2024年8月18日发(作者：徭翰翮)
usb3.0传输速率达USB 2.0十倍 USB 2.0的速率为480 Mbps，而USB 3.0则可达到
4.8 Gbps。当然，很多设备不需要如此高的速率，但硬盘和读卡器等设备对速度的要求还是
很高的。 与USB 2.0相比，USB 3.0将更加节能。此外，USB 3.0是向下兼容的，支持USB
2.0设备。 USB 3.0 具有与旧版相兼容标准，支持通用 I/O 的接口，并将进行优化
以降低能耗，同时改善计算机、消费者产品和移动产品领域的协议效率的产品，支持快速同
步移动能力，能够同时支持光学和数字组件规范，并具传统 USB 技术易用性和随插即用的
特性，目标是推出比目前传输速度快 10 倍以上的产品，27GB的HD-DVD可以在70秒内下
载完成。 USB 3.0的市场需求总结：超过10倍的速度提升；为所有平台提供更出色
的功耗控制；接口和线缆向下兼容USB 2.0；与USB 2.0相同的程序与设备类型；支持设备虚
拟化。 此外， USB 3.0 采用与有线 USB 相同的架构，除对 USB 3.0 规格进行优化以实
现更低的能耗和更高的协议效率之外， USB 3.0 的埠和线缆能够实现向后兼容，以及支持
未来的光纤传输，是一个十分聪明的设计。Patrick Gelsinger 指出，数字时代需要高速的性
能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输，USB 3.0 可以很好地应对这一挑战，
并继续提供用户已习惯并继续期待的 USB 易用性体验。 Intel成立USB 3.0 推广组，并
希望 USB 设计学会（ USB-IF ）将作为 USB 3.0规格的行业协会，USB 3.0 初步将采用离散
硅设计，预期完整的 USB 3.0 规格可望于2008年上半年推出。 Mini USB 3.0有
接口将分为A、B两种公口（Plug），而母口（Receptacle）将有B和AB两种，从形状上来看，
AB母口可兼容A和B两种公口，同时可以看到，3.0版公口的针脚是9针，而2.0则是5针。
为了向下兼容2.0版，USB 3.0采用了9针脚设计，其中四个针脚和USB 2.0的形状、定义均
完全相同，而另外5根是专门为USB 3.0准备的 USB3.0支持铜和光两种线缆，使用光
纤连接之后，速度可以达到USB 2.0的20倍甚至30倍
[转] -= USB2.0与USB3.0之间的区别 =-
-= USB2.0与USB3.0之间的区别 =-
USB3.0目前已经完成了协议及标准的开发，即将向产品开发过度，预计在2010年会有基于
USB3.0的相关应用产品出现。听到这一消息，相信大家都很期待明年USB3.0的相关应用
产品出现。下面我们就还是先了解一下USB2.0与USB3.0之间的区别吧。
USB2.0优势：
•对于很多应用来说足够的数据带宽（480Mb/s）
•几乎所有的计算机都可以支持他的使用
•非常低的成本
USB2.0劣势：
•带宽限制
•供电限制，供电功率不够使某些芯片不能正常工作
•无工业标准
USB3.0性能与特点:
•USB 3.0的数据带宽是USB2.0的十倍
•可以达到5Gb/s（480MB/s），同步传输带宽也能达到384MB/s
•低功耗（在20MB/s的数据传输量时大约比USB2.0低25%的功耗）
•对于暂时处于等待状态的设备，可以使用节电模式
•可以通过线缆提供更大的功率（2.5W 提升到4.5W）
•USB 3.0的线缆的外观与5类网线类似，接口上分为A，B两部分，A部分可以兼容我们现
在使用的USB 2.0，B部分为USB 3.0扩展出来的接口，迷你接口的设计也采用了同样的方
式。
技嘉科技多款USB 3.0主板再通过USB-IF认证 --
-- 技嘉科技通过认证的USB 3.0主板扩增到不同价位及功能，囊括入门级到旗舰级的产品
线-- 2010/03/02
2010年3月2日–台湾、台北—技嘉科技—全球顶尖主板、显卡和硬体解决方案制造商今日
宣布技嘉所推出的：GA-P55A-UD7 及 ：GA-P55A-UD5 等主板通过USB-IF (Universal Serial
Bus-Implementers Forum) USB 3.0的规格认证，并名列于USB-IF网站的通过USB3.0超高速
传输规范产品清单中。这是技嘉科技在2009年率先以GA-P55A-UD3通过USB-IF认证之后，
再次于通过USB 3.0认证传出捷报，不论入门级、主流级以及旗舰级主板产品皆通过USB 3.0
高速传输，证明技嘉科技的技术领先地位。目前消费者已经可以在USB-IF网站查询到这几
片技嘉USB 3.0主板及其通过认证的相关讯息，而更多的技嘉USB 3.0主板也将陆续通过认
证。
