2024年10月24日发(作者：阎新林)

SPECIFICATIONS

产品规格书

客户名称

Customer

客户代码

CustomerNO.

产品名称

Product

产品型号

Type

TX1818H

TC3838RGB-3CSA-

TX1818H

3838内置IC幻彩

智能外控LED光源

3.5x3.5x1.3mm

0.2WSMDLED器件

第

1

页共

15

页

目录

1、产品概述

.............................................................................................................

3

2、主要应用

.............................................................................................................

3

3、特征说明

.............................................................................................................

3

4、产品尺寸

.............................................................................................................

4

5、产品命名规则

.....................................................................................................

4

6、引脚功能

.............................................................................................................

5

7、RGB光电特性

......................................................................................................

5

8、绝对最大值

.........................................................................................................

6

9、IC电气参数

........................................................................................................

6

10、开关特性

...........................................................................................................

6

11、数据传输时间

...................................................................................................

7

12、时序波形图

.......................................................................................................

7

13、数据传输方式

...................................................................................................

8

14、24bit数据结构

................................................................................................

8

15、典型应用电路

...................................................................................................

8

16、光电特性曲线

...................................................................................................

9

17、包装

.................................................................................................................

10

18、可靠性测试

.....................................................................................................

11

19、焊接说明

.......................................................................................................

112

20、注意事项

.......................................................................................................

113

第2页共15页

ption(产品描述）

TX1818H是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。其外型与一个3838LED灯

珠相同，每个元件即为一个像素点。像素点内部包含了智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动

电路，电源稳压电路，内置恒流电路，高精度RC振荡器，输出驱动采用专利PWM技术，有效保证

了像素点内光的颜色高一致性。

数据协议采用单极性归零码的通讯方式，像素点在上电复位以后，DIN端接受从控制器传输过

来的数据，首先送过来的24bit数据被第一个像素点提取后，送到像素点内部的数据锁存器，剩余

的数据经过内部整形处理电路整形放大后通过DO端口开始转发输出给下一个级联的像素点，每经

过一个像素点的传输，信号减少24bit。

LED具有低电压驱动，环保节能，亮度高，散射角度大，一致性好，超低功率，超长寿命等

优点。将控制电路集成于LED上面，电路变得更加简单，体积小，安装更加简便。

ations（主要应用)



LED全彩发光字灯串,LED全彩模组,LED幻彩软硬灯条,LED护栏管，LED外观/情景照明。



LED点光源,LED像素屏,LED异形屏,各种电子产品,电器设备跑马灯。

es（特征说明)



采用高压功率CMOS工艺致性高；



内置高精度和高稳定性振荡器；



内置上电复位和掉电复位电路，上电不亮灯；



灰度调节电路（256级灰度可调）；



默认输出恒流值9mA,便于降低灯珠功耗；



数据整形：接受完本单元数据自动将后续数据整形输出；



数据传输频率可达800Kbps。

第3页共15页

eDimensions（产品尺寸)

