2024年9月18日发(作者：示念蕾)

金立M7拆解评测：全面屏做工牛 性能给力

全面屏时代来的让人有些莫名其妙，这是源于大家都没有一个标准去定义究

竟什么规格才算是全面屏手机。近期金立也顺应时代推出了一款全面屏手机，18：9比例

的屏幕外加较大的屏占比让该机的正面观感良好，而背部的金属一体成型机身表面的同心

圆设计，算是该机的一大亮点，一改M系列给人过于商务的印象，而增加了一丝时尚元

素。今天我们将拆解金立M7，来看看它华丽外表的下面究竟有着怎样的做工。

配置方面，金立M7采用联发科P30处理器，主频2.3GHz，16nm工艺，拥有6+64GB内

存搭配，拥有6.01英寸2160*1080分辨率AMOLED材质屏幕。各项配置都不低，总体来

说是一款面向中高端用户的手机，当然价格也接近3k，为2799元。

从拆解难度来看，金立M7属于较为好拆类型的，手机最核心的两个难拆点在于机身背壳

以及电池，而该机的背壳采用螺丝加卡扣的设计，除了需要专门的螺丝刀工具以及翘片以

外，想要拆开背壳并不困难，而电池的固定方式虽然也是强力双面胶，但该机提供了提手，

从而减少了拆解难度。至于其它部分则基本上沿用了安卓手机的传统三段布局，螺丝用的

也不多，所以总体拆解难度不高。

外观硬朗，太阳纹拉丝独具特色

我们先来简要了解下该机的外观特色。

金立M7的机身正面为了增加屏占比将额头以及下巴压缩到了极窄的宽度，所以没有任何

实体按键设计。顶部在极其有限的空间装下了听筒以及各种传感器。或许有人会担心自拍

摄像头是否有缩水，从官方800W的像素参数来看，并没有缩水。

机身的中框和背壳是一体的，但表面的工艺并不同，中框采用了喷砂工艺，并且为类似于

iPhone的曲线设计，保持了不错的手感。

机身底部设计有扬声器出音口，Micro USB接口以及耳机接口，采用居中设计。

2024年9月18日发(作者：示念蕾)

金立M7拆解评测：全面屏做工牛 性能给力

全面屏时代来的让人有些莫名其妙，这是源于大家都没有一个标准去定义究

竟什么规格才算是全面屏手机。近期金立也顺应时代推出了一款全面屏手机，18：9比例

的屏幕外加较大的屏占比让该机的正面观感良好，而背部的金属一体成型机身表面的同心

圆设计，算是该机的一大亮点，一改M系列给人过于商务的印象，而增加了一丝时尚元

素。今天我们将拆解金立M7，来看看它华丽外表的下面究竟有着怎样的做工。

配置方面，金立M7采用联发科P30处理器，主频2.3GHz，16nm工艺，拥有6+64GB内

存搭配，拥有6.01英寸2160*1080分辨率AMOLED材质屏幕。各项配置都不低，总体来

说是一款面向中高端用户的手机，当然价格也接近3k，为2799元。

从拆解难度来看，金立M7属于较为好拆类型的，手机最核心的两个难拆点在于机身背壳

以及电池，而该机的背壳采用螺丝加卡扣的设计，除了需要专门的螺丝刀工具以及翘片以

外，想要拆开背壳并不困难，而电池的固定方式虽然也是强力双面胶，但该机提供了提手，

从而减少了拆解难度。至于其它部分则基本上沿用了安卓手机的传统三段布局，螺丝用的

也不多，所以总体拆解难度不高。

外观硬朗，太阳纹拉丝独具特色

我们先来简要了解下该机的外观特色。

金立M7的机身正面为了增加屏占比将额头以及下巴压缩到了极窄的宽度，所以没有任何

实体按键设计。顶部在极其有限的空间装下了听筒以及各种传感器。或许有人会担心自拍

摄像头是否有缩水，从官方800W的像素参数来看，并没有缩水。

机身的中框和背壳是一体的，但表面的工艺并不同，中框采用了喷砂工艺，并且为类似于

iPhone的曲线设计，保持了不错的手感。

机身底部设计有扬声器出音口，Micro USB接口以及耳机接口，采用居中设计。