2024年8月26日发(作者：桐弘益)
简易使用说明
HIGH-SPEED CHIP PLACER
KE-750
HIGH-SPEED，GENERAL-PURPOSE
PLACER
KE-760
TSUI_Refong 编译
- 1 - Refong
目录
第一章 机台简介
1-1 机台构造简介……………………………………………………………….……4
1-2 规格………………………………………………………………………….……4
1-3 雷射检测…………………………………………………………………….……5
1-4 零件的型态………………………………………………………………….……7
1-5 英文缩写说明……………………………………………………………….……9
1-6 输送带简介…………………………………………………………………….…10
1-7 FEEDER(送料器）简介……………………………………………………………11
1-8 ATC简介………………………………………………………………………….12
1-9 NOZZLE(吸嘴）简介………………………………………………………………13
1-10 键盘功能键………………………………………………………………………..14
1-11 HOD手持控制器……………………………………………………………….…15
1-12 机台上的其它按键…………………………………………………………….….16
1-13 IC CONVEYOR…………………………………………………………..……16
第二章 生产画面介绍
2-1 画面………………………………………………………………………………..17
2-2 选单…………………………………………………………………………….….19
2-3 暂停画面……………………………………………………………………….….21
2-4 选单介绍（主选单及Data Input选单）……………………………………..….22
T Data Input（资料输入）
3-1 基本资料………………………………………………………………………….24
3-2 PWB DTAT………………………………………………………………………..25
3-3 PLACEMENT DATA（着装资料）……………………………………………..27
3-4 COMPONENT DATA（零件数据）………………………………………….…29
3-5 PICK DATA（料站资料）…………………………………………………….…35
3-6 VISION DATA(视觉资料) …………………………………………………….…37
机械设定
4-1 选单说明………………………………………………………………………...40
4-2 1/Units of measure……………………………………………………………..…40
4-3 2/Opt. Option…………………………………………………………………..…41
4-4 3/Machine setup……………………………………………………………….…43
4-5 Maual Control………………………………………………………………….…47
快速入门
5-1 开机……………………………………………………………………………..50
5-2 关机………………………………………………………………………….…50
5-3 异常处理…………………………………………………………………….…50
5-4 更改联版…………………………………………………………………….…50
- 2 - Refong
5-5 双挂料改为单挂料……………………………………………………………50
5-6 BOC Mark点制作……………………………………………………….….…51
5-7 换线………………………………………………………………………..…..52
5-8 换料………………………………………………………………………...….52
5-9 零件检测……………………………………………………………………….52
5-10最优化………………………………………………………………………….53
如何写一程序
6-1 基本观念………………………………………………………………………54
6-2 写程序……………………………………………………………………..…..55
- 3 - Refong
机台简介
1-1. 机台构造简介
