2024年9月22日发(作者：德真茹)
转载
采用产品平台MT6235，支持900MHz/1800 MHz/1900 MHz三个频段。
常见故障分析
一．
不充电，插入耳机无反应（故障率30.70%）
由于个别数据线定位弹角失去弹性后导致难以插拔所致，并最终导致充电接口焊盘开焊脱落的情况较为多
见。故障机的主要现象是：无法正常充电，耳机失效。请维修站在遇到类似故障时请着重检查接口J7的情
况。
二．
挂机键失灵（故障率26.32%）
通过图纸我们可以看到挂机键（SW207） 在按键电路中是相当独立的线路，主要由CPU（U101）来控制。
并且此现象往往是可以正常开机，但是之后此处按键出现无反应的情况。可以初步判断此线路是没有断开
的，因此我们将检修重点放在CPU上。
维修方法：此现象多为CPU虚焊造成，重焊CPU。
三．
耗电（故障率14.04%）
现象：加电漏电200MA左右。此种情况多数可以直接通过触摸感觉到CPU部位发烫。由于此项目CPU
集成PMU电源管理部分工作，所以当出现内部不良短路情况会出现此现象。
维修方法：更换CPU
现象：加电漏电50MA左右。此类现象多为蓝牙芯片U27被击穿导致，多数情况下可以测量到VBAT供电
对地短路，同时蓝牙芯片本身发热。
维修方法：更换U27。
四．
不开机（故障率8.77%）
现象：加电20MA左右不开机。在维修前首先检查各路基础供电是否正常提供，如存在异常检查供电部分。
在确定供电正常情况下此类情况多为CPU处理器部分未能正常工作或者软件部分不能正常运行。本项目此
类问题主要集中在软件与CPU本身。
维修方法：重焊或者更换CPU，重新编写程序。
五．
死机定屏，自动关机（故障率7.02%）
死机定屏与自动关机多为CPU在调取并运行软件过程中出现错误并且无法自行调整恢复，以致最终造成系
统长时间不响应或者保护性关机。在本项目中此类现象绝大多数与CPU虚焊或软件运行有关。
维修方法：重焊或者更换CPU，重新编写程序。
六．
送话杂音（故障率4.39%）
在送话线路中比较容易出现异常的主要是MIC与CPU处理部分。在本项目中也是同样。本项目中主要集
中在MIC上。
维修方法：更换MIC
七．
TF卡无法插入（故障率4.39%）
此类问题主要是由于TF卡座弹片出现机械性故障。如弹性缺失或者不足。所以此类问题解决较为简单更
换TF卡座即可。
八．
不照相（故障率2.63%）
对于使用接口或插座式摄像头的手机，当照相功能出现异常时。我们可以选择接口处作为切入点进行检测。
首先是检查接口的焊接及接触情况，其次是检查接口相应管脚出的工作电压与控制信号。
本项目此类故障多是由于接口虚焊导致的。
九．
信号弱（故障率1.75%）
信号问题涉及到的原件较多，线路相当复杂。但是只要我们掌握其正确工作的几个基本条件并相应的进行
检测，就可以很快的找到故障点。由于本项目CPU处理器同时兼顾电源管理工作，所以相对的此处出现故
障的几率也是最高的。
以目前维修情况来看信号弱方面的问题多数是由CPU虚焊导致
图片:
2024年9月22日发(作者：德真茹)
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采用产品平台MT6235，支持900MHz/1800 MHz/1900 MHz三个频段。
常见故障分析
一．
不充电，插入耳机无反应（故障率30.70%）
由于个别数据线定位弹角失去弹性后导致难以插拔所致，并最终导致充电接口焊盘开焊脱落的情况较为多
见。故障机的主要现象是：无法正常充电，耳机失效。请维修站在遇到类似故障时请着重检查接口J7的情
况。
二．
挂机键失灵（故障率26.32%）
通过图纸我们可以看到挂机键（SW207） 在按键电路中是相当独立的线路，主要由CPU（U101）来控制。
并且此现象往往是可以正常开机，但是之后此处按键出现无反应的情况。可以初步判断此线路是没有断开
的，因此我们将检修重点放在CPU上。
维修方法：此现象多为CPU虚焊造成，重焊CPU。
三．
耗电（故障率14.04%）
现象：加电漏电200MA左右。此种情况多数可以直接通过触摸感觉到CPU部位发烫。由于此项目CPU
集成PMU电源管理部分工作，所以当出现内部不良短路情况会出现此现象。
维修方法：更换CPU
现象：加电漏电50MA左右。此类现象多为蓝牙芯片U27被击穿导致，多数情况下可以测量到VBAT供电
对地短路，同时蓝牙芯片本身发热。
维修方法：更换U27。
四．
不开机（故障率8.77%）
现象：加电20MA左右不开机。在维修前首先检查各路基础供电是否正常提供，如存在异常检查供电部分。
在确定供电正常情况下此类情况多为CPU处理器部分未能正常工作或者软件部分不能正常运行。本项目此
类问题主要集中在软件与CPU本身。
维修方法：重焊或者更换CPU，重新编写程序。
五．
死机定屏，自动关机（故障率7.02%）
死机定屏与自动关机多为CPU在调取并运行软件过程中出现错误并且无法自行调整恢复，以致最终造成系
统长时间不响应或者保护性关机。在本项目中此类现象绝大多数与CPU虚焊或软件运行有关。
维修方法：重焊或者更换CPU，重新编写程序。
六．
送话杂音（故障率4.39%）
在送话线路中比较容易出现异常的主要是MIC与CPU处理部分。在本项目中也是同样。本项目中主要集
中在MIC上。
维修方法：更换MIC
七．
TF卡无法插入（故障率4.39%）
此类问题主要是由于TF卡座弹片出现机械性故障。如弹性缺失或者不足。所以此类问题解决较为简单更
换TF卡座即可。
八．
不照相（故障率2.63%）
对于使用接口或插座式摄像头的手机，当照相功能出现异常时。我们可以选择接口处作为切入点进行检测。
首先是检查接口的焊接及接触情况，其次是检查接口相应管脚出的工作电压与控制信号。
本项目此类故障多是由于接口虚焊导致的。
九．
信号弱（故障率1.75%）
信号问题涉及到的原件较多，线路相当复杂。但是只要我们掌握其正确工作的几个基本条件并相应的进行
检测，就可以很快的找到故障点。由于本项目CPU处理器同时兼顾电源管理工作，所以相对的此处出现故
障的几率也是最高的。
以目前维修情况来看信号弱方面的问题多数是由CPU虚焊导致
图片: