2024年10月23日发(作者：冷军)
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标题
]
Q/DKBA
华为技术有限公司企业技术标准
Q/DKBA3178.2-2004
代替Q/DKBA3178.2-2003
高密度PCB（HDI）检验标准
2004年11月16日发布 2004年12月01日实施
华 为 技 术 有 限 公 司
Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究
All rights reserved
页脚内容
11
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:
标题
]
目 次
前 言 .............................................................. 4
1
范围............................................................... 6
1.1
范围 ......................................................... 6
1.2
简介 ......................................................... 6
1.3
关键词 ....................................................... 6
2
3
4
5
规范性引用文件..................................................... 6
术语和定义......................................................... 6
文件优先顺序....................................................... 7
材料要求........................................................... 7
5.1
板材 ......................................................... 7
5.2
铜箔 ......................................................... 7
5.3
金属镀层 ..................................................... 8
6
尺寸要求........................................................... 8
6.1
板材厚度要求及公差 ........................................... 8
6.1.1
芯层厚度要求及公差 ...................................... 8
6.1.2
积层厚度要求及公差 ...................................... 8
6.2
导线公差 ..................................................... 8
6.3
孔径公差 ..................................................... 8
6.4
微孔孔位 ..................................................... 9
7
结构完整性要求..................................................... 9
7.1
镀层完整性 ................................................... 9
页脚内容
11
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标题
]
7.2
介质完整性 ................................................... 9
7.3
微孔形貌 ..................................................... 9
7.4
积层被蚀厚度要求 ............................................ 10
7.5
埋孔塞孔要求 ................................................ 10
8
其他测试要求...................................................... 10
8.1
附着力测试 .................................................. 10
9
电气性能.......................................................... 11
9.1
电路 ........................................................ 11
9.2
介质耐电压 .................................................. 11
10
环境要求 ....................................................... 11
10.1
10.2
11
12
湿热和绝缘电阻试验 ........................................ 11
热冲击（Thermal shock）试验 ............................... 11
特殊要求 ....................................................... 11
重要说明 ....................................................... 11
页脚内容
11
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标题
]
前 言
本标准的其他系列规范：
Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准
Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：
本标准对应于 “IPC-6016
Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or
Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了
补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或部分其他文件：
Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标
准
与其他标准或文件的关系：
上游规范
Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》
DKBA3126 《元器件工艺技术规范》
Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》
下游规范
Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》
Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》
与标准前一版本相比的升级更改的内容：
相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜
厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：
工艺基础研究部
本标准主要起草专家：
工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）
本标准主要评审专家：
工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、
张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），
采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），
互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）
页脚内容
11
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标题
]
本标准批准人：吴昆红
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
标准号 主要起草专家 主要评审专家
Q/DKBA3178.2-2003
张源（16211）、贾可（15924）
周欣（1633）、王界平（7531）、
曹曦（16524）、金俊文（18306）、
张寿开（19913）、蔡刚（12010）、
黄玉荣（8730）、李英姿（0181）、
董华峰（10107）、胡庆虎（7981）、
郭朝阳（11756）、张铭（15901）
Q/DKBA3178.2-2001
张源（16211）、周定祥（16511）、
周欣（1633）、王界平（7531）、
贾可（15924）
曹曦（16524）、陈普养（2611）、
张珂（8682）、胡庆虎（7981）、
范武清（6847）、王秀萍（4764）、
邢华飞（14668）、南建峰（15280）
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11
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:
标题
]
高密度PCB（HDI）检验标准
1 范围
1.1
范围
本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的
外观、结构完整性及可靠性等要求。
本标准适用于华为公司高密度PCB（HDI）的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB（HDI）
厂资格认证的佐证以及高密度PCB（HDI）设计参考。
1.2
简介
本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准
没有提到的其他条款，依照Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》执行。
1.3
关键词
PCB、HDI、检验
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所
有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的
各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号
1
2
3
4
5
编号
IPC-6016
IPC-6011
IPC-6012
IPC-4104
IPC-TM-650
名称
HDI层或板的资格认可与性能规范
PCB通用性能规范
刚性PCB资格认可与性能规范
HDI和微孔材料规范
IPC测试方法手册
3 术语和定义
HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），
即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in，布线密度＞在117in/in 。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
22
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11
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:
标题
]
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图
4 文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：
印制电路板的设计文件（生产主图）
已批准（签发）的HDI印制板采购合同或技术协议
本高密度PCB（HDI）检验标准
已批准（签发）的普通印制板采购合同或技术协议
刚性PCB检验标准
IPC相关标准
5 材料要求
本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。
5.1
板材
缺省芯层材料为FR-4，缺省积层材料为RCC；在满足产品性能前提下，积层材料也可采用
106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需满足华为Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》性
能要求。
5.2
铜箔
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标题
]
包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：
表5.2-1 铜箔性能指标缺省值
铜箔厚度 品质要求
1/2 Oz；1/3Oz 抗张强度、延伸率、硬度、MIT耐折性、
与普通PCB相同
弹性系数、质量电阻系数、表面粗糙Ra，
参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
特性项目
RCC
芯层板铜箔
5.3
金属镀层
微孔镀铜厚度要求：
表5.3-1 微孔镀层厚度要求
镀层
微孔最薄处铜厚
性能指标
≥12.5um
6 尺寸要求
本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。尺度特性需用带刻度的
≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
6.1
板材厚度要求及公差
6.1.1
芯层厚度要求及公差
缺省板材为FR-4覆铜板，其厚度要求及公差要求依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.1.2
积层厚度要求及公差
缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
若设计文件规定积层厚度，其厚度公差依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.2
导线公差
导线宽度以线路底部宽度为准。其公差要求如下表所示：
表6.2-1 导线精度要求
公差
±0.7 mils
± 20%
线宽
3 mils
≥4 mils
6.3
孔径公差
表6.3-1 孔径公差要求
类型
微孔
孔径公差
±0.025mm
备注
微孔孔径为金属化前直径。如
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标题
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下
图 “A”
机械钻孔式埋孔
其他类型
±0.1mm
此处“孔径”指成孔孔径
参考Q/DKBA3178.1《刚性
PCB检验标准》
图6.3-1 微孔孔径示意图
6.4
微孔孔位
微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
图6.4-1 微孔孔位示意图
7 结构完整性要求
结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据
IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行，垂直切片至少检查3个孔。金相切
片的观察要求在100X ±5％的放大下进行，评判时在200X ±5％的放大下进行，镀层厚度小于1um
时不能用金相切片技术来测量。
7.1
镀层完整性
［1］ 金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；
［2］ 微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。
7.2
介质完整性
测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。
7.3
微孔形貌
［1］ 微孔直径应满足：B≥0.5×A
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标题
]
图7.3-1 微孔形貌
（注：A—微孔顶部电镀前直径；B—微孔底部电镀前直径。）
［2］ 微孔孔口不允许出现“封口”现象：
图7.3-2 微孔孔口形貌
7.4
积层被蚀厚度要求
若采用Large Windows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度H≤10um。
图7.4-1 积层被蚀厚度
7.5
埋孔塞孔要求
埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
8 其他测试要求
8.1
附着力测试
序号
1
测试目的
绿油附着力
表8.1-1 附着力测试要求
测试方法
同《刚性PCB检
验标准》
性能指标
同《刚性PCB检验
标准》，且不能
备注
需关注BGA塞
孔区
测试项目
胶带测试
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标题
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2
3
金属和介质附着
力
剥离强度（Peel IPC-TM-650
Strength） 2.4.8
IPC-TM-650
2.6.8条件B
露铜
≥5Pound/inch
5次测试后无盘
浮离现象
2
4
微孔盘浮离热应力测试
（Lift lands） （Thermal
Stress）
表面安装盘和拉脱强度测试
NPTH孔盘附着力 （Bond
Strength）
IPC-TM-650-2.≥2kg或2kg/cm
4.21.1
9 电气性能
9.1
电路
绝缘性：线间绝缘电阻大于10MΩ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络
间飞弧；最小测试电压≥40V。
9.2
介质耐电压
依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC，且在导体间没有闪光、火花或击穿。
10 环境要求
10.1
湿热和绝缘电阻试验
依照IPC-TM-650-2.6.3进行测试，经过湿热加压环境后，绝缘电阻≥500MΩ。
10.2
热冲击（Thermal shock）试验
依照IPC-TM-650-2.6.7.2进行测试，默认条件为Test Condition D，温度循环为－55～＋125℃，
样片的电气性能首先要满足要求；测试结果要求导体电阻变化≤10％。
11 特殊要求
HDI印制板若有其他特殊要求时，如Outgassing、有机污染（Organic contamination）、抗菌
（Fungus resistance）、抗振动（Vibration）、机械冲击，则依据IPC-6012进行。
12 重要说明
有可能对HDI印制电路板性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知华
为公司并得到认可，停产升级信息必须提前半年以上通知华为公司重新认证，否则，华为公司有权
做不合格处理并取消其供货资格。
对本规范书的任何修改，都必须得到本规范书制定部门的批准。
本规范书的解释权归本规范的制定部门。