ＫＥ－７５０装置三组ＨＥＡＤ，可装着最大２Ｏｍｍ。２０ｍｍ方形零件或２３．５ｍｍ。ｌｌｍｍ零件最
快速度为０．２５秒。
ＫＥ－７６０装置二组ＨＥＡＤ，二组ＨＥＡＤ皆可装着最大３３．５ｍｍ＊３３．５ｍｍ方形零件，最快
速度为０．３２秒，另外Ｒ－ＨＥＡＤ可利用ＶＩＳＩＯＮ视觉校正最大５Ｏｍｍ＂５Ｏｍｍ零件。
ＫＥ－７５０／ＫＥ－７６０是采用ＬＡＳＥＲ来校正零件的ＳＭＴ机台。两种机台皆可装着８０种零件
（指８ｍｍＦｅｅｄｅｒ）。
1-2. 规格
2-1适用零件尺寸
ＫＥ－７５０／ＫＥ－７６０可以贴片的零件尺寸如下表所示
适用零件
零件高度（注一）
ＫＥ－７５０
雷射识别头
最小０．３ｍｍ —
最大６ｍｍ
雷射识别头
最小０．３ｍｍ —
最大ｌＯｍｍ
ＫＥ－７６０
雷射、视觉识别头
最小０．３ｍｍ —
最大ｌＯｍｍ
纵Ｘ横
最小１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ
最小１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ
最小１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ
最大２０ｍｍＸ２０ｍｍ或
最大５０ｍｍＸ５０ｍｍ
最大３３．５ｍｍＸ３３．５ｍｍ
２３．５㎜ｘ１１㎜
５ＯｍｍＸ１５０ｍｍ
最小０．６５ｍｍ
最小０．６５ｍｍ
最小０．４ｍｍ（标准）
０．３ｍｍ（ｏｐｔｉｏｎ）（注２）
~l.5mm(标准）
Ｏ．５ｍｍ－０．９９ｍｍ
引线间隔
球间隔
……
……
（ｏｐｔｉｏｎ）（注２）
注ｌ．ＫＥ－７５０／ＫＥ－７６０装贴的零件最大高度机器出厂之前特别加工最大可调整至２Ｏｍｍ。
须另购。（关于贴片周期时间等，部份规格有限制规定。）
２．除标准摄影机以外，本机还装备有０．３ｍｍ引线间距零件和ＦＢＧＡ（ＣＰＳ）用的摄像机。
适用零件的最大尺寸为２４ｍ ｍＸ２４ｍｍ。
３．可以分割的零件插硕为１５０Ｘ５Ｏｍｍ以下。
分割识别只有对应２Ｏｍｍ的机种可以，其高度限制如下表所示。
- 4 - Refong
零件高度２Ｏｍｍ的
周围零件高度
对应机种（ｏｐｔｉｏｎ）
分割识别时的
零件高度
７ｍｍ ｌ５ｍｍ
１０ｍｍ
ｌ５ｍｍ
２０ｍｍ
ｌ２ｍｍ
７ｍｍ
２ｍｍ
注：零件高度包括线路板翘起允许值（＋２．００ｍｍ）和板边空隙（０．５ｏｍｍ）。
1-3. 雷射检测
JUKI 机台是以雷射线照射方式来检测零件的大小及角度，如图一:
图一
约有2500~3000条的雷射线通过，零件的大小及角度我们就可依照零件所遮断的
雷射线数来算出。如下页附图二：
- 5 - Refong
附图二：
雷射线的校正方式
1.吸取零件,并调整Z轴高度，使雷射线
对准零件检测位置。
2. 先顺时钟方向旋转（-θ）。
再逆时钟旋转（+θ），并开始量测零
件宽度
3. 从步骤2中我们可找到两个位置如图3、
图4，因为吸料时，零件的中心点并
不会等于吸嘴的中心点，所以我们可
将X、Y的位置用偏移量dy、dx来作
修正，如此便可找出零件的中心点。
4. 同时我们也可经由上面的修正，而知道
旋转的角度。
5. 着装零件
- 6 - Refong
1-4. 零件的型态
- 7 - Refong
- 8 - Refong
1-5. 英文缩写说明
ATC：自动换嘴装置
OCC：位置修正摄影机
EPU：离线程序编写装置
HLC：主线计算机(离线操作系统)
HOD：手持操作键盘
MTC：自动粹盘更换装置
PWB：印刷电路板
VCS：视觉的中心定位装置
HMC：高度检测器
CVS：零件参数检测装置
BOC：板子校正摄影装置(基准校正)
******************************************************************
Production：生产
Teaching：教导、教学
Pleacement：位置、着装（同Mount）
Component：零件
Pick Up：吸取
Vision：视觉
Conveyor：输送带
Reference：参考点
Refon：瑞锋
- 9 - Refong
1-6. 输送带简介
㊣等候生产的sensor 约在16的上方
- 10 - Refong
1-7. FEEDER(送料器)简介
- 11 - Refong
1-8. ATC简介
- 12 - Refong
1-9. NOZZLE(吸嘴)简介
- 13 - Refong
1-10. 键盘功能键
键
F1
F2
F3
F4
F5
F6
F7
F8
F9
F10
ESC
Alt
INSERT
DELETE
HOME
END
PAGE
DOWN
PAGE
UP
Tab
Tab+Shift
↑
← →
↓
0-9,A-Z,+,-
←
ENTER
Caps Lock
Num Lock
功能
叫出说明档案
变换资料，跳出（蹦出）选单
拷贝资料
删除资料
移动资料
切换窗口
往前搜寻特定的资料
往后搜寻特定的资料
切换两种显示画面
没有功能
取消
切换光标到选单(上面)
切换输入模式为插入或覆写
删除
移动光标到这一行的最前面
移动光标到这一行的最后面
向下一页
向上一页
移动光标到下一选项或输入点
移动光标到上一选项或输入点
移动光标到箭头所指处
编辑资料用
光标退后一格
输入或选择或确认
键盘的这个灯亮时，为大写输入
键盘的这个灯亮时，右方的数字键为数字，否则为方向键
- 14 - Refong
1-11. HOD手持控制器
按键 功能
EMERGENCY
紧急停止钮
L
选择左边头
HEAD
C
选择中间头
HEAD
R
选择右边头
HEAD
CAMERA
使用摄影机
BAD
打X版设定
MARK
HMS
取料高度资料
1,2,3
使用摄影机时，定位方式选择。1，2，3点定位
POINT
XY
X及Y的位置校正
Z
Z轴高度校正
θ 角度修正
VISION
BOC MARK 或 IC MARK 教导
VACUUM
真空值修正
ON
VAC 真空压力开/关
OFF
↖↑↗
1.X/Y模式：移动X或Y的位置
← →
X/Y
模式：+Y，-Y为亮度调整
VISION
↙↓↘
FAST
选择后为移动速度加快
90¢X 0¢X
旋转角度90¢X 0¢X180¢X270
180¢X270¢X
+θ θ－
旋转角度 + 或 -
Zθ
+Z -Z
吸嘴升或降
↑ ↓ Z轴升或降
CANCEL
取消
△
移动到上一笔资料
ＰＲＥＶＩＯＵＳ
NEXT
移动到下一笔资料
▽
PAUSE
暂时停止摄影机
ENTER
输入或确认
WINDOW
切换视觉窗口及程序窗口的光标
- 15 - Refong
单元
蓝
色
底
色
键
T
E
A
C
H
I
N
D
E
V
I
C
E
S
1-12. 机台上的其它按键
SERVO
ON LINE I FREE
1 2 3
SINGLE
ORIGIN CYCLE
7
4 5 6
1.离线系统用（我们没有）
2.开始生产(RUN)
3.伺服马达释放（按了后，就可用手推动）
4.原点归位
5.停止钮（可暂停生产或停止生产）
6.单片循环，打完这片就停止
7.紧急停止钮
1-13 IC CONVEYOR
- 16 - Refong
生产画面介绍
2-1. 画面
A)生产前的设定画面
Prod PWB
Plan
Results
Sequence
Input Order
Opt Order
Placement ofs
X axis [0.00]
Y axis [0.00]
Ref pin Adjust
Angle 0.12000
（X） Off
（ ） On
Exec mode
（X） Continuous
（ ） Step
Step No
Start 【 1】
Stop 【250】
Placed 150
生产PWB
计划
结果
排列顺序
依照输入（程序编写的顺序）
依照计算机所排定的最优化
贴装的偏移量
贴装数据，加上偏移量后，再进行贴装
基准Pin 校正（基准pin位置在此无法变更）
角度 0.12000°
关闭
打开
执行方式
连续
单步
目前执行到第几步
开始的位置
最后停止的步数
目前所在地
- 17 - Refong
Starting pos
Circuit 【 0】
Step No 【 0】
Ckt. No 4
B)异常停止时的画面
再开始的位置（生产中断的板子，再打剩下零件的位置）
第几小片
第几步骤
联版总数（小版总数）
从Error中我们可得知异常状况，并可从Sply、Pkg.、Conponent name中得知是哪一支料
有问题，进而作故障排除。
换料后，或雷射校正异常。我们可选择（以Tab键选择后，按Enter）吸料位置修正
先选Manual(手动)
2024年8月26日发(作者：桐弘益)
简易使用说明
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KE-750
HIGH-SPEED，GENERAL-PURPOSE
PLACER
KE-760
TSUI_Refong 编译
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目录
第一章 机台简介
1-1 机台构造简介……………………………………………………………….……4
1-2 规格………………………………………………………………………….……4
1-3 雷射检测…………………………………………………………………….……5
1-4 零件的型态………………………………………………………………….……7
1-5 英文缩写说明……………………………………………………………….……9
1-6 输送带简介…………………………………………………………………….…10
1-7 FEEDER(送料器）简介……………………………………………………………11
1-8 ATC简介………………………………………………………………………….12
1-9 NOZZLE(吸嘴）简介………………………………………………………………13
1-10 键盘功能键………………………………………………………………………..14
1-11 HOD手持控制器……………………………………………………………….…15
1-12 机台上的其它按键…………………………………………………………….….16
1-13 IC CONVEYOR…………………………………………………………..……16
第二章 生产画面介绍
2-1 画面………………………………………………………………………………..17
2-2 选单…………………………………………………………………………….….19
2-3 暂停画面……………………………………………………………………….….21
2-4 选单介绍（主选单及Data Input选单）……………………………………..….22
T Data Input（资料输入）
3-1 基本资料………………………………………………………………………….24
3-2 PWB DTAT………………………………………………………………………..25
3-3 PLACEMENT DATA（着装资料）……………………………………………..27
3-4 COMPONENT DATA（零件数据）………………………………………….…29
3-5 PICK DATA（料站资料）…………………………………………………….…35
3-6 VISION DATA(视觉资料) …………………………………………………….…37
机械设定
4-1 选单说明………………………………………………………………………...40
4-2 1/Units of measure……………………………………………………………..…40
4-3 2/Opt. Option…………………………………………………………………..…41
4-4 3/Machine setup……………………………………………………………….…43
4-5 Maual Control………………………………………………………………….…47
快速入门
5-1 开机……………………………………………………………………………..50
5-2 关机………………………………………………………………………….…50
5-3 异常处理…………………………………………………………………….…50
5-4 更改联版…………………………………………………………………….…50
- 2 - Refong
5-5 双挂料改为单挂料……………………………………………………………50
5-6 BOC Mark点制作……………………………………………………….….…51
5-7 换线………………………………………………………………………..…..52
5-8 换料………………………………………………………………………...….52
5-9 零件检测……………………………………………………………………….52
5-10最优化………………………………………………………………………….53
如何写一程序
6-1 基本观念………………………………………………………………………54
6-2 写程序……………………………………………………………………..…..55
- 3 - Refong
机台简介
1-1. 机台构造简介
ＫＥ－７５０装置三组ＨＥＡＤ，可装着最大２Ｏｍｍ。２０ｍｍ方形零件或２３．５ｍｍ。ｌｌｍｍ零件最
