TELEMARK880 型晶控器说明书-USB迷|专注于互联网分享

2024年9月30日发(作者：陈其雨)

再按一次↑键将出现下列屏显结果。

GO2STP键：按GO2STP键即可是你进入到工步/行菜单，你可以在“数字输入键屏显”上输入工步号

/行号并按ENT键进行确认，下面屏显即为按GO2STP键后所出现的结果，如果输入的号大于结束行，

光标就会移到结束行。

下列屏显即为按下“1”键再按“5”键后的结果，按ENT键即可确认该值，按BAK键即可放弃

该值或按更多的数字键改变该值，（在最后一行的末尾，可把更多的数位转换到该两位GOTO提示符

区域）。

下列屏显是按GO2STP键再输入目标值15后的结果（先按“1”键，再按“5”键，再按ENT

键输入）。

当目标值大于2时，该行目录将作为这四个显示行的第三行显示并用编辑光标指向该行，这样

就给出了两个前行和一个延续行，从而可以使用户进行参考对比，并能明白前后关系，此目录末端

附近的显示无效。

按EDT键即可调出下列屏显，如果已经使用了密码（非0值），就会立刻出现一个密码输入屏显（有

关详细说明，请参见本章结尾之内容）。

导入程序如前面所述，共有3个新的编辑选项：改变行（CHG），插入行（INS）和删除行（DEL）。

按DEL键可删除光标指向的工步行。按INS键可在光标指向的工步行后面插入一个新的工步行，下

列屏显是用来说明改变工步行的（CHG），按BAK 返回到上一屏显，并取消已进行的输入。

按CHG键即出现下面这个屏显，注意：在所编辑行（带有光标的行）上的当前值。该屏显是模

式变更、膜系号、厚度的起始点，当对一个目录行进行编辑/改变的时候，在屏幕底部就会出现1个

编辑行并在该临时空间上显示该值。

按MOD键即调出下面这个模式选择菜单，当用INSERT键来建立一个新工步行时，就可以用SKIP

键来输入缺省模式值。

按WAI（等待）键就可在编辑行中改变输入的模式值（如下所示）。

现在按ENT键确认WAIT（等待）。

注意：在编辑行中WAIT 代替了SKIP，这时可以再次按MOD ，FLM或THK键，下列屏显是按FIL

键后出现的结果。

按“3”键并输入（作为膜系号），注意下列屏显中编辑行的变化，因为只有99个膜系，所以最多

只能输入2位数。

按BAK键即可放弃FILM#值的编辑，按ENT键即可确认被输入的膜系号数值（如下屏显所示），

注意：编辑行上的膜系号已经被3置换。

再按一次，屏显将从这三个选项中的任何一个处重复显示，下面的屏显为按下THK键后的结果。

按1键然后按2键会显示下列屏显，可以输入任一数字直到按BAK键或ENT键。

按ENT键可返回到该变更的屏显，请注意小数点的位置，禁止全部是零位。

通过使用上/下箭头键并输入指令即可改变5、6、7行上的模式和膜系号以及厚度，一旦处于编辑/

变更模式，即可在不退出编辑模式的情况下来变更不同的参数。

特例

当使用所有的存储器单元时，该屏显将显示，向该信息显示的那样，也使用了膜系存储器，尽管9

个工艺膜系中的每个工艺有99个膜层，但没有足够的存储空间能把9个工艺中每1个工艺用的99

个膜层都存储起来，所以要按OK键清除信息屏幕。

当一个执行工艺运行时下列屏显将显示，当其正在运行时如果有人试图要编辑该工艺，下列屏显也

将显示，按OK键清除屏幕信息。

如需输入密码，运用EXECUTIVE（执行）菜单中的系统配置键输入一个数值（但不能用零来作为

密码值，密码值必须要用除零以外的数值），当按下EDT键时，下列屏显将显示，该执行菜单在主

菜单内。

如需输入其它数作为密码，按上述方式输入即可。

工艺：出厂设置与清除后设置

下列屏显例示为对工艺#2进行工厂设置与清除后设置所存在的差异性，第一个屏显是工厂设置屏

显，对于工步01来说，有：模式=自动，膜系#=2，厚度=0.200; 第2个屏显是清除后的设置,只有一

个结束行。

典型的工厂设置

所有工艺号用的工厂（缺省）设置一览表：

工艺#1 工艺#2 工艺#3 工艺#4 工艺#5 工艺#6 工艺#7 工艺#8 工艺#9

01 01 01 01 01 01 01 01 01

工步

模式自动自动自动自动自动自动自动自动自动

1 2 3 4 5 6 7 8 9

膜系#

0.100 0.200 0.300 0.400 0.500 0.600 0.700 0.800 0.900

厚度

所有工厂设置的工艺都以工步2做为结束。

如要恢复出厂设置或清除设置，按主菜单上的SERVICE 键，调出SERVICE菜单（见下所示）：

清除后的设置

注意：通过这种方式来改变存储器内容会改变更多的工艺值,详细说明见第X部分。

按1次AS IS键可得到清除设置，按2次得到工厂设置，按3次返回到AS IS状态。

[关于求校验和的有效性,请见第3.21节之说明; 关于电池和存储器损耗,请参见第7.3节]

按ACCEPT（/RESTART）键确认上述配置, 也可以把新的有效配置导入到系统中,请参看SERVICE

菜单之内容，那里有多个设置组，而不是与工艺#（膜系参数，I/O程序等等）有关的设置，这些内

容包括在此配置中。注意：有效工艺程序是可能丢失的！！！出于安全考虑，I/O程序不能恢复出厂

设置,但PURGE 可以清除I/O程序,关于I/O程序的输入,请见第5.15节中的表格5.4之内容

在不确认任何变更设置的情况下,按BYE即可退出SERVICE 菜单。

如果用户忘记密码且程序并未被保存在存储器中，请与工厂联系以便在不清除存储器的情况下清除

密码。

第3．7节: 有效工艺的设置

概述：[见第2.9节和图

2.12之内容]

为了改变有效工艺（只有在系统处于空载状态且LAYER值为“#”——处在暂停状态[观察运

行时间屏显]），按MENU键,调出下列所示的主菜单屏显, 接下来按主菜单键区上的“NEXT

PROCESS”（有时按“NEXT ACTIVE PROCESS”），显示一个数字输入屏，按此屏上所要的数字即

可选定下一有效工艺,数字键的取值范围是1-9,按ENT键确认，按BAK键放弃。如果要输入数字,，

按所要的数字键即可,有效工艺值即为完成数字输入再按ENT键确认后的数值,用此工艺号即可启动

下一工艺,按STATUS键即可返回到运行时间屏显,如果在系统不是空载的情况下试图改变有效工艺，

就会出现一个暂时错误信息：INHIBITED：UNIT MUST BE IDLED（禁止：系统必须空载），或是

该键中的文本UNIT BUSY NA（系统忙）将显示来代替NEXT PROCESS (下一工艺)。当文本NA

出现在此键上时，禁止对系统设置进行变更，因为在运行过程中是不允许改变工艺的。如果在出现

UNIT BUSY NA时按下此键，就会发出报警的声音,这时工艺必须停止。关于”工艺复位/启动”,请见”

启动”之内容,如下图所示。

第3．8节:

该非序列模式并不用工艺来执行而是在一个单暗示性工艺中把99个工艺中的任何一个当作可能被

执行的工艺来看待。

注意：运行时间屏显上未显示出与工艺有关的信息。

非序列模式的差异性

注意：“新工艺”标志已变为“新膜系”且“浏览工艺”键已被取消。

按NEXT FILM键调出数字输入屏显来进行下一有效膜系的选择，按BAK键回到以前的屏显并取消

已进行的输入，按ENT键确认被输入的数字并把该数字用作下一有效膜系并回到上一屏显。

如果输入14，一旦回到运行时间屏显，就会显示出“NEXT FILM：14”信息，如下所示。

如果将系统设置为非序列模式，则需要对同样类型的通信、I/O设置、系统配置、和膜系参数

进行修改。

当系统在非序列模式中运行时，就不再需要工艺程序。

要把一个附加参数（最终膜厚）添加到膜系参数目录中。

最终膜厚不再是工艺程序中的一部分，而是一个参数。

序列模式：有效膜系号一直被一个工艺选择。

非序列模式：有效膜系号在有效工艺号的地方被选择（主菜单的键标改变是明显的，但REVIEW

PROCESSES键不再出现）。

第3．9节：由软件控制的运行时间屏显键

在运行时间模式中有几个由软件控制的键。

晶体质量显示。

L/O键

我们可使用运行时间屏显第2排上的最右侧键区（标有L/Q字样）来给显示在该屏显上的晶体

质量指示器排序，可显示出的参数为“回路参数” 和“质量参数”，关于880的晶体转换，请参见

中第2.17节之详细说明。每按1次L/Q键，就会出现以下屏显的可能性。对于熟悉以前蒸镀控制器

的用户，由于因需增加晶体而使复杂性增加，所以，晶体稳定性将不在这种方法中阐述，但在标示

有“S”行头的第2个状态屏显上可找到该晶体稳定性信息。

现在晶体稳定性被显示在第2个状态屏显上→

有关膜系参数：控制回路质量极限：0-9

晶体稳定性S极限：0-9

抽样与保持

SMPL 键

如果使用L/Q键下方的单键区，880就会进行取样并在取样与保持模式中重新启动取样和保持

阶段的切换顺序，当处于取样与保持模式时，此区域将不再是空白（通常是空白状态），将会包括

一些正在运行的程序的文本和数值，有关取样与保持操作及其相关参数（MAIN/REVIEW FILM）

之说明，请参见第2.13节。

相关膜系参数：（XTAL）RATE SAMPLING （晶体速率抽样）关,定时,智能

（XTAL）SAMPLE INTERVAL（晶体抽样时间间隔） 0：01- 99：59MM：SS

（XTAL）SAMPLE DWELL TIME（晶体抽样延时时间）0：01-99：59MM：SS

（XTAL）SAMPLE QUAL （晶体抽样质量） 1—50%

（XTAL）SAMPLE ALARM TIME（晶体抽样报警时间）0：01- 99：

59 MM：SS

第3．10节: 手动功率控制

手动功率模式是电子枪功率的手控方式，其在最初决定热炼和蒸镀操作点时是有用的，该手动

功率模式既可通过运行时间屏显输入也可通过2个状态屏显（见第3）中的任何1个来输入，此外，

在输入手动功率模式时膜系和工艺必须处于运行状态（不能停止），第3.20节对测试程序进行了定

义和描述,运行该测试程序，就可以实现对所有功能的检查和有效观察。

手持式控制器/手动功率模式:

尽管用户可以通过阅读说明书就可以熟悉手动功率控制器的操作，但要运行上述的多层膜蒸镀

测试程序作为一个辅助手段，就需要进一步的熟悉该手动功率控制器的操作。按下前控制板上的

MANUAL键，880就会处于一个类似蒸镀的阶段。在运行时间屏显上可看到手动为当前阶段。在手

动功率模式下(测试程序运行),为电子枪挡板所分配的I/O事件状态将打开且速率控制回路闭合。在

手动模式，可以使用手持式控制器上的两个竖直箭头键中的一个来调节功率,进入手动模式后，按两

个竖直箭头键中的一个（见图3.12）并观察运行时间屏显，中间位置上的LED显示器显示的功率值

（其在前控制板上带有的POWER-%标示）将会根据所按的箭头键增加或减少,用户若按住手持式控

制器上的STOP按钮将可使系统置于停止状态。如果同时按下两个箭头键就会使功率值归零,手持式

控制器上12尺长的螺旋状导线接头应接在前面板左下角（有MANUAL CONTROL标示）的接口上

图3-13: 手动控制器(手持式控制器)

按前面板上的MANUAL键用手持式控制器进行手动功率调节

图- 3.14 手控功率控制

当退出手动功率模式（再按一次前面板上的MANUAL 键即可）时，880就会进入正在进行的

膜系蒸镀阶段,此时控制回路将开启。如果退出手动模式时厚度值大于编程的最终厚度值，880就会

进行下一工艺工步。

[ 当880不处在手动功率模式时，手持式控制器上的按钮开关可以用来发挥其它作用,通过使用

可编程输入/输出，这些键就可以控制内部I/O事件或把这些事件输入到继电器。一个常见的例子就

是将这些按钮中的一个按钮当作一个I/O程序进行赋值，从而以手控方式解除最终膜厚极限（此类

作用见本手册第5章中的例示5）。

手动功率控制（LCD键）

如果手持式控制器功能丢失或手持式控制器上的键被I/O程序重新赋予其它功能，可通过箭头

键来完成相同的功能。关于这一点在第3章中已讨论过。需要强调的是：“蒸镀” 和“手动” 的转

换可在运行时间屏显上完成，即在第1状态屏显和第2状态屏显上完成。当在第1状态屏显上转换

进入“手动”模式时，就会出现2个箭头键，按↑键即增加功率%值，按↓键即减小功率%值。

第3．11节： 880型晶控器挡板延时（设定挡板延时模式）

挡板延时操作：

挡板延时操作主要是用来在把基板暴露在蒸镀束流前使蒸镀速率处于良好控制状

态，当要求该操作模式时，必须调出REVIEW FILM 菜单参数目录。这并不是一个通

用的执行模式，只允许在规定模系的参数中进行和编程，这些参数是：

参数1：挡板延时模式：

（开/关）该参数是用来执行具体膜系程序用的操作模式，当处于“开”时，允许选

取下列参数。

参数2：挡板延时暂停：

暂停时间：1-99：59 M/S

该参数可用来确定在放弃和中止工艺运行时间前系统将保持控制精度多长时间，在

达到暂停极限前如果把所要求的控制精度保持3秒钟，厚度显示将被设定到0并且基

板上的挡板延时将被启动，在这种模式下，所有的晶体转换、备用晶体或传感器执行

选择和操作都将保持有效。P-I-D控制回路设定值应事先被确定以确保最小的延时时

间和理想的镀膜连续性，关于控制基板和传感器挡板用的逻辑选择指南，请参阅本手

册第5章中“可编程输入/输出”之内容。

参数3：挡板延时质量：

控制质量（精度）：设定值的1-50%

在基板上的挡板打开之前，该参数可用来设定控制回路所要的精度，最大精度是蒸

镀速率设定值的1%或每秒一埃，该控制精度必须被保持3秒钟。

膜系参数/菜单：挡板延时模式：关/开

挡板延时暂停：0：01-99：59MM:SS

挡板延时质量：1-50%

第3．12节：电子枪控制回路说明

设计的880是用来测量材料的蒸镀速率并把测量到的速率与编程设定的速率进行比

较，实际速率和编程速率之间的差异性可用来产生一个反馈控制信号并把该信号发送

给电子枪电源，然后通过该控制信号对电源进行调节使其达到编程速率设定值，该控

制方法可使880晶控器自动完成对电子枪状态变化所做的补偿。

控制输出电压：

由于当今有许多类型的蒸镀电源和电子枪，通过880提供的蒸镀控制电压已经按照

用户的配置要求进行了设定，该电压有正/负之分并从机体上接地，电压刻度值分别是：

2.5,5 或10伏特满刻度。满刻度就相当于液晶显示器上功率位数的100%，该控制电压

有12比特辨解感应度和10毫安吸收能力，也可以对控制回路上的感应度进行设定以

符合饰刻应用要求，饰刻必须以相反的方式操作，该配置应在RFEVIEW FILMS 参数

目录菜单中完成。

P-I-D控制回路：

为了获得当今不同电子枪所需的控制回路响应的最宽范围，已经采用了P-I-D控制回

路，在使用该回路的情况下，就有可能实现对任何类型的电子枪进行良好控制，P或

比例增益项可对任何系统速率控制误差提供一个最快的响应并可用来对整个控制回

路上的增益进行设定。I或积分项可用来使速率控制误差达到一个0值并可以把其设

定到等于控制回路上的最慢时间常数。D或导数项可用来帮助预见控制回路是否超过

了目标并否定积分项所带来的消极影响，系统很少要求该项，其时间常数超过10秒，

对该导数项要求太多会造成控制回路的漂移和不稳定。

确定控制回路设定值：

用数据显示进行调谐：

由于所有的控制参数在一定程度上都会对控制回路的整个响应相互产生影响，所以，

需形成许多复合型设定值才能获得令人满意的结果，对于控制回路来说，为了获得理

想的稳定控制状态，也需要拥有许多不同的设定值。应用在RUNTIME屏显上的图表

可帮助用户确定控制回路设定值和性能。用户可以用之来观察真时速率，速率偏差或

控制功率。通过把一个工步响应反馈给控制系统并观察图表显示出来的响应之就可以

很容易的“调谐”控制回路，有几种方法可用来进行工步改变，第一种是在控制状态

下给一个不同的蒸镀速率代码编程，另一种方法是进入手动功率调节并上下调节功率

的斜率，然后退出手动调节反馈到控制状态。

设定P-I-D项：

调谐一个控制回路的基本原理是尽可能的把P,I,D参数项分开，通过停止执行I和D

项来开始，把I参数设定到0.0秒，把D项设定到其最低值（0.0秒）。分开增益项（P）,

从P项的最低值开始并逐步增加直到系统对第一个工步输入开始响应振荡，要对该值

做个纪录，把50%作为开始点使之降低，你将会发现用该数值将达不到你所要的控制

点（实际速率降低与所要的速率），通过设定积分项（非0.0）可以消除该偏差，如果

你知道系统上的时间常数，就可以使用该数值作为一个启动点，较小的积分项数值虽

然可使系统响应变快，但会产生振荡，此时，你可以返回并重新调节（降低）P项，

注意：在P-I-D项之间会相互产生影响。

对于大部分系统来说，使用P和I这两参数项就足可以使你的系统稳定，如果你所拥

有的系统很慢，你也可以使用D参数项，该参数项可有助于控制你的系统产生过盈，

如果你知道你的系统缺什么，可以把D参数项设定到你的系统中，该项可以在控制回

路上为你的系统缺项进行补偿。

典型设定：

电子枪设定：

快速响应的电子枪，如电子束型的电子枪，可在高增益设定值（20-200）、较短的积

分时间（.1-.5秒）和较小或没有导数项（0秒）的条件下操作，这些设定值会受到膜

料灵敏度的影响也会受到使用/不使用电子枪坩埚衬套的影响，这些设定值也是最典型

的溅射镀膜应用值。

中速响应的电子枪要求较低的增益设定值（0-100），较长的积分时间（.5-.10秒）和

一些导数项（0-1秒）。

慢速响应的电子枪要求较低的增益值（1-50），较长的积分时间（5-30秒）和一个约

等于积分项20%的导数项（1-10秒）

第3.13节：蒸镀过程与参数组：

100

在880蒸镀过程中，对于电子枪和蒸镀速率的控制由几个阶段，完成一层镀膜有三

个主要阶段，即：预蒸镀，蒸镀控制和蒸镀后控制。预蒸镀参数是用来控制蒸镀前的

电子枪和膜料状态，880能够控制不同类型的电子枪，关于电子枪的典型运行情况如

图3.15所示。

典型的蒸镀运行过程：

升温1/ 热炼1/ 升温 2/ 热炼2 /挡板延时/蒸镀/速率斜率/蒸镀2/空载斜率/空载

图3-15：典型的运行过程

下面的表3.1为蒸镀运行过程和整个蒸镀过程的有关参数值，也有几个蒸镀参数与蒸

镀材料和传感器校验有关，在这些参数中有材料密度、Z系数和工装系数，每一个

膜系参数和图示参数的详细说明请参见第3.5章节之内容。

过程参数组

升温1 升温1功率值，功率斜率1时间预蒸镀

热炼1 功率热炼1时间

升温2 升温2功率值，功率斜率2时间

热炼2 功率热炼2时间

挡板延时挡板延时模式/挡板延时暂停/挡板延时质量

蒸镀蒸镀速率/控制回路P/控制回路I/控制回路D/ 蒸镀

最大功率极限/中止最大功率转换/最大功率延时

速率斜率：速率斜率模式/速率斜率触发/速率斜率定时/新的蒸镀速率控制

蒸镀2 新的蒸镀速率

空载斜率功率斜率 3定时蒸镀后

空载热炼3功率值

表3.1 880 蒸镀运行过程与参数

101

第3.14节：系统配置

通常情况下系统配置参数与蒸镀工艺无关，但是它是保证系统能正常运行的必备参

数配置，如果880在系统中运行，就要对这些系统配置参数进行检查看其是否适用于

系统环境，可以运用程序的求校验和来核对每个参数组的完整性。

为了选取该参数组，要调出RUNTIME屏显，按MENU键和MAIN键即可调出，在

MAIN 菜单显示的情况下，按 EXECUTIVE MENU 键，当

EXECUTIVE MENU显示

时，按SYSTEM CONFIGURATION键，SYSTEM CONFIGURATION 菜单将显示，

有12个参数必须和系统类型参数一起工作并需要编程处理，按FIXED STATUS键即

可返回到RUNTIME 屏显。

主菜单：序列模式主菜单：非序列模式

EXECUTIVE 菜单 SYSTEM CONFIGURATION 菜单

编辑液晶显示器对比度变更液晶显示器对比度

系统配置（下卷）系统配置（下卷）

系统配置（下卷）

102

第3.15节：有关系统配置参数的详细说明：

参数： LCD CONTRAST（液晶显示器对比度）

低/中/高数值：低或中或高

单位：低/中/高

该参数可用来告诉880怎样来控制到液晶显示器的偏压，把可视度调节到最佳，用

最佳对比度上的最亮光在45度以上的视角上垂直于液晶显示器所获得的可视表面效

果最佳。

参数：PASSWORD LOCK#(密码#)

密码号：范围：0-9999

单位：无

这可以把改变880程序参数权限定在知道该四位密码的人手里，如果该密码用一个

非零值编程，无论你什么时候要选取将要改变的参数菜单，首先你必须输入该密码，

但输入/输出可编程菜单除外，该菜单是通过通讯配置菜单上的锁定密码参数来锁定

的（请参见下述通讯配置之内容）。

警告：

警告：如果忘记了输入的密码，可以通过清除所有的存储参数来去除，如果清除了

所有的程序参数，包括输入/输出可编程参数，那么系统配置，工艺目录和膜系参数都

将丢失并要求重新编程处理，这可能会有上百个数据项，所以，在清除880存储器时，

一定要为所有的数据做个备份纪录，该备份方法包括把数据从主信息接口下载到计算

机上和存储器模块上。如果要清除880上所有的存储数据，当RUNTIME 屏显显示时

按FIXED MENU键，然后在主菜单中选择SERVICE键，按PURGE键并按ACCEPT

键确认，完成后，880将不再包含由用户编程的信息，需要重新编程处理。

如果忘记了密码使编程存储工作不能进行，请与生产厂联系以寻求在不清除存储器

的情况下解除密码。

参数： RUN NUMBER(运行代码)

运行代码值：0-9999

单位：无

运行代码：

该运行代码是用来启动一个新工艺[在序列模式下，在工艺上启动；在非序列模式下，

在膜系上启动]，输入有该参数的代码应被看作是工艺或膜系启动时运行代码增量的

一个预使用偏量，例如：如果输入的运行代码是下一个将被启动的工艺，那么该运行

代码将是3，运行代码是用来区分一个具体的运行工艺的，可通过观察PROCESS

ACCOUNTING 屏显对运行结果进行比较（请参见第XX节中的“工艺计数”之内容）。

103

参数：RECORDER FUNCTION（纪录仪功能）

模拟输出类型：速率/速率偏差/功率/厚度/远距控制

单位：无

选择纪录仪输出类型：

在880的每个传感器卡上都有两个不同的模拟输出，标有SOURCE x/x的9针D-SUB

型母接口包含这些模拟输出（请参见第3.10节），这两个输出当中的任何一个可用于

纪录仪输出，你可以对在该输出上显示的五个变量中的一个进行编程处理，这五个变

量分别是：速率，速率偏差，功率，厚度或远距控制。远距控制设定允许通过外部计

算机确定一个电压水平并在该输出上显示（请参见第6章中的“计算机接口T命令”

之内容）。

参数： RECORDER OUT CHANNAL

模拟输出通道：1-8

单位：通道

在880的每个传感器卡上都有两个不同的模拟输出，标有SOURCE x/x的9针D-SUB

型母接口包含这些模拟输出（请参见第3.10节），这两个输出当中的任何一个可用于

纪录仪输出，在此能选择并使用一个电子枪输出通道（1-8），另一个电子枪输出通道

（每个卡上）可用于图表式纪录仪（由一个SS MAPs参数：SOURCE OUTPUT CHNL

确定），如果把电子枪输出通道参数和记录仪输出通道参数设定到一个相同的通道，

则电子枪输出通道能被使用，但纪录仪输出通道将丢失。如果发生这种情况，则需要

重新导入来重新分配纪录仪通道。

参数： CLOCK TIME

真时时间：HH:MM 范围：00：00-23：59

单位：小时：分钟

参数： CLOCK DATE

真时日期： MMDDYY 范围：010100-123199

单位：月天年

设定时钟：

有两个参数可用来对880中的时钟进行编程，主要是在工艺纪录模式中使用，时间

格式是24小时，下午的一点是13：00，日期是以月-天-年这样的格式，没有间隔符

号。在单天前要加0（如：3月5日中的5日应该写成05，而不是写成5），日期范围

是：01/01/1989—12/31/2088，也就是说，89，99表示1989年和1999年，00-88时表

示2000年至2088年，如果没有通过880而用两位数表示年份则要求对世纪位进行识

别（19世纪或20世纪）。

104

第3.16节：有关通讯参数的配置：

通讯设置：

当RUNTIME 屏显显示时，按FIXED MENU键即可确定通讯配置菜单，按主菜单上

的EXCUTIVE MENU键再按EXCUTIVE 菜单上的COMM SETUP键即可调出通讯配

置菜单（按STATUS键即可返回到RUNTIME 屏显）。

以下屏显为通讯配置程序（从简单程序目录到具体目录变化项），这些程序和以前所

述的其它程序一样都需要用箭头键使光标对住目录项，按EDIT键和CHG健，再按数

字或所需数值的数字表示符，再按ENT键，当单项内容显示时或目录显示时可进行

翻页，按BAK键可返回到以前的菜单键，按BYE键退出通讯配置，按STATUS键返

回到RUNTIME 菜单。

通讯配置菜单星号表示箭头键所控制的光标

按EDIT键，结果为…… 按CHANGE键，结果为…….

编辑菜单显示现行值和编辑/变更菜单可进行一个新的输入，

数值的许可范围按BAK键可在不变更情况下返回到以前的屏

显。

105

有关详细通讯参数的配置：

参数： COM/IO CODE

密码号：范围：0-9999

单位：无

COM/IO 密码号

该密码可把880程序参数的变更权限制在知道这四位数密码的人手里，该密码的设

定范围应该是从1到9999，不得使用零作为该密码。如果该密码用一个非零值编程，

无论你什么时候要选取将要改变一个参数或一个通讯配置参数的输入/输出菜单，880

将首先要求你输入该密码。

警告：

警告：如果忘记了输入的密码，可以通过清除所有的存储参数来去除，如果清除了

所有的程序参数，包括输入/输出可编程参数，那么系统配置，工艺目录和膜系参数都

将丢失并要求重新编程处理，这可能会有上百个数据项，所以，在清除880存储器时，

一定要为所有的数据做个备份，该备份方法包括把数据从主信息接口下载到计算机上

和存储器模块上。如果要清除880上所有的存储数据，当RUNTIME 屏显显示时按

FIXED MENU键，然后在主菜单中选择SERVICE键，按PURGE兼并按ACCEPT键

确认，完成后，880将不再包含由用户编程的信息，需要重新编程处理。

如果忘记了密码使编程存储工作不能进行，请与生产厂联系以寻求在不清除存储器

的情况下解除密码。

参数： KEYBOARD BEEP

关/开

单位：无

键盘蜂鸣音：

该参数可告诉880是否在按触摸屏幕上的键或按前面板上的固定键时要发出蜂鸣音，

可适用不同的频率来传达不同的含义，例如：一个低频蜂鸣音表示一个输入不正确或

没有在键区按键。880上蜂鸣系统的频率范围约为330赫兹-10千赫兹。

106

参数： RS232 BAUD RATE

RS232波特值：300，1200，2400，9600

单位：波特

RS232波特率：

该参数可用来设定主通讯接口的波特率，波特率越高，数位转换数据增加的就越多，

一般说来，通讯速度也就越快，在电子噪音环境中，如果通讯在高波特率发生故障，

那么应采用较低的波特率。在一个电子噪音环境中，由于信息恢复量的增加（接收器

要求失效的信息被重新发送）即使使用较高的波特率，通讯速度也不能加快，由于与

一个信号脉冲周期相比，一个噪音脉冲的周期拥有一个较高的时间比率，所以在高波

特率情况下，噪音对其影响最大，一定要确保系统良好接地。

参数： RS232通讯协议

通讯协议类型：TELEMARK ASCII

RS232通讯协议：

该参数可用来设定通讯接口的通讯协议类型，TELEMARK 通讯协议有一个较高的完

整性，但是是一个专利型通讯协议必须要与TELEMARK的专用软件一起使用。ASCII

通讯协议的完整性较低，属于通用型通讯协议，该880所带的CD中包含有使用这两

种通讯协议所用的各种软件程序。

107

第3.17节： 880失效晶体的处理

对于晶体失效或传感器故障，880型晶控器给用户多种处理方式，该故障或许是传感

器硬件故障或者是由于晶体稳定性或控制回路质量临界点产生的故障，S&Q FILM参

数的设定值不正确也会造成传感器故障，把其转换到其它传感器或在定时功率方式下

继续操作或中止工艺都是可行的，这些选项可用在每个膜系中并在每个膜系参数目录

中是可编程的。REVIEW SS MAP菜单参数规定了晶体启动，晶体备用，晶体执行，

通道[1-8]启动模式，通道[1-8]故障行为和备用通道[1-8]的目录，规定这些参数的SS

MAP可通过一个膜系参数调出并在膜系和其有关的SS MAP 之间建立一种联系，除

物理安装外，在传感器被用作一个膜系程序中的选项前，所用的电子枪/传感器卡必须

在SYSTEM CONFIGURATION 菜单中（设定到“开”）被执行，只要系统被执行，这

就表明系统硬件安装正确。

检测故障参数：

定时功率模式：

“SS MAP 参数，通道[1-8]故障行为”可用来停止执行膜系或中止膜系， SILM FAILE

MODE上的模系参数可用来决定880将干什么，什么时候所有工艺中的晶体将被用完

以及是否应用于工艺的传感器数据属无效数据，选项1表示中止运行，选项2表示在

定时功率模式下完成运行，如果选择选项1，880将在屏显上显示的最后一个有效厚

度处停止，控制功率将被设定到零；如果选择选项2，880将在到传感器故障之前的5

秒钟内以一个平均的蒸镀功率继续运行，并使用现行的速率设定值模拟膜料在传感器

上的连续累积，该模拟累积继续直到达到了最终厚度设定点，然后，880将按照编程

要求完成蒸镀后的工序并向用户显示定时功率操作完成。

运用晶体转换：

通过用膜系和图示参数对菜单进行编程使一个晶体传感器还具有备用能力，这样在

初始传感器发生故障的情况下，操作可以被转换到一个备用的传感器上，备用晶体也

可以按照编程规定来代替已经失效的晶体。

晶体转换功能说明：

880中的晶体转换功能既可被用来手动转换传感器晶体也可被用来自动转换传感器

晶体，在不需要把速率控制瞬间导入系统的情况下即可完成该转换并保留所有被累积

的有效厚度信息，该功能的实用性在于：当初始传感器晶体发生故障或因其它原因变

得不稳定时该功能可提供一个安全手段来确保蒸镀被正确完成。

晶体稳定性：

晶体故障有三种类型，在一个硬件发生故障期间，晶体将停止振荡，其它故障类型

是属于晶体性能不稳定，当传感器晶体达到其使用寿命时，他们开始显现较小的正频

率跳动，这些正频率跳动可导致较大的连续速率误差信号，该误差信号通过控制回路

可以看到，控制回路会试图校正这些假信号从而一个短期的明显速率控制误差将发

生，这些正频率跳动也会造成传感器上累积厚度的明显丢失，所以，将会有更多的模

料累积在基板上并达到最终厚度设定点，通过内部监测，这些正频率跳动和控制回路

一起导致控制数值产生偏差从而自动的转换到一个新的传感器晶体上，这项工作可通

过把设定点极限置于维持控制偏差误差上和允许正频率跳动的数量和振幅上来完成。

108

A晶体转换：

当RUNTIME屏显显示时，通过按前面板上的STATUS键两次即可完成手动晶体转

换，这时，将显示出2ND STATUS屏显，在该屏显上，有FORCE FAIL键。通过手动

使初始执行通道产生故障并把其分配到指定备份通道进行自动控制来完成晶体通道

的转换，按FORCE FAIL 键可把该键最右侧的图例转换到故障通道1，连续按该键将

依次用FAIL ALL选项在所有安装和执行通道上转换，当需要产生故障的通道1显示

时，按最右侧的键来确认（见第X.X节之内容），该FOFRC E FAIL 键是一个选择项，

最右侧的键是一个确认键，在“所有故障”以后，选择将返回到RE-VERIFY。

选择FAIL CH X 后，指定的备用晶体将作为执行晶体被显示，其使用寿命值在通道

行上显示出来，按MORE键可以看到通道5至通道8，通过远距硬件输入或计算机接

口也可完成该通道转换，如果要返回到已经被故障化的晶体传感器，使用FORCE

FAIL键来选择RE-VERIFY 选项并按确认键即可。如果晶体仍然还能用，将作为执行

晶体被重新安装，另外一个传感器通道将返回到待用状态，要用SS MAP参数把指定

备用的晶体传感器通道设定到待用状态，并在CHx START MODE模式下，用该参数

把指定的初始晶体传感器通道设定到执行状态，有许多备用通道来支撑被安装和执行

的传感器卡。

如果配置了多传感器系列操作，由于这将是手动转换，所以将以相同的方式来执行

硬件故障下的自动晶体转换，通过把初始通道参数CHx BACKUP LIST设定成=[1-8

个备用通道]，第二个（备用）通道参数CHx STARTMODE就=待用和CHx FAIL

ACTION(通道故障执行)= 在SS MAP 程序中无。这时候，任何类型的硬件晶体故障都

将被自动转换到备用传感器上，通过“晶体稳定性”和“控制质量”几何运算所预测

即将到来的故障也将导致到备用传感器上的转换。为每种类型设定一个设定点值（零

除外）来执行S&Q,较小数值的设定可产生较小的误差且该数值所产生的晶体转换要

比大数值产生的晶体转换快，起初，应把这些参数设定到一个较高数值或不执行值（设

定到0）。对于初始工艺评估来说，数值6对于这两个参数是比较好的，这些参数一定

要符合工艺的需要。

关于晶体稳定性参数，要对正频率跳动量和振幅设定一个极限以便在蒸镀期间进行

阶段控制，设定值越小，允许的跳动量就越少。由于不同膜料有不同的应力值，所以

要完成对膜料的良好设定，对大部分应用来说，数值 6就是一个较好的启动点。

硬件要求：

为了使用晶体转换功能，下列情况必具其一，或者是带一个挡板的双传感器头或者

是带挡板的两个单传感器头，初始传感器和备用传感器应一直处于可操作状态并通过

其有关的振荡器装置与880传感器x BNC型接口正确相连。当要求转换时，880上所

供的一个继电器输入/输出接口被编程到执行状态，这些节点可用来执行对一个电磁阀

的操作从而启动传感器头上的气动挡板机构，这时候，初始晶体被遮挡，备用晶体被

暴露在蒸镀束流中。

应当引起注意的是：在每个传感器上还有独立的工装系数参数，这些参数是用来完

成对真空室内几何位置的校正，应在单独的模系程序中设定。

109

晶体的稳定性：

在蒸镀运行期间，880将在2ND STATUS屏显上显示出被监测晶体稳定性数值（从

RUNTIME屏幕上按STATUS键两次），数据将以厚度行和寿命行之间的S（稳定性）

标头格式显示，屏显可按以下方式只读：

稳定性：指示晶体的稳定性

3 指示超过了3个临界设定点。

9 指示系统处在超过4个临界点的90%之内。

如果这是典型的运行数值，把设定值设定到5是比较合理的，若读值太高或太低，

设定值应该按照实际情况进行调节。

控制质量：

该控制质量参数是用来对控制回路误差量设定一个极限，由于电子枪和材料的特性

不一样，所以理想的设定值要靠经验来实现，控制回路的质量会受到电子枪或溅射电

弧和PID控制回路参数的影响，所以在设定控制质量上的理想转换临界点前（按

RUNTIME屏显上的L/Q键两次），这些区域的工作情况应该正常。

该参数相对应的允许偏差

设定点偏差% 设定点偏差%

1 5 6 20

2 7.5 7 25

3 10 8 30

4 12.5 9 40

5 15 0 关

通过几何运算求出的这些设定值可通过按L/Q键从RUNTIME 屏显上看到，数据将

显示在标有LOOP图表区域的下面，几个蒸镀运行完成后，所发现的典型数值可用来

确定更适当的设定值，该屏显读值如下所示：

回路值是控制回路的质量

2 指示已经超过了2个临界设定点

7 指示系统处于超过3个临界点的70%以内。

如果这是典型的运行值，把设定值设定到4是比较理想的，若读值太高或太低，设

定值应该按照实际情况进行调节。

用于多层蒸镀：

多层蒸镀上用的晶体：

在镀两种膜料时要求有最终精度，理想的方法就是每种膜料都要使用单独的晶体传

感器，这样可防止因不同膜料所产生的不同膜层在Z系数校正时所产生的误差，这种

操作模式可通过把第一膜系/图示组合中的启动传感器参数编程到传感器1中，把第二

膜系/图示组合中的启动传感器参数编程到传感器2中来完成（如上所述），在每一膜

层上都应该把CHx备用参数设定到“关”或设定到一个晶体通道上，而不是设定到

上述的1或2 上。但是，当只使用2个晶体通道传感器并允许一个在另一个产生晶体

故障时用作备用恢复，可以把该CHx备用通道设定到“开”。由于有两种混合膜料，

所以在恢复时会产生一个较小的厚度误差，但是会在一个被中止的功率或定时功率条

件下完成蒸镀运行，由于电子枪的几何尺寸存在着差异性，所以要对工装系数进行合

理设定，每个传感器应在每个图示参数程序中有其自身的工装系数值。

110

多执行晶体传感器的平均值计算和多膜层蒸镀的平均值计算：

多传感器操作要比单传感器操作复杂的多，图示参数CHx START MODE可用来确定

2个或2个以上的被执行通道,MIN START XTAL参数用来反映相同的通道号或至少2

个通道号，MIN ACTIVE XTALS=

选择一个以上的执行传感器通道，可自动假定平均值，多膜层将使用并且将如上述每

个膜层那样有单独的模系/图示组合参数，在每一个多膜层蒸镀期间，将会有一个以上

的通道被执行，其目的将是增加多膜层蒸镀的精度。

下列参数在第3.5节和3.15节有更详细说明

有关配置参数：需要电子枪/传感器卡1 关/开

需要电子枪/传感器卡2 关/开

需要电子枪/传感器卡3 关/开

需要电子枪/传感器卡4 关/开

有关膜系参数：膜系故障模式定时功率，若故障发生，中止膜系。

控制回路质量极限 0-9

晶体稳定性极限： 0-9

晶体寿命波特率： 0.0-100.0%

电子枪/

传感器图示选择： 1-30

有关图示参数：主工装值： 10.0-400.0%

最少晶体启动通道： 1-8

最少备用晶体通道： 0-7

最少执行晶体通道： 1-8

晶体通道下降滤波器：无，平衡[晶体通道质量下降故障]

