业在环境、职业健康
安全保护方面的总方向和基本承诺。因此可以说EHS方针是企业在环境、职业健康安全保护方面总的指
导方向和行动原则，也反映最高管理者对环境、职业健康安全行为的一个总承诺。EHS方针也是企业环
境、职业健康安全领域一切活动的驱动力，涉及到全体员工和其他相关方，每位员工应理解并遵照执行。
我这里有一些关于SMT的专业术语，和大家分享。
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
z
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水平
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
C
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package 芯片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用?硌u作PCB材质)
IC :integrate circuit 集成电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器
MCM :multi-chip module 多层芯片模块
MELF :metal electrode face 二极管
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and
O
Production Conference 国际电子包装及生产会议 •
PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩阵
PCB rinted circuit board 印刷电路板
PLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器
ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi ounds/inch2 磅/英吋
PWB rinted wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP :single in-line package
Z
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
_?_
SOT :small outline transistor 晶体管
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线
uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
MESH 网目
э:!
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊剂
LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
ACF Anisotropic Conductive Film方性导电胶膜制程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊锡线
M
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
Wire Welder 主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
LCD Rework Station 液晶显示器修护机
Battery Electro Welder 电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接 A
Laser Diode 半导体雷射
Ion Lasers 离子雷射
1
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系统
MLCC Equipment 积层组件生产设备
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
ISO Static Laminator 积层组件均压机
Green Tape Cutter 组件切割机
Chip Terminator 积层组件端银机
MLCC Tester 积层电容测试机
Components Vision Inspection System芯1片组件外观检查机
电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current
芯片打带包装机 Taping Machine
组件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment
电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用
PDA(个人数字助理器)
CMP(化学机械研磨)制程
研磨液(Slurry)
Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数位相机
Dataplay Disk(微光盘)。
交换式电源供应器(SPS)
专业电子制造服务 (EMS)
高密度连结板（HDI board， 指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5
-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)
组装电路板切割机 Depaneling Machine
NONCFC＝无氟氯碳化合物。
Support pin＝支撑柱
F.M.＝光学点
ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈
QFD：质量机能展开
PMT：产品成熟度测试
ORT：持续性寿命测试
FMEA：失效模式与效应分析
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transist
ors)
导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Fra
me）二种
ISP的全名是Internet Service Provider，指的是因特网服务提供
ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器
SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）
DOE: Design Of Experiment （?验计?法）
打线接合（Wire Bonding）
卷带式自动接合（Tape Automated Bonding, TAB）
覆晶接合（Flip Chip）
品质规范:
JIS 日本工业标准
i_a
ISO 国际认证
M.S.D.S 国际物质安全资料
FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值
1. RMA (Return Material Authorization)维修作业
意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查
lt;
h
综合词汇：
1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、 印制元件：printed component
s:ex
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly