2024年10月11日发(作者：旅小凝)
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Ａｐｐｌｅ ｉ Ｐｈｏｎｅ拆解分析
Ａｐｐｌｅ ｉＰｈｏｎｅ是一款多功能高端手持设备，同时也具有
移动媒体播放器、网络浏览器功能，其３．５英寸多触点触摸屏
带ｌ６Ｍ色彩，１６０ｄｐｉ时分辨率为４８０ ｘ ３２０。其无线通信功
能包括ｗｉＦｉ（８０２．１ｌｂ／ｇ）、ＥＤＧＥ、蓝牙２．０＋ＥＤＲ。该手
机还带有２百万像素相机模块、ＳＭＳ、网络浏览、照片编辑等
功能，它采用Ａｐｐｌｅ ０Ｓ Ｘ版本操作系统。 ．
虽然该手持设备具有多种功能，但是它的最大特点是它
是一款ｉＰｈｏｎｅ。Ａｐｐｌｅ公司利用其神秘性、品牌大做广告，期
望在２００７年能实现４５０万的销量。
不同装配区的器件在总成本中所占的百分比
传感器ＰＣＢ ０．７６％
用户接口ＰＣＢ ０．７８％
主要连接器ＰＣＢ １．０４％
电池
相机
１．８２％
４．０２％
Ｂｏｘ Ｃｏｎｔｅｎｔｓ ３．０５％
其他封装 ５．４１％
不同类型的器件在总成本中所占的百分比
不同功能的器件在总成本中所占的百分比
分立半导体
光学半导体
电池
０．４１％
０．５７％
１．８３％
功率放大器
射频收发器
电池
功率管理
相机
基带
０．７９％
１．２１％
１．８６％
３．２２％
装配线
无源元件
相机
２．２６％
３．１３％
４．０５％
４．１５％
５．７２％
电一机械器件４．９５％
机械器件 ５．３９％
本栏目信息来源：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ＳＥＰＴＥＭＢＥＲ ２００７。
７４ 今日电子・２００７年１０，Ｅｌ
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Ｌｏｃａｔｉｏｎ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ
Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｆａｍｉｌｙ Ｑｔｙ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒ
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ４
Ｐａｒｔ Ｎｕｍｂｅｒ
ＮＵＰ４１ ２ＶＰ５
ＰＢＬＳ４００１Ｖ
ＳＳＴ３９ＷＦ８００Ａ
Ｓｊ８４０９ＤＢ
Ｂ０５２０ＷＳ
ＮＳＲ０１４０Ｐ２Ｔ５Ｇ
Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ
ＭＯＳＦＥＴ－Ｄｕａｌ，Ｎ・Ｃｈａｎｎｅｌ，Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ Ｍｏｄｅ，５０ ２８０ｍＡ ＣｅｎｔｒａｌＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＣＭＬＤＭ７ｏ０３
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ３
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
ｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ２
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
ｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
１
１
１
Ｏｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
ＮＸＰ
ＳＳＴ
Ｖｉｓｈａｙ－Ｓｉｌｉｃｏｎｉｘ
Ｄｌｏｄｅｓ Ｉｎｃ
Ｏｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
Ｓａｍｓｕｎｇ
Ｓａｍｓｕｎｇ
Ｓａｍｓｕｎｇ
ＥＳＤ Ａｒｒａｙ・ＴＶＳ．Ｑｕａｄ
Ｂｉｐｏｌａｒ・Ｄｕａｌ，Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ．ＳＯＶ，１ ００ｍ Ａ， ４０Ｖ，・Ｓ００ｍＡ
Ｆｌａｓｈ‘８Ｍｂ，Ｍｕｌｔｉｐｕ ｒｐｏｓｅ．１ ８Ｖ
ＭＯＳＦＥＴ・Ｐ－Ｃｈａｎｎｅｌ，一３０Ｖ，一６．３Ｖ
Ｓｃｈｏｔｔｋｙ Ｂａｒｒｉｅｒ Ｒｅｃｔｉｉｅｒ ｆ
Ｓｃｈｏｔｔｋｙ Ｂａｒｒｉｅｒ・４０Ｖ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ－ＡＲＭ Ｃｏｒｅ
Ｋ４Ｘ１Ｇ１５３ＰＣ－ＸＧＣ３ ＳＤＲＡＭ・Ｍｏｂｉｌｅ ＤＤＲ．１ Ｇｂ，ＰｏＰ
Ｋ９ＭＣＧ０８Ｕ５Ｍ Ｆｌａｓｈ・ＮＡＮＤ，８ＧＢ，ＭＬＣ ＤＳＰ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
１
１
１
１
１
ＮａｔｉｏｎａｉＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＬＭ２Ｓ１ ２ＳＭ
Ｗｏｌｆｓｏｎ
ＳＴ ＭｉｃｒＯｅＩｅｃｔｒＯｎｉｃｓ
Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ
ＷＭ８７５８ＢＧ
ＬＩＳ３０２ＤＬ
ＴＨＳ７３１ ８ＹＺＦ
Ｍｏｂｉｌｅ Ｐｉｘｅｌ Ｌｉｎｋ・２４・Ｂｉｔ ＲＧＢ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｓｅｒｉａｌｉｚｅｒ
Ｃｏｄｅｃ・Ａｕｄｉｏ，Ｓｔｅｒｅｏ
Ｍｏｔｉｏｎ Ｓｅｎｓｏｒ／Ａｃｃｅｌｅｒｏｍｅｔｅｒ—ＭＥＭＳ，３－Ａｘｉｓ．＋・２ｇ／８ｇ，Ｄｉｇｉｔａｌ Ｏｕｔｐｕｔ
Ｖｉｄｅｏ Ｌｉｎｅ Ｄｒｉｖｅｒ・ＥＤ／ＳＤＴ ３－Ｃｈａｎｎｅｌ，ｗ／ＬＰＦ
ＤＥＭＵＸ Ｓｉｎｇｌｅ，１・ｔｏ・２ ＦａｉｒｃｈｉｌｄＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＮＣ７ＳＰ１ ９Ｌ６Ｘ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｉｎｔｅｇ ｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
１
１
ＮＸＰ
ＬｉｎｅａｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＬＴＣ４０６６
Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ＩＣ（ｉＰｏｄ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）
Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ・ＵＳＢ Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｒ ｗ／Ｌｉ・Ｉｏｎ Ｂａｔｔｅｒｙ Ｃｈａｒｇｅｒ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，ｏｐ Ｔ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，ｏｐ Ｔ
Ｃａｍｅｒａ Ａｓｓｅｍｂｌｙ
Ｄｉｓｐｌａｙ Ｍｏｄｕｌｅ ＰＣＢ
Ｓｅｎｓｏｒ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｓｅｎｓｏｒ ＰＣＢ．Ｔ０Ｐ
Ｓｅｎｓｏｒ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｉｎｔｅｇ ｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｐａｓｓｉｖｅ
１
１
Ｔｅｘａｓ ｌｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ
Ｓａｎｙｏ
Ｍｉｃｒｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
Ｒｏｈｍ
Ｏｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
Ｍａｘｉｍ
ＴＡＯＳ，Ｉｎｃ．
Ｂｒｏａｄｃｏｍ
Ｔｅｘａｓ ｌｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ
Ｏｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
Ｉｎｆｉｎｅｏｎ
ＴＰＳ６１ ０４５ＤＲＢ
ＴＰＣ Ｓｅｒｉｅｓ
ＲＢ５２０Ｇ・３０
ＮＴＫ３０４３Ｎ
ＭＡＸ４２３３ＢＣ
ＴＳＬ２５６０ＣＳ
ＢＣＭ５９７３Ａ
ｘｘ×３２３８ＥｘＲＨＢＲ
ＮＴＺＳ３１５１ＰＴ１Ｇ
ＰＭＢ８８７６
ＤＣ・ＤＣ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ・Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｂｏｏｓｔ ｆｏｒ ＬＣＤ，Ｄｉｇｉｔａｌｌｙ Ａｄｊｕｓｔａｂｌｅ Ｏｕｔｐｕｔ
Ｔａｎｔａｌｕｍ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ・Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ，６．３ ｖ，４７ｕＦ
ＳｃｈｏｔｔｋｙＢａｒｒｉｅｒ－３０ １００ｍＡ
ＭＯＳＦＥＴ・Ｎ－Ｃｈａｎｎｅｌ，２０Ｖ，２８５ｍＡ
Ａｍｐｌｉｉｅｒ・Ｏｐ ｆＡｍｐ，Ｒａｉｌ・ｔｏ—Ｒａｉｌ Ｉ／Ｏ．Ｈｉｇｈ Ｏｐｕｔｐｕｔ Ｄｒｉｖｅ
Ｌｉｇｈｔ－ｔｏ・Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ
ｏｕｃｈｓｃｒｅｅｎ ＣｏｎｔｒｏｌＴｌｅｒ
ＲＳ・２３２ Ｌｉｎｅ Ｄｒｉｖｅｒ／Ｒｅｃｅｉｖｅｒ
ＭＯＳＦＥＴ－Ｄｕａｌ，ｐ－Ｃｈａｎｎｅｌ，－２０ ・９５０ｍＡ
Ｂａｓｅｂａｎｄ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ・Ｓｉｎｇｌｅ・Ｃｈｉｐ，Ｐａｒｔ Ｏｆ ＭＰ－Ｅ Ｐｌａｔｆ０ｒｍ
ＯｐｔｉｃａＩＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １
ＭＴ９Ｄ１１２Ｄ００ＳＴＣ ＩｍａｇｅＳｅｎｓｏｒ－Ｆｏｒｍａｔ一２．２ｕｍｘ２ ２ｕｍＰｉｘｅｌＳｉｚｅ．３．５２ｍｍｘ２ ６４ｍｍＡｃｔｉｖｅｌｍａｇｅＡｒｅａ
ＯｐｔｉｃａＩＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
１
１
ＴｏｕｃｈｓｃｒｅｅｎＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
ＴｏｕｃｈｓｃｒｅｅｎＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｗｉ ｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉ ｒｃｕｉｔ １
Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，ｏｐ Ｔ
Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，ｏｐ Ｔ
Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，ｏｐ Ｔ
Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｄ Ｃｉｅｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
１
１
１
１
１
ｌｎｔｅＩ
ｌｎｆｉｎｅｏｎ
Ｓｋｙｗｏｒｋｓ
ＭａｒｖｅＩｌ
ＲＦ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅｓ
ｘｘ３ＢＦ１０３０ＷＯＹＴＱ２ ＭＣＰ・３２ＭｂＮＯＲ Ｆｌａｓｈ．１６Ｍｂ ＰＳＲＡＭ，１ ８Ｖ，１ ３０ｎｍ
ＲＦ Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ－Ｑｕａｄ・Ｂａｎｄ ＧＳＭ／ＥＤＧＥ ｗ／Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ＳＡＷ Ｆｉｌｔｅｒｓ ａｎｄ ＰＬＬ
ＳＫＹ７７３４０－１ ３
８８Ｗ８６８６
ＲＦ５１２２
ＰＡＭ・Ｑｕａｄ—Ｂａｎｄ ＧＳＭ／ＥＤＧＥ
ＷＬＡＮ—Ｓｉｎｇｌｅ・Ｃｈｉｐ，８０２ １１ａ／ｂ／ｇ．９０ｎｍ
ＰＡＭ・ＩＥＥＥ８０２。１１ ｂ／ｇｉｎ．２ＡＧＨｚ
不同种类的器件在总成本中所占的百分比
今日电子・２ｏｏｚ￣１ｏ月 ７５
2024年10月11日发(作者：旅小凝)
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Ａｐｐｌｅ ｉ Ｐｈｏｎｅ拆解分析
Ａｐｐｌｅ ｉＰｈｏｎｅ是一款多功能高端手持设备，同时也具有
移动媒体播放器、网络浏览器功能，其３．５英寸多触点触摸屏
带ｌ６Ｍ色彩，１６０ｄｐｉ时分辨率为４８０ ｘ ３２０。其无线通信功
能包括ｗｉＦｉ（８０２．１ｌｂ／ｇ）、ＥＤＧＥ、蓝牙２．０＋ＥＤＲ。该手
机还带有２百万像素相机模块、ＳＭＳ、网络浏览、照片编辑等
功能，它采用Ａｐｐｌｅ ０Ｓ Ｘ版本操作系统。 ．
虽然该手持设备具有多种功能，但是它的最大特点是它
是一款ｉＰｈｏｎｅ。Ａｐｐｌｅ公司利用其神秘性、品牌大做广告，期
望在２００７年能实现４５０万的销量。
不同装配区的器件在总成本中所占的百分比
传感器ＰＣＢ ０．７６％
用户接口ＰＣＢ ０．７８％
主要连接器ＰＣＢ １．０４％
电池
相机
１．８２％
４．０２％
Ｂｏｘ Ｃｏｎｔｅｎｔｓ ３．０５％
其他封装 ５．４１％
不同类型的器件在总成本中所占的百分比
不同功能的器件在总成本中所占的百分比
分立半导体
光学半导体
电池
０．４１％
０．５７％
１．８３％
功率放大器
射频收发器
电池
功率管理
相机
基带
０．７９％
１．２１％
１．８６％
３．２２％
装配线
无源元件
相机
２．２６％
３．１３％
４．０５％
４．１５％
５．７２％
电一机械器件４．９５％
机械器件 ５．３９％
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Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ
Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｆａｍｉｌｙ Ｑｔｙ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒ
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ４
Ｐａｒｔ Ｎｕｍｂｅｒ
ＮＵＰ４１ ２ＶＰ５
ＰＢＬＳ４００１Ｖ
ＳＳＴ３９ＷＦ８００Ａ
Ｓｊ８４０９ＤＢ
Ｂ０５２０ＷＳ
ＮＳＲ０１４０Ｐ２Ｔ５Ｇ
Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ
ＭＯＳＦＥＴ－Ｄｕａｌ，Ｎ・Ｃｈａｎｎｅｌ，Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ Ｍｏｄｅ，５０ ２８０ｍＡ ＣｅｎｔｒａｌＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＣＭＬＤＭ７ｏ０３
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｂｏｔｔｏｍ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ３
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
ｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ２
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
ｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
１
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１
Ｏｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
ＮＸＰ
ＳＳＴ
Ｖｉｓｈａｙ－Ｓｉｌｉｃｏｎｉｘ
Ｄｌｏｄｅｓ Ｉｎｃ
Ｏｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
Ｓａｍｓｕｎｇ
Ｓａｍｓｕｎｇ
Ｓａｍｓｕｎｇ
ＥＳＤ Ａｒｒａｙ・ＴＶＳ．Ｑｕａｄ
Ｂｉｐｏｌａｒ・Ｄｕａｌ，Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ．ＳＯＶ，１ ００ｍ Ａ， ４０Ｖ，・Ｓ００ｍＡ
Ｆｌａｓｈ‘８Ｍｂ，Ｍｕｌｔｉｐｕ ｒｐｏｓｅ．１ ８Ｖ
ＭＯＳＦＥＴ・Ｐ－Ｃｈａｎｎｅｌ，一３０Ｖ，一６．３Ｖ
Ｓｃｈｏｔｔｋｙ Ｂａｒｒｉｅｒ Ｒｅｃｔｉｉｅｒ ｆ
Ｓｃｈｏｔｔｋｙ Ｂａｒｒｉｅｒ・４０Ｖ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ－ＡＲＭ Ｃｏｒｅ
Ｋ４Ｘ１Ｇ１５３ＰＣ－ＸＧＣ３ ＳＤＲＡＭ・Ｍｏｂｉｌｅ ＤＤＲ．１ Ｇｂ，ＰｏＰ
Ｋ９ＭＣＧ０８Ｕ５Ｍ Ｆｌａｓｈ・ＮＡＮＤ，８ＧＢ，ＭＬＣ ＤＳＰ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
１
１
１
１
１
ＮａｔｉｏｎａｉＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＬＭ２Ｓ１ ２ＳＭ
Ｗｏｌｆｓｏｎ
ＳＴ ＭｉｃｒＯｅＩｅｃｔｒＯｎｉｃｓ
Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ
ＷＭ８７５８ＢＧ
ＬＩＳ３０２ＤＬ
ＴＨＳ７３１ ８ＹＺＦ
Ｍｏｂｉｌｅ Ｐｉｘｅｌ Ｌｉｎｋ・２４・Ｂｉｔ ＲＧＢ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｓｅｒｉａｌｉｚｅｒ
Ｃｏｄｅｃ・Ａｕｄｉｏ，Ｓｔｅｒｅｏ
Ｍｏｔｉｏｎ Ｓｅｎｓｏｒ／Ａｃｃｅｌｅｒｏｍｅｔｅｒ—ＭＥＭＳ，３－Ａｘｉｓ．＋・２ｇ／８ｇ，Ｄｉｇｉｔａｌ Ｏｕｔｐｕｔ
Ｖｉｄｅｏ Ｌｉｎｅ Ｄｒｉｖｅｒ・ＥＤ／ＳＤＴ ３－Ｃｈａｎｎｅｌ，ｗ／ＬＰＦ
ＤＥＭＵＸ Ｓｉｎｇｌｅ，１・ｔｏ・２ ＦａｉｒｃｈｉｌｄＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＮＣ７ＳＰ１ ９Ｌ６Ｘ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｉｎｔｅｇ ｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
１
１
ＮＸＰ
ＬｉｎｅａｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＬＴＣ４０６６
Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ＩＣ（ｉＰｏｄ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）
Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ・ＵＳＢ Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｒ ｗ／Ｌｉ・Ｉｏｎ Ｂａｔｔｅｒｙ Ｃｈａｒｇｅｒ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，ｏｐ Ｔ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ＰＣＢ，ｏｐ Ｔ
Ｃａｍｅｒａ Ａｓｓｅｍｂｌｙ
Ｄｉｓｐｌａｙ Ｍｏｄｕｌｅ ＰＣＢ
Ｓｅｎｓｏｒ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｓｅｎｓｏｒ ＰＣＢ．Ｔ０Ｐ
Ｓｅｎｓｏｒ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｉｎｔｅｇ ｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｐａｓｓｉｖｅ
１
１
Ｔｅｘａｓ ｌｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ
Ｓａｎｙｏ
Ｍｉｃｒｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
Ｒｏｈｍ
Ｏｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
Ｍａｘｉｍ
ＴＡＯＳ，Ｉｎｃ．
Ｂｒｏａｄｃｏｍ
Ｔｅｘａｓ ｌｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ
Ｏｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
Ｉｎｆｉｎｅｏｎ
ＴＰＳ６１ ０４５ＤＲＢ
ＴＰＣ Ｓｅｒｉｅｓ
ＲＢ５２０Ｇ・３０
ＮＴＫ３０４３Ｎ
ＭＡＸ４２３３ＢＣ
ＴＳＬ２５６０ＣＳ
ＢＣＭ５９７３Ａ
ｘｘ×３２３８ＥｘＲＨＢＲ
ＮＴＺＳ３１５１ＰＴ１Ｇ
ＰＭＢ８８７６