Recommendedsizeofsolderpad

建议焊盘尺寸

注：

a.所有标注尺寸的单位均为mm；

b.除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.2mm；

c.封装尺寸：3.5x3.5x1.3mm；

tnamingprinciple（产品命名规则）

TX1818H

内置IC系列IC型号3838六脚12V

第4页共15页

ction（引脚功能）

序号

1

2

3

4

5

6

符号

GND

NC

DIN

VDD

NC

DO

管脚名

地

空脚

数据输入

电源

空脚

数据输出

功能描述

信号接地和电源接地

悬空处理

控制数据信号输入

供电管脚，PCB上两供电管脚可做连通处理

悬空处理

控制数据信号输出

o-opticalcharacteristicsatTa=25℃（RGB光电特性）

Item项目

Dominant

wavelength

（主波长）

Luminous

intensity

（发光强度）

Symbol

（符号）

G

λdR

B

G

IV

R

B

MixTyp

（最小）（平均）

520

620

465

600

150

100

MaxUnitConditions

（最大）（单位）（测试条件）

525

625

470

1000

350

200

mcdIF=9mA

nmIF=9mA

第5页共15页

temaximumratingsatTa=25℃（绝对最大额定值）

参数

电源电压

逻辑输入电压

工作温度

储存温度

ESD耐压

符号

VDD

V1

Topt

Tstg

V

ESD

范围

-0.4～14

-0.5～V

DD

+0.5

-40～85

-40～120

2K

单位

V

V

℃

℃

V

tricSpec（IC电气参数）

参数

芯片输入电压

OUT输出电流

高电平输入电压

低电平输入电压

PWM频率

静态功耗

符号

VDD

Iout

Vin

Vil

FPWM

IDD

最小

10.8

--

4

--

--

--

典型

12

9

--

--

8

2

最大

13.2

--

--

1

--

--

单位

V

mA

V

V

KHZ

mA

测试条件

--

--

VDD=12V

VDD=12V

--

--

cparameter（开关特性）

参数

数据传输速度

传输延迟时间

输出电流转换时间

T

f

----200ns

符号

F

DIN

T

PLZ

Tr

最小

--

--

--

典型

800

--

--

最大

--

200

200

单位

KHZ

ns

ns

测试条件

DIN→DO

V

ds

=1.5V

I

O

=9mA

第6页共15页

atransmissiontime（数据传输时间）

T符号

TOH

TOL

TIH

TIL

Trst

码元Code

0码，高电平时间

0码，低电平时间

1码，高电平时间

1码，低电平时间

Reset码，低电平时间

Typical

0.3

µ

S

0.9

µ

S

0.9µS

0.3µS

80

µ

S

±

Unit

±0.05

µ

S

±0.05

µ

S

±0.05µS

±0.05µS

>0us

alwaveformfigure（时序波形图）

输入码型：连接方式：

码

码

码

第7页共15页

datatransmission（数据传输方式）

注：其中D1为MCU端发送的数据，D2、D3、D4为级联电路自动整形转发的数据

14.

R7R6

Modeofdatatransmission（24bit数据结构）

R5R4R3R2R1R0G7G6G5G4G3G2G1G0B7B6B5B4B3B2B1B0

注：高位先发，按照RGB的顺序发送数据（R7→R6……B0）

lapplicationcircuit（典型应用电路）

为防止产品在测试时带电插拔产生的瞬间高压导致芯片信号输入输出引脚损坏，应该在电源引

脚串接33Ω保护电阻。此外，图中各芯片的退耦电容（0.1uF）不可缺少，且走线到芯片的VDD和

GND脚应尽量短，以达到最佳的退耦效果，稳定芯片工作。

第8页共15页

lopticalcharacteristicscurves（光电特性曲线）

Spectral Distribution

。

Relative Intensity ngth(Ta=25C)

1.2

1.0

F

o

r

w

a

r

d

C

u

r

r

e

n

t

(

m

A

)

R

e

l

a

t

i

v

e

I

n

t

e

n

s

i

t

y

。

Forward current d Voltage(Ta=25C)Relative Intensity d Crrent(Ta=25C)

201.5

0.8

0.6

0.4

0.2

0.0

400 450 500 550 600 650 700

R

e

l

a

t

i

v

e

I

n

t

e

n

s

i

t

y

1.0

10

0.5

0.0

1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5

Forward Voltage VF(V)

0.0

0 10 20

30

Forward Current (mA)

Wavelength[nm]

Detrating

Forward Crrent ting (Ta=25C)

Relative Intensity t temperature

Ambient temperature n Forward Current

1040650

1.0

F

o

r

w

a

r

d

C

u

r

r

e

n

t

(

m

A

)

R

e

l

a

t

i

v

e

I

n

t

e

n

s

i

t

y

20

550

0.5

0

450

0 20 40 60 80 100 120

Ambient temperature Ta(25

0 10 20

30

Forward Current (mA)

0.1

-50 0 50 100

Ambient temperature Ta(25

。

。

C)

C)

Diagram characteristics of radiation

。

。

。

1.0

。

0.8

0.6

。

0.4

0.2

。

。。。。。

0 20 40 60 80 100

。

第9页共15页

。

。

ingSpecifications（包装规格）

●FeedingDirection（进料方向）

卷盘尺寸：178x12mm

标签图示

Note:volumeis1000pcs

;

每卷数量1000pcs；

第10页共15页

ility（可靠性）

TESTITEMSANDRESULTS（测试项目和结果）

序号

TestItem

（测试项目）

Reflow

Soldering

（回流焊）

Temperature

Cycle（温度循环）

ThermalShock

（冷热冲击）

High

Temperature

Storage

（高温存储）

LowTemperature

Storage（低温存

储）

Power

temperature

Cycling

（点亮高低温循

环）

LifeTest

（老化测试）

HighHumidity

HeatLifeTest

（高温高湿）

rd

（参考标准）

TestConditions

（测试条件）

Note

（备注）

Conclusion

（结论）

1JESD22-B106Tsld=240℃,10sec

-20℃30min

↑↓15min

120℃30min

-40℃15min

↑↓15sec

125℃15min

3times0/22

2JESD22-A104200cycle0/22

3JESD22-A106200cycle0/22

4JESD22-A103T

a

=100℃1000hrs0/22

5JESD22-A119T

a

=-40℃1000hrs0/22

6JESD22-A105

On5min-40℃>15min

↑↓↑↓

<15min

Off5min100℃>15min

T

a

=25℃

I

F

=9mA

60℃RH=90%

I

F

=9mA

200cycle0/22

7JESD22-A1081000hrs0/22

8JESD22-A1011000hrs0/22

第11页共15页

profile（焊接说明）



SMDReflowSolderingInstructions（回流焊简介）

solderingshouldnotbedonemorethantwotimes

回流焊次数不应超过2次

ldering,donotputstressontheLEDsduringheating

焊接时，在加热过程中不能有应力作用于LED灯珠



Solderingiron（烙铁）

ndsoldering,keepthetemperatureoftheironunder300℃,andatthat

temperaturekeepthetimeunder3sec.

手工焊接时，烙铁温度控制在300℃以下，且时间不可超过3秒

dsolderingshouldbedoneonlyatime手工焊接只可焊接一次；



Rework（返工）

ermustfinishreworkwithin5secunder240℃

温度保持在240℃以下，5秒内完成返工作业

dofironcannottouchtheLEDs

烙铁不能碰触到LED灯珠

-headtypeispreferred.双头形烙铁为最佳

第12页共15页

NS（注意事项）

Noteforuse使用注意事项

InordertoensurethatIClampbeadsareusedinSMTpatchreflowweldingandin

theuseoftheprocessyieldandstabilityoftheproduct,thefollowingproceduresare

specifiedaftermanytests:

为确保内置IC灯珠产品在SMT贴片回流焊和使用过程良率及产品稳定性，经过多次试验验

证特制订以下各工序相关注意事项如下：

a、Sampleevaluation:Becausethisproductisabuilt-inICproduct,theoverallprocess

isdifferentfromconventionalRGBproducts,sothecustomersideneedstocarryout

all-roundverificationduringthesampleevaluationtoensurethematchingperformance

oftheproduct；

样品评估：因本产品为内置IC产品，整体工艺差别于常规RGB产品，所以客

时需进行全方位验证，确保产品的匹配性能；

b、Incomingmaterialinspection:ensurethevacuumpackingisintactandthereisno

eisvacuumleakage,pleaseconfirmwhetherthereflowweldingis

abnormal,pleasereturntothefactoryforhigh-temperature

dehumidification.