快速度为０．２５秒。
ＫＥ－７６０装置二组ＨＥＡＤ，二组ＨＥＡＤ皆可装着最大３３．５ｍｍ＊３３．５ｍｍ方形零件，最快
速度为０．３２秒，另外Ｒ－ＨＥＡＤ可利用ＶＩＳＩＯＮ视觉校正最大５Ｏｍｍ＂５Ｏｍｍ零件。
ＫＥ－７５０／ＫＥ－７６０是采用ＬＡＳＥＲ来校正零件的ＳＭＴ机台。两种机台皆可装着８０种零件
（指８ｍｍＦｅｅｄｅｒ）。
1-2. 规格
2-1适用零件尺寸
ＫＥ－７５０／ＫＥ－７６０可以贴片的零件尺寸如下表所示
适用零件
零件高度（注一）
ＫＥ－７５０
雷射识别头
最小０．３ｍｍ —
最大６ｍｍ
雷射识别头
最小０．３ｍｍ —
最大ｌＯｍｍ
ＫＥ－７６０
雷射、视觉识别头
最小０．３ｍｍ —
最大ｌＯｍｍ
纵Ｘ横
最小１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ
最小１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ
最小１．０ｍｍＸ０．５ｍｍ
最大２０ｍｍＸ２０ｍｍ或
最大５０ｍｍＸ５０ｍｍ
最大３３．５ｍｍＸ３３．５ｍｍ
２３．５㎜ｘ１１㎜
５ＯｍｍＸ１５０ｍｍ
最小０．６５ｍｍ
最小０．６５ｍｍ
最小０．４ｍｍ（标准）
０．３ｍｍ（ｏｐｔｉｏｎ）（注２）
~l.5mm(标准）
Ｏ．５ｍｍ－０．９９ｍｍ
引线间隔
球间隔
……
……
（ｏｐｔｉｏｎ）（注２）
注ｌ．ＫＥ－７５０／ＫＥ－７６０装贴的零件最大高度机器出厂之前特别加工最大可调整至２Ｏｍｍ。
须另购。（关于贴片周期时间等，部份规格有限制规定。）
２．除标准摄影机以外，本机还装备有０．３ｍｍ引线间距零件和ＦＢＧＡ（ＣＰＳ）用的摄像机。
适用零件的最大尺寸为２４ｍ ｍＸ２４ｍｍ。
３．可以分割的零件插硕为１５０Ｘ５Ｏｍｍ以下。
分割识别只有对应２Ｏｍｍ的机种可以，其高度限制如下表所示。
- 4 - Refong
零件高度２Ｏｍｍ的
周围零件高度
对应机种（ｏｐｔｉｏｎ）
分割识别时的
零件高度
７ｍｍ ｌ５ｍｍ
１０ｍｍ
ｌ５ｍｍ
２０ｍｍ
ｌ２ｍｍ
７ｍｍ
２ｍｍ
注：零件高度包括线路板翘起允许值（＋２．００ｍｍ）和板边空隙（０．５ｏｍｍ）。
1-3. 雷射检测
JUKI 机台是以雷射线照射方式来检测零件的大小及角度，如图一:
图一
约有2500~3000条的雷射线通过，零件的大小及角度我们就可依照零件所遮断的
雷射线数来算出。如下页附图二：
- 5 - Refong
附图二：
雷射线的校正方式
1.吸取零件,并调整Z轴高度，使雷射线
对准零件检测位置。
2. 先顺时钟方向旋转（-θ）。
再逆时钟旋转（+θ），并开始量测零
件宽度
3. 从步骤2中我们可找到两个位置如图3、
图4，因为吸料时，零件的中心点并
不会等于吸嘴的中心点，所以我们可
将X、Y的位置用偏移量dy、dx来作
修正，如此便可找出零件的中心点。
4. 同时我们也可经由上面的修正，而知道
旋转的角度。
5. 着装零件
- 6 - Refong
1-4. 零件的型态
- 7 - Refong
- 8 - Refong
1-5. 英文缩写说明
ATC：自动换嘴装置
OCC：位置修正摄影机
EPU：离线程序编写装置
HLC：主线计算机(离线操作系统)
HOD：手持操作键盘
MTC：自动粹盘更换装置
PWB：印刷电路板
VCS：视觉的中心定位装置
HMC：高度检测器
CVS：零件参数检测装置
BOC：板子校正摄影装置(基准校正)
******************************************************************
Production：生产
Teaching：教导、教学
Pleacement：位置、着装（同Mount）
Component：零件
Pick Up：吸取
Vision：视觉
Conveyor：输送带
Reference：参考点
Refon：瑞锋
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1-6. 输送带简介
㊣等候生产的sensor 约在16的上方
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1-7. FEEDER(送料器)简介
- 11 - Refong
1-8. ATC简介
- 12 - Refong
1-9. NOZZLE(吸嘴)简介
- 13 - Refong
1-10. 键盘功能键
键
F1
F2
F3