ＤＣ・ＤＣ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ・Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｂｏｏｓｔ ｆｏｒ ＬＣＤ，Ｄｉｇｉｔａｌｌｙ Ａｄｊｕｓｔａｂｌｅ Ｏｕｔｐｕｔ
Ｔａｎｔａｌｕｍ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ・Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ，６．３ ｖ，４７ｕＦ
ＳｃｈｏｔｔｋｙＢａｒｒｉｅｒ－３０ １００ｍＡ
ＭＯＳＦＥＴ・Ｎ－Ｃｈａｎｎｅｌ，２０Ｖ，２８５ｍＡ
Ａｍｐｌｉｉｅｒ・Ｏｐ ｆＡｍｐ，Ｒａｉｌ・ｔｏ—Ｒａｉｌ Ｉ／Ｏ．Ｈｉｇｈ Ｏｐｕｔｐｕｔ Ｄｒｉｖｅ
Ｌｉｇｈｔ－ｔｏ・Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ
ｏｕｃｈｓｃｒｅｅｎ ＣｏｎｔｒｏｌＴｌｅｒ
ＲＳ・２３２ Ｌｉｎｅ Ｄｒｉｖｅｒ／Ｒｅｃｅｉｖｅｒ
ＭＯＳＦＥＴ－Ｄｕａｌ，ｐ－Ｃｈａｎｎｅｌ，－２０ ・９５０ｍＡ
Ｂａｓｅｂａｎｄ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ・Ｓｉｎｇｌｅ・Ｃｈｉｐ，Ｐａｒｔ Ｏｆ ＭＰ－Ｅ Ｐｌａｔｆ０ｒｍ
ＯｐｔｉｃａＩＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ １
ＭＴ９Ｄ１１２Ｄ００ＳＴＣ ＩｍａｇｅＳｅｎｓｏｒ－Ｆｏｒｍａｔ一２．２ｕｍｘ２ ２ｕｍＰｉｘｅｌＳｉｚｅ．３．５２ｍｍｘ２ ６４ｍｍＡｃｔｉｖｅｌｍａｇｅＡｒｅａ
ＯｐｔｉｃａＩＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
１
１
ＴｏｕｃｈｓｃｒｅｅｎＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
ＴｏｕｃｈｓｃｒｅｅｎＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒＰＣＢ，Ｔｏｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｗｉ ｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
ＤｉｓｃｒｅｔｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ １
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉ ｒｃｕｉｔ １
Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，ｏｐ Ｔ
Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，ｏｐ Ｔ
Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，ｏｐ Ｔ
Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ＰＣＢ，Ｔｏｐ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｄ Ｃｉｅｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
１
１
１
１
１
ｌｎｔｅＩ
ｌｎｆｉｎｅｏｎ
Ｓｋｙｗｏｒｋｓ
ＭａｒｖｅＩｌ
ＲＦ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅｓ
ｘｘ３ＢＦ１０３０ＷＯＹＴＱ２ ＭＣＰ・３２ＭｂＮＯＲ Ｆｌａｓｈ．１６Ｍｂ ＰＳＲＡＭ，１ ８Ｖ，１ ３０ｎｍ
ＲＦ Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ－Ｑｕａｄ・Ｂａｎｄ ＧＳＭ／ＥＤＧＥ ｗ／Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ＳＡＷ Ｆｉｌｔｅｒｓ ａｎｄ ＰＬＬ
ＳＫＹ７７３４０－１ ３
８８Ｗ８６８６
ＲＦ５１２２
ＰＡＭ・Ｑｕａｄ—Ｂａｎｄ ＧＳＭ／ＥＤＧＥ
ＷＬＡＮ—Ｓｉｎｇｌｅ・Ｃｈｉｐ，８０２ １１ａ／ｂ／ｇ．９０ｎｍ
ＰＡＭ・ＩＥＥＥ８０２。１１ ｂ／ｇｉｎ．２ＡＧＨｚ
不同种类的器件在总成本中所占的百分比
今日电子・２ｏｏｚ￣１ｏ月 ７５