技嘉科技是第一个也是唯一一个在全系列芯片组主板提供USB 3.0功能的厂商，目前包括
X58、P55、H57、H55、P45和P43等英特尔芯片组；而AMD平台除了790FX、790X、770、
785G等芯片组之外，即将推出的AMD 800系列芯片组也将支持USB 3.0 功能。而为了确
保这些产品的USB 3.0可以拥有更佳的效能及相容性，技嘉科技也与市面上主流的USB 3.0
外接装置设备厂商共同合作，并成立USB 3.0主题网站，提供消费者相关资讯的查询，有兴
趣消费者可以参访技嘉科技USB 3.0主题网站：。
技嘉科技主板事业群资深副总高瀚宇表示：“我们将USB 3.0视为产品发展的重点之一，并
且很高兴地看到USB-IF网站的通过认证产品清单中大部分主板都来自技嘉。”高副总进一
步指出 “就像Windows® 7成为作业系统的新标准一样，我们发现主板内建USB 3.0这个强
大的传输功能，也是消费者在购买主板时不可或缺的技术及规格。因此，现在正是入手USB
3.0的好时机。我们也很高兴与USB-IF共同合作来探索USB 3.0所能提供的各种可能性。”
USB-IF总裁暨主席Jeff Ravencraft表示“我们必须给予技嘉科技在率先采用超高速USB 3.0
传输技术的行为高度赞赏，同时我们对于技嘉持续致力于USB 3.0发展等努力也抱持正面的
肯定。而我们也期望继续将令人振奋的新的超高速USB产品提供给市场，并期待着全世界
的消费者享受超高速USB技术的好处。”
10倍速USB 3.0高效传输
技嘉科技USB 3.0系列主板内建NEC最新 SuperSpeed USB 3.0芯片，其介面传输速度可至
5Gbps，相较以往的USB 2.0介面，NEC SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输频宽。
另外NEC SuperSpeed USB 3.0也提供先进的电源管理能提升多个连接埠使用最大电力及增
加连接多个USB外接设备稳定性及相容性。
3倍力USB电源供应
技嘉USB 3.0系列主板其3倍力特色能为USB设备所需的外接电源提供最大的相容性。
USB 电力设计可传达最高功率电力，因应连接埠满载的电力需求，因此也能增加USB 外
接设备的稳定性及相容性。此外，技嘉的USB 3倍力电源供应设计搭配专用的低电阻保险
丝，除了确保低电压下降，还提供更加稳定和丰富的电力输送。
2024年8月18日发(作者：徭翰翮)
usb3.0传输速率达USB 2.0十倍 USB 2.0的速率为480 Mbps，而USB 3.0则可达到
4.8 Gbps。当然，很多设备不需要如此高的速率，但硬盘和读卡器等设备对速度的要求还是
很高的。 与USB 2.0相比，USB 3.0将更加节能。此外，USB 3.0是向下兼容的，支持USB
2.0设备。 USB 3.0 具有与旧版相兼容标准，支持通用 I/O 的接口，并将进行优化
以降低能耗，同时改善计算机、消费者产品和移动产品领域的协议效率的产品，支持快速同
步移动能力，能够同时支持光学和数字组件规范，并具传统 USB 技术易用性和随插即用的
特性，目标是推出比目前传输速度快 10 倍以上的产品，27GB的HD-DVD可以在70秒内下
载完成。 USB 3.0的市场需求总结：超过10倍的速度提升；为所有平台提供更出色
的功耗控制；接口和线缆向下兼容USB 2.0；与USB 2.0相同的程序与设备类型；支持设备虚
拟化。 此外， USB 3.0 采用与有线 USB 相同的架构，除对 USB 3.0 规格进行优化以实
现更低的能耗和更高的协议效率之外， USB 3.0 的埠和线缆能够实现向后兼容，以及支持
未来的光纤传输，是一个十分聪明的设计。Patrick Gelsinger 指出，数字时代需要高速的性
能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输，USB 3.0 可以很好地应对这一挑战，
并继续提供用户已习惯并继续期待的 USB 易用性体验。 Intel成立USB 3.0 推广组，并
希望 USB 设计学会（ USB-IF ）将作为 USB 3.0规格的行业协会，USB 3.0 初步将采用离散
硅设计，预期完整的 USB 3.0 规格可望于2008年上半年推出。 Mini USB 3.0有
接口将分为A、B两种公口（Plug），而母口（Receptacle）将有B和AB两种，从形状上来看，
AB母口可兼容A和B两种公口，同时可以看到，3.0版公口的针脚是9针，而2.0则是5针。
为了向下兼容2.0版，USB 3.0采用了9针脚设计，其中四个针脚和USB 2.0的形状、定义均
完全相同，而另外5根是专门为USB 3.0准备的 USB3.0支持铜和光两种线缆，使用光
纤连接之后，速度可以达到USB 2.0的20倍甚至30倍