通道x启动模式：关，执行，待机

通道x故障执行模式：无，中止膜系

通道x备用目录： X-XXXXXXXX(1-8项目录)

[X=1-8](每个不带沉余位置，每一项都可扩展

到0-8）

通道X工装值： 10.0- 400.0%

通道X权数： 10.0-400.%

*仅指平均值。

111

第3.18节：工艺计数：

工艺计数屏幕可用来显示最后蒸镀膜系的关键参数目录，在完成一个蒸镀运行时观

察该屏幕并把屏幕上显示的结果与类似运行的结果相比较是有用的，从该屏显趋势上

可以看出电子枪的工作状态，蒸镀膜料的溅射情况，同时通过显示在该工艺计数屏目

上的关键参数也可以确定晶体是否失效。

该屏目上的所有数据也可通过计算机接口被只读和长期存储或复制数据纪录，在

RUNTIME屏幕上运行：

按前面板上的MENU键调出主菜单在EXECUTIVE 菜单中，按工艺计数键

以下是工艺计数选择后（共5 页中的第1页）的初始屏幕，第一行是运行#，当目录

下拉时其保留有一个位置以便维持一个固定的参考格式，每按一次向下双箭头键可以

向下移动一格目录以便该目录在第5行显示，按向上双箭头键可以以同样的方式向上

移动该目录到可视单元，但是目录的移动方向是向上的。滚页功能是用来翻页的，第

5 页后，如果按住向下的双箭头键，可视页将翻转到第一页，第一页后，如果按住向

上箭头键，可视页将翻转到第5 页。

以下屏显为使用向下箭头键所调出的目录内容

共5页，第2页共5 页第3页

共 5 页第4页共5 页第5页

图-3.16 工艺计数屏显

请注意屏显4和5，在第一个3字符上（如：A17,F00,O00,O….），启动状态的晶体

寿命%被显示,在以下3字符上（如：A17,F00,O00,O….），结束状态的晶体寿命%被显

示，3字符中的第一个字符是一个字母代码，下面两个字符是数字，该数字表示的就

是晶体的使用寿命%，字母O有不同的含义，如果后缀两个周期，则表示晶体通道上

没有安装传感器卡，

112

如果后缀两个零，则表示传感器卡已经被安装和执行（通过菜单参数）以及在“关”

状态。

格式：

XYYXZZ X=字母代码，YY=开始时的晶体寿命%，ZZ=结束时的晶体寿命%

开始组，结束组

晶体1 A91A89 =晶体1在工艺启动时的寿命为91%，在结束时的寿命为89%

晶体3 A97F71 =晶体3在工艺启动时的寿命为97%，在结束时以71%的寿命失效

晶体5 O00O00 =当晶体寿命为0%时，晶体5是一个启动的工艺关闭，并以关闭状态

结束工艺。（00通常表示没有晶体连接）

晶体7 O21O021 =晶体7在工艺启动时的寿命为21%,关闭，在结束时的寿命为21%，

关闭。

晶体8 O..O.. =晶体8关闭，没有安装传感器卡。

被存储和被显示的关键参数：

RUN: 运行号—从每个工艺循环开始处增加（开始的膜层号是#1）

DATE: MMDDYY表示膜系的开始日期

TIME: 开始运行的时间（用880上的时钟24小时不间断计时）

P TIME: 工艺时间—膜系工艺从开始到结束的时间

COMPLT: 蒸镀完成的方式

NORMAL :常规运行完成

TMPWR: 晶体失效，在定时功率条件下完成运行

BADXTAL: 晶体损坏，终止运行

REMOTE: 通过外部输入来终止运行

KEYBRD: 通过前键盘上的STOP 键来终止运行

MAXPWR: 超出最大功率极限，运行终止

PENDNT: 通过手持控制器上的STOP键来终止运行

FILM#: 使用的模系#

PROG#: 使用的工艺#

LAYER #: 使用的膜层#

MAP#: 使用的图示#

SRC#: 使用的电子枪通道#

POCKET#: 使用的坩埚#（坩埚驱动器）

D TIME: 蒸镀时间---电子枪挡板打开的时间，格式：分：秒

THICK: 蒸镀结束时的厚度，以埃为单位

RATE: 蒸镀结束时的蒸镀速率，以埃/秒为单位

POWER: 蒸镀最后三秒的蒸镀功率，以%为单位

LOOP: 控制回路质量累积器上的累积计数，关于该值的说明，请参见第2.17 节.

XTAL1 所示的是开始和结束时的晶体寿命%，请见下表中的字符代码。

XTAL2: 同上。

113

XTAL3: 同上。

XTAL4: 同上。晶体寿命%字母代码表

XTAL5: 同上。 O=关 M=丢失

XTAL6: 同上。 A=执行 B=

待机

XTAL7: 同上。 D=下降 S=转换

XTAL8: 同上。 F=失效

*可编程性能 ** 运行#显示后，如果使用试验模式，T字母将显示。

注释：[STAB：在晶体稳定性累积器上的累积计数在此不显示，请参见2ND STATUS

屏幕]

PURGE可用来清除工艺计数内容（关于工厂设定值，请参见第2.6节，关于有效的求

校验和，请参见第2.21节之内容）。

第3．19节：

OPTIONS/INFO: 880识别与诊断等：

OPTIONS/INFO:在RUNTIME屏幕上按fixed MENU键，再在主菜单上按

EXECUTIVE MENU键（按BYE键返回到主菜单，按fixed STATUS键返回到

RUNTIME 屏幕）。OPT/INF是EXECUTIVE菜单上的一个选项，该信息可以被分程

传递到工厂以用于区分和诊断，该信息串包括：软件本文#，求校验和，序列#，代码，

安装选项卡，选项代码，错误代码，PCB十六进制代码识别符，频率。该信息页有六

行，MORE键用来显示下一页。

主菜单 EXECUTIVE 菜单

选项/信息：共六页，第一页（用户接口板）选项/信息：共六页第二页（电子枪/传感

器板）

S/W版文，BUILD/CRC,SCUP COV S/W 代码版文/CRC EACH BD.

序列号/建立类型 OK=现行执行，工作。OK-UNUSED=不执行

导入建立; BTLR代码中的CRC MIA=执行，但是不是现在就执行

UBASmin:UIFC/SBASmin版文，SCUP incompatible!=超出了s/w程序组的兼容性

通讯版文 failed=电子枪/传感器板故障

错误代码（系统陷阱） BHIE=如果不是零，循环功率关/开（从1或

更多的SS板上不识别中断）

（POWER UP ONLY ）

选项/信息：共六页第三页（输入/输出版）选项/信息：共六页第四页

EMPTY=没有监测模块和配置 SN/建立类型

IN-DIABLED=不执行该插槽中的输入卡 S/W版文

OUT-DISABLED=不执行该插槽中的输出卡配置X CRC

INPUT=该插槽中的输入卡被监测导入CRC

OUTPUT=该插槽中的输出卡被监测协议

IN-MIA=卡丢失，如果有输入可执行错误代码（系统陷阱）

CONFLICT-I=有输入板命令的输出卡 [只启动功率]

OUT-MIA=卡丢失，如果有输出可执行

114

CONFLICT-O=有输出命令的输入卡

？？？=超范围应答[只启动功率]

选项/信息，共六页第5页选项/信息：共六页第六页

真时显示被安装/执行电子枪/传感器如果安装有存储器模块接口板和

卡上的频率测量值存储器模块并执行了该存储器模块，

如果没有安装或执行晶体/振荡器，频率=0 那么将显示该存储器模块信息，有关

[真时更新数据的屏幕] 详细内容，请参阅第3.20节。

如果发生故障，这些信息对工厂是有用的，在初始应用期间，把880通上电也可显

示该信息，初始开机过程（用于诊断）如下所示（典型的LCD屏幕信息）：

1．发光二极管显示：没有照明

液晶显示器显示：屏幕显示，清晰

背景光：开

2 LCD显示：

3 LCD显示：屏幕显示，清晰

LED 显示：所有发光二极管开（试验）

蜂鸣音： 2个高/低蜂鸣音

4 LCD显示：

5 LCD显示：典型的RUNTIME 屏幕

LED显示：典型信息

求校验和的有效性：

求校验和是用来对880上用户编程功能的完整性进行验证，关于求校验和的程序，

有三个形式：第一个是膜系参数（主菜单：校对膜系键），第二个是工艺工步（主菜

单：校对

115

工艺键），最后一个是输入/输出工步（主菜单：EXECUTIVE菜单：输入/输出设置）。

关于详细说明，请参见第2.5,2.7 5.10和5.13节之内容；关于“工厂设定与清除设定”，

请参阅第2.6节结尾之内容。

这三个程序类型中的每一个都有能被用来检查一个程序完整性的求校验和，该程序

是有问题的或因疏忽变更而是程序完整性改变的系统程序的一部分，不同程序的求校

验和组可用来准确的识别一个完整的蒸镀工艺，该程序和其求校验和值一起可以被存

储，可通过一个带有子程序和其求校验和值的版文说明来识别不同的工艺，当知道一

个程序正确时，在软件程序上写入求校验和。

请注意：当编辑“改变，添加和删除”时，将不会产生明显的对应求校验和变更直到

从临时空间把该变更存储到程序中。

该求校验和有一个5位十进制数构成（例如：4A6F6,5204D）,该数值可以前缀”ID=”

（膜系参数的求校验和除外，其前缀的是X），另外，输入/输出程序（后缀ID=）有

一个字母分隔符，表示程序被存储在哪一个存储器单元中（A或B）,使用通过MEM

键选取的SWAP 键来进行存储器单元调换。

清除后或工厂存储前的求校验和与参数如下所示：

清除后工厂存储前

X17523 X61037

核对膜系1-9

ID=00000 ID=55274

核对工艺1

ID=00000 ID=12121

核对工艺2

ID=00000 ID=30944

核对工艺3

ID=00000 ID=24150

核对工艺4

ID=00000 ID=02503

核对工艺5

ID=00000 ID=61768

核对工艺6

ID=00000 ID=09958

核对工艺7

ID=00000 ID=48200

核对工艺8

ID=00000 ID=60411

核对工艺9

ID=A24490 ID=A24490

输入/输出程序A

ID=B24490 ID=B24490

输入/输出程序B

RUN TIME 模式序列模式没变化（保留序列/非序列）

膜系参数

0% 50%

最大功率极限

系统配置

纪录仪功能速率功率

时钟时间没有变化没有变化

时钟日期没有变化没有变化

输入/输出程序清除没有变化

工艺计数清除清除

关于工厂缺省设定的存储器配置和清除的存储器配置后完整的参数目录，请参阅第

2.2节中“初始程序配置（菜单参数）”之内容，关于选用的外部存储器存储功能，请

参阅以下章节之说明。

116

以下为“清除/导入”一个序列后显示的屏显例示：

字母分隔符为：

P 膜系参数

I 输入/输出程序

A 工艺计数

S 工艺序列

在分隔符代表的存储器单元按住指示已知存储器丢失的区域，存储器丢失信息将显

示并向用户警告：分隔符指定区域存储器中的内容已改变，需要对参数/程序确定的工

艺进行评估并且还需要根据实际情况对880进行重新编程。

117

第3.20节：存储器模块编程与应用：

存储器模块（或存储器卡）选项可用来把存储在存储器A和B单元上的所有参数，

配置程序，膜系，工艺和输入/输出程序存储到存储器卡上，时间和日期除外，该存储

器卡功能需要把一个存储器接口板安装在880上，如果在后面板上有一个高密度15

针D-SUB型接口，就可以把该存储器接口板安装其中，该存储器卡上有一个写入保

护开关（绿色指示存储器卡准备接收新数据和准备被只读，红色指示写入保护功能启

动，不能把新数据写入到存储器卡，但是还能只读该存储器）。

在菜单路径 MAIN/EXECUTIVE MENU/OPTIONS+INFO上，第六页（共六页）将表

示该存储器模块是否被识别，可以把该存储器模块安装到880中，OPTIONS/INFO屏

幕询问不是动态的，并且第6个屏幕必须显示最新数据以扑捉存储器模块的最新状态。

该存储器模块有一个与其用途有关的可编程参数，在系统配置菜单中被叫做“存储

器模块IFC参数”，必须要把该参数设定到“开”状态，请注意：去/到存储器模块的

存储功能需要被导入到880以便在服务菜单中直接存储时能够自动启动，该存储导入

过程需要1分钟时间，如果有问题，将会有一个错误信息显示出来，来表示存储失败，

用前面板上的MANUAL键即可清除该信息。

存储器模块

在EXECUTIVE菜单上按OPTIONS/INFO键按MORE键直到能看见存储器模块信

息屏显（第六页，共六页）

状态：UNAVAILABLE[当配置系统参数时，序列号217

存储器模块IFC关闭]

118

以下是典型的OPTIONS/INFO屏幕信息[状态行]：

NOT DETECTED的含义是：880不能与存储器模块实现通讯，这可能是存储器装置

内部故障或到存储器模块的通讯路径发生故障，正如以前所述，该存储器模块需要安

装选用型存储器模块接口板,该板内有绝缘电路以防止880受到外部火线和通讯线路

电压的损坏，当写入保护关时，该存储器模块上的LED将呈绿色，当写入保护开时，

该存储器上的LED将呈红色。如果LED在任何转换位置都不亮，则说明有电源故障。

OK,READ+WRITE的含义是：存储器模块已经被正确选取，能够从880中只读和写入

880（写入保护开关应该位于WP-OFF位）。

UNFORMATTED的含义是：存储器模块已经被正确选取，但是还没有被使用，首先

写入工艺可自动对存储器模块格式化处理（写入保护开关必须位于“格式化/写入的

WP-OFF位置，该信息表示写入保护开关处于”关“位）。

UNFORMATTED,WRITE PROTECT 的含义是：存储器模块已经被正确选取，但是还

没有被使用，首先写入工艺可自动对存储器模块格式化处理（写入保护开关必须位于

“格式化/写入的WP-OFF位置，该信息表示写入保护开关处于”开“位）。

UNAVAILABLE的含义是：存储器模块功能没有通过系统配置菜单上的“存储器模块

IFC”参数被正确执行，为了识别存储器模块，必须要把其设定到开，除非导入880

（只在初始位置检查该参数），否则的话，该存储器模块不能够识别参数的变更。

当改变WP开关时，也能改变STATUS行，但是对于更新信息屏幕来说，可使用MORE

键来上卷页或下卷页进行更新，换句话说，该信息屏幕不能够动态显示，调出信息屏

幕将造成880重新检查存储在数据库中的数据。

序列号113

返回到executive 菜单，按系统配置键，用箭头键，翻页到存储器模块IFC参数，按

EDIT键调出“编辑/变更”菜单，按CHANGE键调出一个数字输出屏幕，按数位2

把该值改变到“开”。

119

ID类型11表示96kbite模块

数据转化：

调出主菜单，按服务键调出服务菜单，在服务菜单中，按表示有ＡＳＩＳ字样的

键，甚至要使用第３个和第４个按键，这可调出存储器模块处理转换键，Ｍ．Ｍ－Ｕ

ＮＩＴ可调出存储器模块的存储内容并把存储内容转换到８８０中。ＵＮＩＴ－

Ｍ．Ｍ可调出８８０中的内容并把该内容存储到存储器模块上，请注意：在这两种情

况下，数据空间会被过渡写入，要按确认键最终确定数据的转换方向，按ＢＹＥ键

退出该服务屏幕，如果按了服务菜单上的其它键，任何键所调出的内容都将和该存储

器模块数据转换一起被执行。

存储器模块信息选项屏幕上的其它行内容：

ＩＤ，ＳＲＬ＃：该ＩＤ可用来识别该存储器还有多大的存储容量：

９＝３２千字节

１０＝６４千字节

１１＝９６千字节

８８０在此时使用将会超过３２千字节。

ＳＲＬ＃是一个被格式化后（在１和１０００之间）随机产生的序列号，格式化

后，该序列号被８８０产生并被分配到该存储器模块中，从上述屏幕上可以看到序

列号２１７和１１３，在工厂已经把该序列号分配到格式化的存储器模块中并与存储

器外部的一个条形代码标签相匹配。

ＭＭＤＡＴＡ：这是一个数字代码，表示存储器中的内容已经被使用，如果作了格

式化处理，代码４，３是用来识别８８０型晶控器。

ＳＣＵＰＲＱ：这是８８０把数据写入到存储器（格式化后）的数字代码［首先将

识别存储器以前是否存有数据，如果有，将检查存储数据是否是晶控启用的数据

（ＭＭＤＡＴＡ将于ＳＣＵＰＲＱ进行比较），当与８８０一起使用时，存有其

它内容的存储器模块将被重新格式化，这两个数字代码很少被用户用作识别代码。

１２０

故障显示：

如果ＷＰ开关在任何位置时存储器模块上的ＬＥＤ都不亮或有较弱的亮光，这说

明该存储器模块没有被连接好或者存储器本身发生故障或存储器印制板接口功能不

良，无论发生上述情况中的任何一种，用该存储器所进行的任何数据转换都是无效的。

存储器模块的安装：

下面为把存储器插入到８８０后面板上的图示，如果安装不方便的话，可把该存

储器安装在别的地方，然后再使用一根标准型的ＶＧＡ／ＳＶＧＡ电缆来进行连接。

ＢＥＬＫＩＮ型Ｆ２Ｎ０２５－０６－Ｅ电缆就是这种类型的电缆，其具有以下

特点：高密度，带有１５针Ｄ－ＳＵＢ接口／高密度，带有１５针Ｄ－ＳＵＢ接头，

６英尺屏蔽电缆，导线直径：２８美国线规标准。针对针连接（针１对针１，针２对

针２，等。针９除外，不连接）。

１２１

第３．２１节：编程例示：

或许熟悉８８０操作和程序的最佳方法编写一个简单的两种材料的６层膜系，然

后用８８０上的试验模式进行练习操作，该试验模式可模拟传感器的输入信息（实际

上也可以模拟膜系上的速率信息）并使８８０“运行”该膜系工艺，然而，电子枪的

控制电压仍然是满功率的，在试验／模拟期间不需要供电进行蒸镀，也可以断开电源。

在连接电源的情况下，将会存在一些危险情况。

输入该试验模式：

如果要执行该试验模式，首先要调出ＲＵＮＴＩＭＥ屏幕，当主菜单显示时，

按ＦＩＸＥＤＭＥＮＵ键，然后再按标示有ＳＥＲＶＩＣＥ的键区，这将调出带有

ＳＱ和ＮＯＮ－ＳＱ功能选项的服务菜单，返回到工厂设定值，清除所有被存储的数

据，存储器模块功能和试验模式输入，标示有ＴＥＳＴＯＦＦ和ＴＥＳＴＯＮ

字样的键可用来输入该试验模式，当处于试验模式时，你将在ＲＵＮＴＩＭＥ屏幕的

右上角晶体状态区域看到“晶体”版文被“试验”版文所取代，当一个报告的传感器

通道不使用于一个晶体／振荡器时，“试验”这个字也将还ＬＩＦＥ行中的第２个Ｓ

ＴＡＴＵＳ屏幕上显示出来，该试验模式只有在８８０关闭时才失效。在服务菜单上，

该试验模式键有一个转换功能（开／关），可在ＴＥＳＴＯＦＦ和ＴＥＳＴＯＮ

之间转换。如果要执行服务菜单中的任何内容，首先要把该键转换到所需的内容上并

按ＡＣＣＥＰＴ／ＲＥＳＥＴＰＲＯＤＵＣＴ键，该蒸镀工艺将和所选的内容一起

被重新启动。当实际蒸镀功率循环时，只有用户所选择的ＳＱ／ＮＯＮ－ＳＱ将保持

有效。如果要输入一个试验模式，首先要按ＴＥＳＴＯＮ键直到读出ＴＥＳＴＯ

Ｎ，然后再按ＡＣＣＥＰＴ键即可，不是用其它键。

在模拟期间ｔｅｓｔ版文保留如果不连接晶体／振荡器，ｔｅｓｔ

版文

将显示在第２个ｓｔａｔｕｓ屏幕上。

模拟后，“工艺计数”将显示计数结果在试验模式，如果不连接晶体／振荡

器，

，把字符Ｔ添加到过写入上，表示该ＴＥＳＴ版文将和ＬＩＦＥ信息一起显

示，

运行＃处于试验模式ＴＥＳＴ将保留在ＲＵＮＴＩＭＥ屏幕

上。

１２２

工艺１编程―――（例示）

工艺编程例示：

如果８８０已经和一个系统（配置硬件和被编程的输入／输出）通过接口实现了

连接，下列例示将帮助用户了解对一个多膜层工艺的编程。

工艺的确定：

例如：如果你想把工艺１用两种不同的材料镀６层并单独显示其最终厚度，首先

我们应该把膜厚规定到２００埃，然后使每一层的厚度都要比前一层厚５０埃，必须

要对三个实体（膜系１和膜系３，工艺１）进行编程，同时还要规定膜系中的调用

的图示，程序顺序并不重要，从该例示中，我们要从工艺１开始编程。

在ＲＵＮＴＩＭＥ屏幕显示时，按ＦＩＸＥＤＭＥＮＵ键调出主菜单，按ＲＥ

ＶＩＥＷＰＲＯＣＥＳＳＥＳ键调出工艺核对／编辑菜单，按ＧＯ２ＰＲＯＣＥ

ＳＳ键，按数位１并按ＥＮＴＥＲ键确认，该过程将集中在对对工艺１的编辑和核对

上，在工艺＃显示的情况下，一个工艺膜层目录中的第一行将显示在屏幕上并用＞光

标分为０１工步，要把＞光标指向将被编辑的行，可用ＧＯ２ＳＴＥＰ（ＵＰ）键和

（ＤＯＷＮ）键来移动光标［此时按住ＧＯ２ＰＲＣ键可使你选择一个将被核对／编

辑的工艺号，按住ＳＴＡＴＵＳ键可返回到ＲＵＮＴＩＭＥ屏幕上］如果不是这种

情况，膜层１程序（工步１）将如图３．１８所示。

图：３．１７工艺核对屏显

图３．１７显示的是８８０出厂时的初始程序，如果这是一个现行的产品状态，

那么只需要只读两个工步并完成第三个工步，如果已经以其它方式完成了工艺号的编

程并且该工步号被过写入，那么要完成工步１－工步３之过程，如果ＥＮＧ（结束）

是工步０１，要完成第２和第３项之过程。

１．使用上／下箭头键，把编辑光标移动到工步０１，按ＥＤＩＴ／ＣＨＡＮＧＥ／

ＨＥＭＯＤＥ键并按ＥＮＤ键，该过程将删除除工步０１之外的所有行，公布

２．把编辑光标移动到工步０１上，按ＭＯＤＥ键（如果需要首先按ＥＤＩＴ键和Ｃ

ＨＡＮＧＥ键，请按。）和ＡＵＴＯ键，然后再按ＥＮＴＥＲ键进行确认。在工

步０１上，可把ＥＮＤ换成ＡＵＴＯ以便来增加一个新行并增加结束行来反映该

新行的位置。当结束恢复到新位置时，将会给出一个新的工步号（０２），通过缺

省设定把膜系号设定到１，该膜系号即可通过缺省设定来完成输入也可通过用户

设定来输入，０１膜系号是与带有膜层１的模系程序１相关联的，通过缺省设定

把厚度设定到零。

３．使编辑光标在工步０１上，按ＴＨＫ键来编辑“厚度－千埃”行，当菜单键可允

许进行数字输入时，该厚度编辑行将显示在屏幕的底部，此时，第一层所要的的

最终厚度被输入（２００埃），用以前所述的方法按所需的数位，要注意数字与小

数点之间的关系，当在数字输入菜单上正确完成数位的输入后，要确认这些数位，

输入厚度数值后，把该菜单颠倒到ＥＤＩＴ／ＣＨＧ菜单，这时候膜系号和模式

就已经被包含在该编辑序列中，按ＢＡＫ键返回到编辑菜单。

１２３

１．从工厂设定值处开始（见图３．１７），按编辑（ＥＤＴ）键调出工艺编辑菜单。

２．把光标移动到工步０１上。

３．按插入（ＩＮＳＥＲＴ）键直到ＥＮＤ在工步０７上，该过程可用缺省设定值插

入５行。

４．把光标返回到工步０１上。

５．按住ＣＨＧ键调出工艺编辑／变更菜单。

６．按住ＴＨＫ键输入图２．１１所示的厚度值：２，０，０，ＥＮＤ

７．按住下箭头键把光标移动到工步０２。

８．ａ）按住ＭＯＤ建输入图２．１１所示的模式。

ｂ）按住ＦＬＭ键输入图２．１１所示的膜系＃。

ｃ）按住ＴＨＫ键输入图２．１１所示的厚度值。

以类似的方式完成如图３．１１所示对工艺１剩余四个膜层的编程，按住下箭头

键可完成对每一连续行的编程，最有利的策略是按照上述规程＃８来进行，有一些工

步在缺省设定情况下不需要再进行一个膜系输入即可显示正确数值，按ＢＡＫ键和Ｂ

ＹＥ键即可返回到主菜单（按ＳＴＡＴＵＳ键即可立即返回到ＲＵＮＴＩＭＥ屏幕）。

１２４

图３．１８六层试验工艺

完成上述工艺的编程后，将有５位数码显示在带有ＩＤ标示符屏幕的右上角（用

于这７个工步工艺序列的求校验和），这是一个由数字和工艺编程项确定的精确求校

验和，如果你完成了一个与上述例示不同的工艺编程，那么该求校验和代码将是４４

９４３，完成实际工艺编程后，要把该代码记录下来是有用的，如果你必须要复制一

个工艺程序，可通过把该代码与原始工艺的求校验和相比较来和对所有的数据输入，

关于求校验和的有效性，请参阅第２．２１节之内容，在求校验和有效的情况可自由

的重复上述步骤通过尽可能多的途径来完成并达到所需的目标。

膜系１－３的编程：

膜系编程

１２５

８８０型晶控器

注意：

１２６

８８０型晶控器

１２７

注意：

１２８

８８０型晶控器

工艺启动：工艺复位／启动图表

一些错误状态需要三次复位／启动才能返回到一个运行工艺，关于工艺启动，请

参见“工艺复位／启动图表”。

１２９

编程过程总结

第３．２２节：总结

在下列所有的情况下，都可使用BAKs键和BYEs键进行路径返回，无论在什么时候

或那一点都可使用fiexed STATUS键返回到RUNTIME菜单。

对非序列工艺编程

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

SERVICE

主菜单

服务菜单 SEQ[en] ABLE 到NONSEQ+ACCEPT

对序列工艺编程

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

SERVICE

主菜单

服务菜单 NONSEQ 到SEQ[en]ABLE+ACCEPT

把880设置到测试模式

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

SERVICE

主菜单

服务菜单 TEST OFF 到TEST ON +ACCEPT

序列功率循环将会自动的把测试模式设定到关。

清除编程的存储器

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

SERVICE

主菜单

服务菜单 AS IS 到 PURGE+ACCEPT

练习 CAUTION PLEASE, 请参见第1.和1.9节中的注意事项。

返回到工厂设定值（可编程元素）

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

SERVICE

主菜单

服务菜单 AS IS 到 PURGE 到FACTORY +ACCEPT

130

通讯设置包括：

通讯/输入输出锁定代码

键盘蜂鸣器

RS232波特率

RS通讯协议

为了观察/编程这些当中的一个

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

EXECUTIVE MENU

主菜单

执行菜单

Arrow[s],EDIT(edit)

通讯配置菜单

Numeric entry +END(enter)

（密码，如果执行[见通讯配置]）

通讯配置编辑菜单 Arrow[s]；CHG(change)

Numeric entry[s]+END(enter)

通讯配置编辑/变更菜单

系统配置包括：

液晶显示器对比度/偏差

密码号

工艺运行号

纪录仪功能

纪录仪输出通道

时间

日期

所需的电子枪/传感器卡1

所需的电子枪/传感器卡2

所需的电子枪/传感器卡3

所需的电子枪/传感器卡4

输入/输出插槽类型1

输入/输出插槽类型2

输入/输出插槽类型3

输入/输出插槽类型4

存储器模块IFC

为了观察/编程这些当中的一个

屏幕

RUNTIME 运行时间

主菜单

执行菜单

系统配置菜单

（密码，如果执行[见系统配置]）

系统配置编辑菜单

系统配置编辑/变更菜单

按键

FIXED MENU

EXECUTIVE MENU

SYSTEM CONFIG

Arrow[s],EDIT(edit)

Numeric entry +END(enter)

Arrow[s]+CHG(change)

Numeric entry+END(enter)

131

为了观察/编程膜系参数

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

REVIEW FILM

主菜单

核对膜系菜单 GO2 FILM (如需要，可选择不同的模系)

Arrow[s],EDIT(edit)

核对膜系菜单

Numeric entry +END(enter)

（密码，如果执行[见系统配置]）

Arrow[s]+CHG(change)

观察膜系编辑菜单

Numeric entry[s]+END(enter)

观察膜系编辑/变更数据输入

为了设定下一个执行工艺(只在序列模式)

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

SERVICE

主菜单

数据输入菜单数字(1-9)+ENTER

为了观察/编程工艺工步（只在序列模式）

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

REVIEW FILM

主菜单

核对工艺菜单 GO2 PROGRESS(如需要，可选择不同的工艺,

可通过数位+ENTER键在数字输入屏幕上选

择工艺)

Arrow[s],EDIT(edit)

核对工艺菜单

Numeric entry +END(enter)

（密码，如果执行[见系统配置]）

观察工艺编辑菜单 Arrow[s]；

INS(insert];DEL(delete);CHG(change)工步行

Arrow[s],MOD(mode),FLM(film),THK(thickne

观察工艺编辑/变更菜单

ss)

SKP(skip);STP(stop);AUT(auto);END,

观察工艺编辑/变更模式菜单

WAI(wait);ENT(enter)

Numeric entry+ENT(enter)

观察工艺编辑/变更膜系菜单

Numeric entry+ENT(enter)

观察工艺编辑/变更膜厚菜单

为了查看工艺计数纪录（只在序列模式）

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

EXECUTIVE

主菜单

PROCESS ACCNT

执行菜单

Arrow[s]

工艺计数纪录菜单

132

为了查看/编辑输入/输出配置….

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

EXCUTIVE MENU

主菜单

I/O SETUP

执行菜单

输入/输出配置菜单 Arrow[s],MEM(存储器A或B);OPR(操作状

态)；EDT(edit)

Numeric entry +END(enter)

（密码，如果执行[见通讯配置]）

SAV(save),SWP(swap+A-B)

输入/输出配置存储器菜单

RUN,STP(stop)

输入/输出操作状态菜单

Arrow[s];INS(insert);DEL(delete);CHG(change

输入/输出配置编辑菜单

)

Arrow[s];IN(input);NOT;AND;OR;UNDO;MO

输入/输出编辑/变更菜单

R(more);POS(positiveedge),NEG(negative

edge);BAKSP(backspace);DEL(delete);OUT(ou

tput);TRP(trip);SET;CLR(clear);ARM;DRP(dro

p);ENT(enter)

输入/输出编辑/变更菜单（数字输入） 100(最大有效数位，100位)+10（十位）+1（最

小有效数值）；ENT(enter)

为了选择晶体传感器（设定第二个晶体作为备用晶体，如果第一个晶体失效，核对后

重新安装第一个晶体）

屏幕按键

在FILM REVIEW 菜单上和REVIEW SS 膜系核对:选择SS MAP SELECT x, REVIEW

MAP菜单上配置参数 SS MAP:XTAL AND CHx有关参数

RUNTIME 运行时间 STATUS(按两次)

第二个状态屏幕用FORCE FAIL键选择故障通道并核对

为了手动调节功率水平%（用LCD是第一个2行，用手持控制器是第二个2行）

屏幕按键

FIXED MANUAL,FIXED STATUS

RUNTIME （带蒸镀运行）

第一个状态（带蒸镀运行）上箭头键加；下箭头键减

FIXED MANUAL

RUNTIME （带蒸镀运行）

RUNTIME（带蒸镀运行）手动控制器，UP 加，DOWN减

为了选择晶体稳定性标示符“L/Q”….

屏幕按键

L/Q

RUNTIME 运行时间

LOOP

RUNTIME 运行时间

HOLD

RUNTIME 运行时间

133

为了选择/使用“抽样和保持”（见系统配置参数）

屏幕按键

RUNTIME 运行时间 L/Q下面的区域

SMPL

RUNTIME 运行时间

HOLD

RUNTIME 运行时间

为了观察控制选项

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

主菜单 CONTROL OPTIONS<没有使用>

为了查看OPT/INFO(选项/信息…)

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

EXECUTIVE MENU

主菜单

OPT/INF

执行菜单

选项/信息 MORE(查看更多页内容)

为了选择执行膜系(只在非序列模式)

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

NEXT ACTIVE FILM

主菜单

Digit[s]+ENTER

数字输入

在序列模式下，该执行膜系通过执行工艺被设定。

134

电气连接与说明：

第4．0章：传感器（探头）的连接：

以下是典型蒸镀系统安装图，该图中的内容在第3章（见图3.7）中以做了更进一步

的说明。

传感器的安装：

一般情况下，传感器与电子枪的安装距离应最小被保持在10英寸以上，在该距离上

可获得精确的测量灵敏度并且还可以避免把电子枪上溅射出来的微小颗粒打到传感

器上，打到晶体表面的微小颗粒可造成晶体的不稳定或振荡的完全停止。

当膜料处于初始状态或被热炼时，传感器应通过挡板或其他手段与电子枪隔离。

图4.1传感器头的安装尺寸图

135

安装传感器时，要使晶体开口与电子枪成一条直线并使其处于蒸镀束流中，在蒸镀束

流中传感器一定不能被其他机械结构件挡住，通过一个#4-40锥形孔把传感器固定在

一个托架上使其保持稳定状态。

水管：

弯曲两个传感器冷却水管路并使之进入与真空馈入装置连接的理想位置，注意不能

卷曲水管，关于把冷却水管路安装在馈入装置上，有两种方法可供使用，第一种方法

使用银焊或TIG焊接的方法把传感器和冷却水管路焊接起来，首先确定传感器头和馈

入装置的最终位置并在馈入装置上把1/4英寸的冷却水管路修剪到理想长度，按要求

弯曲并安装传感器水管，切开1/8英寸水管到一定长度，把外部长度的1/4英寸或1/2

英寸插入到1/4英寸的馈入装置的冷却水管路内，然后铜焊，银焊或TIG焊接。

第二种方法是使用接头套管来压配合，该接头套管的件号是：022-001，也可以从

SWAGELOK公司采购，该公司的件号是：SS-300-6-2.