来料检验：确保真空包装完好，无漏真空现象，如有漏真空请确认回流焊是否异常，如异常

需返厂重新高温除湿；

c、Use:ingtotheprinciple

ofonepackandonepackage,thelampbeadshouldnotbeexposedtoairformorethan

pbeadshouldbereflowweldedwithin2hoursaftertheSMTisfinished.

使用：正式贴片前请先做好首件确认，使用时按拆一包用一包的原则，灯珠裸露在空气中不得

超过4小时，贴片完成灯珠需在2小时以内过完回流焊，使用锡膏为中低温锡膏，回流焊最高

温度不得超过240度；

第13页共15页

户端在样品评估

d、Maintenance:materialshouldbecompletedwithin4hoursanddomesticdemandafter

reflowsolderingtestandrepairthelampbead,suchasmorethan4hoursneedtorepair

thelampplatetemperatureabove65℃dehumidification12hourstorepairwork,and

repairthelampbeadalsomustcarryonthelowtemperatureabove65℃dehumidification

12hours,useprohibitedintheprocessofmaintenancewithtemperatureover240℃

heatingmachinerepair,prohibitthewholeplateplacedintheheatingstagerepair,

followtheprincipleofbadwhichreturnwhichmeasuring.

维修：材料在回流焊后4小时内需完成测试和维修灯珠，如超过4小时需将要维修灯板低

温65℃除湿12小时以上才可进行维修作业，且维修所需的灯珠也要进行低温65℃除湿12小时以

上才可使用，维修过程中禁止用温度超过240℃加热台进行返修，禁止整板放置于加热台上返修，

遵循坏哪颗返哪颗的原则。

e、Warmprompt:thewholeprocessspecialconsiderationsforlightbeadbeforeuse

vacuumpacking,dehumidification,SMTplacementtimeandworkshopoftemperatureand

humiditycontrol,productmaintenancelampplateifbareatroomtemperatureenvironment

foralongtimeneedtodehumidification,lightboardandlightbeadlightbeadsasLED

electronicproducts,needtopayattentiontomoistureinspringandsummer,autumnand

winteranti-static,productqualityisenterprise'slife,tothequalitystrivesforthe

survival,order

toensurethequalityoftheclient,pleasestrictlyrefertotheaboverecommendations

温馨提示：整个工序特别注意事项为灯珠使用前真空包装、除湿后贴片放置时间和车间的温

湿度管控，产品维修时灯板如裸露在室温环境时间过长灯板和灯珠需进行除湿，灯珠为LED电子元

器件产品，需注意春夏季防潮，秋冬季防静电，产品品质就是一家企业的生命，以质量求生存，以

质量求发展是我司的一贯宗旨。也为保证客户端品质，请严格参照以上建议操作。

第14页共15页

防潮等级定义

防潮等级验证

材料拆包后使用寿命

防潮等级

时间

LEVEL1

LEVEL2

LEVEL2a

LEVEL3

LEVEL4

LEVEL5

LEVEL5a

LEVEL6

无限制

1年

4周

168小时

72小时

48小时

24小时

取出即用

条件

≦30℃/85%RH

≦30℃/60%RH

≦30℃/60%RH

≦30℃/60%RH

≦30℃/60%RH

≦30℃/60%RH

≦30℃/60%RH

≦30℃/60%RH

时间

168+5/-0H

168+5/-0H

696+5/-0H

192+5/-0H

96+5/-0H

72+5/-0H

48+5/-0H

取出即用

标准条件

条件

85℃/85%RH

85℃/60%RH

30℃/60%RH

30℃/60%RH

30℃/60%RH

30℃/60%RH

30℃/60%RH

30℃/60%RH

时间

/

/

120+5/-0H

40+5/-0H

20+5/-0H

15+5/-0H

10+5/-0H

/

验证条件

加速条件

条件

/

/

60℃/60%RH

60℃/60%RH

60℃/60%RH

60℃/60%RH

60℃/60%RH

/

oretheLEDshaveasoft

surfaceonthetopofpackage.

thereliabilityoftheLEDs.

ontheencapsulatedpart.