[转] -= USB2.0与USB3.0之间的区别 =-
-= USB2.0与USB3.0之间的区别 =-
USB3.0目前已经完成了协议及标准的开发，即将向产品开发过度，预计在2010年会有基于
USB3.0的相关应用产品出现。听到这一消息，相信大家都很期待明年USB3.0的相关应用
产品出现。下面我们就还是先了解一下USB2.0与USB3.0之间的区别吧。
USB2.0优势：
•对于很多应用来说足够的数据带宽（480Mb/s）
•几乎所有的计算机都可以支持他的使用
•非常低的成本
USB2.0劣势：
•带宽限制
•供电限制，供电功率不够使某些芯片不能正常工作
•无工业标准
USB3.0性能与特点:
•USB 3.0的数据带宽是USB2.0的十倍
•可以达到5Gb/s（480MB/s），同步传输带宽也能达到384MB/s
•低功耗（在20MB/s的数据传输量时大约比USB2.0低25%的功耗）
•对于暂时处于等待状态的设备，可以使用节电模式
•可以通过线缆提供更大的功率（2.5W 提升到4.5W）
•USB 3.0的线缆的外观与5类网线类似，接口上分为A，B两部分，A部分可以兼容我们现
在使用的USB 2.0，B部分为USB 3.0扩展出来的接口，迷你接口的设计也采用了同样的方
式。
技嘉科技多款USB 3.0主板再通过USB-IF认证 --
-- 技嘉科技通过认证的USB 3.0主板扩增到不同价位及功能，囊括入门级到旗舰级的产品
线-- 2010/03/02
2010年3月2日–台湾、台北—技嘉科技—全球顶尖主板、显卡和硬体解决方案制造商今日
宣布技嘉所推出的：GA-P55A-UD7 及 ：GA-P55A-UD5 等主板通过USB-IF (Universal Serial
Bus-Implementers Forum) USB 3.0的规格认证，并名列于USB-IF网站的通过USB3.0超高速
传输规范产品清单中。这是技嘉科技在2009年率先以GA-P55A-UD3通过USB-IF认证之后，
再次于通过USB 3.0认证传出捷报，不论入门级、主流级以及旗舰级主板产品皆通过USB 3.0
高速传输，证明技嘉科技的技术领先地位。目前消费者已经可以在USB-IF网站查询到这几
片技嘉USB 3.0主板及其通过认证的相关讯息，而更多的技嘉USB 3.0主板也将陆续通过认
证。
技嘉科技是第一个也是唯一一个在全系列芯片组主板提供USB 3.0功能的厂商，目前包括
X58、P55、H57、H55、P45和P43等英特尔芯片组；而AMD平台除了790FX、790X、770、
785G等芯片组之外，即将推出的AMD 800系列芯片组也将支持USB 3.0 功能。而为了确
保这些产品的USB 3.0可以拥有更佳的效能及相容性，技嘉科技也与市面上主流的USB 3.0
外接装置设备厂商共同合作，并成立USB 3.0主题网站，提供消费者相关资讯的查询，有兴
趣消费者可以参访技嘉科技USB 3.0主题网站：。
技嘉科技主板事业群资深副总高瀚宇表示：“我们将USB 3.0视为产品发展的重点之一，并
且很高兴地看到USB-IF网站的通过认证产品清单中大部分主板都来自技嘉。”高副总进一
步指出 “就像Windows® 7成为作业系统的新标准一样，我们发现主板内建USB 3.0这个强
大的传输功能，也是消费者在购买主板时不可或缺的技术及规格。因此，现在正是入手USB
3.0的好时机。我们也很高兴与USB-IF共同合作来探索USB 3.0所能提供的各种可能性。”
USB-IF总裁暨主席Jeff Ravencraft表示“我们必须给予技嘉科技在率先采用超高速USB 3.0
传输技术的行为高度赞赏，同时我们对于技嘉持续致力于USB 3.0发展等努力也抱持正面的
肯定。而我们也期望继续将令人振奋的新的超高速USB产品提供给市场，并期待着全世界
的消费者享受超高速USB技术的好处。”
10倍速USB 3.0高效传输
技嘉科技USB 3.0系列主板内建NEC最新 SuperSpeed USB 3.0芯片，其介面传输速度可至
5Gbps，相较以往的USB 2.0介面，NEC SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输频宽。
另外NEC SuperSpeed USB 3.0也提供先进的电源管理能提升多个连接埠使用最大电力及增
加连接多个USB外接设备稳定性及相容性。
3倍力USB电源供应
技嘉USB 3.0系列主板其3倍力特色能为USB设备所需的外接电源提供最大的相容性。
USB 电力设计可传达最高功率电力，因应连接埠满载的电力需求，因此也能增加USB 外
接设备的稳定性及相容性。此外，技嘉的USB 3倍力电源供应设计搭配专用的低电阻保险
丝，除了确保低电压下降，还提供更加稳定和丰富的电力输送。