供求双方有技术上的分歧时，以本规范作为仲裁。
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2024年10月23日发(作者：冷军)
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Q/DKBA
华为技术有限公司企业技术标准
Q/DKBA3178.2-2004
代替Q/DKBA3178.2-2003
高密度PCB（HDI）检验标准
2004年11月16日发布 2004年12月01日实施
华 为 技 术 有 限 公 司
Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究
All rights reserved
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]
目 次
前 言 .............................................................. 4
1
范围............................................................... 6
1.1
范围 ......................................................... 6
1.2
简介 ......................................................... 6
1.3
关键词 ....................................................... 6
2
3
4
5
规范性引用文件..................................................... 6
术语和定义......................................................... 6
文件优先顺序....................................................... 7
材料要求........................................................... 7
5.1
板材 ......................................................... 7
5.2
铜箔 ......................................................... 7
5.3
金属镀层 ..................................................... 8
6
尺寸要求........................................................... 8
6.1
板材厚度要求及公差 ........................................... 8
6.1.1
芯层厚度要求及公差 ...................................... 8
6.1.2
积层厚度要求及公差 ...................................... 8
6.2
导线公差 ..................................................... 8
6.3
孔径公差 ..................................................... 8
6.4
微孔孔位 ..................................................... 9
7
结构完整性要求..................................................... 9
7.1
镀层完整性 ................................................... 9
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标题
]
7.2
介质完整性 ................................................... 9
7.3
微孔形貌 ..................................................... 9
7.4
积层被蚀厚度要求 ............................................ 10
7.5
埋孔塞孔要求 ................................................ 10
8
其他测试要求...................................................... 10
8.1
附着力测试 .................................................. 10
9
电气性能.......................................................... 11
9.1
电路 ........................................................ 11
9.2
介质耐电压 .................................................. 11
10
环境要求 ....................................................... 11
10.1
10.2
11
12
湿热和绝缘电阻试验 ........................................ 11
热冲击（Thermal shock）试验 ............................... 11
特殊要求 ....................................................... 11
重要说明 ....................................................... 11
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标题
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前 言
本标准的其他系列规范：
Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准
Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：
本标准对应于 “IPC-6016
Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or
Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了
补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或部分其他文件：
Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标
准
与其他标准或文件的关系：
上游规范
Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》
DKBA3126 《元器件工艺技术规范》
Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》
下游规范
Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》
Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》
与标准前一版本相比的升级更改的内容：
相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜
厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：
工艺基础研究部
本标准主要起草专家：
工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）
本标准主要评审专家：
工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、
张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），
采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），
互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）
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标题
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本标准批准人：吴昆红
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
标准号 主要起草专家 主要评审专家
Q/DKBA3178.2-2003
张源（16211）、贾可（15924）
周欣（1633）、王界平（7531）、
曹曦（16524）、金俊文（18306）、
张寿开（19913）、蔡刚（12010）、
黄玉荣（8730）、李英姿（0181）、
董华峰（10107）、胡庆虎（7981）、
郭朝阳（11756）、张铭（15901）
Q/DKBA3178.2-2001
张源（16211）、周定祥（16511）、
周欣（1633）、王界平（7531）、
贾可（15924）
曹曦（16524）、陈普养（2611）、
张珂（8682）、胡庆虎（7981）、
范武清（6847）、王秀萍（4764）、
邢华飞（14668）、南建峰（15280）
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高密度PCB（HDI）检验标准
1 范围
1.1
范围
本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的
外观、结构完整性及可靠性等要求。
本标准适用于华为公司高密度PCB（HDI）的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB（HDI）
厂资格认证的佐证以及高密度PCB（HDI）设计参考。
1.2
简介
本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准
没有提到的其他条款，依照Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》执行。
1.3
关键词
PCB、HDI、检验
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所
有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的
各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号
1
2
3
4
5
编号
IPC-6016
IPC-6011
IPC-6012
IPC-4104
IPC-TM-650
名称
HDI层或板的资格认可与性能规范
PCB通用性能规范
刚性PCB资格认可与性能规范
HDI和微孔材料规范
IPC测试方法手册
3 术语和定义
HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），
即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in，布线密度＞在117in/in 。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
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标题
]
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图
4 文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：
印制电路板的设计文件（生产主图）
已批准（签发）的HDI印制板采购合同或技术协议
本高密度PCB（HDI）检验标准
已批准（签发）的普通印制板采购合同或技术协议
刚性PCB检验标准
IPC相关标准
5 材料要求
本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。
5.1
板材
缺省芯层材料为FR-4，缺省积层材料为RCC；在满足产品性能前提下，积层材料也可采用
106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需满足华为Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》性
能要求。
5.2
铜箔
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标题
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包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：
表5.2-1 铜箔性能指标缺省值
铜箔厚度 品质要求
1/2 Oz；1/3Oz 抗张强度、延伸率、硬度、MIT耐折性、
与普通PCB相同
弹性系数、质量电阻系数、表面粗糙Ra，
参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
特性项目
RCC
芯层板铜箔
5.3
金属镀层
微孔镀铜厚度要求：
表5.3-1 微孔镀层厚度要求
镀层
微孔最薄处铜厚
性能指标
≥12.5um
6 尺寸要求
本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。尺度特性需用带刻度的
≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
6.1
板材厚度要求及公差
6.1.1
芯层厚度要求及公差
缺省板材为FR-4覆铜板，其厚度要求及公差要求依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.1.2
积层厚度要求及公差
缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
若设计文件规定积层厚度，其厚度公差依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.2
导线公差
导线宽度以线路底部宽度为准。其公差要求如下表所示：
表6.2-1 导线精度要求
公差
±0.7 mils
± 20%
线宽
3 mils
≥4 mils
6.3
孔径公差
表6.3-1 孔径公差要求
类型
微孔
孔径公差
±0.025mm
备注
微孔孔径为金属化前直径。如
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下
图 “A”
机械钻孔式埋孔
其他类型
±0.1mm
此处“孔径”指成孔孔径
参考Q/DKBA3178.1《刚性
PCB检验标准》
图6.3-1 微孔孔径示意图
6.4
微孔孔位
微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
图6.4-1 微孔孔位示意图
7 结构完整性要求
结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据
IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行，垂直切片至少检查3个孔。金相切
片的观察要求在100X ±5％的放大下进行，评判时在200X ±5％的放大下进行，镀层厚度小于1um
时不能用金相切片技术来测量。
7.1
镀层完整性
［1］ 金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；
［2］ 微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。
7.2
介质完整性
测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。
7.3
微孔形貌
［1］ 微孔直径应满足：B≥0.5×A
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图7.3-1 微孔形貌
（注：A—微孔顶部电镀前直径；B—微孔底部电镀前直径。）
［2］ 微孔孔口不允许出现“封口”现象：
图7.3-2 微孔孔口形貌
7.4
积层被蚀厚度要求
若采用Large Windows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度H≤10um。
图7.4-1 积层被蚀厚度
7.5
埋孔塞孔要求
埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
8 其他测试要求
8.1
附着力测试
序号
1
测试目的
绿油附着力
表8.1-1 附着力测试要求
测试方法
同《刚性PCB检
验标准》
性能指标
同《刚性PCB检验
标准》，且不能
备注
需关注BGA塞
孔区
测试项目
胶带测试
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2
3
金属和介质附着
力
剥离强度（Peel IPC-TM-650
Strength） 2.4.8
IPC-TM-650
2.6.8条件B
露铜
≥5Pound/inch
5次测试后无盘
浮离现象
2
4
微孔盘浮离热应力测试
（Lift lands） （Thermal
Stress）
表面安装盘和拉脱强度测试
NPTH孔盘附着力 （Bond
Strength）
IPC-TM-650-2.≥2kg或2kg/cm
4.21.1
9 电气性能
9.1
电路
绝缘性：线间绝缘电阻大于10MΩ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络
间飞弧；最小测试电压≥40V。
9.2
介质耐电压
依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC，且在导体间没有闪光、火花或击穿。
10 环境要求
10.1
湿热和绝缘电阻试验
依照IPC-TM-650-2.6.3进行测试，经过湿热加压环境后，绝缘电阻≥500MΩ。
10.2
热冲击（Thermal shock）试验
依照IPC-TM-650-2.6.7.2进行测试，默认条件为Test Condition D，温度循环为－55～＋125℃，
样片的电气性能首先要满足要求；测试结果要求导体电阻变化≤10％。
11 特殊要求
HDI印制板若有其他特殊要求时，如Outgassing、有机污染（Organic contamination）、抗菌
（Fungus resistance）、抗振动（Vibration）、机械冲击，则依据IPC-6012进行。
12 重要说明
有可能对HDI印制电路板性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知华
为公司并得到认可，停产升级信息必须提前半年以上通知华为公司重新认证，否则，华为公司有权
做不合格处理并取消其供货资格。
对本规范书的任何修改，都必须得到本规范书制定部门的批准。
本规范书的解释权归本规范的制定部门。
供求双方有技术上的分歧时，以本规范作为仲裁。
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