F4
F5
F6
F7
F8
F9
F10
ESC
Alt
INSERT
DELETE
HOME
END
PAGE
DOWN
PAGE
UP
Tab
Tab+Shift
↑
← →
↓
0-9,A-Z,+,-
←
ENTER
Caps Lock
Num Lock
功能
叫出说明档案
变换资料，跳出（蹦出）选单
拷贝资料
删除资料
移动资料
切换窗口
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切换两种显示画面
没有功能
取消
切换光标到选单(上面)
切换输入模式为插入或覆写
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输入或选择或确认
键盘的这个灯亮时，为大写输入
键盘的这个灯亮时，右方的数字键为数字，否则为方向键
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按键 功能
EMERGENCY
紧急停止钮
L
选择左边头
HEAD
C
选择中间头
HEAD
R
选择右边头
HEAD
CAMERA
使用摄影机
BAD
打X版设定
MARK
HMS
取料高度资料
1,2,3
使用摄影机时，定位方式选择。1，2，3点定位
POINT
XY
X及Y的位置校正
Z
Z轴高度校正
θ 角度修正
VISION
BOC MARK 或 IC MARK 教导
VACUUM
真空值修正
ON
VAC 真空压力开/关
OFF
↖↑↗
1.X/Y模式：移动X或Y的位置
← →
X/Y
模式：+Y，-Y为亮度调整
VISION
↙↓↘
FAST
选择后为移动速度加快
90¢X 0¢X
旋转角度90¢X 0¢X180¢X270
180¢X270¢X
+θ θ－
旋转角度 + 或 -
Zθ
+Z -Z
吸嘴升或降
↑ ↓ Z轴升或降
CANCEL
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暂时停止摄影机
ENTER
输入或确认
WINDOW
切换视觉窗口及程序窗口的光标
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单元
蓝
色
底
色
键
T
E
A
C
H
I
N
D
E
V
I
C
E
S
1-12. 机台上的其它按键
SERVO
ON LINE I FREE
1 2 3
SINGLE
ORIGIN CYCLE
7
4 5 6
1.离线系统用（我们没有）
2.开始生产(RUN)
3.伺服马达释放（按了后，就可用手推动）
4.原点归位
5.停止钮（可暂停生产或停止生产）
6.单片循环，打完这片就停止
7.紧急停止钮
1-13 IC CONVEYOR
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生产画面介绍
2-1. 画面
A)生产前的设定画面
Prod PWB
Plan
Results
Sequence
Input Order
Opt Order
Placement ofs
X axis [0.00]
Y axis [0.00]
Ref pin Adjust
Angle 0.12000
（X） Off
（ ） On
Exec mode
（X） Continuous
（ ） Step
Step No
Start 【 1】
Stop 【250】
Placed 150
生产PWB
计划
结果
排列顺序
依照输入（程序编写的顺序）
依照计算机所排定的最优化
贴装的偏移量
贴装数据，加上偏移量后，再进行贴装
基准Pin 校正（基准pin位置在此无法变更）
角度 0.12000°
关闭
打开
执行方式
连续
单步
目前执行到第几步
开始的位置
最后停止的步数
目前所在地
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Starting pos
Circuit 【 0】
Step No 【 0】
Ckt. No 4
B)异常停止时的画面
再开始的位置（生产中断的板子，再打剩下零件的位置）
第几小片
第几步骤
联版总数（小版总数）
从Error中我们可得知异常状况，并可从Sply、Pkg.、Conponent name中得知是哪一支料
有问题，进而作故障排除。
换料后，或雷射校正异常。我们可选择（以Tab键选择后，按Enter）吸料位置修正
先选Manual(手动)