接头套管的安装：

SWAGELOK型接头套管：

要按照下列所述的三个步骤来完成对接头套管的安装：

第一步：把管路插到SWAGELOK型管接头上，一定要确保管路的一部分被牢固的插

到该套管接头的肩部并用指头把螺母拧紧。

第二步：在拧紧SWAGELOK型螺母之前，把螺母划6点位置。

第三步：当使用扳手稳定的卡住该套管接头时，要把螺母拧3/4转，观察刻线符，是

3/4转达到3点位置。

当刻划的6点位置显示给你时，该点实际上就是初始位置，当拧3/4转达到3点位置

时，你将很容易看到套管接头已经被正确安装。

重新拧紧说明：

冷却水管路接头的重新拧紧：

该接头可以用来被多次断开和重新拧紧，在每一次连接管接头时，一定要确保安装

牢固，不泄漏现象的发生。首先用手拧螺母，然后用扳手把螺母旋转到初始位置（刻

划线在3点位置），要拧到接近该点，再拧一个1/8转。

真空馈入装置：

要把真空馈入装置尽可能近的安装在传感器头上，要尽可能的保持传感器/馈入装置

连接用的共芯电缆长度最短，如果电缆的长度大于30英寸，将会降低晶体的寿命和

稳定性，若需要，可使用垫片和真空油脂来安装馈入装置，真空侧要安装较小的共芯

电缆接头。

136

安装水管注意事项：

警告

警告：在室温下操作传感器之前，一定要确保冷水管路干净，使用的水流量应被保

持在0.2—0.3加仑/分钟。

真空室内电缆：

真空室内电气连接：

要把连接传感器和馈入装置的电缆环绕着水管包裹起来并拧紧传感器和馈入装置端

部的接头，要用锡箔或其他包裹材料把水管和传感器电缆包起来以防止膜料附着在上

面而影响冷却效果和稳定的机械性能。必须要对该传感器进行接地操作，接地可通过

传感器馈入装置上的共芯电缆接头和屏蔽来完成，通过6英寸公/母共芯电缆把远距振

荡器和真空馈入装置连接起来，较长的一根电缆是用来完成对远距振荡器和显示屏幕

的连接，该电缆必须是50欧姆共芯电缆，长度约100英尺。

从安全和电气噪音考虑，在真空室和地线之间要有一根接地导线把两者连接起来，请

参见图4.3。

双挡板探头：

双挡板探头的安装与单挡板探头的安装相似，第2个传感输入（传感器2）用于第2

个晶体通道，如果在执行模式完成对880自动晶体转换的配置，那么XTAL2 SELECT

输出即可完成控制双传感器挡板的必要功能。通过在传感器1上安装一个传感晶体并

当手动在传感器1（良好）和传感器2（故障）转换是来观察传感晶体的好坏即可很

容易的检查传感器输入和挡板控制间执行过程是否正确。

137

电气连接说明

第4．1节：除远距手持式功率控制器外，其它所有到880的电气连接都在880的后

面板上进行，电缆和导线间的布置要尽可能的保持一定距离避免产生电气噪音，这些

电缆也包括其他的线压电缆和用可控硅控制的加热器连接导线，同时也包括在打火期

间可产生瞬间高电流的电子枪电缆或导线。

第4.2节：线压

线压与保险

图4.2 后面板

警告：

一定要在更换保险的时候，使用符合规定的保险，否则的话，会造成危险操作和设

备损坏，关于保险规格，请参见后面板上的说明，保险位于IEC电源接口处（见图

7.1）。

880的操作电压为 90-264伏交流电，50/60赫兹（1.4安/120VAC， 0.7安/230VAC），

不需要调节，必须要使用IEC过TELEMARK的电源导线。

第4.3节：880 在19英寸机架中的安装：

为了更好的把880安装在一个19英寸的机架上，特建议要使用一个固定挂耳。

第4.4节：真空系统的接地：

接地

138

在880的后面板上有接地销，可用一根尽可能短的导线或平面辨状电缆把该接地销与

蒸镀系统的接地相连，在常规操作中一般不要求该连接，但是为了尽可能的减少瞬间

电气噪音，还是特建议要进行上述接地连接，关于正确的接地方法请参见下图。

图4.3 建议接地方法

接头的安装

接头屏蔽：

系统在一个高电气噪音的环境中，一定要注意导线接头的连接，在此花费较少的时

间可以在以后节约更多的时间，TELEMARK公司提供了每台仪器所用的匹配接头，

为了达到最佳效果，要使用多导体的屏蔽电缆，在仪器上携带的S-SUB型接头上，

每个金属壳上都有四个索环，按尺寸要求把索环安装在你将要使用的电缆上，完成理

想的电气连接后，切去该电缆3/4英寸的绝缘层用该索环扣住电缆屏蔽，由于该索环

是可导电的，在金属壳之间卡住即可完成对电缆的屏蔽。

图4.2所示的是输入/输出卡的插槽（标有1，2，3 和4），典型的安装是把一个输入

卡插到槽1中，把一个输出卡插到槽2中。图4.2也示出了传感器卡用的插槽（标有

A,B,C,D）标准安装方法是先插槽1，每个传感器卡有2个晶体输入和2个不同的控制

电压输出，每个控制电压输出有隔离终端型和单终端型两种，在标准的880中（带一

个传感器卡），可以对控制电压进行配置以便把一个输出编程以用作工艺控制电压，

通过对另外一个控制电压输出编程把其用作控制纪录仪的电压。插槽1在后面板上的

分配是：在标有“SENSERS”的区域，1和2 分别对应的是传感器1和2，在标有

SOURCE 的区域上，1/2分别表示一个9针D-SUB母接口上的电子枪控制电压1和2 。

关于插槽

2在后面板上的分配，3和4 分别表示标有SENSERS区域的第2个传感器

卡的传感器1和2 ，而在标有SOURCE区域上， 3/4分别表示电子枪控制电压3和4 （在

第二个传感器卡上是1和2 ），共有四个插槽供输入/输出卡使用，传感器卡也有四个

插槽。

139

第4．5节：传感器连接：

接头类型---BNC

晶体传感器输入：

这些接口是用来连接880和远距传感器振荡器的，这些接口是去振荡器的信号路径

和电源路径，电压是5伏特，50毫安，输入阻抗是50欧姆，信号水平是1伏特（峰

值对蜂值），必须要用共芯电缆来完成该连接，建议使用RG58和RG59型电缆，可接

受的电缆长度约为100英尺，TELEMARK公司提供的标准电缆长度分别为10英尺和

30英尺。

第4．6节：模拟控制电压的连接：

在一个单接头上有两个不同的模拟输出电压供每个传感器卡使用。

电源连接：这是指向蒸镀系统提供的高压电源，880上的电源连接有一个控制高压电

源的控制电压，从880上可以看出，该控制电压就是电子枪的控制电压，SOURCE这

个词就是指蒸镀工艺束流中的膜料。沿着后面板的底部，在传感器卡插的位置是

SOURCE的版文标示，这就表示9针D-SUB接口是该传感器卡的一部分，版文标示

1/2，2/4，5/6，7/8是指控制电压的输出，在第一个传感器卡插槽内，表示控制电压

和控制电压2，通过把传感器卡1 与规定的标准硬件进行配置，一个控制电压是用来

控制高压电源，另一个控制电压通常是用来控制纪录仪，这两个不同的模拟输出可以

被交换。事实上，可通过菜单程序来完成对其功能的配置，如果在相同的模拟通道中

用菜单程序完成对这两个功能（控制电压和纪录仪）的配置，控制电压就会被优先配

置，而纪录仪功能将被丢失。这些编程输出被用于一个膜系后，已经丢失的相冲突的

纪录仪功能将要求被重新导入以便来识别一个校正变更，用于控制电压输出的模拟输

出有一个与之有关的可编程参数号码，在MAIN /REVIEW FILM 菜单路径上的号码

是：SS MAP SELECT.在MAIN/ REVIEW MAPS；路径上的号码是：SOURCE OUT

CHANNEL。要注意接地（接地销在壳体上），为了减少电气噪音和保持系统的稳定，

应做好电缆的屏蔽。

图表式纪录仪的连接：

这是指通过一个传感器卡上的9针D-SUB接口把880上的模拟输出信号提供给图表

式纪录仪，通过与硬件的连接，该纪录仪用的模拟输出有一个与之有关的可编程参数

号码，在MAIN/EXEC/SYSTEM CONFIG菜单路径上的两个号码分别是：RECORDER

FUNCTION I/O CONTROL 和RECORDER OUT CHANNEL. 要注意接地（接地销在壳

体上），为了减少电气噪音和保持系统的稳定，应做好电缆的屏蔽。

控制电压输出的连接：

除图表式纪录仪可能用的单输出外，其它的输出是用来向电子枪电源提供速率控制

电压，该电压可按以前所述的范围在REVIEDW MAP 菜单中被编程，绝缘型单终端

输出可分别提供2，5，5，10伏特的电压（10毫安），公用通道有正/负之分，输出1

和输出2（每个传感器卡）用的控制输出电压连接如下所示：

[为了最大限度的减少电气噪音，特建议要使用带屏蔽的辨状电缆把880和电源的控

制输入或蒸镀系统的图表式纪录仪连接起来]

140

控制信号1 针号

+输出

-输出

模拟接地（公用线）

SHLD

屏蔽

接口类型---9针D-SUB型母接口

控制信号2 针号

+输出

-输出

模拟接地（公用线）

SHLD

屏蔽

接口类型---9针D-SUB型接口（与上述接口类型相同）。

第4．7节：模拟纪录仪输出的连接/使用：

根据以前所述内容，该模拟输出是不同的和可交换的，不管传感器卡的号码是否被

执行，880上的一个输出是用于一个图表式纪录仪的，带有一个传感器卡的一个标准

单元可使用图表纪录用的第二个通道，该第二个输出可提供一个与显示的速率/速率偏

差/功率和厚度相对应的模拟输出电压，可使用系统配置菜单来选择该通道和状态值，

有关系统配置菜单项的名称分别是：RECORDER FUNCTION,RECORDER OUTPUT

CHANNEL 和 NEED SS CARD。

可能用作模拟纪录仪输出电压的第二个模拟输出与上述的控制信号2连接，这是针

2，6，和1并带有屏蔽，建议要使用一个带屏蔽的辨状电缆来把880和该图表式纪录

仪连接起来。

模拟纪录仪输出规格（任何模拟输出）

分解灵敏度： 12 BITS

精度： 0.3%FS

电流： 5毫安

满刻度输出电压： 10伏特

模拟纪录仪输出校验/说明：

纪录仪输出类型：

厚度模式---在厚度模式的模拟纪录仪输出总是以正或负999埃满刻度（9.99V）表示，

分解灵敏度一直为1埃，大于999埃的显示读值被当作除以1000的显示读值保留项

被发送到该纪录仪输出。

141

电压

3500埃膜层的图表式纪录仪

图4.4厚度模式纪录仪输出例示

速率模式—速率模式用的模拟纪录仪输出是以满刻度（999.9埃）10伏特读值标示，

关于100埃/秒的读值将是带有0.1埃分辨灵敏度的输出，大于100埃/秒的读值将是带

有1.0埃/秒分辨灵敏度的输出，这种方法可以使该纪录仪的连续纪录精度被保持在至

少0.3%并在数值显示范围内为任何速率值提供一个精确的输出电压。

速率偏差模式---是指来自与0-+/-999.9埃/秒和0-10伏特的线性，在5-10伏特电压之

间产生0-+/-999.9埃/秒速率，在5-0伏特电压之间产生0-+/-999.9埃/秒速率，换句话

说，零速率偏差是在5伏特时的中间刻度。

功率模式----功率模式用的模拟纪录输出是以满刻度（100%）读值为10 伏特来标示的。

速率—埃/秒

图4-5：速率模式纪录仪输出例示

142

第4．8节：输入/输出接口：

输入卡选项：可以用多种形式完成对一个光藕绝缘输入卡的配置，可以把该输入配置

到隔离状态或非隔离状态，也可把该输入配置到内部供电状态和外部供电状态（单一

的或一组的），该输入卡上的跳线可用来完成该选择，所有的光藕LED 阴极与25针

D-SUB接口中的针相连（即：针3，6，9，12，14，17，20，23[（-）输入针]），所

有的光藕LED 阳极都与跳线头相连（JP1）,在该跳线头上可以把每一个阳极与一个额

定电压的电源相连也可以与该25针接口中的针相连（即：针2，5，8，11，16，19，

22，25[（+）输入针]，在一个单独的3针跳线头上电压本身也是可选的，这样我们就

可根据需要来选择一个内部电压（+5伏特）或外部电压（连接到25针接口的针1上），

无论是否选择JP2，

当JP1选择电压时，都可以把电压施加到任何或所有的阳极上，

可通过JP1来完成对任何一个或更多阳极的变换连接以保持其与其他的阳极和电压隔

离，跳线可以从中心针位置与两个外针中的一个进行短接，由于有8个阳极，和8个

JP1，下述内容为一个单LED输入（8个中的一个）的常规说明，JP2是一个单的3针

位选择销。

标准型的880输入/输出接口在一个PCB板上有8个光藕输入（绝缘），在另外一个

PCB板上有8个C型继电器输出，在第5.15节阐述的工厂缺省设定输入/输出程序采

用了工厂编程的缺省设定，配置了4个输入（1-4）和4个继电器输出来完成大部分蒸

镀需要的功能，这些内容将在以后做更进一步的阐述，添加的另外4个输入（5-8）和

4 个输出（5-8）在工厂没有被编程。如果要改变或删除第5.15节所属的工厂输入/输

出程序，这些功能将不再发生（如第3.6节和第3.7节之说明）该输入/输出程序在本

手册的第5章中有更进一步的阐述。

光藕输入接头可向用户提供一个与用户设备8个输入相连的绝缘接口，这些输入可

用多种方式被执行，但这要取决于用户的连接选项，可以使用以下选择：直流电在

3.5-40伏特之间，交流电在5-30伏特之间，NPN晶体管打开选择器或接点闭合，逻辑

水平电压为3.5伏特或大于该值。对于非绝缘应用来说，用户可使用5VDC的内部电

压来打开选择器或闭合接点。绝缘型选择器打开操作需要用户提供一个单独的5VDC

偏压电压，该电压不与880接地，任何输入上的峰值电压不得超过45伏特，否则的

话，会造成损坏，一定要注意施加到每个输入的极性是否正确。

143

输入连接及功能：

每个输入的功能是由用户确定并编程的，但是，第一组中的四个输入已经在工厂进

行了编程（如下表所示），也可以按照需要重新对任何输入进行编程或取消编程，针

号是指25针D-SUB型光藕输入的接口上的连接针（请参见上述的“输入卡选项”之

内容）。

输入号（+）输入针号

（-）输入针号功能（在输入/输出程

（JP1

公用）（阴极）序上预编程）

1 2 14

开始

2 16 3

停止

3 5 17

最终膜厚触发器

4 19 6

零厚度

5 8 20

用户设定

数字接地是在13号针上，能把外部电压（由用户供应的电压）施加到针1上。

如果使用一个外部绝缘电源，可以把该电压施加到光藕输入接头上，带有RETURN

字样针1用于负值绝缘。对于非绝缘系统来说，可使用针13，该输出的最大电流为1

安。

要安装好带有JP1和JP2的光藕输入，要在该输入模块的印制版的边缘上垂直固定以

便于去掉顶盖进行选取，JP18是一个8针3排矩阵， JP2是一个3针内线矩阵，通过

两个针的短接来完成选择连接，用户可根据特殊用途来确定。图3.3所示的是短接针

位，不同的连接具有不同的应用功能，

输入印制板卡：选择外部电源连接.

144

高压危险

防静电感应

输入印制板卡跳线安装：

关于电击危险和静电感应，请参见第7章。

Optional AC input（交流输入）

Optocoupler input connector（光藕输入接头）

Isolated external ground （绝缘型外部接地）

Connect ground for non-isolated hookup（非绝缘型接线用的接地）

Two pin shorting block location here for +input 4（+输入4在此用的两个短接销位置）

Connections for AC or DC using input 4（用输入4连接交流或直流电）

2002 TFC input module PC board（2002 TFC型输入模块印制版）

shorting block（短接销）

two pin shorting block location here for +input 3（+输入3在此用的两个短接销位置）

connection to +5VDC（连接到5伏直流电）

connections for closure to isolated ground for input 3（输入3用的到绝缘接地的闭路连接）

connections for closure to non-isolated ground for input 4（输入4用的到绝缘接地的闭路

连接）

图4-6：完成各种光藕输入连接选项的短接销位置例示

145

继电器输出接口可向用户提供一个连接8个C型（SPDT）继电器的接口，这些继电

器的最大额定电流分别为：2安培/30伏直流电；2安培/30伏交流电。严禁超出该额

定电流，否则的话，将会发生损坏事故。

当用光藕输入时，每一个继电器功能是可以确定并可编程的，可以对880上的这8

个输出继电器进行编程以便对下列外部事件（8个远距输入）、880的蒸镀工艺状态、

执行膜层或设定点的逻辑组合做出响应，880中的可编程内部存储器也能提供许多系

统控制功能，如：以前要求的外部硬件--循环计数器或排序器。前四个继电器输出已

经在工厂进行了编程，如下表所示。可按需要对任何输入进行重新编程或消除编程。

在工厂安装的继电器输出程序继电器的连接和继电器的功能

功能公用针号无连接针号 NC连接针号

13 12 25

晶体失效

24 23 11

电子枪/传感器继电器

10 9 22

选择晶体2

21 20 8

厚度设定点

7 6 19

用户设定

18 17 5

用户设定

4 3 16

用户设定

15 14 2

用户设定

针1不连接

第4．9节: 在工厂安装输入/输出程序用的继电器输出：

标准型的880上带有8个SPDT型继电器，他们是C型（SPDT）继电器，有常开和

常关接点，当有关功能是真值时，常开接点就执行，该输出卡印制板是在插槽2内（关

于输入/输出插槽的分配，请参见图3.1）。

工厂设定的继电器输出：

在工厂进行的继电器编程输出说明如下所述：

输出1: 晶体失效---无论什么时候在正常操作期间选择的传感器晶体失效或晶体超出

了其操作范围，该继电器都将使一个接点闭合，XTAL BAD屏显将在液晶显示屏上闪

烁以提示用户晶体已经失效。

输出2 基板挡板上的继电器---该继电器是用来控制基板上的挡板的，通常在蒸镀过程

中被执行。

输出3 XTAL2选择----当传感器2被执行时，继电器关闭。

输出4 厚度设定点---无论什么时候累积厚度显示值等于或超出了厚度设定点参数值，

该继电器都将使一个接点闭合，前面板或远距上的一个零事件或厚度设定点参数改变

可使该设定值复位。

146

第4．10节：工厂安装输入/输出程序用的远距输入：

880上带有8个远距输入功能，这些输入可根据以前所述的跳线连接位置进行多种方

式的跳接（请参见图3.3），这些输入可用来连续发送脉冲信号。可以对880进行编程

以便使其对这些脉冲的导向或轨迹边缘做出响应，要求的最小脉冲宽度是

15ms，用

户可以对这8个输入进行编程来满足系统的需要，该输入卡的印制板在插槽1内（关

于输入/输出插槽的分配说明，请参见图3.1）。前四个输入已经在工厂进行了编程，

其功能如下：

输入1：启动---该功能不同与880前面板上在待机状态的启动键，无论在待机状态或

在停止状态，只要执行了880上的该输入就将开始一个工艺循环。

继电器号

输入2：停止----该功能不同与前面板上的停止键，只要执行了该输入就将停止一个

蒸镀工艺。

输入3：最终厚度触发器----只要执行该输入就可以使880对是否达到最终厚度做出响

应。

输入4：零膜系厚度

规格：

外部执行电源： 3.5—40直流电，5-30V交流电。

最小电流： 2毫安。

第4.11节：RS-232串行通讯接口：

该接口可以用来建立与880的串行数据通讯联系，共有四个标准波特率可供选择，

他们分别是：300，1200，2400 和9600，这些波特率是通过配置菜单来进行选择的，

串行接口通讯协议也是可选的，要么选择TELEMARK 格式的通讯协议，要么选择

ASCII通讯协议，电气规格符合EIA RS-232标准。

RS-232接口的连接：

880用的接口类型： 9针 D型公接头

匹配接口： AMP205203-1型或相当于此类型的接口

（TELEMARK# :404-028,404-019）

880用的接口功能针号

RS-232被接收数据

RS-232被传递数据

RS-232信号接地

电缆屏蔽屏蔽

147

图 4-7： 880接口与主计算机的连接例示

第4.12节：通讯选项：

通讯选项：

880上带有一个工业网络用的通讯选项卡，该卡用在后面版的插口内，共外部连接使

用，这是一个工厂安装的选项。

148

第5章：输入/输出程序

第5，1节：输入/输出程序说明：

用户能够进行880输入/输出结构的配置是该880的一个重要功能之一，用户可通过

880上的输入/输出菜单在液晶显示屏上完成配置，要使用前面板上的MENU键和有

软件控制的触摸式显示屏来进行（4排键矩阵中的12行），请参见第2.1节之内容。

在该章节中，可使用输入/输出设置菜单来完成对该输入/输出程序的输入、查看和保

持，第XX节阐述了复制该过程的主接口命令。

概述：发光二极管是用来显示速率/功率/厚度的运行时间值，液晶显示器上的第一行

显示的是向下到现行菜单的菜单路径，下一行（中心部分）显示的是在输入/输出程序

求校验和（前缀ID=）下的运行操作或停止操作,再往下有一个区域显示出了三个输入

/输出目录项，可以对三个目录位置的第二个进行编辑（编辑行一直用-↓↓-指示），

每一个目录行占据这两个显示行，在右边的区域上，有9 个触摸键区，用于各种串级

菜单应用控制，以下所述的是在初始状态下（没有输入程序）的主输入/输出设置菜单。

有四个常规功能可供使用，1）用GOTO键和箭头键查看该输入/输出程序；2）用

MENU键选取一个子菜单来转换或存储该输入/输出程序。3）用OPR(OPERATION)

键选取一个子菜单来运行或停止该输入/

输出程序。4)用EDIT键选取一个系列子菜单

来编辑该输入/输出程序（包括添加/删除/变更行），关于更详细的说明，请参见第5.9

节之内容。

输入/输出程序主菜单

该输入/输出程序是一个带有各自要求结果的状态或事件的逻辑组合目录，该状态或

事件与输入、输出或880的内部操作（通过第5.4节所述的识别号）有关，这些ID与

功能代码形成一个标示符，该标示符和布尔运算符一起（AND,OR和 NOT）来被用

来完成对所需输出结果的评估，该输入/输出程序的每一行被叫做一个工步，最下程序

单元如上所述，在第2个目录位置（显示行5和行6）上有’END”行，不能把程序行

代码（工步代码）与液晶显示器显示的行代码弄混淆，不能使用显示行代码。

一个输入/输出工步有三部分构成：工步号、输入语句和输出标示符。工步号就像软

件程序中的一个行代码，可以按照第5.11和第5.14节之说明通过对一个输入/输出程

序进行编辑即可插入或删除工步，完成该操作时，工步将被重新编码，当写入或纪录

一个输入/输出程序时，工步号就是一个参考号。

149

工步号设定完成后，后面就会跟一个“输入表达式”，该表达式既可是单输入标示符

也可是

一个多标示符的逻辑表达式，如果一个输入表达式太复杂不能与工步配合，就可以使

用一个软接点把信息结果存储起来，在这种情况下，该软接点就形成了该工步的输出

部分，用于存储信息的软接点还可以在以后的工步中用做一个输入来完成所要表达式

的表达（关于输入、标示符和软接点等的详细说明，请参见第5.1节中“TERMS AND

DEFINITIONS”之内容。）

880中有一个可存储100个以上程序的空间，一旦把安装的输入/输出配置存储在880

的存储器，在系统配置或要求改变之前就不需要对该配置进行重新输入或改变，该880

在从工厂发货时就已经安装了一个部分的输入/输出配置程序，该工厂输入/输出结构

对于系统应用的配置程序的安装是足够的，该输入/输出配置在控制电子枪挡板的同时

还可以完成对蒸镀循环的启动或停止操作，一些系统则要求更多更复杂的操作，该先

进的880可编程输入/输出功能既可以满足这些要求，关于工厂可编程输入/输出功能

的详细说明，请参见第3.5-3.7节之内容。

通过向880写入一个输入/输出程序，该输入/输出程序就可用来部分或全部的控制你

的真空系统，多坩埚电子枪可在880的控制下进行旋转并对选择的膜料做出响应，通

过实验和设定880的各种内部状态，就不需要在外部把继电器输出与其输入相连，在

880中有 8个光偶输入和8个继电器，有四个输入和继电器在工厂已经进行了编程处

理，通过改变该输入/输出程序可完成对这些输入和继电器的重新定义，在重新定义由

工厂安装的系统输入/输出之前，建议你应使用未编程的输入/输出。

首先，写入一个输入/输出程序是必须的，了解写入该程序的术语对你也是有巨大帮

助的，通过学习编程规则将会使你得到良好的收益，写入一个输入/输出程序将会帮助

你解决诸多系统问题。

注释：一旦完成了输入/输出程序的编程，从安全考虑，该程序将被纪录并被存储（请

参见第2.21节），如果因故障要更换一个装置，为了实现相同的系统功能就必须在被

更换的装置内重新安装上该输入/输出程序（请参见第3.6节中的“工艺：工厂设定”

之内容）。

注释：光电阳极和光电阴极要通过一个25针D-SUB接口连接，该接口为在后面板上

标注有“I/O1”字样的插槽1（见图3.1），发光二极管的发光顺序是按照输入卡印制

板跳线的配置方式来进行的。（见第3.5节中的图3.3）。

公用项定义：

首要的任务就是了解熟悉写入一个输入/输出程序用的选项，关于更详细的选项说明，

请参见表5.1。

熟悉一个输入/输出程序写入的最佳方法就是完成一个例示演示，在这个过程中，你

会发现在写入一个程序是可能会发生的错误，我们将向你提供的有一个输入/输出程序

的存储和调出功能（参见第5.10节），但是工厂存储内容不包括输入/输出程序。

150

选项与定义:

STATE:

880的测试状态，该状态例示包括停止状态、蒸镀状态、手动状态、空载状态等，但

是一个状态与时间没有关系，见第5.3之内容。

EVENT:

可以对一个事件进行触发或实验，这通常是880中的一个内部发生选项，该事件例

示包括调零和达到最终厚度极限等，一个事件是通过一个边缘脉冲信号被触发。

BOOLEAN:

一个布尔状态可用来选取两个数值中的一个，通常是作为真值（ON）和假值来选取，

见第5.2节之内容。

SCALAR:

一个0—N范围内的变量值，一个专用的非布尔类型的标量设定值为{0，1}，见第

5.2节之内容。

BIT MAP SCALAR(组合的比特权数)：

组合有一个单属性独立布尔值的一个变量要素部分。

AND, OR ,NOT

这是逻辑运算符，“与”门可以被看作是串行继电器，”或“门可以被看作是并行继

电器，’非”通常是指接点闭合，不是接点打开，有关详细说明，请参见第5.2节之内

容。

ARITHMETIC:

这是数学运算符，其包括：加、减、乘、除。

RELATIONAL:

这是关系运算符，包括：大于号，小于号和等于号。

SELECTION:

这是’如果---于是-----其它“类型的状态运算符，如果一个值是真值，那么使用A值，

如果一个值不是真值，那么使用B值，选择在A和B这两个值之间进行，这要取决

于定义域是真的或假的。

INPUT FUNCTION:

这是一个状态和事件被测试或检查的方式，可以用I输入功能来完成所有状态和事件

的检查或只读，请参见第5.5节之内容。

OUTPUT FUNCTION:

这是继电器被设定或触发的方式，通过提供几个不同类型的输出功能，计数器和转换

纪录仪被执行，请参见第5.6节之内容。

151

(续)

EDGE:

这是与一个事件瞬间发生时间有关的一种状态，例如：按ZERO键，在该键的边缘

信号将会发生该过程，通过在有关状态变更的方向上来目录化这些边缘信号，正的或

上升（↑），负的或下降（↓）（真或假），请参见第5.4,5.5 和5.6之内容。

IN NUMBER :

880用来鉴别一种状态或事件的代码，该代码共有三位数，请参见第5.3（表5.6）和

5.7节之内容。

TOKEN:

这是一个输入/输出功能和一个识别代码的组合标示符或者是一个布尔/逻辑/算术或

关系等式运算符。一个标示符由输入或输出后缀ID代码组成，一个工步有一个或多

个输入标示符，包括运算符和一个输出标示符，参见第5.6， 5.7 和5.8节之内容。

STACK:

是880用来评估布尔表达式的方法，当一个运算符或输入表达式显示或暂时被访问

时并当一个输出表达式显示时，每个布尔值都被置于一个堆栈上，通过使用一个堆栈，

在写入输入/输出程序时就不需要圆括号，参见第5.8节。

PUSH:

每当880出现一个输入功能时，都应点击该堆栈顶部的有关数值（T/F,ON/OFF）,堆

栈中的其它数值将向下移动一个位置，参见第5.8节。

POP:

每当880出现一个输出功能或运算符时，该堆栈上的顶部数值将被暂时访问，在这

种情况下，被访问的数值可用来确定具体的输出行为，请参见第5.8节。

152

布尔操作：

第5.2节：布尔定义：

在你写入一个输入/输出程序之前对布尔操作进行基本了解是需要的，一个布尔变量

只有两个状态，即开和关（ON 或OFF）,分别用1和0表示，1表示执行或“真”， 0

表示不执行或“假”，需要记住的事情是其之有两种状态。

布尔操作：

用布尔变量可完成三种基本操作，即：”与”门，“或”门和“非”门，对于“与”门

运算符来说，两种输入状态都是真值情况下才能完成真值输出，如果你对继电器比较

熟悉，这就想把两个继电器串联，只有在两个继电器都关闭的情况下才能执行该输出。

对于“或”门运算符来说，只要有一个输入状态时真值，就可以执行该输出，对继电

器来说，只要有一个（或两个）开关关闭就可执行该输出。

“非”门只在一个输入状态中使用，其输出的状态与该输入状态相反，这就像使用了

一个继电器的常闭接点（不是常开），从真转换到假，从开转换到关或从关转换到开

等。

图5.1为使用继电器和880表示其功能的方式说明，许多人喜欢首先用继电器符号表

示出其功能，然后再解释880符号表示的每个工步。

继电器梯状符号

图5-8：继电器梯状符号（顶部是“与”门。底部是“或”门）

153

原理表符号：

当使用布尔运算符时，通常要使用一个原理表（请参见表5.3），其表示的是输入和

输出结果所有组合的可能性，假如有A和B 这两个输入项，输出项为C，“与”门、

“或”门和”非“门的运算符分别用&,| 和！表示，在下表中，我们用“真”（T）和“假”

（F）来表示布尔状态。

&(“与”门) | （“或”门）！（“非”门）

A&B=C A | B=C !A =C

T T T

T F

T F F

T F T

F T

F T F

F T T

F F F

表5.3:原理表

第5.3节： 880的状态与事件

现在你应该已经熟悉了880的状态，880的状态将以较大的字符被显示在RUNTIME

屏幕上，通常的状态为：STOPPED, DEPOSIT ,RISE1等，状态也就是880完成一项任

务的一个时间周期，有许多内部状态可供你用输入/输出程序来选取，为了写入一个输

入/输出程序来完全掌握880的内部运行情况是没有必要的，但是在该部分进行一个演

示练习还是对你很有帮助的。

状态图示符号：

在写入一个输入/输出程序时，你可以测试一个状态是否被执行，事件可以使880产

生某种过程，按START键即可进行一个事件例示，在状态图表符号中，事件行与状

态行相连，该输入/输出系统可造成880发生事件，关于选取输入/输出系统所有状态

与事件的目录，请参见表5.4。你可以把该表复制下来供例示演示时使用，该表中带

有一个输入/输出程序中的代码键，四个前面板上的发光二极管（输出指示）和四个固

定前面板上的键（输入指示）已经被分配到ID中以便在写入一个输入/输出程序时使

用。（表5.6，#64-71）

154

ID 号有效功能—类型类别说明

0-7 I - B I/O

远距输入1-8（插槽1）

8-15 ALL -B I/O

继电器输出1-8（插槽2）

16-23 I -B I/O

远距输入1-8（插槽3）

24-31 ALL -B I/O

继电器输出1-8（插槽4）

32-39 ALL -B I/O

继电器输出1-8（插槽1）[见ID0-7,插槽1]

40-47 I -B I/O

远距输入1-8（插槽2）

48-55 ALL -B 1/O

继电器输出1-8（插槽3）

56-63 I -B I/O

远距输入1-8（插槽4）

64-67 ALL -B I/O

最左侧=64，最右侧=67，前面板LED指示灯

68-71 I -B I/O

最左侧=68，最右侧=71，固定在前面板上的功能

键

72 I -B ISTATE

手动模式（真/假）

73 I -V ISTATE

停止模式（功率上升到0）

73 I -V ISTATE

如果不是在任何停止模式[1]则为真

73 I -V ISTATE

停止模式—晶体失效[2]

73 I -V ISTATE

停止模式—远距输入/输出[3]

73 I -V ISTATE

停止模式—前面板[4]

73 I -V ISTATE

停止模式—最大功率中止[5]

73 I -V ISTATE

停止模式—手持式控制器[6]

73 I -V ISTATE

停止模式—用户接口不存在[7]

73 I -V ISTATE

停止模式—测量通讯到SS卡故障[8]

73 I -V ISTATE

停止模式—通讯到输入/输出卡故障[9]

73 I -V ISTATE

停止模式—母线整体性故障[10]

73 I -V ISTATE

停止模式—旋转器暂停故障[11，12……19]

74 I -V ISTATE

膜系1-9执行（1-9），（若在非序列模式，为零）

75 I -V ISTATE

工艺1-9执行[1-9]

76 I -V ISTATE

轮流检测现行膜层信息（0-99）

77 I -B ISTATE

运行一个工艺的排续器=真/中止=假

78 I -M ISTATE

若功率=0%为真

I -M

I -V

ISTATE

若蒸镀期间电子枪挡板打开，真。

过程—功率上升[0]

过程—在零功率[1]处停止

过程—开始晶体校验[2]

过程—升温1[3]

过程—热炼1[4]

过程—升温2[5]

过程—热炼2[6]

过程—热炼保持[7]

过程—挡板延时[8]

过程—蒸镀[9]

155

80 I -V ISTATE

81 I -M ISTATE

82 I -M ISTATE

83 I -M ISTATE

84 I -M ISTATE

85 I -M ISTATE

86 I -V ISTATE

87 I -M ISTATE

88 I -M ISTATE

过程—速率斜率[10]

过程—速率斜率后的蒸镀[11]

过程—时间/功率恢复过程[12]

过程—空载斜率[13]

过程—成功蒸读后的空载功率[14]

过程—时间-功率模式下的空载[15]

过程—手动控制[16]

过程—停止后待机，准备启动[17]

过程—坩埚驱动器工作[18]

过程—升温/热炼前膜系保持[19]

晶体挡板状态-所有的传感器挡板关闭[0]

晶体挡板状态-传感器1=挡板开[1]

晶体挡板状态-传感器2=挡板开[2]

晶体挡板状态-传感器3=挡板开[4]

晶体挡板状态-传感器4=挡板开[8]

晶体挡板状态-传感器5=挡板开[16]

晶体挡板状态-传感器6=挡板开[32]

晶体挡板状态-传感器7=挡板开[64]

晶体挡板状态-传感器8=挡板开[128]

晶体挡板状态-所有的传感器挡板开[255]

SRC在执行时被变更或被分配

晶体使用图示—传感器被执行

晶体待用图示—传感器在待机状态

晶体失效图示—故障传感器

抽样/保持状态-无循环，状态不重要[0]

抽样/保持状态-抽样，晶体准备控制[1]

抽样/保持状态-保持，晶体被覆盖，评估速率[2]

晶体寿命超过波特率

最大功率控制-RSC@最大功率=真，其它假

最大功率控制-无电子枪@在最大功率极限[0]

100

101

102

103

104

105

106

107

108

109

110

111

I -M

I -B

I -V

I -B

I -M

I -V

I -B

I -V

I -M

I -V

ISTATE

最大功率控制-无电子枪1@在最大功率极限[1]

最大功率控制-无电子枪2@在最大功率极限[2]

最大功率控制-无电子枪3@在最大功率极限[4]

最大功率控制-无电子枪4@在最大功率极限[8]

最大功率控制-无电子枪5@在最大功率极限[16]

最大功率控制-无电子枪6@在最大功率极限[32]

最大功率控制-无电子枪7@在最大功率极限[64]

最大功率控制-无电子枪8@在最大功率极限[128]

最大功率控制-所有电子枪@在最大功率极限[255]

增量键-手动控制器

减量键-手动控制器

停止键-手动控制器

工艺核对过程[0]（只在序列模式）

工艺停止，代码显示[1]，（只在序列模式）

工艺暂停[2]，（只在序列模式）

工艺进行[3]，（只在序列模式）

工艺等待，（只在序列模式）

工艺错误，（只在序列模式）

工艺没发生故障[0]

膜系错误[1]

工艺暂停[2]

若前面板正在通讯，为真。

当传感器卡发生故障时，为真

T=前面板印制板（UIFC）没有通讯（不带停止键）

真=晶体试验/模拟状态执行

旋转器同步图示-需同步，每一次一个坩埚。

执行的坩埚正在受控（1-8）

真=非序列模式执行

电子枪传感器应用的执行图示

应用模块（在位图示对中）

电子枪1，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪2，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪3，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪4，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪5，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪6，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪7，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪8，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

I/O槽1，印制板状态：没建立[0]

I/O槽1，印制板状态：没被检测，配置=空[1]

I/O槽1，印制板状态：槽2中的输入卡没被执行

I/O槽1，印制板状态：槽3中的输出卡没被执行

I/O槽1，印制板状态：槽4中的输入卡被监测

I/O槽1，印制板状态：槽5中的输出卡被监测

I/O槽1，印制板状态：在空槽6中配置MIA输入

I/O槽1，印制板状态：有输出冲突，需配置输入卡[7]

I/O槽1，印制板状态：在空槽8中配置MIA输出

I/O槽1，印制板状态：有输入冲突，需配置输出卡[9]

112 I -V

113 I -V

114 I -V

115 I -V

116 I -V

117 I -V

118 I -V

119 I -V

120 I -V

121 I -V

122 I -V

123 I -V

124 I -V

125 I -V

126 I -V

127 I -M

128 I -B

129-149

150 IO -B

151 IO -B

152 IO -B

153 IO -M

ISTATE

USTATE

I/O槽2，印制板状态：（见槽1上的干扰）

I/O槽3，印制板状态：（见槽1上的干扰）

I/O槽4，印制板状态：（见槽1上的干扰）

传感器槽A状态：未知（直到印制板被访问）[0]

传感器槽A状态：印制板位于通讯[1]

传感器槽A状态：印制板没有位于通讯[2]

传感器槽A状态：印制板存在，但配置不正确[3]

传感器槽A状态：没有印制板，但配置正确[4]

传感器槽A状态：印制板不能与软件版文兼容[5]

传感器槽A状态：印制版初始良好，但现在故障[6]

传感器槽B状态：（见槽A的干扰）

传感器槽C状态：（见槽A的干扰）

传感器槽D状态：（见槽A的干扰）

电子枪通道1，探头状态：关，不需要[0]

电子枪通道1，探头状态：执行[1]

电子枪通道1，探头状态：下降，OK-故障[2]

电子枪通道1，探头状态：故障，没更换[3]

电子枪通道1，探头状态：丢失，配置错误[4]

电子枪通道1，探头状态：待机，备用目录[5]

电子枪通道1，探头状态：转换，FAIL 到 BAK[6]

电子枪通道2，探头状态：(见通道1)

电子枪通道3，探头状态：(见通道1)

电子枪通道4，探头状态：(见通道1)

电子枪通道5，探头状态：(见通道1)

电子枪通道6，探头状态：(见通道1)

电子枪通道7，探头状态：(见通道1)

电子枪通道8，探头状态：(见通道1)

核对存储器：无效单元：膜系参数区域[1]

核对存储器：无效单元：输入/输出程序区域[2]

核对存储器：无效单元：工艺计数区域[4]

核对存储器：无效单元：工艺序列区域[8]

核对存储器：无效单元：信息错误（到存储器模块）[16]

核对存储器：无效单元：克隆错误（到蒸镀控制器）[32]

核对存储器：无效单元：克隆正确[64]

需要重新倒入或服务，关键错误

应用

复位/设定热炼保持模式

在抽样/保持模式时抽样关/开

膜系保持开/关（要求事件触发退出）

把蒸镀功率设定到零[OFF=0,ON=1]

无电子枪过冲，电子枪在系统功率内[0]

1号电子枪过冲到零功率[1]

2号电子枪过冲到零功率[2]

3号电子枪过冲到零功率[4]

4号电子枪过冲到零功率[8]

5号电子枪过冲到零功率[16]

6号电子枪过冲到零功率[32]

7号电子枪过冲到零功率[64]

8号电子枪过冲到零功率[128]

153

154

所有的电子枪过冲到零功率[255]

测量速率不等于规定速率,当速率大于规定速率时，设

定为真

155 IO -B USTATE

检查在进入蒸镀时是否允许零功率（T=SKIP）

156 IO -V USTATE

输入/输出标量模拟输出（0-255）倍数乘法运算来改变

输出

157 IO -V USTATE

发送膜系号----

158-169

应用

170-199 IT EVENT

计算机事件00-29

200 IT EVENT

停止

201 IT/ALL EVNT/STA

非序列模式=要求工艺开始事件/序列模式=软接点

202 IT/ALL EVNT/STA

非序列模式=普通输入/输出开始/序列模式=软接点

203 IT EVENT

转换到工艺1并启动工艺1（非序列模式=到膜系）

204 IT EVENT

转换到工艺2并启动工艺2（非序列模式=到膜系）

205 IT EVENT

转换到工艺3并启动工艺3（非序列模式=到膜系）

206 IT EVENT

转换到工艺4并启动工艺4（非序列模式=到膜系）

207 IT EVENT

转换到工艺5并启动工艺5（非序列模式=到膜系）

208 IT EVENT

转换到工艺6并启动工艺6（非序列模式=到膜系）

209 IT EVENT

转换到工艺7并启动工艺7（非序列模式=到膜系）

210 IT EVENT

转换到工艺8并启动工艺8（非序列模式=到膜系）

211 IT EVENT

转换到工艺9并启动工艺9（非序列模式=到膜系）

212 IT EVENT

打断工艺等待

213 IT EVENT

重新启动膜系

214 IT EVENT

开始下一个膜层

215 IT EVENT

工艺复位/启动

216 IT EVENT

序列模式：通过I/O或主计算机无条件的启动工艺

217 IT EVENT

最终厚度触发器（测量或外部）

218 IT EVENT

速率测量系统故障（从晶体上）

219 IT EVENT

要求/完成零厚度事件

220 IT EVENT

设定点时间触发状态

221 IT EVENT

设定点厚度触发状态

222 IT EVENT

把手动模式设定到关

223 IT EVENT

把手动模式设定到开

224 IT EVENT

以秒为单位节拍定时器事件（每秒事件一次）

225 IT EVENT

以分钟为单位节拍定时器事件（每分钟事件一次）

226 IT EVENT

以小时为单位节拍定时器事件（每小时事件一次）

227 IT EVENT

开始作业/工艺事件

228 IT EVENT

开始作业/膜系事件

229 IT EVENT

开始作业/蒸镀事件

230 IT EVENT

结束作业号/蒸镀事件

IT EVENT 231

结束作业号/膜系事件

232 IT EVENT

结束作业号/工艺事件

233 IT EVENT

速率斜率触发器（若执行，速率斜率将启动）

234 IT EVENT

电子枪1：坩埚良好

235 IT EVENT

电子枪2：坩埚良好

236 IT EVENT

电子枪3：坩埚良好

237 IT EVENT

电子枪4：坩埚良好

IO -M

IO -B

USTATE

EVENT

电子枪5：坩埚良好

EVENT

电子枪6：坩埚良好

EVENT

电子枪7：坩埚良好

EVENT

电子枪8：坩埚良好

EVENT

解除膜系保持事件

EVENT

解除热炼保持事件

EVENT

要求触发器重新扫描传感器图示矩阵

EVENT

通道1：厚度为零

EVENT

通道2：厚度为零

EVENT

通道3：厚度为零

EVENT

通道4：厚度为零

EVENT

通道5：厚度为零

EVENT

通道6：厚度为零

EVENT

通道7：厚度为零

EVENT

通道8：厚度为零

EVENT

电子枪1：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪2：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪3：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪4：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪5：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪6：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪7：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪8：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

通道1：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道2：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道3：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道4：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道5：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道6：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道7：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道8：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

测量速率四秒钟

EVENT

输入/输出辅助停止1

EVENT

输入/输出辅助停止2

EVENT

输入/输出辅助停止3

EVENT

输入/输出辅助停止4

EVENT

启动耦合（非序列膜系启动连接）

应用

STATE

第一个软接点到最后一个软接点

COUNTER

100模计数器（10个计数器）

第5.4节：稳定状态与边缘类型事件：

为了完全了解输入/输出程序是怎样工作的，我们需要观察边缘类型事件，布尔运算

符有另外一个用途，我们不但要区分什么时候一个变量是真或假（稳定状态）而且还

要区分什么时候或是否改变状态，例如：要想一想在把厚度调到零时是什么情况，当

你按zero键时，该厚度实际上就已经被调零了，只能进行一次，不能连续进行。

边缘事件：

由于要在调零状态之间（或者叫边缘事件）进行转换，要了解880中边缘事件的类

型是重要的，若你看表5.4，用一个边缘触发的事件是170-273，若你在这些事件上用

238 IT

239 IT

240 IT

241 IT

242 IT

243 IT

244 IT

245 IT

246 IT

247 IT

248 IT

249 IT

250 IT

251 IT

252 IT

253 IT

254 IT

255 IT

256 IT

257 IT

258 IT

259 IT

260 IT

261 IT

262 IT

263 IT

264 IT

265 IT

266 IT

267 IT

268 IT

269 IT

270 IT

271 IT

272 IT

273 IT

274 IT

275-299

300-399 ALL

400-409 ISCAD

一个“非边缘运算符”，你将得到一个错误信息。

第5．5节：输入功能：

可用输入功能来测试一些状态或条件，一个输入功能并不是局限于远距硬件输入，

你可以在继电器或其他变量上任意使用该输入功能，在这种情况下，你就可以测试任

何被设定的状态或条件。

159

输入：

输入（I）只是输入功能的类型，前缀I后，将会要求你确定一个将被使用的ID代码，

例如说，如果你在该输入/输出程序中看到了I3，这就意味着可使用远距输入代码4

（表5。4）作为一个输入，该输入功能应在“稳定状态类型”下工作，也就是说，如

果你在边缘类型事件下使用该输入功能，一旦在第一个发生的事件上按”真”,你将得到

一个错误信息。注释：KON#9（常数）也可被看作是一种输入手段。

第5．6节：输出功能：

有几种方法可用来评估880中一个工步的结果，一个工步必须有1和仅仅1个输出

功能，有一些输出功能是用于边缘事件而还有一些是用于稳定状态。

有几种方式来解释880输入/输出程序中的边缘事件，可使用TRIP功能来强化880

中的事件，当用边缘事件触发时，ARM AND DROP是另外两个操作输出功能，用来

操作I/O输出，软接点和计数器。

输出：

该输出（O）功能可被用作一个稳定状态输出，可用来评估工步的状态并把评估值用

作一个输出，该输出功能通常用于继电器和软接点，而不用于事件、计数器和硬件的

输入。

TRIP:

该TRIP （T）功能是用来向一个继电器或软接点的输出发送一个脉冲，一般情况下，

通过一个正边缘转换（从假到真）被触发，该输出将保持真值一秒钟，然后返回到假

值状态，有时候也叫做1-发射功能，另外，可使用该功能来触发880中的所有事件，

这在表5.4中有叙述并在有效功能栏中用T表示。

ARM AND DROP:

还有两个通过在边缘转换上触发操作的其它功能，这两个功能分别被叫做ARM 和

DROP(A和D),当在ARM输入上有一个正边缘信号时，该有区分的输出将为真值，该

输出将保持真值直到有情况使其变成假值为止。DROP功能与ARM功能相反，在

DROP输入的正边缘，该输出将为假值，由于该ARM功能可使输出升高并提留在高

状态，所以这些功能与TRIP功能是不同的，一个DROP功能可使输出下降，这两个

功能要结合在一起使用，如果你在一个输出上使用了ARM功能，无论在什么样的输

入/输出程序上你就必须使用DROP功能或在该输出上清除除非继电器被执行或输出

闭锁。

SET 和CLEAR：

还有两个功能看起来像边缘事件，但他们是水平触发器，他们被叫做SET或

CLEAR( S和C)，在一个真状态设定一个输出将会使该输出为真值并被保持在该状态

直到该输出状态以后变成假值为止，这就是著名的’闭锁“功能。当CLEAR为真值时，

CLEAR输入可使该输入变成假值，CLEAR功能与SET功能正好相反。

注释：只有一个TRIP功能能时触发器触发880中的内部事件，如果你试图通过对其

它输出进行编程来触发事件，你将得到一个错误信息。

第5．7节：软接点与同步事件：

880中的软接点是一个特殊类型的输入/输出变量，其ID代码是从300到399，他们

一个可被临时用来存储信息结果的区域，如果你开发了复杂的输入/输出工步，你就可

以使用这些软接点把这些复杂工步简单化，可以使用这些软接点来执行诸如计数器和

记录以这样的装置。

160

另外一个用途就使可快速完成对一些继电器的重新编程，可以像工步信息输出那样

来使用这些软接点，你也可以有一种简单的方法来输入一个软接点或把软接点输出到

一个继电器中，这些例示将在后面作更进一步的阐述。

同步事件：

有30个事件（ID号170-199）和计算机接口一起来使用的，他们可通过计算机命令

来进行设定，在这种情况下，你可以通过一个执行的输入/输出程序使880中的事件与

外部计算机实现同步。

第5．8节：内部操作：

特别在写入一个应用程序时，了解880解释一个输入/输出程序的方式是有用的，可

通过使用“堆栈”来完成对方式变量和功能的评估，通过使用该方法，不在需要括号

规定顺序的情况下即可完成运算，输入到程序中的每一项可以被应用到该堆栈上或用

来修改堆栈内容，首先要评估变量值是真或假（如果是M或V类型则是一个标量值），

然后再确定被用数值。我们可以通过观察下列工步来了解堆栈是怎样工作的，关于ID

代码的含义，请参见表5.4。

IO I1 ! | O8

扫描标示符：

被只读的方式是：在ID#0(远距输入#1)上完成一个输入功能，在ID#1（远距输入#2）

上完成一个输入功能，补足到堆栈顶部上的输入功能，完成一个“或”门运算并把结

果输出到ID#8(继电器#1)。

假如变量IO和I1都是假值，当该工步被评估时，该堆栈将如下所示：

图5-9：堆栈输入/输出操作

这些行表示的是堆栈的移动情况，图5-9中的下画线表示一个操作，上画线表示一个

访问。注意：当完成工步的评估时，该堆栈是空的（图5-9e）,虽然该例示中的堆栈有

两个目标深度，但是880有一个更大的堆栈。由于不能够输入一个比显示行大的工步，

所以超出该堆栈深度是不可能的。

当该工步内的每个表示符被扫描时，实际上每个工步也就被扫描。每秒钟要对所有

的工步扫描10次，一个输入功能可使被评估的变量值被推入到该堆栈上，一个输出

功能可使该堆栈被取消，从堆栈中取消的数值可被用作输出，“与”门和“或”门算

子将从堆栈中抽出两个数值并把结果放回到堆栈中，“非”算子将从堆栈中抽出一个

数值并颠倒其状态，然后再把结果放到该堆栈中，所有的运算，关系和选择算子可用

来完成类似的运算（见表），当880开时评估一个工步时，该堆栈应是空的，完成评

估时，该堆栈必须是空的。当完成对一个工步的编辑时，就必须要检查这些堆栈的运

算规则，如果在编辑时该堆栈的运算不正确，880则会发出一个错误信息。

161

第5．9节：运行菜单

在运行菜单时有两个选项，这两个选项可用来推迟/恢复该输入/输出程序的操作，在

错误情况下用TURNING OFF来关闭该输入/输出程序的操作，当编辑变化时你也能

关闭该程序以便在程序被完全输入之前不再开/关继电器。

停止该输入/输出程序：

使用CAUSE来警告该输入/输出程序停止运行，这只是一个输入或修改程序时的临

时条件，如果在不知道该输入/输出程序已经被停止而还试图运行880，就会造成严重

后果，请参见图5.3和 5.11节中的OPR功能键之内容。

第5．10节：存储器菜单：

程序存储：

这可以使你存储和调出你的输入/输出程序，如果你想用输入/输出系统添加一些新的

内容，在改变程序之前把你正在运行的程序保存起来是一个好主意，SAVE OPTION

可用来调出整个输入/输出程序并把该程序存储在一个存储器空间单元，SWAP

OPTION可用来把被执行的输入/输出程序置于为被执行的状态并把之存储在未被使

用存储器存储以便以后被调出执行，关机时这两个程序要被记忆，该输入/输出程序的

求校验和（前缀ID=）也能反映出哪个存储器单元被使用[通过第一个字符是A或B

（A存储器或

B存储器）]。

除了在存储器中存储你的程序外，还应把程序记录在纸上，如果880需要更换，你

将必须对其输入/输出进行重新编程以满足系统配置的要求，请参见图5-10和第5.11

节中“MEM功能键”之内容。

162

第5．11节：编辑一个输入/输出程序：

为了得到该输入/输出屏显，就需要你按照下列步骤进行导入。从RUNTME 屏显上，

按FIXED MENU键，当MAIN MENU显示时，按EXECUTIVE 键和I/O SETUP键直

到下列屏显显示。工步（输入/输出配置程序行）的范围是从001（结束状态）到999

（强制存储），001 和1是指相同的工步。

图5-10：输入/输出配置主菜单（或者是第一个输入/输出配置菜单）

图5-11：带有典型输入/输出程序值的编辑菜单

图5-10是该输入/输出程序的顶部水平，图5-11所示的是各种菜单结构，在该菜单设

置时按FIXED STATUS键，将会返回到RUNTIME屏显，按BAK键可返回到上一行

并删除未完成的编辑，按BYE键可返回到EXECUTIVE菜单。

163

下一页中真正的输入/输出程序菜单结构的虚拟表示部分将作为例示来表述，该菜单

段是一个虚拟的结构表述，即是通过该输入/输出配置菜单的EDIT/ ChanGe路径选取

的5个菜单序列中的第一个和第二个的虚拟结构来表述的。该表述就像一个流程图，

最长的横向行是所有选项中的第二个屏显水平，右侧的带点行是表示以前屏显的输入

点（屏幕可以在一个方向上横穿），双结束箭头是表示即使按了有关键也不能删除或

修改现行屏幕（焦点保留在现行屏幕上），有关键就是指：UNDO,AND ,OR,XOR,DEL

这些键。按BAK键可以从5个变更/编辑屏幕上的任何一个屏幕上返回到ChanGE 键

输入点，按MOREx/5键可在5个屏幕序列上调出下一个屏幕，在第5个屏幕上，在

按MORE5/5键可返回到5个屏幕上的第一个屏幕上。

注释：没有编程的装置将只有一行显示在编辑窗口的ENG行上，所以说，上/下箭

头键，GOTO键都只有一个可移动的位置，这就是项目#1，DEL键不能用来删除结束

行。你必须把一些行插入以得到其它行的位置，才能插入行或变更结束行，关于没有

编程装置的例示请参见图5-10。

虚拟命令---当标示符在输入/输出程序行（工步）上被输入时，就必须把ABC和XYZ

中有关系的数码进行输入，完整的命令输入就像“~ABC121”这样，该~ABC命令进

入代表数码输入屏幕的框中。从该数码输入屏幕上，当ENTER键已经确认该命令和

其有关数码并把该命令和数码放置到第二个屏显水平上的编辑行时，通过BAK键就

可以调回到第二个屏显水平，按第二屏显水平上的BAK键即可返回到确定是否进行

编辑/变更的菜单点。

（自动传递到）

命令数码输入菜单

164

程序结构

图5-12：输入/输出程序结构

输入/输出菜单概述：

GOTO: 按goto键移动到该输入/输出程序中的一个具体行（工步），如果该工步号（行）

已知，这可跳到另一行上，当该输入/输出程序是一个很复杂的程序且需要快速跳过时

是有用的。当一个被输入的工步号超出最后现行行时，该goto功能将移动到最后应用

的工步行位置（零移动到001），该goto功能输入后，可以用按BAK健而不再需要输

入一个行代码来终止该GOTO功能，GOTO将呈现在该输入/输出配置主菜单上（图

5-10）和输入/输出配置编辑菜单上（图5-11），按主输入/输出菜单上的GOTO 键将会

出现下列屏显：

按住GOTO可改变该键的标签（如图示）并显示一个新的功能水平，即：输入一个是

搜索目标并位于工艺中的数码，该数码输入菜单中的输入数码范围为0-999，按三位

键中的任何一个或全部即可完成对数码的输入，百位数在左边，十位数在中间，个位

数在右边，按一次键每位数都可从零开始增加，当9显示时，在按一次键将使数位返

回到零，数位彼此是独立的（没有相关性），按一个数位键的作用只对所按的数位起

作用，完成对所要数位的输入后，按ENT键进行确认。

（UP）↑上箭头键：向上导航该工步目录，该工步目录的显示部分对着该工步目录

的开始处移动。（UP）↑上箭头键在输入/输出配置主菜单上和输入/输出配置编辑菜

单上显示。

（DOWN）↓下箭头键：向下导航该工步目录，该工步目录的显示部分对着该工步目

录的结束处移动。（DOWN）↑下箭头键在输入/输出配置主菜单上和输入/输出配置编

辑菜单上显示。

MENU键：按下该键可进入菜单系统，当从该菜单的任何位置按下该键时，RUNTIME

屏幕将被返回。

BYE键：按该键可返回到EXCUTIVE 菜单或一个水平返回，请参见图5-10。

MEM键：该键可用来存储或交换存储在存储器中的输入/输出程序，一个子菜单可选

择下列三个选项：SWP,SAV和BAK。在主菜单中（见图5-3）按下该键可调出下列屏

显，请参见第5,10节之说明。

166

OPR键：通过选择一个子菜单该键可用来启动或停止输入/输出程序。注释：当按下

RUN键时屏显将变化到RUNNING 状态，当按下STP键时，屏显将变化到STOPPED

状态，在输入/输出配置期间可多次锁定该OPR功能。在主输入/输出菜单上按OPR

键可调出下列屏显：

见第5.9节。

EDT键：该编辑键可用来插入、删除工步并在一个工步内输入或改编标示符/算子，

这是一个启动编辑模式的键，该编辑子菜单具有以下功能：箭头光标，GOTO，

CHG,INS,DEL和BAK，在该输入/输出配置主菜单上按该编辑键将会调出该输入/输出

配置编辑菜单。

在这种情况下，有三个选择键可供使用，第一个键是用于一个子菜单编辑，第二个

键是用于一个输入/输出程序有关存储器项子菜单，第三个键是用于子菜单的操作控

制。

同时，在这种情况下，显示屏将在该输入/输出程序中包含一个编辑窗口，特别是，

三个连续的输入/输出程序工步将作为编辑行在中间工步上被显示，该输入/输出程序

的每一行被叫做一个工步，工步004是在带有“I81 #2 & O10”内容（有-↓↓-指示）

的行编辑位置，工步003和005现在使可视的，通过按触摸式液晶显示屏上的上/下箭

头键，你就可以通过该输入/输出程序来移动工步目录，把不同的工步带到可视的中间

行来准备进行编辑，也可以用GOTO键直接进入被输入的工步号来进行导航并使之成

为位于编辑窗口内的现行行，按BYE键可把屏幕返回到EXECUTIVE菜单，按FIXED

STATUS键可返回到RUNTIME

屏显。

167

第5．12节：输入/输出配置编辑菜单

按EDT键可调出如图5.4所示的输入/输出配置菜单，在该菜单水平下，有以下三个

编辑选项：CHG(改变显示在工步目录第二个编辑位置上的现行行)选项，INS（在显

示工步目录第二个编辑位置行的前面插入一个新行（空行））选项和DEL（删除显示

在工步目录第二个编辑位置上的现行行）选项。

DEL键：该键可用来删除显示在编辑位置上的现行工步（行）（用下箭头键在工步上

面确定工步的中心位置，见图5.10 和图5.11），结束工步不能被删除，删除工步被下

一个工步填补，工步号被删除号补充，所有的连续工步（行）都向上移动，工步号每

一次递减1。

INS键：该键可用来把一个空工步插入到该输入/输出配置程序目录中，一个新插入的

工步应位于现行编辑位置工步的前面（见图5.11）,也就是说，该INS检所插入的一个

空工步应正好位于现行编辑位置中的工步之前。按下INS键后，新的工步行将占据该

编辑位置（第二行），以前的工步行将下移一行（第三行），行的数码将减1，完成一

个工步行的插入后，使用CHG键来改变该空工步的内容。

BAK键：该键可用来退出输入/输出配置编辑菜单并返回到该输入/输出配置主菜单。

CHG键：该键可用来更改现行编辑位置（显示工步目录中的第二行）上工步行的内

容，同时还可用来输入或变更工步中的功能命令或算子，该CHG模式是一个你在写

入程序时要用的模式，你可以通过加/减运算符（见表5.1）来建立工步，关于该CHG

键的子菜单我们将在以下章节中做更进一步的阐述。

出现在编辑/查看窗口上的每一个工步格式如下所示：

RUNG(LINE)#:

TOKEN STRING OF RUNG:

除破折号和下箭头外，处于编辑/变更位置的中间工步行格式与上述格式相同。

168

RUNG (LINE) --↓↓--

TOKEN STRING OF RUNG:

注释：如果一个工步行上的运算符串输入的不正确，当按下确认键后，将会出现一个

错误信息，关于该错误信息的说明，请参见第5.19节。

第5．13节：编辑/变更菜单

按下该输入/输出配置编辑菜单上的CHG键打开输入/输出配置编辑/变更菜单（如下

所示），该CHG键可按照输入的程序启动序列菜单键，图5.12所示的是该菜单键下

的选项。

在该输入/输出配置编辑/变更菜单中有5 个菜单键可供使用，他们是引导键并通过按

MORE键按顺序显示。

在显示工步行目录中位于编辑位置的工步行现在被显示在“该输入/输出配置编辑/

变更菜单”屏幕上，在以下的说明中，该工步行（从一个结束工步行到一个典型的控

制工步行）正处于被变更过程，有三个运算符被添加，光标位置现在接着147输入，

这就是通过MORE键被引导5个菜单键中的第一个。

←左箭头键：正在被编辑的工步行有一个光标，通过下画线“—”来表示，该光标是

表示将被插入或取消的那个点，一般情况下，这将是一个新结构的结束和一个正在被

编辑的以前结构工步行的开始，在单工步行中，在现有运算符范围内该左箭头键是用

来向左移动工步行光标，其作用就像一个版文编辑器中的箭头键光标。

→右箭头键：和左箭头键的作用相反，该键是用来向右移动工步行光标。

ENT键：该键在“输入/输出配置编辑菜单”中有两个功能，第一个功能是确认所有

输入到该输入/输出程序中的现行工步行编辑，第二个功能是确认命令/ID#组合中的

ID#（每一个被输入的功能命令都有一个与形成一个运算符有关的ID#），在一个编

辑/变更期间，当功能命令/ID#组合和逻辑运算符形成一个工步要素时，一个工步通常

用多个输入来建立。在编辑/变更添加串结束时按一下ENT键即可确认所有的工步编

辑，当然，每当把每个功能命令要素添加到该工步后都要按一下ENT键来进行确认，

不同的菜单和内容是为了防止产生混淆。

169

UNDO键：以相反顺序取消插入和删除。

DEL键：该编辑命令可用来擦除“擦除/插入光标”位于的选项，UNDO键可用来恢

复被擦出的内容，特别是，用DEL键可删除位于工步行光标上方的运算符，当光标

在第一个运算符的下面时，还能够重复用来删除一个完整的工步行，由于删除留下来

的空间会自动的被来自与该工步行右侧的一个运算符所填补，所以是可以这样做的，

到一个被删除运算符右侧的所有运算符会向左移动一个位置。

BAKSP键：该键可用来删除到工步行光标位置左侧的运算符，当该工步行光标超出

最右侧运算符时，也可用来重复性的删除一个完整的工步行，到一个被删除运算符右

侧的所有运算符会向左移动一个位置来填补亏空。

BAK键：在没有按工步行确认键来存储（确认）编辑内容情况下，按该键可退出该

输入/输出配置编辑/变更菜单并返回到输入/输出配置编辑菜单，该键有引导和编辑两

种功能（请参见下述的该键的第二个定义）。

这些菜单键是用来编辑、退出或确认“被建议”的工步行的，其在输入/输出配置编辑

/变更菜单范围内的5键类型菜单上被分布，并在该输入/输出配置编辑/变更菜单内被

引导。

MOR键：该键可用来向上改变该菜单键选择组（从第一组运算符到第5组运算符），

共有5组序列可重复的导航键和编辑键，开始时总是接第一组。1/5表示共5组中的

第一组，等。

BAK键：返回一个菜单水平，在这种情况下，返回到该输入/输出配置编辑菜单，只

有该方法才能退出编辑/变更功能（FIXED STATUS键除外）。

170

5键类型菜单如下所示：

运算符键（逻辑算子、命令功能/ID#组合算子）

IN：该键可用来输入一个变量，该键可在任何状态下使用，当变量被处理或扫描时，

可把现行变量状态输入到堆栈上，当从标量（使用软接点）输入时，该堆栈结果就是

标量值，当从布尔或事件输入时，该堆栈上的结果就是布尔值。

OUT：该键可用来输出一个变量或输出到用户设定的软接点，如果把一个输出规定为

一个只读状态，那么在显示屏上将会显示出一个错误信息，被扫描的选项可使该堆栈

顶部被访问并被发送到该输出，当达到标量（使用软接点）时，该堆栈结果就是标量

值，当达到布尔时，该堆栈上的结果就是布尔值（即：0=假，非零=真。）

171

AND：这是一个“与”门运算符，这将从堆栈上带走最上边的两个变量并完成一个“与”

门运算，把一个单结果返回堆栈，这是一个数位属性，堆栈结果是一个标量值。

OR：这是一个“或”门运算符，这将从堆栈上带走最上边的两个变量并完成一个“或”

门运算，把一个单结果返回堆栈，这是一个数位属性，堆栈结果是一个标量值。

XOR: 这是一个“X或”门运算符，这将从堆栈上带走最上边的两个变量并完成一个

X或门运算，把一个单结果返回堆栈，这是一个数位属性，堆栈结果是一个标量值。

NOT: 这是一个“非”门运算符，这将从堆栈上带走最上边的变量并完成一个“非”

门运算，把运算结果返回到该堆栈的顶部，这是一个逻辑（布尔）属性，也就是说，

如果现行堆栈的顶部是零，那么它可以用1来代替，否则的话，将用零来代替。

POS：该功能主要是用来传感事件，只有当被传感的变量值是一个正边缘时，该功能

才是真的。该功能是一个标量属性但是可作为一个布尔值（零对非零数码）被评估，

该堆栈的结果是一个布尔值。

NEG：该功能正好和POS功能相反，只有当被传感的变量值是一个负边缘时，该功

能才是真的。该功能是一个标量属性但是可作为一个布尔值（零对非零数码）被评估，

该堆栈的结果是一个布尔值。

输入/输出功能：

SET: 可以在一个输出上或一个软接点上（300-399）完成一个设定，只要保持该设定

状态，它就会继续把变量施加到一个“开”的状态，当关闭该设定时，该输出将保持

设定状态直到产生一个过冲清除或下降。

CLR: 清除与设定相反，只要保持该清除状态，他就会继续把变量施加到“关”的状

态，注释：如果在通过期间清除和设定都是真值，工步顺序中的最后一个将被保留。

ARM: 该状态与设定状态相似，不同点是，对于一个ARM状态来说，变量只有在该

ARM状态的正边缘期间才能被设定到“开”状态。

DRP: 该状态与清除状态类似，不同点是，对于一个DRP状态来说，变量只有在该

DRP状态的正边缘期间才能被设定到”关”状态。

TRP: TRP是一个边缘驱动输出功能，在TRIP从假到真（一个正边缘）后，只有一半

的输出是真值，这些是用来触发880中的内部事件或产生一秒钟的延时脉冲。

算术/逻辑运算功能：

ADD:算术加法[像I5+I6{I5I6+}]可把输入5加到输入6，对于该可交换的功能来说，

位置并不是重要的。

172

SUB: 算术减法[像I5-I6{I5I6-}]可从输入5减去输入6，对于该可交换的功能来说，位

置并不是重要的。

MUL: 算术乘法[像I5*I6{I5I6*}]可把输入5乘于输入6，对于该可交换的功能来说，

位置并不是重要的。

DIV: 算术除法[像I5/I6{I5I6/}]可把输入5除于输入6，对于该可交换的功能来说，位

置并不是重要的。

MOD: 算术余数运算[像I5%I6{I5I6%}]可把输入5除于输入6并产生一个余数，该函

数的位置是重要的。

EQU: 等式[像I5=I6{I5I6=}]，这是一个标量属性，但是该堆栈的结果将是一个布尔值，

对于该等式来说，位置并不是重要的。

GRT: 大于等式[像I5>I6{I5I6>}]，这是一个标量属性，但是该堆栈的结果将是一个布

尔值，对于该等式来说，位置是重要的,如果15>16，这将导致一个真结果。

LES: 小于等式[像I5

尔值，对于该等式来说，位置是重要的.

SEL: 选择堆栈的哪个接点将产生该结果---

一个多元功能（像I5

I7?[如果I7是真值，I6将产生结果，如果I7是假值，I5将产生结果]，位置对该功能

来说是重要的，I5或I6可以是布尔之也可以是标量值，I7在表述时是布尔值但是结

果是标量值。

KON: 用来输入一个标量类型的常数值。

173

例示1：输入一个简单的I/O程序

以下屏显为第2章（标题为：I/O程序说明，见第41页之内容）所述的第一个 I/O程

序的显示顺序，为了强调起见，该I/O程序如下所述：

001

171，T67

002

END

导航路径为：点击前面板上的MENU 键，EXECUTIVE MENU键和I/O SETUP 键。

结果如下述第一个屏显所示，该屏显提示还没有I/O程序已经被写入到A存储器中，

如果在A存储器中已经有I/O程序，要转换到B存储器。按下述第一个屏显显示的

MEM键后，再按显示出来的SWAP键，可完成对存储器区域的选择。注：存储器的

识别号分为A或B，可使用EDIT/DEL键删除工步，注意：工厂的I/O程序在工厂已

经被存储以便以后使用。

I/O程序只有一个结束（END）行,按EDIT键按EDIT键后的屏显，按INSERT键

按INSERT键后的屏显，按CHANGE键按CHANGE键后的屏显，按IN键

按IN键后的屏显，按10键7次，1键1次输入71，屏显如上所示

按ENTER键后的结果，按MORE 键按MORE键后的屏显，再按MORE

键

再按MORE键后，要注意MORE键上的菜单选项变化和数字变化，再按MORE键

174

按TRIP键按TRIP键后的屏显，输入67，按10键

6次

按1键7次，按ENTER 键确认按ENTER 键确认整个行（工步）

*虽然在此使用了INSERT键，但是仍可通过CHANGE键消除该工步，结束（END）

行将发生变化，一个新的END行将产生并处于新结束位置上。

仍然在编辑模式下的屏显，按BAK键后的屏显，再按一次BAK键

将自动进到下一行，按BAK键退出编辑

再按一次BAK键后的屏显，演示↑键怎样来改变行的编辑功能，按

把该屏显与初始屏显像比较， BYE键或前面板上的STATUS键退出。

这是该I/O程序的输入点，

按↑键。

如果液晶显示屏上的第2个打印行是I/O停止而不是I/O 运行,要返回到本顺序的第

一个屏显上并按序列菜单上的OPERATION键和RUN 键。BAK键是用来返回到第1

个屏显上的，这些内容已经在“I/O菜单概述”这一部分进行了讨论，在此又用屏显

图形代替文字做更进一步的说明。

在I/O程序运行情况下，如果按位于前面板最右侧的用户可编程键（4个当中的一个），

位于前面板最右侧的发光二极管（4个当中的一个）将会做出相应显示。

当处于I/O程序菜单中或按前面板上的STATUS键时，该程序将运行，当RUNTIME

屏显显示时，该程序也将运行。

175

例示2：编辑一个工步

以下是在编辑位置按下带有004工步的CHG键后的屏显

按两次右箭头键，重新给EDIT/CHG行的光标定位

按DEL键，取消&符号

按UNDO键恢复被取消的&符号

176

现在，用EDIT/CHG行光标指向所示位置并按KON#键在#2和&之间插入一个KON#。

在屏幕的右侧，有一个临时性的KON以零缺省值状态显示，按1键和ENT键确认该

常数值。

按BAK键，能消除新输入的#1

现在#1已经被消除

下面，把光标向后移动到该编辑行的结尾（按右箭头键两次）。

使用MORE键重复性的导航到MORE5/5，在此能发现ENTER键，按ENTER 键确

认整个工步，该行不能被改变并被反映到也不能被改变（A41779）的求校验和中。

按ENTER 键确认该工步后，下一个工步将会自动进入“编辑/变更”位置，这是第5

行。如果一个新的程序被建立，那么一个新的工步也将从（END）结束行处被连续建

立，一个新的结束行将取代现行结束行并作为最后工步被自动放置。如果要在一个运

行程序中间编辑一个工步，那么下一个工步将是一个不能被变更的工步（如下所示）。

在这种情况下，就必须使用BAK键退出CHG菜单（也可用MENU键和STATUS键

退出CHG菜单）

以下是按BAK键后的屏显（接着上面的屏显）

注意：当在I/O程序中添加、删除或编辑工步时，通过”ID=”事先确定的编码将被改变。

当正在编辑工步时（在按工步ENTER键对其进行确认之前）,该ID码将保持不变。

该识别码

177

（十六进制位，如：A4F656）是整个I/O程序的一个求校验和，通过该识别码可准确

的区分一个I/O程序，也可以用来完整的检查有问题的系统内容或作为一种手段来检

查一个程序中输入的内容是否正确，例如：当已知一个I/O程序是正确的，在软件输

入程序中写入该识别号，就会使这些程序具有某些属性和方法。该识别号的第一个字

符要么是A要么是B，主要是用来表示程序被存储在哪个存储器单元中，通过SWAP

键和MEM键的选取可对其进行转换（请参阅第X2.21节—“求校验和”和第X3.6

节—“存储程序的工厂设定”以及第XX节---“存储器组件”之内容）。

第5．14节例示2-----开源继电器

问题的确定

对于该问题，有几个例示是有所帮助的。虽然这是一个微不足道的程序，但它可以

向我们演示什么地方需要写入一个I/O程序。当打开880型晶控器时，将要求关闭8

号继电器。虽然有几种方法都可以实现该目的，但我们选择了图5.13所示的方法。

图5.13 ：开源继电器

执行方案

执行该功能的工步为: 013, IO IO ! | 015

咋一看来，这好像是一个履行所要功能的环形路径，如果你认真观察其本质和ID清

2024年9月30日发(作者：陈其雨)

再按一次↑键将出现下列屏显结果。

GO2STP键：按GO2STP键即可是你进入到工步/行菜单，你可以在“数字输入键屏显”上输入工步号

/行号并按ENT键进行确认，下面屏显即为按GO2STP键后所出现的结果，如果输入的号大于结束行，

光标就会移到结束行。

下列屏显即为按下“1”键再按“5”键后的结果，按ENT键即可确认该值，按BAK键即可放弃

该值或按更多的数字键改变该值，（在最后一行的末尾，可把更多的数位转换到该两位GOTO提示符

区域）。

下列屏显是按GO2STP键再输入目标值15后的结果（先按“1”键，再按“5”键，再按ENT

键输入）。

当目标值大于2时，该行目录将作为这四个显示行的第三行显示并用编辑光标指向该行，这样

就给出了两个前行和一个延续行，从而可以使用户进行参考对比，并能明白前后关系，此目录末端

附近的显示无效。

按EDT键即可调出下列屏显，如果已经使用了密码（非0值），就会立刻出现一个密码输入屏显（有

关详细说明，请参见本章结尾之内容）。

导入程序如前面所述，共有3个新的编辑选项：改变行（CHG），插入行（INS）和删除行（DEL）。

按DEL键可删除光标指向的工步行。按INS键可在光标指向的工步行后面插入一个新的工步行，下

列屏显是用来说明改变工步行的（CHG），按BAK 返回到上一屏显，并取消已进行的输入。

按CHG键即出现下面这个屏显，注意：在所编辑行（带有光标的行）上的当前值。该屏显是模

式变更、膜系号、厚度的起始点，当对一个目录行进行编辑/改变的时候，在屏幕底部就会出现1个

编辑行并在该临时空间上显示该值。

按MOD键即调出下面这个模式选择菜单，当用INSERT键来建立一个新工步行时，就可以用SKIP

键来输入缺省模式值。

按WAI（等待）键就可在编辑行中改变输入的模式值（如下所示）。

现在按ENT键确认WAIT（等待）。

注意：在编辑行中WAIT 代替了SKIP，这时可以再次按MOD ，FLM或THK键，下列屏显是按FIL

键后出现的结果。

按“3”键并输入（作为膜系号），注意下列屏显中编辑行的变化，因为只有99个膜系，所以最多

只能输入2位数。

按BAK键即可放弃FILM#值的编辑，按ENT键即可确认被输入的膜系号数值（如下屏显所示），

注意：编辑行上的膜系号已经被3置换。

再按一次，屏显将从这三个选项中的任何一个处重复显示，下面的屏显为按下THK键后的结果。

按1键然后按2键会显示下列屏显，可以输入任一数字直到按BAK键或ENT键。

按ENT键可返回到该变更的屏显，请注意小数点的位置，禁止全部是零位。

通过使用上/下箭头键并输入指令即可改变5、6、7行上的模式和膜系号以及厚度，一旦处于编辑/

变更模式，即可在不退出编辑模式的情况下来变更不同的参数。

特例

当使用所有的存储器单元时，该屏显将显示，向该信息显示的那样，也使用了膜系存储器，尽管9

个工艺膜系中的每个工艺有99个膜层，但没有足够的存储空间能把9个工艺中每1个工艺用的99

个膜层都存储起来，所以要按OK键清除信息屏幕。

当一个执行工艺运行时下列屏显将显示，当其正在运行时如果有人试图要编辑该工艺，下列屏显也

将显示，按OK键清除屏幕信息。

如需输入密码，运用EXECUTIVE（执行）菜单中的系统配置键输入一个数值（但不能用零来作为

密码值，密码值必须要用除零以外的数值），当按下EDT键时，下列屏显将显示，该执行菜单在主

菜单内。

如需输入其它数作为密码，按上述方式输入即可。

工艺：出厂设置与清除后设置

下列屏显例示为对工艺#2进行工厂设置与清除后设置所存在的差异性，第一个屏显是工厂设置屏

显，对于工步01来说，有：模式=自动，膜系#=2，厚度=0.200; 第2个屏显是清除后的设置,只有一

个结束行。

典型的工厂设置

所有工艺号用的工厂（缺省）设置一览表：

工艺#1 工艺#2 工艺#3 工艺#4 工艺#5 工艺#6 工艺#7 工艺#8 工艺#9

01 01 01 01 01 01 01 01 01

工步

模式自动自动自动自动自动自动自动自动自动

1 2 3 4 5 6 7 8 9

膜系#

0.100 0.200 0.300 0.400 0.500 0.600 0.700 0.800 0.900

厚度

所有工厂设置的工艺都以工步2做为结束。

如要恢复出厂设置或清除设置，按主菜单上的SERVICE 键，调出SERVICE菜单（见下所示）：

清除后的设置

注意：通过这种方式来改变存储器内容会改变更多的工艺值,详细说明见第X部分。

按1次AS IS键可得到清除设置，按2次得到工厂设置，按3次返回到AS IS状态。

[关于求校验和的有效性,请见第3.21节之说明; 关于电池和存储器损耗,请参见第7.3节]

按ACCEPT（/RESTART）键确认上述配置, 也可以把新的有效配置导入到系统中,请参看SERVICE

菜单之内容，那里有多个设置组，而不是与工艺#（膜系参数，I/O程序等等）有关的设置，这些内

容包括在此配置中。注意：有效工艺程序是可能丢失的！！！出于安全考虑，I/O程序不能恢复出厂

设置,但PURGE 可以清除I/O程序,关于I/O程序的输入,请见第5.15节中的表格5.4之内容

在不确认任何变更设置的情况下,按BYE即可退出SERVICE 菜单。

如果用户忘记密码且程序并未被保存在存储器中，请与工厂联系以便在不清除存储器的情况下清除

密码。

第3．7节: 有效工艺的设置

概述：[见第2.9节和图

2.12之内容]

为了改变有效工艺（只有在系统处于空载状态且LAYER值为“#”——处在暂停状态[观察运

行时间屏显]），按MENU键,调出下列所示的主菜单屏显, 接下来按主菜单键区上的“NEXT

PROCESS”（有时按“NEXT ACTIVE PROCESS”），显示一个数字输入屏，按此屏上所要的数字即

可选定下一有效工艺,数字键的取值范围是1-9,按ENT键确认，按BAK键放弃。如果要输入数字,，

按所要的数字键即可,有效工艺值即为完成数字输入再按ENT键确认后的数值,用此工艺号即可启动

下一工艺,按STATUS键即可返回到运行时间屏显,如果在系统不是空载的情况下试图改变有效工艺，

就会出现一个暂时错误信息：INHIBITED：UNIT MUST BE IDLED（禁止：系统必须空载），或是

该键中的文本UNIT BUSY NA（系统忙）将显示来代替NEXT PROCESS (下一工艺)。当文本NA

出现在此键上时，禁止对系统设置进行变更，因为在运行过程中是不允许改变工艺的。如果在出现

UNIT BUSY NA时按下此键，就会发出报警的声音,这时工艺必须停止。关于”工艺复位/启动”,请见”

启动”之内容,如下图所示。

第3．8节:

该非序列模式并不用工艺来执行而是在一个单暗示性工艺中把99个工艺中的任何一个当作可能被

执行的工艺来看待。

注意：运行时间屏显上未显示出与工艺有关的信息。

非序列模式的差异性

注意：“新工艺”标志已变为“新膜系”且“浏览工艺”键已被取消。

按NEXT FILM键调出数字输入屏显来进行下一有效膜系的选择，按BAK键回到以前的屏显并取消

已进行的输入，按ENT键确认被输入的数字并把该数字用作下一有效膜系并回到上一屏显。

如果输入14，一旦回到运行时间屏显，就会显示出“NEXT FILM：14”信息，如下所示。

如果将系统设置为非序列模式，则需要对同样类型的通信、I/O设置、系统配置、和膜系参数

进行修改。

当系统在非序列模式中运行时，就不再需要工艺程序。

要把一个附加参数（最终膜厚）添加到膜系参数目录中。

最终膜厚不再是工艺程序中的一部分，而是一个参数。

序列模式：有效膜系号一直被一个工艺选择。

非序列模式：有效膜系号在有效工艺号的地方被选择（主菜单的键标改变是明显的，但REVIEW

PROCESSES键不再出现）。

第3．9节：由软件控制的运行时间屏显键

在运行时间模式中有几个由软件控制的键。

晶体质量显示。

L/O键

我们可使用运行时间屏显第2排上的最右侧键区（标有L/Q字样）来给显示在该屏显上的晶体

质量指示器排序，可显示出的参数为“回路参数” 和“质量参数”，关于880的晶体转换，请参见

中第2.17节之详细说明。每按1次L/Q键，就会出现以下屏显的可能性。对于熟悉以前蒸镀控制器

的用户，由于因需增加晶体而使复杂性增加，所以，晶体稳定性将不在这种方法中阐述，但在标示

有“S”行头的第2个状态屏显上可找到该晶体稳定性信息。

现在晶体稳定性被显示在第2个状态屏显上→

有关膜系参数：控制回路质量极限：0-9

晶体稳定性S极限：0-9

抽样与保持

SMPL 键

如果使用L/Q键下方的单键区，880就会进行取样并在取样与保持模式中重新启动取样和保持

阶段的切换顺序，当处于取样与保持模式时，此区域将不再是空白（通常是空白状态），将会包括

一些正在运行的程序的文本和数值，有关取样与保持操作及其相关参数（MAIN/REVIEW FILM）

之说明，请参见第2.13节。

相关膜系参数：（XTAL）RATE SAMPLING （晶体速率抽样）关,定时,智能

（XTAL）SAMPLE INTERVAL（晶体抽样时间间隔） 0：01- 99：59MM：SS

（XTAL）SAMPLE DWELL TIME（晶体抽样延时时间）0：01-99：59MM：SS

（XTAL）SAMPLE QUAL （晶体抽样质量） 1—50%

（XTAL）SAMPLE ALARM TIME（晶体抽样报警时间）0：01- 99：

59 MM：SS

第3．10节: 手动功率控制

手动功率模式是电子枪功率的手控方式，其在最初决定热炼和蒸镀操作点时是有用的，该手动

功率模式既可通过运行时间屏显输入也可通过2个状态屏显（见第3）中的任何1个来输入，此外，

在输入手动功率模式时膜系和工艺必须处于运行状态（不能停止），第3.20节对测试程序进行了定

义和描述,运行该测试程序，就可以实现对所有功能的检查和有效观察。

手持式控制器/手动功率模式:

尽管用户可以通过阅读说明书就可以熟悉手动功率控制器的操作，但要运行上述的多层膜蒸镀

测试程序作为一个辅助手段，就需要进一步的熟悉该手动功率控制器的操作。按下前控制板上的

MANUAL键，880就会处于一个类似蒸镀的阶段。在运行时间屏显上可看到手动为当前阶段。在手

动功率模式下(测试程序运行),为电子枪挡板所分配的I/O事件状态将打开且速率控制回路闭合。在

手动模式，可以使用手持式控制器上的两个竖直箭头键中的一个来调节功率,进入手动模式后，按两

个竖直箭头键中的一个（见图3.12）并观察运行时间屏显，中间位置上的LED显示器显示的功率值

（其在前控制板上带有的POWER-%标示）将会根据所按的箭头键增加或减少,用户若按住手持式控

制器上的STOP按钮将可使系统置于停止状态。如果同时按下两个箭头键就会使功率值归零,手持式

控制器上12尺长的螺旋状导线接头应接在前面板左下角（有MANUAL CONTROL标示）的接口上

图3-13: 手动控制器(手持式控制器)

按前面板上的MANUAL键用手持式控制器进行手动功率调节

图- 3.14 手控功率控制

当退出手动功率模式（再按一次前面板上的MANUAL 键即可）时，880就会进入正在进行的

膜系蒸镀阶段,此时控制回路将开启。如果退出手动模式时厚度值大于编程的最终厚度值，880就会

进行下一工艺工步。

[ 当880不处在手动功率模式时，手持式控制器上的按钮开关可以用来发挥其它作用,通过使用

可编程输入/输出，这些键就可以控制内部I/O事件或把这些事件输入到继电器。一个常见的例子就

是将这些按钮中的一个按钮当作一个I/O程序进行赋值，从而以手控方式解除最终膜厚极限（此类

作用见本手册第5章中的例示5）。

手动功率控制（LCD键）

如果手持式控制器功能丢失或手持式控制器上的键被I/O程序重新赋予其它功能，可通过箭头

键来完成相同的功能。关于这一点在第3章中已讨论过。需要强调的是：“蒸镀” 和“手动” 的转

换可在运行时间屏显上完成，即在第1状态屏显和第2状态屏显上完成。当在第1状态屏显上转换

进入“手动”模式时，就会出现2个箭头键，按↑键即增加功率%值，按↓键即减小功率%值。

第3．11节： 880型晶控器挡板延时（设定挡板延时模式）

挡板延时操作：

挡板延时操作主要是用来在把基板暴露在蒸镀束流前使蒸镀速率处于良好控制状

态，当要求该操作模式时，必须调出REVIEW FILM 菜单参数目录。这并不是一个通

用的执行模式，只允许在规定模系的参数中进行和编程，这些参数是：

参数1：挡板延时模式：

（开/关）该参数是用来执行具体膜系程序用的操作模式，当处于“开”时，允许选

取下列参数。

参数2：挡板延时暂停：

暂停时间：1-99：59 M/S

该参数可用来确定在放弃和中止工艺运行时间前系统将保持控制精度多长时间，在

达到暂停极限前如果把所要求的控制精度保持3秒钟，厚度显示将被设定到0并且基

板上的挡板延时将被启动，在这种模式下，所有的晶体转换、备用晶体或传感器执行

选择和操作都将保持有效。P-I-D控制回路设定值应事先被确定以确保最小的延时时

间和理想的镀膜连续性，关于控制基板和传感器挡板用的逻辑选择指南，请参阅本手

册第5章中“可编程输入/输出”之内容。

参数3：挡板延时质量：

控制质量（精度）：设定值的1-50%

在基板上的挡板打开之前，该参数可用来设定控制回路所要的精度，最大精度是蒸

镀速率设定值的1%或每秒一埃，该控制精度必须被保持3秒钟。

膜系参数/菜单：挡板延时模式：关/开

挡板延时暂停：0：01-99：59MM:SS

挡板延时质量：1-50%

第3．12节：电子枪控制回路说明

设计的880是用来测量材料的蒸镀速率并把测量到的速率与编程设定的速率进行比

较，实际速率和编程速率之间的差异性可用来产生一个反馈控制信号并把该信号发送

给电子枪电源，然后通过该控制信号对电源进行调节使其达到编程速率设定值，该控

制方法可使880晶控器自动完成对电子枪状态变化所做的补偿。

控制输出电压：

由于当今有许多类型的蒸镀电源和电子枪，通过880提供的蒸镀控制电压已经按照

用户的配置要求进行了设定，该电压有正/负之分并从机体上接地，电压刻度值分别是：

2.5,5 或10伏特满刻度。满刻度就相当于液晶显示器上功率位数的100%，该控制电压

有12比特辨解感应度和10毫安吸收能力，也可以对控制回路上的感应度进行设定以

符合饰刻应用要求，饰刻必须以相反的方式操作，该配置应在RFEVIEW FILMS 参数

目录菜单中完成。

P-I-D控制回路：

为了获得当今不同电子枪所需的控制回路响应的最宽范围，已经采用了P-I-D控制回

路，在使用该回路的情况下，就有可能实现对任何类型的电子枪进行良好控制，P或

比例增益项可对任何系统速率控制误差提供一个最快的响应并可用来对整个控制回

路上的增益进行设定。I或积分项可用来使速率控制误差达到一个0值并可以把其设

定到等于控制回路上的最慢时间常数。D或导数项可用来帮助预见控制回路是否超过

了目标并否定积分项所带来的消极影响，系统很少要求该项，其时间常数超过10秒，

对该导数项要求太多会造成控制回路的漂移和不稳定。

确定控制回路设定值：

用数据显示进行调谐：

由于所有的控制参数在一定程度上都会对控制回路的整个响应相互产生影响，所以，

需形成许多复合型设定值才能获得令人满意的结果，对于控制回路来说，为了获得理

想的稳定控制状态，也需要拥有许多不同的设定值。应用在RUNTIME屏显上的图表

可帮助用户确定控制回路设定值和性能。用户可以用之来观察真时速率，速率偏差或

控制功率。通过把一个工步响应反馈给控制系统并观察图表显示出来的响应之就可以

很容易的“调谐”控制回路，有几种方法可用来进行工步改变，第一种是在控制状态

下给一个不同的蒸镀速率代码编程，另一种方法是进入手动功率调节并上下调节功率

的斜率，然后退出手动调节反馈到控制状态。

设定P-I-D项：

调谐一个控制回路的基本原理是尽可能的把P,I,D参数项分开，通过停止执行I和D

项来开始，把I参数设定到0.0秒，把D项设定到其最低值（0.0秒）。分开增益项（P）,

从P项的最低值开始并逐步增加直到系统对第一个工步输入开始响应振荡，要对该值

做个纪录，把50%作为开始点使之降低，你将会发现用该数值将达不到你所要的控制

点（实际速率降低与所要的速率），通过设定积分项（非0.0）可以消除该偏差，如果

你知道系统上的时间常数，就可以使用该数值作为一个启动点，较小的积分项数值虽

然可使系统响应变快，但会产生振荡，此时，你可以返回并重新调节（降低）P项，

注意：在P-I-D项之间会相互产生影响。

对于大部分系统来说，使用P和I这两参数项就足可以使你的系统稳定，如果你所拥

有的系统很慢，你也可以使用D参数项，该参数项可有助于控制你的系统产生过盈，

如果你知道你的系统缺什么，可以把D参数项设定到你的系统中，该项可以在控制回

路上为你的系统缺项进行补偿。

典型设定：

电子枪设定：

快速响应的电子枪，如电子束型的电子枪，可在高增益设定值（20-200）、较短的积

分时间（.1-.5秒）和较小或没有导数项（0秒）的条件下操作，这些设定值会受到膜

料灵敏度的影响也会受到使用/不使用电子枪坩埚衬套的影响，这些设定值也是最典型

的溅射镀膜应用值。

中速响应的电子枪要求较低的增益设定值（0-100），较长的积分时间（.5-.10秒）和

一些导数项（0-1秒）。

慢速响应的电子枪要求较低的增益值（1-50），较长的积分时间（5-30秒）和一个约

等于积分项20%的导数项（1-10秒）

第3.13节：蒸镀过程与参数组：

100

在880蒸镀过程中，对于电子枪和蒸镀速率的控制由几个阶段，完成一层镀膜有三

个主要阶段，即：预蒸镀，蒸镀控制和蒸镀后控制。预蒸镀参数是用来控制蒸镀前的

电子枪和膜料状态，880能够控制不同类型的电子枪，关于电子枪的典型运行情况如

图3.15所示。

典型的蒸镀运行过程：

升温1/ 热炼1/ 升温 2/ 热炼2 /挡板延时/蒸镀/速率斜率/蒸镀2/空载斜率/空载

图3-15：典型的运行过程

下面的表3.1为蒸镀运行过程和整个蒸镀过程的有关参数值，也有几个蒸镀参数与蒸

镀材料和传感器校验有关，在这些参数中有材料密度、Z系数和工装系数，每一个

膜系参数和图示参数的详细说明请参见第3.5章节之内容。

过程参数组

升温1 升温1功率值，功率斜率1时间预蒸镀

热炼1 功率热炼1时间

升温2 升温2功率值，功率斜率2时间

热炼2 功率热炼2时间

挡板延时挡板延时模式/挡板延时暂停/挡板延时质量

蒸镀蒸镀速率/控制回路P/控制回路I/控制回路D/ 蒸镀

最大功率极限/中止最大功率转换/最大功率延时

速率斜率：速率斜率模式/速率斜率触发/速率斜率定时/新的蒸镀速率控制

蒸镀2 新的蒸镀速率

空载斜率功率斜率 3定时蒸镀后

空载热炼3功率值

表3.1 880 蒸镀运行过程与参数

101

第3.14节：系统配置

通常情况下系统配置参数与蒸镀工艺无关，但是它是保证系统能正常运行的必备参

数配置，如果880在系统中运行，就要对这些系统配置参数进行检查看其是否适用于

系统环境，可以运用程序的求校验和来核对每个参数组的完整性。

为了选取该参数组，要调出RUNTIME屏显，按MENU键和MAIN键即可调出，在

MAIN 菜单显示的情况下，按 EXECUTIVE MENU 键，当

EXECUTIVE MENU显示

时，按SYSTEM CONFIGURATION键，SYSTEM CONFIGURATION 菜单将显示，

有12个参数必须和系统类型参数一起工作并需要编程处理，按FIXED STATUS键即

可返回到RUNTIME 屏显。

主菜单：序列模式主菜单：非序列模式

EXECUTIVE 菜单 SYSTEM CONFIGURATION 菜单

编辑液晶显示器对比度变更液晶显示器对比度

系统配置（下卷）系统配置（下卷）

系统配置（下卷）

102

第3.15节：有关系统配置参数的详细说明：

参数： LCD CONTRAST（液晶显示器对比度）

低/中/高数值：低或中或高

单位：低/中/高

该参数可用来告诉880怎样来控制到液晶显示器的偏压，把可视度调节到最佳，用

最佳对比度上的最亮光在45度以上的视角上垂直于液晶显示器所获得的可视表面效

果最佳。

参数：PASSWORD LOCK#(密码#)

密码号：范围：0-9999

单位：无

这可以把改变880程序参数权限定在知道该四位密码的人手里，如果该密码用一个

非零值编程，无论你什么时候要选取将要改变的参数菜单，首先你必须输入该密码，

但输入/输出可编程菜单除外，该菜单是通过通讯配置菜单上的锁定密码参数来锁定

的（请参见下述通讯配置之内容）。

警告：

警告：如果忘记了输入的密码，可以通过清除所有的存储参数来去除，如果清除了

所有的程序参数，包括输入/输出可编程参数，那么系统配置，工艺目录和膜系参数都

将丢失并要求重新编程处理，这可能会有上百个数据项，所以，在清除880存储器时，

一定要为所有的数据做个备份纪录，该备份方法包括把数据从主信息接口下载到计算

机上和存储器模块上。如果要清除880上所有的存储数据，当RUNTIME 屏显显示时

按FIXED MENU键，然后在主菜单中选择SERVICE键，按PURGE键并按ACCEPT

键确认，完成后，880将不再包含由用户编程的信息，需要重新编程处理。

如果忘记了密码使编程存储工作不能进行，请与生产厂联系以寻求在不清除存储器

的情况下解除密码。

参数： RUN NUMBER(运行代码)

运行代码值：0-9999

单位：无

运行代码：

该运行代码是用来启动一个新工艺[在序列模式下，在工艺上启动；在非序列模式下，

在膜系上启动]，输入有该参数的代码应被看作是工艺或膜系启动时运行代码增量的

一个预使用偏量，例如：如果输入的运行代码是下一个将被启动的工艺，那么该运行

代码将是3，运行代码是用来区分一个具体的运行工艺的，可通过观察PROCESS

ACCOUNTING 屏显对运行结果进行比较（请参见第XX节中的“工艺计数”之内容）。

103

参数：RECORDER FUNCTION（纪录仪功能）

模拟输出类型：速率/速率偏差/功率/厚度/远距控制

单位：无

选择纪录仪输出类型：

在880的每个传感器卡上都有两个不同的模拟输出，标有SOURCE x/x的9针D-SUB

型母接口包含这些模拟输出（请参见第3.10节），这两个输出当中的任何一个可用于

纪录仪输出，你可以对在该输出上显示的五个变量中的一个进行编程处理，这五个变

量分别是：速率，速率偏差，功率，厚度或远距控制。远距控制设定允许通过外部计

算机确定一个电压水平并在该输出上显示（请参见第6章中的“计算机接口T命令”

之内容）。

参数： RECORDER OUT CHANNAL

模拟输出通道：1-8

单位：通道

在880的每个传感器卡上都有两个不同的模拟输出，标有SOURCE x/x的9针D-SUB

型母接口包含这些模拟输出（请参见第3.10节），这两个输出当中的任何一个可用于

纪录仪输出，在此能选择并使用一个电子枪输出通道（1-8），另一个电子枪输出通道

（每个卡上）可用于图表式纪录仪（由一个SS MAPs参数：SOURCE OUTPUT CHNL

确定），如果把电子枪输出通道参数和记录仪输出通道参数设定到一个相同的通道，

则电子枪输出通道能被使用，但纪录仪输出通道将丢失。如果发生这种情况，则需要

重新导入来重新分配纪录仪通道。

参数： CLOCK TIME

真时时间：HH:MM 范围：00：00-23：59

单位：小时：分钟

参数： CLOCK DATE

真时日期： MMDDYY 范围：010100-123199

单位：月天年

设定时钟：

有两个参数可用来对880中的时钟进行编程，主要是在工艺纪录模式中使用，时间

格式是24小时，下午的一点是13：00，日期是以月-天-年这样的格式，没有间隔符

号。在单天前要加0（如：3月5日中的5日应该写成05，而不是写成5），日期范围

是：01/01/1989—12/31/2088，也就是说，89，99表示1989年和1999年，00-88时表

示2000年至2088年，如果没有通过880而用两位数表示年份则要求对世纪位进行识

别（19世纪或20世纪）。

104

第3.16节：有关通讯参数的配置：

通讯设置：

当RUNTIME 屏显显示时，按FIXED MENU键即可确定通讯配置菜单，按主菜单上

的EXCUTIVE MENU键再按EXCUTIVE 菜单上的COMM SETUP键即可调出通讯配

置菜单（按STATUS键即可返回到RUNTIME 屏显）。

以下屏显为通讯配置程序（从简单程序目录到具体目录变化项），这些程序和以前所

述的其它程序一样都需要用箭头键使光标对住目录项，按EDIT键和CHG健，再按数

字或所需数值的数字表示符，再按ENT键，当单项内容显示时或目录显示时可进行

翻页，按BAK键可返回到以前的菜单键，按BYE键退出通讯配置，按STATUS键返

回到RUNTIME 菜单。

通讯配置菜单星号表示箭头键所控制的光标

按EDIT键，结果为…… 按CHANGE键，结果为…….

编辑菜单显示现行值和编辑/变更菜单可进行一个新的输入，

数值的许可范围按BAK键可在不变更情况下返回到以前的屏

显。

105

有关详细通讯参数的配置：

参数： COM/IO CODE

密码号：范围：0-9999

单位：无

COM/IO 密码号

该密码可把880程序参数的变更权限制在知道这四位数密码的人手里，该密码的设

定范围应该是从1到9999，不得使用零作为该密码。如果该密码用一个非零值编程，

无论你什么时候要选取将要改变一个参数或一个通讯配置参数的输入/输出菜单，880

将首先要求你输入该密码。

警告：

警告：如果忘记了输入的密码，可以通过清除所有的存储参数来去除，如果清除了

所有的程序参数，包括输入/输出可编程参数，那么系统配置，工艺目录和膜系参数都

将丢失并要求重新编程处理，这可能会有上百个数据项，所以，在清除880存储器时，

一定要为所有的数据做个备份，该备份方法包括把数据从主信息接口下载到计算机上

和存储器模块上。如果要清除880上所有的存储数据，当RUNTIME 屏显显示时按

FIXED MENU键，然后在主菜单中选择SERVICE键，按PURGE兼并按ACCEPT键

确认，完成后，880将不再包含由用户编程的信息，需要重新编程处理。

如果忘记了密码使编程存储工作不能进行，请与生产厂联系以寻求在不清除存储器

的情况下解除密码。

参数： KEYBOARD BEEP

关/开

单位：无

键盘蜂鸣音：

该参数可告诉880是否在按触摸屏幕上的键或按前面板上的固定键时要发出蜂鸣音，

可适用不同的频率来传达不同的含义，例如：一个低频蜂鸣音表示一个输入不正确或

没有在键区按键。880上蜂鸣系统的频率范围约为330赫兹-10千赫兹。

106

参数： RS232 BAUD RATE

RS232波特值：300，1200，2400，9600

单位：波特

RS232波特率：

该参数可用来设定主通讯接口的波特率，波特率越高，数位转换数据增加的就越多，

一般说来，通讯速度也就越快，在电子噪音环境中，如果通讯在高波特率发生故障，

那么应采用较低的波特率。在一个电子噪音环境中，由于信息恢复量的增加（接收器

要求失效的信息被重新发送）即使使用较高的波特率，通讯速度也不能加快，由于与

一个信号脉冲周期相比，一个噪音脉冲的周期拥有一个较高的时间比率，所以在高波

特率情况下，噪音对其影响最大，一定要确保系统良好接地。

参数： RS232通讯协议

通讯协议类型：TELEMARK ASCII

RS232通讯协议：

该参数可用来设定通讯接口的通讯协议类型，TELEMARK 通讯协议有一个较高的完

整性，但是是一个专利型通讯协议必须要与TELEMARK的专用软件一起使用。ASCII

通讯协议的完整性较低，属于通用型通讯协议，该880所带的CD中包含有使用这两

种通讯协议所用的各种软件程序。

107

第3.17节： 880失效晶体的处理

对于晶体失效或传感器故障，880型晶控器给用户多种处理方式，该故障或许是传感

器硬件故障或者是由于晶体稳定性或控制回路质量临界点产生的故障，S&Q FILM参

数的设定值不正确也会造成传感器故障，把其转换到其它传感器或在定时功率方式下

继续操作或中止工艺都是可行的，这些选项可用在每个膜系中并在每个膜系参数目录

中是可编程的。REVIEW SS MAP菜单参数规定了晶体启动，晶体备用，晶体执行，

通道[1-8]启动模式，通道[1-8]故障行为和备用通道[1-8]的目录，规定这些参数的SS

MAP可通过一个膜系参数调出并在膜系和其有关的SS MAP 之间建立一种联系，除

物理安装外，在传感器被用作一个膜系程序中的选项前，所用的电子枪/传感器卡必须

在SYSTEM CONFIGURATION 菜单中（设定到“开”）被执行，只要系统被执行，这

就表明系统硬件安装正确。

检测故障参数：

定时功率模式：

“SS MAP 参数，通道[1-8]故障行为”可用来停止执行膜系或中止膜系， SILM FAILE

MODE上的模系参数可用来决定880将干什么，什么时候所有工艺中的晶体将被用完

以及是否应用于工艺的传感器数据属无效数据，选项1表示中止运行，选项2表示在

定时功率模式下完成运行，如果选择选项1，880将在屏显上显示的最后一个有效厚

度处停止，控制功率将被设定到零；如果选择选项2，880将在到传感器故障之前的5

秒钟内以一个平均的蒸镀功率继续运行，并使用现行的速率设定值模拟膜料在传感器

上的连续累积，该模拟累积继续直到达到了最终厚度设定点，然后，880将按照编程

要求完成蒸镀后的工序并向用户显示定时功率操作完成。

运用晶体转换：

通过用膜系和图示参数对菜单进行编程使一个晶体传感器还具有备用能力，这样在

初始传感器发生故障的情况下，操作可以被转换到一个备用的传感器上，备用晶体也

可以按照编程规定来代替已经失效的晶体。

晶体转换功能说明：

880中的晶体转换功能既可被用来手动转换传感器晶体也可被用来自动转换传感器

晶体，在不需要把速率控制瞬间导入系统的情况下即可完成该转换并保留所有被累积

的有效厚度信息，该功能的实用性在于：当初始传感器晶体发生故障或因其它原因变

得不稳定时该功能可提供一个安全手段来确保蒸镀被正确完成。

晶体稳定性：

晶体故障有三种类型，在一个硬件发生故障期间，晶体将停止振荡，其它故障类型

是属于晶体性能不稳定，当传感器晶体达到其使用寿命时，他们开始显现较小的正频

率跳动，这些正频率跳动可导致较大的连续速率误差信号，该误差信号通过控制回路

可以看到，控制回路会试图校正这些假信号从而一个短期的明显速率控制误差将发

生，这些正频率跳动也会造成传感器上累积厚度的明显丢失，所以，将会有更多的模

料累积在基板上并达到最终厚度设定点，通过内部监测，这些正频率跳动和控制回路

一起导致控制数值产生偏差从而自动的转换到一个新的传感器晶体上，这项工作可通

过把设定点极限置于维持控制偏差误差上和允许正频率跳动的数量和振幅上来完成。

108

A晶体转换：

当RUNTIME屏显显示时，通过按前面板上的STATUS键两次即可完成手动晶体转

换，这时，将显示出2ND STATUS屏显，在该屏显上，有FORCE FAIL键。通过手动

使初始执行通道产生故障并把其分配到指定备份通道进行自动控制来完成晶体通道

的转换，按FORCE FAIL 键可把该键最右侧的图例转换到故障通道1，连续按该键将

依次用FAIL ALL选项在所有安装和执行通道上转换，当需要产生故障的通道1显示

时，按最右侧的键来确认（见第X.X节之内容），该FOFRC E FAIL 键是一个选择项，

最右侧的键是一个确认键，在“所有故障”以后，选择将返回到RE-VERIFY。

选择FAIL CH X 后，指定的备用晶体将作为执行晶体被显示，其使用寿命值在通道

行上显示出来，按MORE键可以看到通道5至通道8，通过远距硬件输入或计算机接

口也可完成该通道转换，如果要返回到已经被故障化的晶体传感器，使用FORCE

FAIL键来选择RE-VERIFY 选项并按确认键即可。如果晶体仍然还能用，将作为执行

晶体被重新安装，另外一个传感器通道将返回到待用状态，要用SS MAP参数把指定

备用的晶体传感器通道设定到待用状态，并在CHx START MODE模式下，用该参数

把指定的初始晶体传感器通道设定到执行状态，有许多备用通道来支撑被安装和执行

的传感器卡。

如果配置了多传感器系列操作，由于这将是手动转换，所以将以相同的方式来执行

硬件故障下的自动晶体转换，通过把初始通道参数CHx BACKUP LIST设定成=[1-8

个备用通道]，第二个（备用）通道参数CHx STARTMODE就=待用和CHx FAIL

ACTION(通道故障执行)= 在SS MAP 程序中无。这时候，任何类型的硬件晶体故障都

将被自动转换到备用传感器上，通过“晶体稳定性”和“控制质量”几何运算所预测

即将到来的故障也将导致到备用传感器上的转换。为每种类型设定一个设定点值（零

除外）来执行S&Q,较小数值的设定可产生较小的误差且该数值所产生的晶体转换要

比大数值产生的晶体转换快，起初，应把这些参数设定到一个较高数值或不执行值（设

定到0）。对于初始工艺评估来说，数值6对于这两个参数是比较好的，这些参数一定

要符合工艺的需要。

关于晶体稳定性参数，要对正频率跳动量和振幅设定一个极限以便在蒸镀期间进行

阶段控制，设定值越小，允许的跳动量就越少。由于不同膜料有不同的应力值，所以

要完成对膜料的良好设定，对大部分应用来说，数值 6就是一个较好的启动点。

硬件要求：

为了使用晶体转换功能，下列情况必具其一，或者是带一个挡板的双传感器头或者

是带挡板的两个单传感器头，初始传感器和备用传感器应一直处于可操作状态并通过

其有关的振荡器装置与880传感器x BNC型接口正确相连。当要求转换时，880上所

供的一个继电器输入/输出接口被编程到执行状态，这些节点可用来执行对一个电磁阀

的操作从而启动传感器头上的气动挡板机构，这时候，初始晶体被遮挡，备用晶体被

暴露在蒸镀束流中。

应当引起注意的是：在每个传感器上还有独立的工装系数参数，这些参数是用来完

成对真空室内几何位置的校正，应在单独的模系程序中设定。

109

晶体的稳定性：

在蒸镀运行期间，880将在2ND STATUS屏显上显示出被监测晶体稳定性数值（从

RUNTIME屏幕上按STATUS键两次），数据将以厚度行和寿命行之间的S（稳定性）

标头格式显示，屏显可按以下方式只读：

稳定性：指示晶体的稳定性

3 指示超过了3个临界设定点。

9 指示系统处在超过4个临界点的90%之内。

如果这是典型的运行数值，把设定值设定到5是比较合理的，若读值太高或太低，

设定值应该按照实际情况进行调节。

控制质量：

该控制质量参数是用来对控制回路误差量设定一个极限，由于电子枪和材料的特性

不一样，所以理想的设定值要靠经验来实现，控制回路的质量会受到电子枪或溅射电

弧和PID控制回路参数的影响，所以在设定控制质量上的理想转换临界点前（按

RUNTIME屏显上的L/Q键两次），这些区域的工作情况应该正常。

该参数相对应的允许偏差

设定点偏差% 设定点偏差%

1 5 6 20

2 7.5 7 25

3 10 8 30

4 12.5 9 40

5 15 0 关

通过几何运算求出的这些设定值可通过按L/Q键从RUNTIME 屏显上看到，数据将

显示在标有LOOP图表区域的下面，几个蒸镀运行完成后，所发现的典型数值可用来

确定更适当的设定值，该屏显读值如下所示：

回路值是控制回路的质量

2 指示已经超过了2个临界设定点

7 指示系统处于超过3个临界点的70%以内。

如果这是典型的运行值，把设定值设定到4是比较理想的，若读值太高或太低，设

定值应该按照实际情况进行调节。

用于多层蒸镀：

多层蒸镀上用的晶体：

在镀两种膜料时要求有最终精度，理想的方法就是每种膜料都要使用单独的晶体传

感器，这样可防止因不同膜料所产生的不同膜层在Z系数校正时所产生的误差，这种

操作模式可通过把第一膜系/图示组合中的启动传感器参数编程到传感器1中，把第二

膜系/图示组合中的启动传感器参数编程到传感器2中来完成（如上所述），在每一膜

层上都应该把CHx备用参数设定到“关”或设定到一个晶体通道上，而不是设定到

上述的1或2 上。但是，当只使用2个晶体通道传感器并允许一个在另一个产生晶体

故障时用作备用恢复，可以把该CHx备用通道设定到“开”。由于有两种混合膜料，

所以在恢复时会产生一个较小的厚度误差，但是会在一个被中止的功率或定时功率条

件下完成蒸镀运行，由于电子枪的几何尺寸存在着差异性，所以要对工装系数进行合

理设定，每个传感器应在每个图示参数程序中有其自身的工装系数值。

110

多执行晶体传感器的平均值计算和多膜层蒸镀的平均值计算：

多传感器操作要比单传感器操作复杂的多，图示参数CHx START MODE可用来确定

2个或2个以上的被执行通道,MIN START XTAL参数用来反映相同的通道号或至少2

个通道号，MIN ACTIVE XTALS=

选择一个以上的执行传感器通道，可自动假定平均值，多膜层将使用并且将如上述每

个膜层那样有单独的模系/图示组合参数，在每一个多膜层蒸镀期间，将会有一个以上

的通道被执行，其目的将是增加多膜层蒸镀的精度。

下列参数在第3.5节和3.15节有更详细说明

有关配置参数：需要电子枪/传感器卡1 关/开

需要电子枪/传感器卡2 关/开

需要电子枪/传感器卡3 关/开

需要电子枪/传感器卡4 关/开

有关膜系参数：膜系故障模式定时功率，若故障发生，中止膜系。

控制回路质量极限 0-9

晶体稳定性极限： 0-9

晶体寿命波特率： 0.0-100.0%

电子枪/

传感器图示选择： 1-30

有关图示参数：主工装值： 10.0-400.0%

最少晶体启动通道： 1-8

最少备用晶体通道： 0-7

最少执行晶体通道： 1-8

晶体通道下降滤波器：无，平衡[晶体通道质量下降故障]