Thepressuretothetopsurfacewillbeinfluenceto

Precautionsshouldbetakentoavoidthestrongpressure

Sowhenusingthepickingupnozzle,thepressureonthe

siliconeresinshouldbeproper.

封装的LED为硅材料。该LED具有软表面的封装顶部。顶部表面的压力会影响LED的可靠

性。应采取预防措施，以避免有过大的压力作用于在封装件上。因此，在选用吸嘴时，应适用

于有机硅树脂的压力。

第15页共15页

2024年10月24日发(作者：阎新林)

SPECIFICATIONS

产品规格书

客户名称

Customer

客户代码

CustomerNO.

产品名称

Product

产品型号

Type

TX1818H

TC3838RGB-3CSA-

TX1818H

3838内置IC幻彩

智能外控LED光源

3.5x3.5x1.3mm

0.2WSMDLED器件

第

1

页共

15

页

目录

1、产品概述

.............................................................................................................

3

2、主要应用

.............................................................................................................

3

3、特征说明

.............................................................................................................

3

4、产品尺寸

.............................................................................................................

4

5、产品命名规则

.....................................................................................................

4

6、引脚功能

.............................................................................................................

5

7、RGB光电特性

......................................................................................................

5

8、绝对最大值

.........................................................................................................

6

9、IC电气参数

........................................................................................................

6

10、开关特性

...........................................................................................................

6

11、数据传输时间

...................................................................................................

7

12、时序波形图

.......................................................................................................

7

13、数据传输方式

...................................................................................................

8

14、24bit数据结构

................................................................................................

8

15、典型应用电路

...................................................................................................

8

16、光电特性曲线

...................................................................................................

9

17、包装

.................................................................................................................

10

18、可靠性测试

.....................................................................................................

11

19、焊接说明

.......................................................................................................

112

20、注意事项

.......................................................................................................

113

第2页共15页

ption(产品描述）

TX1818H是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。其外型与一个3838LED灯

珠相同，每个元件即为一个像素点。像素点内部包含了智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动

电路，电源稳压电路，内置恒流电路，高精度RC振荡器，输出驱动采用专利PWM技术，有效保证

了像素点内光的颜色高一致性。

数据协议采用单极性归零码的通讯方式，像素点在上电复位以后，DIN端接受从控制器传输过

来的数据，首先送过来的24bit数据被第一个像素点提取后，送到像素点内部的数据锁存器，剩余

的数据经过内部整形处理电路整形放大后通过DO端口开始转发输出给下一个级联的像素点，每经

过一个像素点的传输，信号减少24bit。

LED具有低电压驱动，环保节能，亮度高，散射角度大，一致性好，超低功率，超长寿命等

优点。将控制电路集成于LED上面，电路变得更加简单，体积小，安装更加简便。

ations（主要应用)



LED全彩发光字灯串,LED全彩模组,LED幻彩软硬灯条,LED护栏管，LED外观/情景照明。



LED点光源,LED像素屏,LED异形屏,各种电子产品,电器设备跑马灯。

es（特征说明)



采用高压功率CMOS工艺致性高；



内置高精度和高稳定性振荡器；



内置上电复位和掉电复位电路，上电不亮灯；



灰度调节电路（256级灰度可调）；



默认输出恒流值9mA,便于降低灯珠功耗；



数据整形：接受完本单元数据自动将后续数据整形输出；



数据传输频率可达800Kbps。

第3页共15页

eDimensions（产品尺寸)