通道x启动模式：关，执行，待机

通道x故障执行模式：无，中止膜系

通道x备用目录： X-XXXXXXXX(1-8项目录)

[X=1-8](每个不带沉余位置，每一项都可扩展

到0-8）

通道X工装值： 10.0- 400.0%

通道X权数： 10.0-400.%

*仅指平均值。

111

第3.18节：工艺计数：

工艺计数屏幕可用来显示最后蒸镀膜系的关键参数目录，在完成一个蒸镀运行时观

察该屏幕并把屏幕上显示的结果与类似运行的结果相比较是有用的，从该屏显趋势上

可以看出电子枪的工作状态，蒸镀膜料的溅射情况，同时通过显示在该工艺计数屏目

上的关键参数也可以确定晶体是否失效。

该屏目上的所有数据也可通过计算机接口被只读和长期存储或复制数据纪录，在

RUNTIME屏幕上运行：

按前面板上的MENU键调出主菜单在EXECUTIVE 菜单中，按工艺计数键

以下是工艺计数选择后（共5 页中的第1页）的初始屏幕，第一行是运行#，当目录

下拉时其保留有一个位置以便维持一个固定的参考格式，每按一次向下双箭头键可以

向下移动一格目录以便该目录在第5行显示，按向上双箭头键可以以同样的方式向上

移动该目录到可视单元，但是目录的移动方向是向上的。滚页功能是用来翻页的，第

5 页后，如果按住向下的双箭头键，可视页将翻转到第一页，第一页后，如果按住向

上箭头键，可视页将翻转到第5 页。

以下屏显为使用向下箭头键所调出的目录内容

共5页，第2页共5 页第3页

共 5 页第4页共5 页第5页

图-3.16 工艺计数屏显

请注意屏显4和5，在第一个3字符上（如：A17,F00,O00,O….），启动状态的晶体

寿命%被显示,在以下3字符上（如：A17,F00,O00,O….），结束状态的晶体寿命%被显

示，3字符中的第一个字符是一个字母代码，下面两个字符是数字，该数字表示的就

是晶体的使用寿命%，字母O有不同的含义，如果后缀两个周期，则表示晶体通道上

没有安装传感器卡，

112

如果后缀两个零，则表示传感器卡已经被安装和执行（通过菜单参数）以及在“关”

状态。

格式：

XYYXZZ X=字母代码，YY=开始时的晶体寿命%，ZZ=结束时的晶体寿命%

开始组，结束组

晶体1 A91A89 =晶体1在工艺启动时的寿命为91%，在结束时的寿命为89%

晶体3 A97F71 =晶体3在工艺启动时的寿命为97%，在结束时以71%的寿命失效

晶体5 O00O00 =当晶体寿命为0%时，晶体5是一个启动的工艺关闭，并以关闭状态

结束工艺。（00通常表示没有晶体连接）

晶体7 O21O021 =晶体7在工艺启动时的寿命为21%,关闭，在结束时的寿命为21%，

关闭。

晶体8 O..O.. =晶体8关闭，没有安装传感器卡。

被存储和被显示的关键参数：

RUN: 运行号—从每个工艺循环开始处增加（开始的膜层号是#1）

DATE: MMDDYY表示膜系的开始日期

TIME: 开始运行的时间（用880上的时钟24小时不间断计时）

P TIME: 工艺时间—膜系工艺从开始到结束的时间

COMPLT: 蒸镀完成的方式

NORMAL :常规运行完成

TMPWR: 晶体失效，在定时功率条件下完成运行

BADXTAL: 晶体损坏，终止运行

REMOTE: 通过外部输入来终止运行

KEYBRD: 通过前键盘上的STOP 键来终止运行

MAXPWR: 超出最大功率极限，运行终止

PENDNT: 通过手持控制器上的STOP键来终止运行

FILM#: 使用的模系#

PROG#: 使用的工艺#

LAYER #: 使用的膜层#

MAP#: 使用的图示#

SRC#: 使用的电子枪通道#

POCKET#: 使用的坩埚#（坩埚驱动器）

D TIME: 蒸镀时间---电子枪挡板打开的时间，格式：分：秒

THICK: 蒸镀结束时的厚度，以埃为单位

RATE: 蒸镀结束时的蒸镀速率，以埃/秒为单位

POWER: 蒸镀最后三秒的蒸镀功率，以%为单位

LOOP: 控制回路质量累积器上的累积计数，关于该值的说明，请参见第2.17 节.

XTAL1 所示的是开始和结束时的晶体寿命%，请见下表中的字符代码。

XTAL2: 同上。

113

XTAL3: 同上。

XTAL4: 同上。晶体寿命%字母代码表

XTAL5: 同上。 O=关 M=丢失

XTAL6: 同上。 A=执行 B=

待机

XTAL7: 同上。 D=下降 S=转换

XTAL8: 同上。 F=失效

*可编程性能 ** 运行#显示后，如果使用试验模式，T字母将显示。

注释：[STAB：在晶体稳定性累积器上的累积计数在此不显示，请参见2ND STATUS

屏幕]

PURGE可用来清除工艺计数内容（关于工厂设定值，请参见第2.6节，关于有效的求

校验和，请参见第2.21节之内容）。

第3．19节：

OPTIONS/INFO: 880识别与诊断等：

OPTIONS/INFO:在RUNTIME屏幕上按fixed MENU键，再在主菜单上按

EXECUTIVE MENU键（按BYE键返回到主菜单，按fixed STATUS键返回到

RUNTIME 屏幕）。OPT/INF是EXECUTIVE菜单上的一个选项，该信息可以被分程

传递到工厂以用于区分和诊断，该信息串包括：软件本文#，求校验和，序列#，代码，

安装选项卡，选项代码，错误代码，PCB十六进制代码识别符，频率。该信息页有六

行，MORE键用来显示下一页。

主菜单 EXECUTIVE 菜单

选项/信息：共六页，第一页（用户接口板）选项/信息：共六页第二页（电子枪/传感

器板）

S/W版文，BUILD/CRC,SCUP COV S/W 代码版文/CRC EACH BD.

序列号/建立类型 OK=现行执行，工作。OK-UNUSED=不执行

导入建立; BTLR代码中的CRC MIA=执行，但是不是现在就执行

UBASmin:UIFC/SBASmin版文，SCUP incompatible!=超出了s/w程序组的兼容性

通讯版文 failed=电子枪/传感器板故障

错误代码（系统陷阱） BHIE=如果不是零，循环功率关/开（从1或

更多的SS板上不识别中断）

（POWER UP ONLY ）

选项/信息：共六页第三页（输入/输出版）选项/信息：共六页第四页

EMPTY=没有监测模块和配置 SN/建立类型

IN-DIABLED=不执行该插槽中的输入卡 S/W版文

OUT-DISABLED=不执行该插槽中的输出卡配置X CRC

INPUT=该插槽中的输入卡被监测导入CRC

OUTPUT=该插槽中的输出卡被监测协议

IN-MIA=卡丢失，如果有输入可执行错误代码（系统陷阱）

CONFLICT-I=有输入板命令的输出卡 [只启动功率]

OUT-MIA=卡丢失，如果有输出可执行

114

CONFLICT-O=有输出命令的输入卡

？？？=超范围应答[只启动功率]

选项/信息，共六页第5页选项/信息：共六页第六页

真时显示被安装/执行电子枪/传感器如果安装有存储器模块接口板和

卡上的频率测量值存储器模块并执行了该存储器模块，

如果没有安装或执行晶体/振荡器，频率=0 那么将显示该存储器模块信息，有关

[真时更新数据的屏幕] 详细内容，请参阅第3.20节。

如果发生故障，这些信息对工厂是有用的，在初始应用期间，把880通上电也可显

示该信息，初始开机过程（用于诊断）如下所示（典型的LCD屏幕信息）：

1．发光二极管显示：没有照明

液晶显示器显示：屏幕显示，清晰

背景光：开

2 LCD显示：

3 LCD显示：屏幕显示，清晰

LED 显示：所有发光二极管开（试验）

蜂鸣音： 2个高/低蜂鸣音

4 LCD显示：

5 LCD显示：典型的RUNTIME 屏幕

LED显示：典型信息

求校验和的有效性：

求校验和是用来对880上用户编程功能的完整性进行验证，关于求校验和的程序，

有三个形式：第一个是膜系参数（主菜单：校对膜系键），第二个是工艺工步（主菜

单：校对

115

工艺键），最后一个是输入/输出工步（主菜单：EXECUTIVE菜单：输入/输出设置）。

关于详细说明，请参见第2.5,2.7 5.10和5.13节之内容；关于“工厂设定与清除设定”，

请参阅第2.6节结尾之内容。

这三个程序类型中的每一个都有能被用来检查一个程序完整性的求校验和，该程序

是有问题的或因疏忽变更而是程序完整性改变的系统程序的一部分，不同程序的求校

验和组可用来准确的识别一个完整的蒸镀工艺，该程序和其求校验和值一起可以被存

储，可通过一个带有子程序和其求校验和值的版文说明来识别不同的工艺，当知道一

个程序正确时，在软件程序上写入求校验和。

请注意：当编辑“改变，添加和删除”时，将不会产生明显的对应求校验和变更直到

从临时空间把该变更存储到程序中。

该求校验和有一个5位十进制数构成（例如：4A6F6,5204D）,该数值可以前缀”ID=”

（膜系参数的求校验和除外，其前缀的是X），另外，输入/输出程序（后缀ID=）有

一个字母分隔符，表示程序被存储在哪一个存储器单元中（A或B）,使用通过MEM

键选取的SWAP 键来进行存储器单元调换。

清除后或工厂存储前的求校验和与参数如下所示：

清除后工厂存储前

X17523 X61037

核对膜系1-9

ID=00000 ID=55274

核对工艺1

ID=00000 ID=12121

核对工艺2

ID=00000 ID=30944

核对工艺3

ID=00000 ID=24150

核对工艺4

ID=00000 ID=02503

核对工艺5

ID=00000 ID=61768

核对工艺6

ID=00000 ID=09958

核对工艺7

ID=00000 ID=48200

核对工艺8

ID=00000 ID=60411

核对工艺9

ID=A24490 ID=A24490

输入/输出程序A

ID=B24490 ID=B24490

输入/输出程序B

RUN TIME 模式序列模式没变化（保留序列/非序列）

膜系参数

0% 50%

最大功率极限

系统配置

纪录仪功能速率功率

时钟时间没有变化没有变化

时钟日期没有变化没有变化

输入/输出程序清除没有变化

工艺计数清除清除

关于工厂缺省设定的存储器配置和清除的存储器配置后完整的参数目录，请参阅第

2.2节中“初始程序配置（菜单参数）”之内容，关于选用的外部存储器存储功能，请

参阅以下章节之说明。

116

以下为“清除/导入”一个序列后显示的屏显例示：

字母分隔符为：

P 膜系参数

I 输入/输出程序

A 工艺计数

S 工艺序列

在分隔符代表的存储器单元按住指示已知存储器丢失的区域，存储器丢失信息将显

示并向用户警告：分隔符指定区域存储器中的内容已改变，需要对参数/程序确定的工

艺进行评估并且还需要根据实际情况对880进行重新编程。

117

第3.20节：存储器模块编程与应用：

存储器模块（或存储器卡）选项可用来把存储在存储器A和B单元上的所有参数，

配置程序，膜系，工艺和输入/输出程序存储到存储器卡上，时间和日期除外，该存储

器卡功能需要把一个存储器接口板安装在880上，如果在后面板上有一个高密度15

针D-SUB型接口，就可以把该存储器接口板安装其中，该存储器卡上有一个写入保

护开关（绿色指示存储器卡准备接收新数据和准备被只读，红色指示写入保护功能启

动，不能把新数据写入到存储器卡，但是还能只读该存储器）。

在菜单路径 MAIN/EXECUTIVE MENU/OPTIONS+INFO上，第六页（共六页）将表

示该存储器模块是否被识别，可以把该存储器模块安装到880中，OPTIONS/INFO屏

幕询问不是动态的，并且第6个屏幕必须显示最新数据以扑捉存储器模块的最新状态。

该存储器模块有一个与其用途有关的可编程参数，在系统配置菜单中被叫做“存储

器模块IFC参数”，必须要把该参数设定到“开”状态，请注意：去/到存储器模块的

存储功能需要被导入到880以便在服务菜单中直接存储时能够自动启动，该存储导入

过程需要1分钟时间，如果有问题，将会有一个错误信息显示出来，来表示存储失败，

用前面板上的MANUAL键即可清除该信息。

存储器模块

在EXECUTIVE菜单上按OPTIONS/INFO键按MORE键直到能看见存储器模块信

息屏显（第六页，共六页）

状态：UNAVAILABLE[当配置系统参数时，序列号217

存储器模块IFC关闭]

118

以下是典型的OPTIONS/INFO屏幕信息[状态行]：

NOT DETECTED的含义是：880不能与存储器模块实现通讯，这可能是存储器装置

内部故障或到存储器模块的通讯路径发生故障，正如以前所述，该存储器模块需要安

装选用型存储器模块接口板,该板内有绝缘电路以防止880受到外部火线和通讯线路

电压的损坏，当写入保护关时，该存储器模块上的LED将呈绿色，当写入保护开时，

该存储器上的LED将呈红色。如果LED在任何转换位置都不亮，则说明有电源故障。

OK,READ+WRITE的含义是：存储器模块已经被正确选取，能够从880中只读和写入

880（写入保护开关应该位于WP-OFF位）。

UNFORMATTED的含义是：存储器模块已经被正确选取，但是还没有被使用，首先

写入工艺可自动对存储器模块格式化处理（写入保护开关必须位于“格式化/写入的

WP-OFF位置，该信息表示写入保护开关处于”关“位）。

UNFORMATTED,WRITE PROTECT 的含义是：存储器模块已经被正确选取，但是还

没有被使用，首先写入工艺可自动对存储器模块格式化处理（写入保护开关必须位于

“格式化/写入的WP-OFF位置，该信息表示写入保护开关处于”开“位）。

UNAVAILABLE的含义是：存储器模块功能没有通过系统配置菜单上的“存储器模块

IFC”参数被正确执行，为了识别存储器模块，必须要把其设定到开，除非导入880

（只在初始位置检查该参数），否则的话，该存储器模块不能够识别参数的变更。

当改变WP开关时，也能改变STATUS行，但是对于更新信息屏幕来说，可使用MORE

键来上卷页或下卷页进行更新，换句话说，该信息屏幕不能够动态显示，调出信息屏

幕将造成880重新检查存储在数据库中的数据。

序列号113

返回到executive 菜单，按系统配置键，用箭头键，翻页到存储器模块IFC参数，按

EDIT键调出“编辑/变更”菜单，按CHANGE键调出一个数字输出屏幕，按数位2

把该值改变到“开”。

119

ID类型11表示96kbite模块

数据转化：

调出主菜单，按服务键调出服务菜单，在服务菜单中，按表示有ＡＳＩＳ字样的

键，甚至要使用第３个和第４个按键，这可调出存储器模块处理转换键，Ｍ．Ｍ－Ｕ

ＮＩＴ可调出存储器模块的存储内容并把存储内容转换到８８０中。ＵＮＩＴ－

Ｍ．Ｍ可调出８８０中的内容并把该内容存储到存储器模块上，请注意：在这两种情

况下，数据空间会被过渡写入，要按确认键最终确定数据的转换方向，按ＢＹＥ键

退出该服务屏幕，如果按了服务菜单上的其它键，任何键所调出的内容都将和该存储

器模块数据转换一起被执行。

存储器模块信息选项屏幕上的其它行内容：

ＩＤ，ＳＲＬ＃：该ＩＤ可用来识别该存储器还有多大的存储容量：

９＝３２千字节

１０＝６４千字节

１１＝９６千字节

８８０在此时使用将会超过３２千字节。

ＳＲＬ＃是一个被格式化后（在１和１０００之间）随机产生的序列号，格式化

后，该序列号被８８０产生并被分配到该存储器模块中，从上述屏幕上可以看到序

列号２１７和１１３，在工厂已经把该序列号分配到格式化的存储器模块中并与存储

器外部的一个条形代码标签相匹配。

ＭＭＤＡＴＡ：这是一个数字代码，表示存储器中的内容已经被使用，如果作了格

式化处理，代码４，３是用来识别８８０型晶控器。

ＳＣＵＰＲＱ：这是８８０把数据写入到存储器（格式化后）的数字代码［首先将

识别存储器以前是否存有数据，如果有，将检查存储数据是否是晶控启用的数据

（ＭＭＤＡＴＡ将于ＳＣＵＰＲＱ进行比较），当与８８０一起使用时，存有其

它内容的存储器模块将被重新格式化，这两个数字代码很少被用户用作识别代码。

１２０

故障显示：

如果ＷＰ开关在任何位置时存储器模块上的ＬＥＤ都不亮或有较弱的亮光，这说

明该存储器模块没有被连接好或者存储器本身发生故障或存储器印制板接口功能不

良，无论发生上述情况中的任何一种，用该存储器所进行的任何数据转换都是无效的。

存储器模块的安装：

下面为把存储器插入到８８０后面板上的图示，如果安装不方便的话，可把该存

储器安装在别的地方，然后再使用一根标准型的ＶＧＡ／ＳＶＧＡ电缆来进行连接。

ＢＥＬＫＩＮ型Ｆ２Ｎ０２５－０６－Ｅ电缆就是这种类型的电缆，其具有以下

特点：高密度，带有１５针Ｄ－ＳＵＢ接口／高密度，带有１５针Ｄ－ＳＵＢ接头，

６英尺屏蔽电缆，导线直径：２８美国线规标准。针对针连接（针１对针１，针２对

针２，等。针９除外，不连接）。

１２１

第３．２１节：编程例示：

或许熟悉８８０操作和程序的最佳方法编写一个简单的两种材料的６层膜系，然

后用８８０上的试验模式进行练习操作，该试验模式可模拟传感器的输入信息（实际

上也可以模拟膜系上的速率信息）并使８８０“运行”该膜系工艺，然而，电子枪的

控制电压仍然是满功率的，在试验／模拟期间不需要供电进行蒸镀，也可以断开电源。

在连接电源的情况下，将会存在一些危险情况。

输入该试验模式：

如果要执行该试验模式，首先要调出ＲＵＮＴＩＭＥ屏幕，当主菜单显示时，

按ＦＩＸＥＤＭＥＮＵ键，然后再按标示有ＳＥＲＶＩＣＥ的键区，这将调出带有

ＳＱ和ＮＯＮ－ＳＱ功能选项的服务菜单，返回到工厂设定值，清除所有被存储的数

据，存储器模块功能和试验模式输入，标示有ＴＥＳＴＯＦＦ和ＴＥＳＴＯＮ

字样的键可用来输入该试验模式，当处于试验模式时，你将在ＲＵＮＴＩＭＥ屏幕的

右上角晶体状态区域看到“晶体”版文被“试验”版文所取代，当一个报告的传感器

通道不使用于一个晶体／振荡器时，“试验”这个字也将还ＬＩＦＥ行中的第２个Ｓ

ＴＡＴＵＳ屏幕上显示出来，该试验模式只有在８８０关闭时才失效。在服务菜单上，

该试验模式键有一个转换功能（开／关），可在ＴＥＳＴＯＦＦ和ＴＥＳＴＯＮ

之间转换。如果要执行服务菜单中的任何内容，首先要把该键转换到所需的内容上并

按ＡＣＣＥＰＴ／ＲＥＳＥＴＰＲＯＤＵＣＴ键，该蒸镀工艺将和所选的内容一起

被重新启动。当实际蒸镀功率循环时，只有用户所选择的ＳＱ／ＮＯＮ－ＳＱ将保持

有效。如果要输入一个试验模式，首先要按ＴＥＳＴＯＮ键直到读出ＴＥＳＴＯ

Ｎ，然后再按ＡＣＣＥＰＴ键即可，不是用其它键。

在模拟期间ｔｅｓｔ版文保留如果不连接晶体／振荡器，ｔｅｓｔ

版文

将显示在第２个ｓｔａｔｕｓ屏幕上。

模拟后，“工艺计数”将显示计数结果在试验模式，如果不连接晶体／振荡

器，

，把字符Ｔ添加到过写入上，表示该ＴＥＳＴ版文将和ＬＩＦＥ信息一起显

示，

运行＃处于试验模式ＴＥＳＴ将保留在ＲＵＮＴＩＭＥ屏幕

上。

１２２

工艺１编程―――（例示）

工艺编程例示：

如果８８０已经和一个系统（配置硬件和被编程的输入／输出）通过接口实现了

连接，下列例示将帮助用户了解对一个多膜层工艺的编程。

工艺的确定：

例如：如果你想把工艺１用两种不同的材料镀６层并单独显示其最终厚度，首先

我们应该把膜厚规定到２００埃，然后使每一层的厚度都要比前一层厚５０埃，必须

要对三个实体（膜系１和膜系３，工艺１）进行编程，同时还要规定膜系中的调用

的图示，程序顺序并不重要，从该例示中，我们要从工艺１开始编程。

在ＲＵＮＴＩＭＥ屏幕显示时，按ＦＩＸＥＤＭＥＮＵ键调出主菜单，按ＲＥ

ＶＩＥＷＰＲＯＣＥＳＳＥＳ键调出工艺核对／编辑菜单，按ＧＯ２ＰＲＯＣＥ

ＳＳ键，按数位１并按ＥＮＴＥＲ键确认，该过程将集中在对对工艺１的编辑和核对

上，在工艺＃显示的情况下，一个工艺膜层目录中的第一行将显示在屏幕上并用＞光

标分为０１工步，要把＞光标指向将被编辑的行，可用ＧＯ２ＳＴＥＰ（ＵＰ）键和

（ＤＯＷＮ）键来移动光标［此时按住ＧＯ２ＰＲＣ键可使你选择一个将被核对／编

辑的工艺号，按住ＳＴＡＴＵＳ键可返回到ＲＵＮＴＩＭＥ屏幕上］如果不是这种

情况，膜层１程序（工步１）将如图３．１８所示。

图：３．１７工艺核对屏显

图３．１７显示的是８８０出厂时的初始程序，如果这是一个现行的产品状态，

那么只需要只读两个工步并完成第三个工步，如果已经以其它方式完成了工艺号的编

程并且该工步号被过写入，那么要完成工步１－工步３之过程，如果ＥＮＧ（结束）

是工步０１，要完成第２和第３项之过程。

１．使用上／下箭头键，把编辑光标移动到工步０１，按ＥＤＩＴ／ＣＨＡＮＧＥ／

ＨＥＭＯＤＥ键并按ＥＮＤ键，该过程将删除除工步０１之外的所有行，公布

２．把编辑光标移动到工步０１上，按ＭＯＤＥ键（如果需要首先按ＥＤＩＴ键和Ｃ

ＨＡＮＧＥ键，请按。）和ＡＵＴＯ键，然后再按ＥＮＴＥＲ键进行确认。在工

步０１上，可把ＥＮＤ换成ＡＵＴＯ以便来增加一个新行并增加结束行来反映该

新行的位置。当结束恢复到新位置时，将会给出一个新的工步号（０２），通过缺

省设定把膜系号设定到１，该膜系号即可通过缺省设定来完成输入也可通过用户

设定来输入，０１膜系号是与带有膜层１的模系程序１相关联的，通过缺省设定

把厚度设定到零。

３．使编辑光标在工步０１上，按ＴＨＫ键来编辑“厚度－千埃”行，当菜单键可允

许进行数字输入时，该厚度编辑行将显示在屏幕的底部，此时，第一层所要的的

最终厚度被输入（２００埃），用以前所述的方法按所需的数位，要注意数字与小

数点之间的关系，当在数字输入菜单上正确完成数位的输入后，要确认这些数位，

输入厚度数值后，把该菜单颠倒到ＥＤＩＴ／ＣＨＧ菜单，这时候膜系号和模式

就已经被包含在该编辑序列中，按ＢＡＫ键返回到编辑菜单。

１２３

１．从工厂设定值处开始（见图３．１７），按编辑（ＥＤＴ）键调出工艺编辑菜单。

２．把光标移动到工步０１上。

３．按插入（ＩＮＳＥＲＴ）键直到ＥＮＤ在工步０７上，该过程可用缺省设定值插

入５行。

４．把光标返回到工步０１上。

５．按住ＣＨＧ键调出工艺编辑／变更菜单。

６．按住ＴＨＫ键输入图２．１１所示的厚度值：２，０，０，ＥＮＤ

７．按住下箭头键把光标移动到工步０２。

８．ａ）按住ＭＯＤ建输入图２．１１所示的模式。

ｂ）按住ＦＬＭ键输入图２．１１所示的膜系＃。

ｃ）按住ＴＨＫ键输入图２．１１所示的厚度值。

以类似的方式完成如图３．１１所示对工艺１剩余四个膜层的编程，按住下箭头

键可完成对每一连续行的编程，最有利的策略是按照上述规程＃８来进行，有一些工

步在缺省设定情况下不需要再进行一个膜系输入即可显示正确数值，按ＢＡＫ键和Ｂ

ＹＥ键即可返回到主菜单（按ＳＴＡＴＵＳ键即可立即返回到ＲＵＮＴＩＭＥ屏幕）。

１２４

图３．１８六层试验工艺

完成上述工艺的编程后，将有５位数码显示在带有ＩＤ标示符屏幕的右上角（用

于这７个工步工艺序列的求校验和），这是一个由数字和工艺编程项确定的精确求校

验和，如果你完成了一个与上述例示不同的工艺编程，那么该求校验和代码将是４４

９４３，完成实际工艺编程后，要把该代码记录下来是有用的，如果你必须要复制一

个工艺程序，可通过把该代码与原始工艺的求校验和相比较来和对所有的数据输入，

关于求校验和的有效性，请参阅第２．２１节之内容，在求校验和有效的情况可自由

的重复上述步骤通过尽可能多的途径来完成并达到所需的目标。

膜系１－３的编程：

膜系编程

１２５

８８０型晶控器

注意：

１２６

８８０型晶控器

１２７

注意：

１２８

８８０型晶控器

工艺启动：工艺复位／启动图表

一些错误状态需要三次复位／启动才能返回到一个运行工艺，关于工艺启动，请

参见“工艺复位／启动图表”。

１２９

编程过程总结

第３．２２节：总结

在下列所有的情况下，都可使用BAKs键和BYEs键进行路径返回，无论在什么时候

或那一点都可使用fiexed STATUS键返回到RUNTIME菜单。

对非序列工艺编程

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

SERVICE

主菜单

服务菜单 SEQ[en] ABLE 到NONSEQ+ACCEPT

对序列工艺编程

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

SERVICE

主菜单

服务菜单 NONSEQ 到SEQ[en]ABLE+ACCEPT

把880设置到测试模式

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

SERVICE

主菜单

服务菜单 TEST OFF 到TEST ON +ACCEPT

序列功率循环将会自动的把测试模式设定到关。

清除编程的存储器

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

SERVICE

主菜单

服务菜单 AS IS 到 PURGE+ACCEPT

练习 CAUTION PLEASE, 请参见第1.和1.9节中的注意事项。

返回到工厂设定值（可编程元素）

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

SERVICE

主菜单

服务菜单 AS IS 到 PURGE 到FACTORY +ACCEPT

130

通讯设置包括：

通讯/输入输出锁定代码

键盘蜂鸣器

RS232波特率

RS通讯协议

为了观察/编程这些当中的一个

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

EXECUTIVE MENU

主菜单

执行菜单

Arrow[s],EDIT(edit)

通讯配置菜单

Numeric entry +END(enter)

（密码，如果执行[见通讯配置]）

通讯配置编辑菜单 Arrow[s]；CHG(change)

Numeric entry[s]+END(enter)

通讯配置编辑/变更菜单

系统配置包括：

液晶显示器对比度/偏差

密码号

工艺运行号

纪录仪功能

纪录仪输出通道

时间

日期

所需的电子枪/传感器卡1

所需的电子枪/传感器卡2

所需的电子枪/传感器卡3

所需的电子枪/传感器卡4

输入/输出插槽类型1

输入/输出插槽类型2

输入/输出插槽类型3

输入/输出插槽类型4

存储器模块IFC

为了观察/编程这些当中的一个

屏幕

RUNTIME 运行时间

主菜单

执行菜单

系统配置菜单

（密码，如果执行[见系统配置]）

系统配置编辑菜单

系统配置编辑/变更菜单

按键

FIXED MENU

EXECUTIVE MENU

SYSTEM CONFIG

Arrow[s],EDIT(edit)

Numeric entry +END(enter)

Arrow[s]+CHG(change)

Numeric entry+END(enter)

131

为了观察/编程膜系参数

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

REVIEW FILM

主菜单

核对膜系菜单 GO2 FILM (如需要，可选择不同的模系)

Arrow[s],EDIT(edit)

核对膜系菜单

Numeric entry +END(enter)

（密码，如果执行[见系统配置]）

Arrow[s]+CHG(change)

观察膜系编辑菜单

Numeric entry[s]+END(enter)

观察膜系编辑/变更数据输入

为了设定下一个执行工艺(只在序列模式)

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

SERVICE

主菜单

数据输入菜单数字(1-9)+ENTER

为了观察/编程工艺工步（只在序列模式）

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

REVIEW FILM

主菜单

核对工艺菜单 GO2 PROGRESS(如需要，可选择不同的工艺,

可通过数位+ENTER键在数字输入屏幕上选

择工艺)

Arrow[s],EDIT(edit)

核对工艺菜单

Numeric entry +END(enter)

（密码，如果执行[见系统配置]）

观察工艺编辑菜单 Arrow[s]；

INS(insert];DEL(delete);CHG(change)工步行

Arrow[s],MOD(mode),FLM(film),THK(thickne

观察工艺编辑/变更菜单

ss)

SKP(skip);STP(stop);AUT(auto);END,

观察工艺编辑/变更模式菜单

WAI(wait);ENT(enter)

Numeric entry+ENT(enter)

观察工艺编辑/变更膜系菜单

Numeric entry+ENT(enter)

观察工艺编辑/变更膜厚菜单

为了查看工艺计数纪录（只在序列模式）

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

EXECUTIVE

主菜单

PROCESS ACCNT

执行菜单

Arrow[s]

工艺计数纪录菜单

132

为了查看/编辑输入/输出配置….

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

EXCUTIVE MENU

主菜单

I/O SETUP

执行菜单

输入/输出配置菜单 Arrow[s],MEM(存储器A或B);OPR(操作状

态)；EDT(edit)

Numeric entry +END(enter)

（密码，如果执行[见通讯配置]）

SAV(save),SWP(swap+A-B)

输入/输出配置存储器菜单

RUN,STP(stop)

输入/输出操作状态菜单

Arrow[s];INS(insert);DEL(delete);CHG(change

输入/输出配置编辑菜单

)

Arrow[s];IN(input);NOT;AND;OR;UNDO;MO

输入/输出编辑/变更菜单

R(more);POS(positiveedge),NEG(negative

edge);BAKSP(backspace);DEL(delete);OUT(ou

tput);TRP(trip);SET;CLR(clear);ARM;DRP(dro

p);ENT(enter)

输入/输出编辑/变更菜单（数字输入） 100(最大有效数位，100位)+10（十位）+1（最

小有效数值）；ENT(enter)

为了选择晶体传感器（设定第二个晶体作为备用晶体，如果第一个晶体失效，核对后

重新安装第一个晶体）

屏幕按键

在FILM REVIEW 菜单上和REVIEW SS 膜系核对:选择SS MAP SELECT x, REVIEW

MAP菜单上配置参数 SS MAP:XTAL AND CHx有关参数

RUNTIME 运行时间 STATUS(按两次)

第二个状态屏幕用FORCE FAIL键选择故障通道并核对

为了手动调节功率水平%（用LCD是第一个2行，用手持控制器是第二个2行）

屏幕按键

FIXED MANUAL,FIXED STATUS

RUNTIME （带蒸镀运行）

第一个状态（带蒸镀运行）上箭头键加；下箭头键减

FIXED MANUAL

RUNTIME （带蒸镀运行）

RUNTIME（带蒸镀运行）手动控制器，UP 加，DOWN减

为了选择晶体稳定性标示符“L/Q”….

屏幕按键

L/Q

RUNTIME 运行时间

LOOP

RUNTIME 运行时间

HOLD

RUNTIME 运行时间

133

为了选择/使用“抽样和保持”（见系统配置参数）

屏幕按键

RUNTIME 运行时间 L/Q下面的区域

SMPL

RUNTIME 运行时间

HOLD

RUNTIME 运行时间

为了观察控制选项

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

主菜单 CONTROL OPTIONS<没有使用>

为了查看OPT/INFO(选项/信息…)

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

EXECUTIVE MENU

主菜单

OPT/INF

执行菜单

选项/信息 MORE(查看更多页内容)

为了选择执行膜系(只在非序列模式)

屏幕按键

FIXED MENU

RUNTIME 运行时间

NEXT ACTIVE FILM

主菜单

Digit[s]+ENTER

数字输入

在序列模式下，该执行膜系通过执行工艺被设定。

134

电气连接与说明：

第4．0章：传感器（探头）的连接：

以下是典型蒸镀系统安装图，该图中的内容在第3章（见图3.7）中以做了更进一步

的说明。

传感器的安装：

一般情况下，传感器与电子枪的安装距离应最小被保持在10英寸以上，在该距离上

可获得精确的测量灵敏度并且还可以避免把电子枪上溅射出来的微小颗粒打到传感

器上，打到晶体表面的微小颗粒可造成晶体的不稳定或振荡的完全停止。

当膜料处于初始状态或被热炼时，传感器应通过挡板或其他手段与电子枪隔离。

图4.1传感器头的安装尺寸图

135

安装传感器时，要使晶体开口与电子枪成一条直线并使其处于蒸镀束流中，在蒸镀束

流中传感器一定不能被其他机械结构件挡住，通过一个#4-40锥形孔把传感器固定在

一个托架上使其保持稳定状态。

水管：

弯曲两个传感器冷却水管路并使之进入与真空馈入装置连接的理想位置，注意不能

卷曲水管，关于把冷却水管路安装在馈入装置上，有两种方法可供使用，第一种方法

使用银焊或TIG焊接的方法把传感器和冷却水管路焊接起来，首先确定传感器头和馈

入装置的最终位置并在馈入装置上把1/4英寸的冷却水管路修剪到理想长度，按要求

弯曲并安装传感器水管，切开1/8英寸水管到一定长度，把外部长度的1/4英寸或1/2

英寸插入到1/4英寸的馈入装置的冷却水管路内，然后铜焊，银焊或TIG焊接。

第二种方法是使用接头套管来压配合，该接头套管的件号是：022-001，也可以从

SWAGELOK公司采购，该公司的件号是：SS-300-6-2.

接头套管的安装：

SWAGELOK型接头套管：

要按照下列所述的三个步骤来完成对接头套管的安装：

第一步：把管路插到SWAGELOK型管接头上，一定要确保管路的一部分被牢固的插

到该套管接头的肩部并用指头把螺母拧紧。

第二步：在拧紧SWAGELOK型螺母之前，把螺母划6点位置。

第三步：当使用扳手稳定的卡住该套管接头时，要把螺母拧3/4转，观察刻线符，是

3/4转达到3点位置。

当刻划的6点位置显示给你时，该点实际上就是初始位置，当拧3/4转达到3点位置

时，你将很容易看到套管接头已经被正确安装。

重新拧紧说明：

冷却水管路接头的重新拧紧：

该接头可以用来被多次断开和重新拧紧，在每一次连接管接头时，一定要确保安装

牢固，不泄漏现象的发生。首先用手拧螺母，然后用扳手把螺母旋转到初始位置（刻

划线在3点位置），要拧到接近该点，再拧一个1/8转。

真空馈入装置：

要把真空馈入装置尽可能近的安装在传感器头上，要尽可能的保持传感器/馈入装置

连接用的共芯电缆长度最短，如果电缆的长度大于30英寸，将会降低晶体的寿命和

稳定性，若需要，可使用垫片和真空油脂来安装馈入装置，真空侧要安装较小的共芯

电缆接头。

136

安装水管注意事项：

警告

警告：在室温下操作传感器之前，一定要确保冷水管路干净，使用的水流量应被保

持在0.2—0.3加仑/分钟。

真空室内电缆：

真空室内电气连接：

要把连接传感器和馈入装置的电缆环绕着水管包裹起来并拧紧传感器和馈入装置端

部的接头，要用锡箔或其他包裹材料把水管和传感器电缆包起来以防止膜料附着在上

面而影响冷却效果和稳定的机械性能。必须要对该传感器进行接地操作，接地可通过

传感器馈入装置上的共芯电缆接头和屏蔽来完成，通过6英寸公/母共芯电缆把远距振

荡器和真空馈入装置连接起来，较长的一根电缆是用来完成对远距振荡器和显示屏幕

的连接，该电缆必须是50欧姆共芯电缆，长度约100英尺。

从安全和电气噪音考虑，在真空室和地线之间要有一根接地导线把两者连接起来，请

参见图4.3。

双挡板探头：

双挡板探头的安装与单挡板探头的安装相似，第2个传感输入（传感器2）用于第2

个晶体通道，如果在执行模式完成对880自动晶体转换的配置，那么XTAL2 SELECT

输出即可完成控制双传感器挡板的必要功能。通过在传感器1上安装一个传感晶体并

当手动在传感器1（良好）和传感器2（故障）转换是来观察传感晶体的好坏即可很

容易的检查传感器输入和挡板控制间执行过程是否正确。

137

电气连接说明

第4．1节：除远距手持式功率控制器外，其它所有到880的电气连接都在880的后

面板上进行，电缆和导线间的布置要尽可能的保持一定距离避免产生电气噪音，这些

电缆也包括其他的线压电缆和用可控硅控制的加热器连接导线，同时也包括在打火期

间可产生瞬间高电流的电子枪电缆或导线。

第4.2节：线压

线压与保险

图4.2 后面板

警告：

一定要在更换保险的时候，使用符合规定的保险，否则的话，会造成危险操作和设

备损坏，关于保险规格，请参见后面板上的说明，保险位于IEC电源接口处（见图

7.1）。

880的操作电压为 90-264伏交流电，50/60赫兹（1.4安/120VAC， 0.7安/230VAC），

不需要调节，必须要使用IEC过TELEMARK的电源导线。

第4.3节：880 在19英寸机架中的安装：

为了更好的把880安装在一个19英寸的机架上，特建议要使用一个固定挂耳。

第4.4节：真空系统的接地：

接地

138

在880的后面板上有接地销，可用一根尽可能短的导线或平面辨状电缆把该接地销与

蒸镀系统的接地相连，在常规操作中一般不要求该连接，但是为了尽可能的减少瞬间

电气噪音，还是特建议要进行上述接地连接，关于正确的接地方法请参见下图。

图4.3 建议接地方法

接头的安装

接头屏蔽：

系统在一个高电气噪音的环境中，一定要注意导线接头的连接，在此花费较少的时

间可以在以后节约更多的时间，TELEMARK公司提供了每台仪器所用的匹配接头，

为了达到最佳效果，要使用多导体的屏蔽电缆，在仪器上携带的S-SUB型接头上，

每个金属壳上都有四个索环，按尺寸要求把索环安装在你将要使用的电缆上，完成理

想的电气连接后，切去该电缆3/4英寸的绝缘层用该索环扣住电缆屏蔽，由于该索环

是可导电的，在金属壳之间卡住即可完成对电缆的屏蔽。

图4.2所示的是输入/输出卡的插槽（标有1，2，3 和4），典型的安装是把一个输入

卡插到槽1中，把一个输出卡插到槽2中。图4.2也示出了传感器卡用的插槽（标有

A,B,C,D）标准安装方法是先插槽1，每个传感器卡有2个晶体输入和2个不同的控制

电压输出，每个控制电压输出有隔离终端型和单终端型两种，在标准的880中（带一

个传感器卡），可以对控制电压进行配置以便把一个输出编程以用作工艺控制电压，

通过对另外一个控制电压输出编程把其用作控制纪录仪的电压。插槽1在后面板上的

分配是：在标有“SENSERS”的区域，1和2 分别对应的是传感器1和2，在标有

SOURCE 的区域上，1/2分别表示一个9针D-SUB母接口上的电子枪控制电压1和2 。

关于插槽

2在后面板上的分配，3和4 分别表示标有SENSERS区域的第2个传感器

卡的传感器1和2 ，而在标有SOURCE区域上， 3/4分别表示电子枪控制电压3和4 （在

第二个传感器卡上是1和2 ），共有四个插槽供输入/输出卡使用，传感器卡也有四个

插槽。

139

第4．5节：传感器连接：

接头类型---BNC

晶体传感器输入：

这些接口是用来连接880和远距传感器振荡器的，这些接口是去振荡器的信号路径

和电源路径，电压是5伏特，50毫安，输入阻抗是50欧姆，信号水平是1伏特（峰

值对蜂值），必须要用共芯电缆来完成该连接，建议使用RG58和RG59型电缆，可接

受的电缆长度约为100英尺，TELEMARK公司提供的标准电缆长度分别为10英尺和

30英尺。

第4．6节：模拟控制电压的连接：

在一个单接头上有两个不同的模拟输出电压供每个传感器卡使用。

电源连接：这是指向蒸镀系统提供的高压电源，880上的电源连接有一个控制高压电

源的控制电压，从880上可以看出，该控制电压就是电子枪的控制电压，SOURCE这

个词就是指蒸镀工艺束流中的膜料。沿着后面板的底部，在传感器卡插的位置是

SOURCE的版文标示，这就表示9针D-SUB接口是该传感器卡的一部分，版文标示

1/2，2/4，5/6，7/8是指控制电压的输出，在第一个传感器卡插槽内，表示控制电压

和控制电压2，通过把传感器卡1 与规定的标准硬件进行配置，一个控制电压是用来

控制高压电源，另一个控制电压通常是用来控制纪录仪，这两个不同的模拟输出可以

被交换。事实上，可通过菜单程序来完成对其功能的配置，如果在相同的模拟通道中

用菜单程序完成对这两个功能（控制电压和纪录仪）的配置，控制电压就会被优先配

置，而纪录仪功能将被丢失。这些编程输出被用于一个膜系后，已经丢失的相冲突的

纪录仪功能将要求被重新导入以便来识别一个校正变更，用于控制电压输出的模拟输

出有一个与之有关的可编程参数号码，在MAIN /REVIEW FILM 菜单路径上的号码

是：SS MAP SELECT.在MAIN/ REVIEW MAPS；路径上的号码是：SOURCE OUT

CHANNEL。要注意接地（接地销在壳体上），为了减少电气噪音和保持系统的稳定，

应做好电缆的屏蔽。

图表式纪录仪的连接：

这是指通过一个传感器卡上的9针D-SUB接口把880上的模拟输出信号提供给图表

式纪录仪，通过与硬件的连接，该纪录仪用的模拟输出有一个与之有关的可编程参数

号码，在MAIN/EXEC/SYSTEM CONFIG菜单路径上的两个号码分别是：RECORDER

FUNCTION I/O CONTROL 和RECORDER OUT CHANNEL. 要注意接地（接地销在壳

体上），为了减少电气噪音和保持系统的稳定，应做好电缆的屏蔽。

控制电压输出的连接：

除图表式纪录仪可能用的单输出外，其它的输出是用来向电子枪电源提供速率控制

电压，该电压可按以前所述的范围在REVIEDW MAP 菜单中被编程，绝缘型单终端

输出可分别提供2，5，5，10伏特的电压（10毫安），公用通道有正/负之分，输出1

和输出2（每个传感器卡）用的控制输出电压连接如下所示：

[为了最大限度的减少电气噪音，特建议要使用带屏蔽的辨状电缆把880和电源的控

制输入或蒸镀系统的图表式纪录仪连接起来]

140

控制信号1 针号

+输出

-输出

模拟接地（公用线）

SHLD

屏蔽

接口类型---9针D-SUB型母接口

控制信号2 针号

+输出

-输出

模拟接地（公用线）

SHLD

屏蔽

接口类型---9针D-SUB型接口（与上述接口类型相同）。

第4．7节：模拟纪录仪输出的连接/使用：

根据以前所述内容，该模拟输出是不同的和可交换的，不管传感器卡的号码是否被

执行，880上的一个输出是用于一个图表式纪录仪的，带有一个传感器卡的一个标准

单元可使用图表纪录用的第二个通道，该第二个输出可提供一个与显示的速率/速率偏

差/功率和厚度相对应的模拟输出电压，可使用系统配置菜单来选择该通道和状态值，

有关系统配置菜单项的名称分别是：RECORDER FUNCTION,RECORDER OUTPUT

CHANNEL 和 NEED SS CARD。

可能用作模拟纪录仪输出电压的第二个模拟输出与上述的控制信号2连接，这是针

2，6，和1并带有屏蔽，建议要使用一个带屏蔽的辨状电缆来把880和该图表式纪录

仪连接起来。

模拟纪录仪输出规格（任何模拟输出）

分解灵敏度： 12 BITS

精度： 0.3%FS

电流： 5毫安

满刻度输出电压： 10伏特

模拟纪录仪输出校验/说明：

纪录仪输出类型：

厚度模式---在厚度模式的模拟纪录仪输出总是以正或负999埃满刻度（9.99V）表示，

分解灵敏度一直为1埃，大于999埃的显示读值被当作除以1000的显示读值保留项

被发送到该纪录仪输出。

141

电压

3500埃膜层的图表式纪录仪

图4.4厚度模式纪录仪输出例示

速率模式—速率模式用的模拟纪录仪输出是以满刻度（999.9埃）10伏特读值标示，

关于100埃/秒的读值将是带有0.1埃分辨灵敏度的输出，大于100埃/秒的读值将是带

有1.0埃/秒分辨灵敏度的输出，这种方法可以使该纪录仪的连续纪录精度被保持在至

少0.3%并在数值显示范围内为任何速率值提供一个精确的输出电压。

速率偏差模式---是指来自与0-+/-999.9埃/秒和0-10伏特的线性，在5-10伏特电压之

间产生0-+/-999.9埃/秒速率，在5-0伏特电压之间产生0-+/-999.9埃/秒速率，换句话

说，零速率偏差是在5伏特时的中间刻度。

功率模式----功率模式用的模拟纪录输出是以满刻度（100%）读值为10 伏特来标示的。

速率—埃/秒

图4-5：速率模式纪录仪输出例示

142

第4．8节：输入/输出接口：

输入卡选项：可以用多种形式完成对一个光藕绝缘输入卡的配置，可以把该输入配置

到隔离状态或非隔离状态，也可把该输入配置到内部供电状态和外部供电状态（单一

的或一组的），该输入卡上的跳线可用来完成该选择，所有的光藕LED 阴极与25针

D-SUB接口中的针相连（即：针3，6，9，12，14，17，20，23[（-）输入针]），所

有的光藕LED 阳极都与跳线头相连（JP1）,在该跳线头上可以把每一个阳极与一个额

定电压的电源相连也可以与该25针接口中的针相连（即：针2，5，8，11，16，19，

22，25[（+）输入针]，在一个单独的3针跳线头上电压本身也是可选的，这样我们就

可根据需要来选择一个内部电压（+5伏特）或外部电压（连接到25针接口的针1上），

无论是否选择JP2，

当JP1选择电压时，都可以把电压施加到任何或所有的阳极上，

可通过JP1来完成对任何一个或更多阳极的变换连接以保持其与其他的阳极和电压隔

离，跳线可以从中心针位置与两个外针中的一个进行短接，由于有8个阳极，和8个

JP1，下述内容为一个单LED输入（8个中的一个）的常规说明，JP2是一个单的3针

位选择销。

标准型的880输入/输出接口在一个PCB板上有8个光藕输入（绝缘），在另外一个

PCB板上有8个C型继电器输出，在第5.15节阐述的工厂缺省设定输入/输出程序采

用了工厂编程的缺省设定，配置了4个输入（1-4）和4个继电器输出来完成大部分蒸

镀需要的功能，这些内容将在以后做更进一步的阐述，添加的另外4个输入（5-8）和

4 个输出（5-8）在工厂没有被编程。如果要改变或删除第5.15节所属的工厂输入/输

出程序，这些功能将不再发生（如第3.6节和第3.7节之说明）该输入/输出程序在本

手册的第5章中有更进一步的阐述。

光藕输入接头可向用户提供一个与用户设备8个输入相连的绝缘接口，这些输入可

用多种方式被执行，但这要取决于用户的连接选项，可以使用以下选择：直流电在

3.5-40伏特之间，交流电在5-30伏特之间，NPN晶体管打开选择器或接点闭合，逻辑

水平电压为3.5伏特或大于该值。对于非绝缘应用来说，用户可使用5VDC的内部电

压来打开选择器或闭合接点。绝缘型选择器打开操作需要用户提供一个单独的5VDC

偏压电压，该电压不与880接地，任何输入上的峰值电压不得超过45伏特，否则的

话，会造成损坏，一定要注意施加到每个输入的极性是否正确。

143

输入连接及功能：

每个输入的功能是由用户确定并编程的，但是，第一组中的四个输入已经在工厂进

行了编程（如下表所示），也可以按照需要重新对任何输入进行编程或取消编程，针

号是指25针D-SUB型光藕输入的接口上的连接针（请参见上述的“输入卡选项”之

内容）。

输入号（+）输入针号

（-）输入针号功能（在输入/输出程

（JP1

公用）（阴极）序上预编程）

1 2 14

开始

2 16 3

停止

3 5 17

最终膜厚触发器

4 19 6

零厚度

5 8 20

用户设定

数字接地是在13号针上，能把外部电压（由用户供应的电压）施加到针1上。

如果使用一个外部绝缘电源，可以把该电压施加到光藕输入接头上，带有RETURN

字样针1用于负值绝缘。对于非绝缘系统来说，可使用针13，该输出的最大电流为1

安。

要安装好带有JP1和JP2的光藕输入，要在该输入模块的印制版的边缘上垂直固定以

便于去掉顶盖进行选取，JP18是一个8针3排矩阵， JP2是一个3针内线矩阵，通过

两个针的短接来完成选择连接，用户可根据特殊用途来确定。图3.3所示的是短接针

位，不同的连接具有不同的应用功能，

输入印制板卡：选择外部电源连接.

144

高压危险

防静电感应

输入印制板卡跳线安装：

关于电击危险和静电感应，请参见第7章。

Optional AC input（交流输入）

Optocoupler input connector（光藕输入接头）

Isolated external ground （绝缘型外部接地）

Connect ground for non-isolated hookup（非绝缘型接线用的接地）

Two pin shorting block location here for +input 4（+输入4在此用的两个短接销位置）

Connections for AC or DC using input 4（用输入4连接交流或直流电）

2002 TFC input module PC board（2002 TFC型输入模块印制版）

shorting block（短接销）

two pin shorting block location here for +input 3（+输入3在此用的两个短接销位置）

connection to +5VDC（连接到5伏直流电）

connections for closure to isolated ground for input 3（输入3用的到绝缘接地的闭路连接）

connections for closure to non-isolated ground for input 4（输入4用的到绝缘接地的闭路

连接）

图4-6：完成各种光藕输入连接选项的短接销位置例示

145

继电器输出接口可向用户提供一个连接8个C型（SPDT）继电器的接口，这些继电

器的最大额定电流分别为：2安培/30伏直流电；2安培/30伏交流电。严禁超出该额

定电流，否则的话，将会发生损坏事故。

当用光藕输入时，每一个继电器功能是可以确定并可编程的，可以对880上的这8

个输出继电器进行编程以便对下列外部事件（8个远距输入）、880的蒸镀工艺状态、

执行膜层或设定点的逻辑组合做出响应，880中的可编程内部存储器也能提供许多系

统控制功能，如：以前要求的外部硬件--循环计数器或排序器。前四个继电器输出已

经在工厂进行了编程，如下表所示。可按需要对任何输入进行重新编程或消除编程。

在工厂安装的继电器输出程序继电器的连接和继电器的功能

功能公用针号无连接针号 NC连接针号

13 12 25

晶体失效

24 23 11

电子枪/传感器继电器

10 9 22

选择晶体2

21 20 8

厚度设定点

7 6 19

用户设定

18 17 5

用户设定

4 3 16

用户设定

15 14 2

用户设定

针1不连接

第4．9节: 在工厂安装输入/输出程序用的继电器输出：

标准型的880上带有8个SPDT型继电器，他们是C型（SPDT）继电器，有常开和

常关接点，当有关功能是真值时，常开接点就执行，该输出卡印制板是在插槽2内（关

于输入/输出插槽的分配，请参见图3.1）。

工厂设定的继电器输出：

在工厂进行的继电器编程输出说明如下所述：

输出1: 晶体失效---无论什么时候在正常操作期间选择的传感器晶体失效或晶体超出

了其操作范围，该继电器都将使一个接点闭合，XTAL BAD屏显将在液晶显示屏上闪

烁以提示用户晶体已经失效。

输出2 基板挡板上的继电器---该继电器是用来控制基板上的挡板的，通常在蒸镀过程

中被执行。

输出3 XTAL2选择----当传感器2被执行时，继电器关闭。

输出4 厚度设定点---无论什么时候累积厚度显示值等于或超出了厚度设定点参数值，

该继电器都将使一个接点闭合，前面板或远距上的一个零事件或厚度设定点参数改变

可使该设定值复位。

146

第4．10节：工厂安装输入/输出程序用的远距输入：

880上带有8个远距输入功能，这些输入可根据以前所述的跳线连接位置进行多种方

式的跳接（请参见图3.3），这些输入可用来连续发送脉冲信号。可以对880进行编程

以便使其对这些脉冲的导向或轨迹边缘做出响应，要求的最小脉冲宽度是

15ms，用

户可以对这8个输入进行编程来满足系统的需要，该输入卡的印制板在插槽1内（关

于输入/输出插槽的分配说明，请参见图3.1）。前四个输入已经在工厂进行了编程，

其功能如下：

输入1：启动---该功能不同与880前面板上在待机状态的启动键，无论在待机状态或

在停止状态，只要执行了880上的该输入就将开始一个工艺循环。

继电器号

输入2：停止----该功能不同与前面板上的停止键，只要执行了该输入就将停止一个

蒸镀工艺。

输入3：最终厚度触发器----只要执行该输入就可以使880对是否达到最终厚度做出响

应。

输入4：零膜系厚度

规格：

外部执行电源： 3.5—40直流电，5-30V交流电。

最小电流： 2毫安。

第4.11节：RS-232串行通讯接口：

该接口可以用来建立与880的串行数据通讯联系，共有四个标准波特率可供选择，

他们分别是：300，1200，2400 和9600，这些波特率是通过配置菜单来进行选择的，

串行接口通讯协议也是可选的，要么选择TELEMARK 格式的通讯协议，要么选择

ASCII通讯协议，电气规格符合EIA RS-232标准。

RS-232接口的连接：

880用的接口类型： 9针 D型公接头

匹配接口： AMP205203-1型或相当于此类型的接口

（TELEMARK# :404-028,404-019）

880用的接口功能针号

RS-232被接收数据

RS-232被传递数据

RS-232信号接地

电缆屏蔽屏蔽

147

图 4-7： 880接口与主计算机的连接例示

第4.12节：通讯选项：

通讯选项：

880上带有一个工业网络用的通讯选项卡，该卡用在后面版的插口内，共外部连接使

用，这是一个工厂安装的选项。

148

第5章：输入/输出程序

第5，1节：输入/输出程序说明：

用户能够进行880输入/输出结构的配置是该880的一个重要功能之一，用户可通过

880上的输入/输出菜单在液晶显示屏上完成配置，要使用前面板上的MENU键和有

软件控制的触摸式显示屏来进行（4排键矩阵中的12行），请参见第2.1节之内容。

在该章节中，可使用输入/输出设置菜单来完成对该输入/输出程序的输入、查看和保

持，第XX节阐述了复制该过程的主接口命令。

概述：发光二极管是用来显示速率/功率/厚度的运行时间值，液晶显示器上的第一行

显示的是向下到现行菜单的菜单路径，下一行（中心部分）显示的是在输入/输出程序

求校验和（前缀ID=）下的运行操作或停止操作,再往下有一个区域显示出了三个输入

/输出目录项，可以对三个目录位置的第二个进行编辑（编辑行一直用-↓↓-指示），

每一个目录行占据这两个显示行，在右边的区域上，有9 个触摸键区，用于各种串级

菜单应用控制，以下所述的是在初始状态下（没有输入程序）的主输入/输出设置菜单。

有四个常规功能可供使用，1）用GOTO键和箭头键查看该输入/输出程序；2）用

MENU键选取一个子菜单来转换或存储该输入/输出程序。3）用OPR(OPERATION)

键选取一个子菜单来运行或停止该输入/

输出程序。4)用EDIT键选取一个系列子菜单

来编辑该输入/输出程序（包括添加/删除/变更行），关于更详细的说明，请参见第5.9

节之内容。

输入/输出程序主菜单

该输入/输出程序是一个带有各自要求结果的状态或事件的逻辑组合目录，该状态或

事件与输入、输出或880的内部操作（通过第5.4节所述的识别号）有关，这些ID与

功能代码形成一个标示符，该标示符和布尔运算符一起（AND,OR和 NOT）来被用

来完成对所需输出结果的评估，该输入/输出程序的每一行被叫做一个工步，最下程序

单元如上所述，在第2个目录位置（显示行5和行6）上有’END”行，不能把程序行

代码（工步代码）与液晶显示器显示的行代码弄混淆，不能使用显示行代码。

一个输入/输出工步有三部分构成：工步号、输入语句和输出标示符。工步号就像软

件程序中的一个行代码，可以按照第5.11和第5.14节之说明通过对一个输入/输出程

序进行编辑即可插入或删除工步，完成该操作时，工步将被重新编码，当写入或纪录

一个输入/输出程序时，工步号就是一个参考号。

149

工步号设定完成后，后面就会跟一个“输入表达式”，该表达式既可是单输入标示符

也可是

一个多标示符的逻辑表达式，如果一个输入表达式太复杂不能与工步配合，就可以使

用一个软接点把信息结果存储起来，在这种情况下，该软接点就形成了该工步的输出

部分，用于存储信息的软接点还可以在以后的工步中用做一个输入来完成所要表达式

的表达（关于输入、标示符和软接点等的详细说明，请参见第5.1节中“TERMS AND

DEFINITIONS”之内容。）

880中有一个可存储100个以上程序的空间，一旦把安装的输入/输出配置存储在880

的存储器，在系统配置或要求改变之前就不需要对该配置进行重新输入或改变，该880

在从工厂发货时就已经安装了一个部分的输入/输出配置程序，该工厂输入/输出结构

对于系统应用的配置程序的安装是足够的，该输入/输出配置在控制电子枪挡板的同时

还可以完成对蒸镀循环的启动或停止操作，一些系统则要求更多更复杂的操作，该先

进的880可编程输入/输出功能既可以满足这些要求，关于工厂可编程输入/输出功能

的详细说明，请参见第3.5-3.7节之内容。

通过向880写入一个输入/输出程序，该输入/输出程序就可用来部分或全部的控制你

的真空系统，多坩埚电子枪可在880的控制下进行旋转并对选择的膜料做出响应，通

过实验和设定880的各种内部状态，就不需要在外部把继电器输出与其输入相连，在

880中有 8个光偶输入和8个继电器，有四个输入和继电器在工厂已经进行了编程处

理，通过改变该输入/输出程序可完成对这些输入和继电器的重新定义，在重新定义由

工厂安装的系统输入/输出之前，建议你应使用未编程的输入/输出。

首先，写入一个输入/输出程序是必须的，了解写入该程序的术语对你也是有巨大帮

助的，通过学习编程规则将会使你得到良好的收益，写入一个输入/输出程序将会帮助

你解决诸多系统问题。

注释：一旦完成了输入/输出程序的编程，从安全考虑，该程序将被纪录并被存储（请

参见第2.21节），如果因故障要更换一个装置，为了实现相同的系统功能就必须在被

更换的装置内重新安装上该输入/输出程序（请参见第3.6节中的“工艺：工厂设定”

之内容）。

注释：光电阳极和光电阴极要通过一个25针D-SUB接口连接，该接口为在后面板上

标注有“I/O1”字样的插槽1（见图3.1），发光二极管的发光顺序是按照输入卡印制

板跳线的配置方式来进行的。（见第3.5节中的图3.3）。

公用项定义：

首要的任务就是了解熟悉写入一个输入/输出程序用的选项，关于更详细的选项说明，

请参见表5.1。

熟悉一个输入/输出程序写入的最佳方法就是完成一个例示演示，在这个过程中，你

会发现在写入一个程序是可能会发生的错误，我们将向你提供的有一个输入/输出程序

的存储和调出功能（参见第5.10节），但是工厂存储内容不包括输入/输出程序。

150

选项与定义:

STATE:

880的测试状态，该状态例示包括停止状态、蒸镀状态、手动状态、空载状态等，但

是一个状态与时间没有关系，见第5.3之内容。

EVENT:

可以对一个事件进行触发或实验，这通常是880中的一个内部发生选项，该事件例

示包括调零和达到最终厚度极限等，一个事件是通过一个边缘脉冲信号被触发。

BOOLEAN:

一个布尔状态可用来选取两个数值中的一个，通常是作为真值（ON）和假值来选取，

见第5.2节之内容。

SCALAR:

一个0—N范围内的变量值，一个专用的非布尔类型的标量设定值为{0，1}，见第

5.2节之内容。

BIT MAP SCALAR(组合的比特权数)：

组合有一个单属性独立布尔值的一个变量要素部分。

AND, OR ,NOT

这是逻辑运算符，“与”门可以被看作是串行继电器，”或“门可以被看作是并行继

电器，’非”通常是指接点闭合，不是接点打开，有关详细说明，请参见第5.2节之内

容。

ARITHMETIC:

这是数学运算符，其包括：加、减、乘、除。

RELATIONAL:

这是关系运算符，包括：大于号，小于号和等于号。

SELECTION:

这是’如果---于是-----其它“类型的状态运算符，如果一个值是真值，那么使用A值，

如果一个值不是真值，那么使用B值，选择在A和B这两个值之间进行，这要取决

于定义域是真的或假的。

INPUT FUNCTION:

这是一个状态和事件被测试或检查的方式，可以用I输入功能来完成所有状态和事件

的检查或只读，请参见第5.5节之内容。

OUTPUT FUNCTION:

这是继电器被设定或触发的方式，通过提供几个不同类型的输出功能，计数器和转换

纪录仪被执行，请参见第5.6节之内容。

151

(续)

EDGE:

这是与一个事件瞬间发生时间有关的一种状态，例如：按ZERO键，在该键的边缘

信号将会发生该过程，通过在有关状态变更的方向上来目录化这些边缘信号，正的或

上升（↑），负的或下降（↓）（真或假），请参见第5.4,5.5 和5.6之内容。

IN NUMBER :

880用来鉴别一种状态或事件的代码，该代码共有三位数，请参见第5.3（表5.6）和

5.7节之内容。

TOKEN:

这是一个输入/输出功能和一个识别代码的组合标示符或者是一个布尔/逻辑/算术或

关系等式运算符。一个标示符由输入或输出后缀ID代码组成，一个工步有一个或多

个输入标示符，包括运算符和一个输出标示符，参见第5.6， 5.7 和5.8节之内容。

STACK:

是880用来评估布尔表达式的方法，当一个运算符或输入表达式显示或暂时被访问

时并当一个输出表达式显示时，每个布尔值都被置于一个堆栈上，通过使用一个堆栈，

在写入输入/输出程序时就不需要圆括号，参见第5.8节。

PUSH:

每当880出现一个输入功能时，都应点击该堆栈顶部的有关数值（T/F,ON/OFF）,堆

栈中的其它数值将向下移动一个位置，参见第5.8节。

POP:

每当880出现一个输出功能或运算符时，该堆栈上的顶部数值将被暂时访问，在这

种情况下，被访问的数值可用来确定具体的输出行为，请参见第5.8节。

152

布尔操作：

第5.2节：布尔定义：

在你写入一个输入/输出程序之前对布尔操作进行基本了解是需要的，一个布尔变量

只有两个状态，即开和关（ON 或OFF）,分别用1和0表示，1表示执行或“真”， 0

表示不执行或“假”，需要记住的事情是其之有两种状态。

布尔操作：

用布尔变量可完成三种基本操作，即：”与”门，“或”门和“非”门，对于“与”门

运算符来说，两种输入状态都是真值情况下才能完成真值输出，如果你对继电器比较

熟悉，这就想把两个继电器串联，只有在两个继电器都关闭的情况下才能执行该输出。

对于“或”门运算符来说，只要有一个输入状态时真值，就可以执行该输出，对继电

器来说，只要有一个（或两个）开关关闭就可执行该输出。

“非”门只在一个输入状态中使用，其输出的状态与该输入状态相反，这就像使用了

一个继电器的常闭接点（不是常开），从真转换到假，从开转换到关或从关转换到开

等。

图5.1为使用继电器和880表示其功能的方式说明，许多人喜欢首先用继电器符号表

示出其功能，然后再解释880符号表示的每个工步。

继电器梯状符号

图5-8：继电器梯状符号（顶部是“与”门。底部是“或”门）

153

原理表符号：

当使用布尔运算符时，通常要使用一个原理表（请参见表5.3），其表示的是输入和

输出结果所有组合的可能性，假如有A和B 这两个输入项，输出项为C，“与”门、

“或”门和”非“门的运算符分别用&,| 和！表示，在下表中，我们用“真”（T）和“假”

（F）来表示布尔状态。

&(“与”门) | （“或”门）！（“非”门）

A&B=C A | B=C !A =C

T T T

T F

T F F

T F T

F T

F T F

F T T

F F F

表5.3:原理表

第5.3节： 880的状态与事件

现在你应该已经熟悉了880的状态，880的状态将以较大的字符被显示在RUNTIME

屏幕上，通常的状态为：STOPPED, DEPOSIT ,RISE1等，状态也就是880完成一项任

务的一个时间周期，有许多内部状态可供你用输入/输出程序来选取，为了写入一个输

入/输出程序来完全掌握880的内部运行情况是没有必要的，但是在该部分进行一个演

示练习还是对你很有帮助的。

状态图示符号：

在写入一个输入/输出程序时，你可以测试一个状态是否被执行，事件可以使880产

生某种过程，按START键即可进行一个事件例示，在状态图表符号中，事件行与状

态行相连，该输入/输出系统可造成880发生事件，关于选取输入/输出系统所有状态

与事件的目录，请参见表5.4。你可以把该表复制下来供例示演示时使用，该表中带

有一个输入/输出程序中的代码键，四个前面板上的发光二极管（输出指示）和四个固

定前面板上的键（输入指示）已经被分配到ID中以便在写入一个输入/输出程序时使

用。（表5.6，#64-71）

154

ID 号有效功能—类型类别说明

0-7 I - B I/O

远距输入1-8（插槽1）

8-15 ALL -B I/O

继电器输出1-8（插槽2）

16-23 I -B I/O

远距输入1-8（插槽3）

24-31 ALL -B I/O

继电器输出1-8（插槽4）

32-39 ALL -B I/O

继电器输出1-8（插槽1）[见ID0-7,插槽1]

40-47 I -B I/O

远距输入1-8（插槽2）

48-55 ALL -B 1/O

继电器输出1-8（插槽3）

56-63 I -B I/O

远距输入1-8（插槽4）

64-67 ALL -B I/O

最左侧=64，最右侧=67，前面板LED指示灯

68-71 I -B I/O

最左侧=68，最右侧=71，固定在前面板上的功能

键

72 I -B ISTATE

手动模式（真/假）

73 I -V ISTATE

停止模式（功率上升到0）

73 I -V ISTATE

如果不是在任何停止模式[1]则为真

73 I -V ISTATE

停止模式—晶体失效[2]

73 I -V ISTATE

停止模式—远距输入/输出[3]

73 I -V ISTATE

停止模式—前面板[4]

73 I -V ISTATE

停止模式—最大功率中止[5]

73 I -V ISTATE

停止模式—手持式控制器[6]

73 I -V ISTATE

停止模式—用户接口不存在[7]

73 I -V ISTATE

停止模式—测量通讯到SS卡故障[8]

73 I -V ISTATE

停止模式—通讯到输入/输出卡故障[9]

73 I -V ISTATE

停止模式—母线整体性故障[10]

73 I -V ISTATE

停止模式—旋转器暂停故障[11，12……19]

74 I -V ISTATE

膜系1-9执行（1-9），（若在非序列模式，为零）

75 I -V ISTATE

工艺1-9执行[1-9]

76 I -V ISTATE

轮流检测现行膜层信息（0-99）

77 I -B ISTATE

运行一个工艺的排续器=真/中止=假

78 I -M ISTATE

若功率=0%为真

I -M

I -V

ISTATE

若蒸镀期间电子枪挡板打开，真。

过程—功率上升[0]

过程—在零功率[1]处停止

过程—开始晶体校验[2]

过程—升温1[3]

过程—热炼1[4]

过程—升温2[5]

过程—热炼2[6]

过程—热炼保持[7]

过程—挡板延时[8]

过程—蒸镀[9]

155

80 I -V ISTATE

81 I -M ISTATE

82 I -M ISTATE

83 I -M ISTATE

84 I -M ISTATE

85 I -M ISTATE

86 I -V ISTATE

87 I -M ISTATE

88 I -M ISTATE

过程—速率斜率[10]

过程—速率斜率后的蒸镀[11]

过程—时间/功率恢复过程[12]

过程—空载斜率[13]

过程—成功蒸读后的空载功率[14]

过程—时间-功率模式下的空载[15]

过程—手动控制[16]

过程—停止后待机，准备启动[17]

过程—坩埚驱动器工作[18]

过程—升温/热炼前膜系保持[19]

晶体挡板状态-所有的传感器挡板关闭[0]

晶体挡板状态-传感器1=挡板开[1]

晶体挡板状态-传感器2=挡板开[2]

晶体挡板状态-传感器3=挡板开[4]

晶体挡板状态-传感器4=挡板开[8]

晶体挡板状态-传感器5=挡板开[16]

晶体挡板状态-传感器6=挡板开[32]

晶体挡板状态-传感器7=挡板开[64]

晶体挡板状态-传感器8=挡板开[128]

晶体挡板状态-所有的传感器挡板开[255]

SRC在执行时被变更或被分配

晶体使用图示—传感器被执行

晶体待用图示—传感器在待机状态

晶体失效图示—故障传感器

抽样/保持状态-无循环，状态不重要[0]

抽样/保持状态-抽样，晶体准备控制[1]

抽样/保持状态-保持，晶体被覆盖，评估速率[2]

晶体寿命超过波特率

最大功率控制-RSC@最大功率=真，其它假

最大功率控制-无电子枪@在最大功率极限[0]

100

101

102

103

104

105

106

107

108

109

110

111

I -M

I -B

I -V

I -B

I -M

I -V

I -B

I -V

I -M

I -V

ISTATE

最大功率控制-无电子枪1@在最大功率极限[1]

最大功率控制-无电子枪2@在最大功率极限[2]

最大功率控制-无电子枪3@在最大功率极限[4]

最大功率控制-无电子枪4@在最大功率极限[8]

最大功率控制-无电子枪5@在最大功率极限[16]

最大功率控制-无电子枪6@在最大功率极限[32]

最大功率控制-无电子枪7@在最大功率极限[64]

最大功率控制-无电子枪8@在最大功率极限[128]

最大功率控制-所有电子枪@在最大功率极限[255]

增量键-手动控制器

减量键-手动控制器

停止键-手动控制器

工艺核对过程[0]（只在序列模式）

工艺停止，代码显示[1]，（只在序列模式）

工艺暂停[2]，（只在序列模式）

工艺进行[3]，（只在序列模式）

工艺等待，（只在序列模式）

工艺错误，（只在序列模式）

工艺没发生故障[0]

膜系错误[1]

工艺暂停[2]

若前面板正在通讯，为真。

当传感器卡发生故障时，为真

T=前面板印制板（UIFC）没有通讯（不带停止键）

真=晶体试验/模拟状态执行

旋转器同步图示-需同步，每一次一个坩埚。

执行的坩埚正在受控（1-8）

真=非序列模式执行

电子枪传感器应用的执行图示

应用模块（在位图示对中）

电子枪1，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪2，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪3，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪4，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪5，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪6，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪7，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

电子枪8，坩埚代码[0-63]（在膜系程序中）

I/O槽1，印制板状态：没建立[0]

I/O槽1，印制板状态：没被检测，配置=空[1]

I/O槽1，印制板状态：槽2中的输入卡没被执行

I/O槽1，印制板状态：槽3中的输出卡没被执行

I/O槽1，印制板状态：槽4中的输入卡被监测

I/O槽1，印制板状态：槽5中的输出卡被监测

I/O槽1，印制板状态：在空槽6中配置MIA输入

I/O槽1，印制板状态：有输出冲突，需配置输入卡[7]

I/O槽1，印制板状态：在空槽8中配置MIA输出

I/O槽1，印制板状态：有输入冲突，需配置输出卡[9]

112 I -V

113 I -V

114 I -V

115 I -V

116 I -V

117 I -V

118 I -V

119 I -V

120 I -V

121 I -V

122 I -V

123 I -V

124 I -V

125 I -V

126 I -V

127 I -M

128 I -B

129-149

150 IO -B

151 IO -B

152 IO -B

153 IO -M

ISTATE

USTATE

I/O槽2，印制板状态：（见槽1上的干扰）

I/O槽3，印制板状态：（见槽1上的干扰）

I/O槽4，印制板状态：（见槽1上的干扰）

传感器槽A状态：未知（直到印制板被访问）[0]

传感器槽A状态：印制板位于通讯[1]

传感器槽A状态：印制板没有位于通讯[2]

传感器槽A状态：印制板存在，但配置不正确[3]

传感器槽A状态：没有印制板，但配置正确[4]

传感器槽A状态：印制板不能与软件版文兼容[5]

传感器槽A状态：印制版初始良好，但现在故障[6]

传感器槽B状态：（见槽A的干扰）

传感器槽C状态：（见槽A的干扰）

传感器槽D状态：（见槽A的干扰）

电子枪通道1，探头状态：关，不需要[0]

电子枪通道1，探头状态：执行[1]

电子枪通道1，探头状态：下降，OK-故障[2]

电子枪通道1，探头状态：故障，没更换[3]

电子枪通道1，探头状态：丢失，配置错误[4]

电子枪通道1，探头状态：待机，备用目录[5]

电子枪通道1，探头状态：转换，FAIL 到 BAK[6]

电子枪通道2，探头状态：(见通道1)

电子枪通道3，探头状态：(见通道1)

电子枪通道4，探头状态：(见通道1)

电子枪通道5，探头状态：(见通道1)

电子枪通道6，探头状态：(见通道1)

电子枪通道7，探头状态：(见通道1)

电子枪通道8，探头状态：(见通道1)

核对存储器：无效单元：膜系参数区域[1]

核对存储器：无效单元：输入/输出程序区域[2]

核对存储器：无效单元：工艺计数区域[4]

核对存储器：无效单元：工艺序列区域[8]

核对存储器：无效单元：信息错误（到存储器模块）[16]

核对存储器：无效单元：克隆错误（到蒸镀控制器）[32]

核对存储器：无效单元：克隆正确[64]

需要重新倒入或服务，关键错误

应用

复位/设定热炼保持模式

在抽样/保持模式时抽样关/开

膜系保持开/关（要求事件触发退出）

把蒸镀功率设定到零[OFF=0,ON=1]

无电子枪过冲，电子枪在系统功率内[0]

1号电子枪过冲到零功率[1]

2号电子枪过冲到零功率[2]

3号电子枪过冲到零功率[4]

4号电子枪过冲到零功率[8]

5号电子枪过冲到零功率[16]

6号电子枪过冲到零功率[32]

7号电子枪过冲到零功率[64]

8号电子枪过冲到零功率[128]

153

154

所有的电子枪过冲到零功率[255]

测量速率不等于规定速率,当速率大于规定速率时，设

定为真

155 IO -B USTATE

检查在进入蒸镀时是否允许零功率（T=SKIP）

156 IO -V USTATE

输入/输出标量模拟输出（0-255）倍数乘法运算来改变

输出

157 IO -V USTATE

发送膜系号----

158-169

应用

170-199 IT EVENT

计算机事件00-29

200 IT EVENT

停止

201 IT/ALL EVNT/STA

非序列模式=要求工艺开始事件/序列模式=软接点

202 IT/ALL EVNT/STA

非序列模式=普通输入/输出开始/序列模式=软接点

203 IT EVENT

转换到工艺1并启动工艺1（非序列模式=到膜系）

204 IT EVENT

转换到工艺2并启动工艺2（非序列模式=到膜系）

205 IT EVENT

转换到工艺3并启动工艺3（非序列模式=到膜系）

206 IT EVENT

转换到工艺4并启动工艺4（非序列模式=到膜系）

207 IT EVENT

转换到工艺5并启动工艺5（非序列模式=到膜系）

208 IT EVENT

转换到工艺6并启动工艺6（非序列模式=到膜系）

209 IT EVENT

转换到工艺7并启动工艺7（非序列模式=到膜系）

210 IT EVENT

转换到工艺8并启动工艺8（非序列模式=到膜系）

211 IT EVENT

转换到工艺9并启动工艺9（非序列模式=到膜系）

212 IT EVENT

打断工艺等待

213 IT EVENT

重新启动膜系

214 IT EVENT

开始下一个膜层

215 IT EVENT

工艺复位/启动

216 IT EVENT

序列模式：通过I/O或主计算机无条件的启动工艺

217 IT EVENT

最终厚度触发器（测量或外部）

218 IT EVENT

速率测量系统故障（从晶体上）

219 IT EVENT

要求/完成零厚度事件

220 IT EVENT

设定点时间触发状态

221 IT EVENT

设定点厚度触发状态

222 IT EVENT

把手动模式设定到关

223 IT EVENT

把手动模式设定到开

224 IT EVENT

以秒为单位节拍定时器事件（每秒事件一次）

225 IT EVENT

以分钟为单位节拍定时器事件（每分钟事件一次）

226 IT EVENT

以小时为单位节拍定时器事件（每小时事件一次）

227 IT EVENT

开始作业/工艺事件

228 IT EVENT

开始作业/膜系事件

229 IT EVENT

开始作业/蒸镀事件

230 IT EVENT

结束作业号/蒸镀事件

IT EVENT 231

结束作业号/膜系事件

232 IT EVENT

结束作业号/工艺事件

233 IT EVENT

速率斜率触发器（若执行，速率斜率将启动）

234 IT EVENT

电子枪1：坩埚良好

235 IT EVENT

电子枪2：坩埚良好

236 IT EVENT

电子枪3：坩埚良好

237 IT EVENT

电子枪4：坩埚良好

IO -M

IO -B

USTATE

EVENT

电子枪5：坩埚良好

EVENT

电子枪6：坩埚良好

EVENT

电子枪7：坩埚良好

EVENT

电子枪8：坩埚良好

EVENT

解除膜系保持事件

EVENT

解除热炼保持事件

EVENT

要求触发器重新扫描传感器图示矩阵

EVENT

通道1：厚度为零

EVENT

通道2：厚度为零

EVENT

通道3：厚度为零

EVENT

通道4：厚度为零

EVENT

通道5：厚度为零

EVENT

通道6：厚度为零

EVENT

通道7：厚度为零

EVENT

通道8：厚度为零

EVENT

电子枪1：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪2：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪3：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪4：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪5：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪6：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪7：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

电子枪8：设定输出功率（只在非执行枪上工作）

EVENT

通道1：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道2：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道3：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道4：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道5：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道6：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道7：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

通道8：可由用户设定的四个传感器通道故障

EVENT

测量速率四秒钟

EVENT

输入/输出辅助停止1

EVENT

输入/输出辅助停止2

EVENT

输入/输出辅助停止3

EVENT

输入/输出辅助停止4

EVENT

启动耦合（非序列膜系启动连接）

应用

STATE

第一个软接点到最后一个软接点

COUNTER

100模计数器（10个计数器）

第5.4节：稳定状态与边缘类型事件：

为了完全了解输入/输出程序是怎样工作的，我们需要观察边缘类型事件，布尔运算

符有另外一个用途，我们不但要区分什么时候一个变量是真或假（稳定状态）而且还

要区分什么时候或是否改变状态，例如：要想一想在把厚度调到零时是什么情况，当

你按zero键时，该厚度实际上就已经被调零了，只能进行一次，不能连续进行。

边缘事件：

由于要在调零状态之间（或者叫边缘事件）进行转换，要了解880中边缘事件的类

型是重要的，若你看表5.4，用一个边缘触发的事件是170-273，若你在这些事件上用

238 IT

239 IT

240 IT

241 IT

242 IT

243 IT

244 IT

245 IT

246 IT

247 IT

248 IT

249 IT

250 IT

251 IT

252 IT

253 IT

254 IT

255 IT

256 IT

257 IT

258 IT

259 IT

260 IT

261 IT

262 IT

263 IT

264 IT

265 IT

266 IT

267 IT

268 IT

269 IT

270 IT

271 IT

272 IT

273 IT

274 IT

275-299

300-399 ALL

400-409 ISCAD

一个“非边缘运算符”，你将得到一个错误信息。

第5．5节：输入功能：

可用输入功能来测试一些状态或条件，一个输入功能并不是局限于远距硬件输入，

你可以在继电器或其他变量上任意使用该输入功能，在这种情况下，你就可以测试任

何被设定的状态或条件。

159

输入：

输入（I）只是输入功能的类型，前缀I后，将会要求你确定一个将被使用的ID代码，

例如说，如果你在该输入/输出程序中看到了I3，这就意味着可使用远距输入代码4

（表5。4）作为一个输入，该输入功能应在“稳定状态类型”下工作，也就是说，如

果你在边缘类型事件下使用该输入功能，一旦在第一个发生的事件上按”真”,你将得到

一个错误信息。注释：KON#9（常数）也可被看作是一种输入手段。

第5．6节：输出功能：

有几种方法可用来评估880中一个工步的结果，一个工步必须有1和仅仅1个输出

功能，有一些输出功能是用于边缘事件而还有一些是用于稳定状态。

有几种方式来解释880输入/输出程序中的边缘事件，可使用TRIP功能来强化880

中的事件，当用边缘事件触发时，ARM AND DROP是另外两个操作输出功能，用来

操作I/O输出，软接点和计数器。

输出：

该输出（O）功能可被用作一个稳定状态输出，可用来评估工步的状态并把评估值用

作一个输出，该输出功能通常用于继电器和软接点，而不用于事件、计数器和硬件的

输入。

TRIP:

该TRIP （T）功能是用来向一个继电器或软接点的输出发送一个脉冲，一般情况下，

通过一个正边缘转换（从假到真）被触发，该输出将保持真值一秒钟，然后返回到假

值状态，有时候也叫做1-发射功能，另外，可使用该功能来触发880中的所有事件，

这在表5.4中有叙述并在有效功能栏中用T表示。

ARM AND DROP:

还有两个通过在边缘转换上触发操作的其它功能，这两个功能分别被叫做ARM 和

DROP(A和D),当在ARM输入上有一个正边缘信号时，该有区分的输出将为真值，该

输出将保持真值直到有情况使其变成假值为止。DROP功能与ARM功能相反，在

DROP输入的正边缘，该输出将为假值，由于该ARM功能可使输出升高并提留在高

状态，所以这些功能与TRIP功能是不同的，一个DROP功能可使输出下降，这两个

功能要结合在一起使用，如果你在一个输出上使用了ARM功能，无论在什么样的输

入/输出程序上你就必须使用DROP功能或在该输出上清除除非继电器被执行或输出

闭锁。

SET 和CLEAR：

还有两个功能看起来像边缘事件，但他们是水平触发器，他们被叫做SET或

CLEAR( S和C)，在一个真状态设定一个输出将会使该输出为真值并被保持在该状态

直到该输出状态以后变成假值为止，这就是著名的’闭锁“功能。当CLEAR为真值时，

CLEAR输入可使该输入变成假值，CLEAR功能与SET功能正好相反。

注释：只有一个TRIP功能能时触发器触发880中的内部事件，如果你试图通过对其

它输出进行编程来触发事件，你将得到一个错误信息。

第5．7节：软接点与同步事件：

880中的软接点是一个特殊类型的输入/输出变量，其ID代码是从300到399，他们

一个可被临时用来存储信息结果的区域，如果你开发了复杂的输入/输出工步，你就可

以使用这些软接点把这些复杂工步简单化，可以使用这些软接点来执行诸如计数器和

记录以这样的装置。

160

另外一个用途就使可快速完成对一些继电器的重新编程，可以像工步信息输出那样

来使用这些软接点，你也可以有一种简单的方法来输入一个软接点或把软接点输出到

一个继电器中，这些例示将在后面作更进一步的阐述。

同步事件：

有30个事件（ID号170-199）和计算机接口一起来使用的，他们可通过计算机命令

来进行设定，在这种情况下，你可以通过一个执行的输入/输出程序使880中的事件与

外部计算机实现同步。

第5．8节：内部操作：

特别在写入一个应用程序时，了解880解释一个输入/输出程序的方式是有用的，可

通过使用“堆栈”来完成对方式变量和功能的评估，通过使用该方法，不在需要括号

规定顺序的情况下即可完成运算，输入到程序中的每一项可以被应用到该堆栈上或用

来修改堆栈内容，首先要评估变量值是真或假（如果是M或V类型则是一个标量值），

然后再确定被用数值。我们可以通过观察下列工步来了解堆栈是怎样工作的，关于ID

代码的含义，请参见表5.4。

IO I1 ! | O8

扫描标示符：

被只读的方式是：在ID#0(远距输入#1)上完成一个输入功能，在ID#1（远距输入#2）

上完成一个输入功能，补足到堆栈顶部上的输入功能，完成一个“或”门运算并把结

果输出到ID#8(继电器#1)。

假如变量IO和I1都是假值，当该工步被评估时，该堆栈将如下所示：

图5-9：堆栈输入/输出操作

这些行表示的是堆栈的移动情况，图5-9中的下画线表示一个操作，上画线表示一个

访问。注意：当完成工步的评估时，该堆栈是空的（图5-9e）,虽然该例示中的堆栈有

两个目标深度，但是880有一个更大的堆栈。由于不能够输入一个比显示行大的工步，

所以超出该堆栈深度是不可能的。

当该工步内的每个表示符被扫描时，实际上每个工步也就被扫描。每秒钟要对所有

的工步扫描10次，一个输入功能可使被评估的变量值被推入到该堆栈上，一个输出

功能可使该堆栈被取消，从堆栈中取消的数值可被用作输出，“与”门和“或”门算

子将从堆栈中抽出两个数值并把结果放回到堆栈中，“非”算子将从堆栈中抽出一个

数值并颠倒其状态，然后再把结果放到该堆栈中，所有的运算，关系和选择算子可用

来完成类似的运算（见表），当880开时评估一个工步时，该堆栈应是空的，完成评

估时，该堆栈必须是空的。当完成对一个工步的编辑时，就必须要检查这些堆栈的运

算规则，如果在编辑时该堆栈的运算不正确，880则会发出一个错误信息。

161

第5．9节：运行菜单

在运行菜单时有两个选项，这两个选项可用来推迟/恢复该输入/输出程序的操作，在

错误情况下用TURNING OFF来关闭该输入/输出程序的操作，当编辑变化时你也能

关闭该程序以便在程序被完全输入之前不再开/关继电器。

停止该输入/输出程序：

使用CAUSE来警告该输入/输出程序停止运行，这只是一个输入或修改程序时的临

时条件，如果在不知道该输入/输出程序已经被停止而还试图运行880，就会造成严重

后果，请参见图5.3和 5.11节中的OPR功能键之内容。

第5．10节：存储器菜单：

程序存储：

这可以使你存储和调出你的输入/输出程序，如果你想用输入/输出系统添加一些新的

内容，在改变程序之前把你正在运行的程序保存起来是一个好主意，SAVE OPTION

可用来调出整个输入/输出程序并把该程序存储在一个存储器空间单元，SWAP

OPTION可用来把被执行的输入/输出程序置于为被执行的状态并把之存储在未被使

用存储器存储以便以后被调出执行，关机时这两个程序要被记忆，该输入/输出程序的

求校验和（前缀ID=）也能反映出哪个存储器单元被使用[通过第一个字符是A或B

（A存储器或

B存储器）]。

除了在存储器中存储你的程序外，还应把程序记录在纸上，如果880需要更换，你

将必须对其输入/输出进行重新编程以满足系统配置的要求，请参见图5-10和第5.11

节中“MEM功能键”之内容。

162

第5．11节：编辑一个输入/输出程序：

为了得到该输入/输出屏显，就需要你按照下列步骤进行导入。从RUNTME 屏显上，

按FIXED MENU键，当MAIN MENU显示时，按EXECUTIVE 键和I/O SETUP键直

到下列屏显显示。工步（输入/输出配置程序行）的范围是从001（结束状态）到999

（强制存储），001 和1是指相同的工步。

图5-10：输入/输出配置主菜单（或者是第一个输入/输出配置菜单）

图5-11：带有典型输入/输出程序值的编辑菜单

图5-10是该输入/输出程序的顶部水平，图5-11所示的是各种菜单结构，在该菜单设

置时按FIXED STATUS键，将会返回到RUNTIME屏显，按BAK键可返回到上一行

并删除未完成的编辑，按BYE键可返回到EXECUTIVE菜单。

163

下一页中真正的输入/输出程序菜单结构的虚拟表示部分将作为例示来表述，该菜单

段是一个虚拟的结构表述，即是通过该输入/输出配置菜单的EDIT/ ChanGe路径选取

的5个菜单序列中的第一个和第二个的虚拟结构来表述的。该表述就像一个流程图，

最长的横向行是所有选项中的第二个屏显水平，右侧的带点行是表示以前屏显的输入

点（屏幕可以在一个方向上横穿），双结束箭头是表示即使按了有关键也不能删除或

修改现行屏幕（焦点保留在现行屏幕上），有关键就是指：UNDO,AND ,OR,XOR,DEL

这些键。按BAK键可以从5个变更/编辑屏幕上的任何一个屏幕上返回到ChanGE 键

输入点，按MOREx/5键可在5个屏幕序列上调出下一个屏幕，在第5个屏幕上，在

按MORE5/5键可返回到5个屏幕上的第一个屏幕上。

注释：没有编程的装置将只有一行显示在编辑窗口的ENG行上，所以说，上/下箭

头键，GOTO键都只有一个可移动的位置，这就是项目#1，DEL键不能用来删除结束

行。你必须把一些行插入以得到其它行的位置，才能插入行或变更结束行，关于没有

编程装置的例示请参见图5-10。

虚拟命令---当标示符在输入/输出程序行（工步）上被输入时，就必须把ABC和XYZ

中有关系的数码进行输入，完整的命令输入就像“~ABC121”这样，该~ABC命令进

入代表数码输入屏幕的框中。从该数码输入屏幕上，当ENTER键已经确认该命令和

其有关数码并把该命令和数码放置到第二个屏显水平上的编辑行时，通过BAK键就

可以调回到第二个屏显水平，按第二屏显水平上的BAK键即可返回到确定是否进行

编辑/变更的菜单点。

（自动传递到）

命令数码输入菜单

164

程序结构

图5-12：输入/输出程序结构

输入/输出菜单概述：

GOTO: 按goto键移动到该输入/输出程序中的一个具体行（工步），如果该工步号（行）

已知，这可跳到另一行上，当该输入/输出程序是一个很复杂的程序且需要快速跳过时

是有用的。当一个被输入的工步号超出最后现行行时，该goto功能将移动到最后应用

的工步行位置（零移动到001），该goto功能输入后，可以用按BAK健而不再需要输

入一个行代码来终止该GOTO功能，GOTO将呈现在该输入/输出配置主菜单上（图

5-10）和输入/输出配置编辑菜单上（图5-11），按主输入/输出菜单上的GOTO 键将会

出现下列屏显：

按住GOTO可改变该键的标签（如图示）并显示一个新的功能水平，即：输入一个是

搜索目标并位于工艺中的数码，该数码输入菜单中的输入数码范围为0-999，按三位

键中的任何一个或全部即可完成对数码的输入，百位数在左边，十位数在中间，个位

数在右边，按一次键每位数都可从零开始增加，当9显示时，在按一次键将使数位返

回到零，数位彼此是独立的（没有相关性），按一个数位键的作用只对所按的数位起

作用，完成对所要数位的输入后，按ENT键进行确认。

（UP）↑上箭头键：向上导航该工步目录，该工步目录的显示部分对着该工步目录

的开始处移动。（UP）↑上箭头键在输入/输出配置主菜单上和输入/输出配置编辑菜

单上显示。

（DOWN）↓下箭头键：向下导航该工步目录，该工步目录的显示部分对着该工步目

录的结束处移动。（DOWN）↑下箭头键在输入/输出配置主菜单上和输入/输出配置编

辑菜单上显示。

MENU键：按下该键可进入菜单系统，当从该菜单的任何位置按下该键时，RUNTIME

屏幕将被返回。

BYE键：按该键可返回到EXCUTIVE 菜单或一个水平返回，请参见图5-10。

MEM键：该键可用来存储或交换存储在存储器中的输入/输出程序，一个子菜单可选

择下列三个选项：SWP,SAV和BAK。在主菜单中（见图5-3）按下该键可调出下列屏

显，请参见第5,10节之说明。

166

OPR键：通过选择一个子菜单该键可用来启动或停止输入/输出程序。注释：当按下

RUN键时屏显将变化到RUNNING 状态，当按下STP键时，屏显将变化到STOPPED

状态，在输入/输出配置期间可多次锁定该OPR功能。在主输入/输出菜单上按OPR

键可调出下列屏显：

见第5.9节。

EDT键：该编辑键可用来插入、删除工步并在一个工步内输入或改编标示符/算子，

这是一个启动编辑模式的键，该编辑子菜单具有以下功能：箭头光标，GOTO，

CHG,INS,DEL和BAK，在该输入/输出配置主菜单上按该编辑键将会调出该输入/输出

配置编辑菜单。

在这种情况下，有三个选择键可供使用，第一个键是用于一个子菜单编辑，第二个

键是用于一个输入/输出程序有关存储器项子菜单，第三个键是用于子菜单的操作控

制。

同时，在这种情况下，显示屏将在该输入/输出程序中包含一个编辑窗口，特别是，

三个连续的输入/输出程序工步将作为编辑行在中间工步上被显示，该输入/输出程序

的每一行被叫做一个工步，工步004是在带有“I81 #2 & O10”内容（有-↓↓-指示）

的行编辑位置，工步003和005现在使可视的，通过按触摸式液晶显示屏上的上/下箭

头键，你就可以通过该输入/输出程序来移动工步目录，把不同的工步带到可视的中间

行来准备进行编辑，也可以用GOTO键直接进入被输入的工步号来进行导航并使之成

为位于编辑窗口内的现行行，按BYE键可把屏幕返回到EXECUTIVE菜单，按FIXED

STATUS键可返回到RUNTIME

屏显。

167

第5．12节：输入/输出配置编辑菜单

按EDT键可调出如图5.4所示的输入/输出配置菜单，在该菜单水平下，有以下三个

编辑选项：CHG(改变显示在工步目录第二个编辑位置上的现行行)选项，INS（在显

示工步目录第二个编辑位置行的前面插入一个新行（空行））选项和DEL（删除显示

在工步目录第二个编辑位置上的现行行）选项。

DEL键：该键可用来删除显示在编辑位置上的现行工步（行）（用下箭头键在工步上

面确定工步的中心位置，见图5.10 和图5.11），结束工步不能被删除，删除工步被下

一个工步填补，工步号被删除号补充，所有的连续工步（行）都向上移动，工步号每

一次递减1。

INS键：该键可用来把一个空工步插入到该输入/输出配置程序目录中，一个新插入的

工步应位于现行编辑位置工步的前面（见图5.11）,也就是说，该INS检所插入的一个

空工步应正好位于现行编辑位置中的工步之前。按下INS键后，新的工步行将占据该

编辑位置（第二行），以前的工步行将下移一行（第三行），行的数码将减1，完成一

个工步行的插入后，使用CHG键来改变该空工步的内容。

BAK键：该键可用来退出输入/输出配置编辑菜单并返回到该输入/输出配置主菜单。

CHG键：该键可用来更改现行编辑位置（显示工步目录中的第二行）上工步行的内

容，同时还可用来输入或变更工步中的功能命令或算子，该CHG模式是一个你在写

入程序时要用的模式，你可以通过加/减运算符（见表5.1）来建立工步，关于该CHG

键的子菜单我们将在以下章节中做更进一步的阐述。

出现在编辑/查看窗口上的每一个工步格式如下所示：

RUNG(LINE)#:

TOKEN STRING OF RUNG:

除破折号和下箭头外，处于编辑/变更位置的中间工步行格式与上述格式相同。

168

RUNG (LINE) --↓↓--

TOKEN STRING OF RUNG:

注释：如果一个工步行上的运算符串输入的不正确，当按下确认键后，将会出现一个

错误信息，关于该错误信息的说明，请参见第5.19节。

第5．13节：编辑/变更菜单

按下该输入/输出配置编辑菜单上的CHG键打开输入/输出配置编辑/变更菜单（如下

所示），该CHG键可按照输入的程序启动序列菜单键，图5.12所示的是该菜单键下

的选项。

在该输入/输出配置编辑/变更菜单中有5 个菜单键可供使用，他们是引导键并通过按

MORE键按顺序显示。

在显示工步行目录中位于编辑位置的工步行现在被显示在“该输入/输出配置编辑/

变更菜单”屏幕上，在以下的说明中，该工步行（从一个结束工步行到一个典型的控

制工步行）正处于被变更过程，有三个运算符被添加，光标位置现在接着147输入，

这就是通过MORE键被引导5个菜单键中的第一个。

←左箭头键：正在被编辑的工步行有一个光标，通过下画线“—”来表示，该光标是

表示将被插入或取消的那个点，一般情况下，这将是一个新结构的结束和一个正在被

编辑的以前结构工步行的开始，在单工步行中，在现有运算符范围内该左箭头键是用

来向左移动工步行光标，其作用就像一个版文编辑器中的箭头键光标。

→右箭头键：和左箭头键的作用相反，该键是用来向右移动工步行光标。

ENT键：该键在“输入/输出配置编辑菜单”中有两个功能，第一个功能是确认所有

输入到该输入/输出程序中的现行工步行编辑，第二个功能是确认命令/ID#组合中的

ID#（每一个被输入的功能命令都有一个与形成一个运算符有关的ID#），在一个编

辑/变更期间，当功能命令/ID#组合和逻辑运算符形成一个工步要素时，一个工步通常

用多个输入来建立。在编辑/变更添加串结束时按一下ENT键即可确认所有的工步编

辑，当然，每当把每个功能命令要素添加到该工步后都要按一下ENT键来进行确认，

不同的菜单和内容是为了防止产生混淆。

169

UNDO键：以相反顺序取消插入和删除。

DEL键：该编辑命令可用来擦除“擦除/插入光标”位于的选项，UNDO键可用来恢

复被擦出的内容，特别是，用DEL键可删除位于工步行光标上方的运算符，当光标

在第一个运算符的下面时，还能够重复用来删除一个完整的工步行，由于删除留下来

的空间会自动的被来自与该工步行右侧的一个运算符所填补，所以是可以这样做的，

到一个被删除运算符右侧的所有运算符会向左移动一个位置。

BAKSP键：该键可用来删除到工步行光标位置左侧的运算符，当该工步行光标超出

最右侧运算符时，也可用来重复性的删除一个完整的工步行，到一个被删除运算符右

侧的所有运算符会向左移动一个位置来填补亏空。

BAK键：在没有按工步行确认键来存储（确认）编辑内容情况下，按该键可退出该

输入/输出配置编辑/变更菜单并返回到输入/输出配置编辑菜单，该键有引导和编辑两

种功能（请参见下述的该键的第二个定义）。

这些菜单键是用来编辑、退出或确认“被建议”的工步行的，其在输入/输出配置编辑

/变更菜单范围内的5键类型菜单上被分布，并在该输入/输出配置编辑/变更菜单内被

引导。

MOR键：该键可用来向上改变该菜单键选择组（从第一组运算符到第5组运算符），

共有5组序列可重复的导航键和编辑键，开始时总是接第一组。1/5表示共5组中的

第一组，等。

BAK键：返回一个菜单水平，在这种情况下，返回到该输入/输出配置编辑菜单，只

有该方法才能退出编辑/变更功能（FIXED STATUS键除外）。

170

5键类型菜单如下所示：

运算符键（逻辑算子、命令功能/ID#组合算子）

IN：该键可用来输入一个变量，该键可在任何状态下使用，当变量被处理或扫描时，

可把现行变量状态输入到堆栈上，当从标量（使用软接点）输入时，该堆栈结果就是

标量值，当从布尔或事件输入时，该堆栈上的结果就是布尔值。

OUT：该键可用来输出一个变量或输出到用户设定的软接点，如果把一个输出规定为

一个只读状态，那么在显示屏上将会显示出一个错误信息，被扫描的选项可使该堆栈

顶部被访问并被发送到该输出，当达到标量（使用软接点）时，该堆栈结果就是标量

值，当达到布尔时，该堆栈上的结果就是布尔值（即：0=假，非零=真。）

171

AND：这是一个“与”门运算符，这将从堆栈上带走最上边的两个变量并完成一个“与”

门运算，把一个单结果返回堆栈，这是一个数位属性，堆栈结果是一个标量值。

OR：这是一个“或”门运算符，这将从堆栈上带走最上边的两个变量并完成一个“或”

门运算，把一个单结果返回堆栈，这是一个数位属性，堆栈结果是一个标量值。

XOR: 这是一个“X或”门运算符，这将从堆栈上带走最上边的两个变量并完成一个

X或门运算，把一个单结果返回堆栈，这是一个数位属性，堆栈结果是一个标量值。

NOT: 这是一个“非”门运算符，这将从堆栈上带走最上边的变量并完成一个“非”

门运算，把运算结果返回到该堆栈的顶部，这是一个逻辑（布尔）属性，也就是说，

如果现行堆栈的顶部是零，那么它可以用1来代替，否则的话，将用零来代替。

POS：该功能主要是用来传感事件，只有当被传感的变量值是一个正边缘时，该功能

才是真的。该功能是一个标量属性但是可作为一个布尔值（零对非零数码）被评估，

该堆栈的结果是一个布尔值。

NEG：该功能正好和POS功能相反，只有当被传感的变量值是一个负边缘时，该功

能才是真的。该功能是一个标量属性但是可作为一个布尔值（零对非零数码）被评估，

该堆栈的结果是一个布尔值。

输入/输出功能：

SET: 可以在一个输出上或一个软接点上（300-399）完成一个设定，只要保持该设定

状态，它就会继续把变量施加到一个“开”的状态，当关闭该设定时，该输出将保持

设定状态直到产生一个过冲清除或下降。

CLR: 清除与设定相反，只要保持该清除状态，他就会继续把变量施加到“关”的状

态，注释：如果在通过期间清除和设定都是真值，工步顺序中的最后一个将被保留。

ARM: 该状态与设定状态相似，不同点是，对于一个ARM状态来说，变量只有在该

ARM状态的正边缘期间才能被设定到“开”状态。

DRP: 该状态与清除状态类似，不同点是，对于一个DRP状态来说，变量只有在该

DRP状态的正边缘期间才能被设定到”关”状态。

TRP: TRP是一个边缘驱动输出功能，在TRIP从假到真（一个正边缘）后，只有一半

的输出是真值，这些是用来触发880中的内部事件或产生一秒钟的延时脉冲。

算术/逻辑运算功能：

ADD:算术加法[像I5+I6{I5I6+}]可把输入5加到输入6，对于该可交换的功能来说，

位置并不是重要的。

172

SUB: 算术减法[像I5-I6{I5I6-}]可从输入5减去输入6，对于该可交换的功能来说，位

置并不是重要的。

MUL: 算术乘法[像I5*I6{I5I6*}]可把输入5乘于输入6，对于该可交换的功能来说，

位置并不是重要的。

DIV: 算术除法[像I5/I6{I5I6/}]可把输入5除于输入6，对于该可交换的功能来说，位

置并不是重要的。

MOD: 算术余数运算[像I5%I6{I5I6%}]可把输入5除于输入6并产生一个余数，该函

数的位置是重要的。

EQU: 等式[像I5=I6{I5I6=}]，这是一个标量属性，但是该堆栈的结果将是一个布尔值，

对于该等式来说，位置并不是重要的。

GRT: 大于等式[像I5>I6{I5I6>}]，这是一个标量属性，但是该堆栈的结果将是一个布

尔值，对于该等式来说，位置是重要的,如果15>16，这将导致一个真结果。

LES: 小于等式[像I5

尔值，对于该等式来说，位置是重要的.

SEL: 选择堆栈的哪个接点将产生该结果---

一个多元功能（像I5

I7?[如果I7是真值，I6将产生结果，如果I7是假值，I5将产生结果]，位置对该功能

来说是重要的，I5或I6可以是布尔之也可以是标量值，I7在表述时是布尔值但是结

果是标量值。

KON: 用来输入一个标量类型的常数值。

173

例示1：输入一个简单的I/O程序

以下屏显为第2章（标题为：I/O程序说明，见第41页之内容）所述的第一个 I/O程

序的显示顺序，为了强调起见，该I/O程序如下所述：

001

171，T67

002

END

导航路径为：点击前面板上的MENU 键，EXECUTIVE MENU键和I/O SETUP 键。

结果如下述第一个屏显所示，该屏显提示还没有I/O程序已经被写入到A存储器中，

如果在A存储器中已经有I/O程序，要转换到B存储器。按下述第一个屏显显示的

MEM键后，再按显示出来的SWAP键，可完成对存储器区域的选择。注：存储器的

识别号分为A或B，可使用EDIT/DEL键删除工步，注意：工厂的I/O程序在工厂已

经被存储以便以后使用。

I/O程序只有一个结束（END）行,按EDIT键按EDIT键后的屏显，按INSERT键

按INSERT键后的屏显，按CHANGE键按CHANGE键后的屏显，按IN键

按IN键后的屏显，按10键7次，1键1次输入71，屏显如上所示

按ENTER键后的结果，按MORE 键按MORE键后的屏显，再按MORE

键

再按MORE键后，要注意MORE键上的菜单选项变化和数字变化，再按MORE键

174

按TRIP键按TRIP键后的屏显，输入67，按10键

6次

按1键7次，按ENTER 键确认按ENTER 键确认整个行（工步）

*虽然在此使用了INSERT键，但是仍可通过CHANGE键消除该工步，结束（END）

行将发生变化，一个新的END行将产生并处于新结束位置上。

仍然在编辑模式下的屏显，按BAK键后的屏显，再按一次BAK键

将自动进到下一行，按BAK键退出编辑

再按一次BAK键后的屏显，演示↑键怎样来改变行的编辑功能，按

把该屏显与初始屏显像比较， BYE键或前面板上的STATUS键退出。

这是该I/O程序的输入点，

按↑键。

如果液晶显示屏上的第2个打印行是I/O停止而不是I/O 运行,要返回到本顺序的第

一个屏显上并按序列菜单上的OPERATION键和RUN 键。BAK键是用来返回到第1

个屏显上的，这些内容已经在“I/O菜单概述”这一部分进行了讨论，在此又用屏显

图形代替文字做更进一步的说明。

在I/O程序运行情况下，如果按位于前面板最右侧的用户可编程键（4个当中的一个），

位于前面板最右侧的发光二极管（4个当中的一个）将会做出相应显示。

当处于I/O程序菜单中或按前面板上的STATUS键时，该程序将运行，当RUNTIME

屏显显示时，该程序也将运行。

175

例示2：编辑一个工步

以下是在编辑位置按下带有004工步的CHG键后的屏显

按两次右箭头键，重新给EDIT/CHG行的光标定位

按DEL键，取消&符号

按UNDO键恢复被取消的&符号

176

现在，用EDIT/CHG行光标指向所示位置并按KON#键在#2和&之间插入一个KON#。

在屏幕的右侧，有一个临时性的KON以零缺省值状态显示，按1键和ENT键确认该

常数值。

按BAK键，能消除新输入的#1

现在#1已经被消除

下面，把光标向后移动到该编辑行的结尾（按右箭头键两次）。

使用MORE键重复性的导航到MORE5/5，在此能发现ENTER键，按ENTER 键确

认整个工步，该行不能被改变并被反映到也不能被改变（A41779）的求校验和中。

按ENTER 键确认该工步后，下一个工步将会自动进入“编辑/变更”位置，这是第5

行。如果一个新的程序被建立，那么一个新的工步也将从（END）结束行处被连续建

立，一个新的结束行将取代现行结束行并作为最后工步被自动放置。如果要在一个运

行程序中间编辑一个工步，那么下一个工步将是一个不能被变更的工步（如下所示）。

在这种情况下，就必须使用BAK键退出CHG菜单（也可用MENU键和STATUS键

退出CHG菜单）

以下是按BAK键后的屏显（接着上面的屏显）

注意：当在I/O程序中添加、删除或编辑工步时，通过”ID=”事先确定的编码将被改变。

当正在编辑工步时（在按工步ENTER键对其进行确认之前）,该ID码将保持不变。

该识别码

177

（十六进制位，如：A4F656）是整个I/O程序的一个求校验和，通过该识别码可准确

的区分一个I/O程序，也可以用来完整的检查有问题的系统内容或作为一种手段来检

查一个程序中输入的内容是否正确，例如：当已知一个I/O程序是正确的，在软件输

入程序中写入该识别号，就会使这些程序具有某些属性和方法。该识别号的第一个字

符要么是A要么是B，主要是用来表示程序被存储在哪个存储器单元中，通过SWAP

键和MEM键的选取可对其进行转换（请参阅第X2.21节—“求校验和”和第X3.6

节—“存储程序的工厂设定”以及第XX节---“存储器组件”之内容）。

第5．14节例示2-----开源继电器

问题的确定

对于该问题，有几个例示是有所帮助的。虽然这是一个微不足道的程序，但它可以

向我们演示什么地方需要写入一个I/O程序。当打开880型晶控器时，将要求关闭8

号继电器。虽然有几种方法都可以实现该目的，但我们选择了图5.13所示的方法。

图5.13 ：开源继电器

执行方案

执行该功能的工步为: 013, IO IO ! | 015

咋一看来，这好像是一个履行所要功能的环形路径，如果你认真观察其本质和ID清

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