Recommendedsizeofsolderpad

建议焊盘尺寸

注：

a.所有标注尺寸的单位均为mm；

b.除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.2mm；

c.封装尺寸：3.5x3.5x1.3mm；

tnamingprinciple（产品命名规则）

TX1818H

内置IC系列IC型号3838六脚12V

第4页共15页

ction（引脚功能）

序号

1

2

3

4

5

6

符号

GND

NC

DIN

VDD

NC

DO

管脚名

地

空脚

数据输入

电源

空脚

数据输出

功能描述

信号接地和电源接地

悬空处理

控制数据信号输入

供电管脚，PCB上两供电管脚可做连通处理

悬空处理

控制数据信号输出

o-opticalcharacteristicsatTa=25℃（RGB光电特性）

Item项目

Dominant

wavelength

（主波长）

Luminous

intensity

（发光强度）

Symbol

（符号）

G

λdR

B

G

IV

R

B

MixTyp

（最小）（平均）

520

620

465

600

150

100

MaxUnitConditions

（最大）（单位）（测试条件）

525

625

470

1000

350

200

mcdIF=9mA

nmIF=9mA

第5页共15页

temaximumratingsatTa=25℃（绝对最大额定值）

参数

电源电压

逻辑输入电压

工作温度

储存温度

ESD耐压

符号

VDD

V1

Topt

Tstg

V

ESD

范围

-0.4～14

-0.5～V

DD

+0.5

-40～85

-40～120

2K

单位

V

V

℃

℃

V

tricSpec（IC电气参数）

参数

芯片输入电压

OUT输出电流

高电平输入电压

低电平输入电压

PWM频率

静态功耗

符号

VDD

Iout

Vin

Vil

FPWM

IDD

最小

10.8

--

4

--

--

--

典型

12

9

--

--

8

2

最大

13.2

--

--

1

--

--

单位

V

mA

V

V

KHZ

mA

测试条件

--

--

VDD=12V

VDD=12V

--

--

cparameter（开关特性）

参数

数据传输速度

传输延迟时间

输出电流转换时间

T

f

----200ns

符号

F

DIN

T

PLZ

Tr

最小

--

--

--

典型

800

--

--

最大

--

200

200

单位

KHZ

ns

ns

测试条件

DIN→DO

V

ds

=1.5V

I

O

=9mA

第6页共15页

atransmissiontime（数据传输时间）

T符号

TOH

TOL

TIH

TIL

Trst

码元Code

0码，高电平时间

0码，低电平时间

1码，高电平时间

1码，低电平时间

Reset码，低电平时间

Typical

0.3

µ

S

0.9

µ

S

0.9µS

0.3µS

80

µ

S

±

Unit

±0.05

µ

S

±0.05

µ

S

±0.05µS

±0.05µS

>0us

alwaveformfigure（时序波形图）

输入码型：连接方式：

码

码

码

第7页共15页

datatransmission（数据传输方式）

注：其中D1为MCU端发送的数据，D2、D3、D4为级联电路自动整形转发的数据

14.

R7R6

Modeofdatatransmission（24bit数据结构）

R5R4R3R2R1R0G7G6G5G4G3G2G1G0B7B6B5B4B3B2B1B0

注：高位先发，按照RGB的顺序发送数据（R7→R6……B0）

lapplicationcircuit（典型应用电路）

为防止产品在测试时带电插拔产生的瞬间高压导致芯片信号输入输出引脚损坏，应该在电源引

脚串接33Ω保护电阻。此外，图中各芯片的退耦电容（0.1uF）不可缺少，且走线到芯片的VDD和

GND脚应尽量短，以达到最佳的退耦效果，稳定芯片工作。

第8页共15页

lopticalcharacteristicscurves（光电特性曲线）

Spectral Distribution

。

Relative Intensity ngth(Ta=25C)

1.2

1.0

F

o

r

w

a

r

d

C

u

r

r

e

n

t

(

m

A

)

R

e

l

a

t

i

v

e

I

n

t

e

n

s

i

t

y

。

Forward current d Voltage(Ta=25C)Relative Intensity d Crrent(Ta=25C)

201.5

0.8

0.6

0.4

0.2

0.0

400 450 500 550 600 650 700

R

e

l

a

t

i

v

e

I

n

t

e

n

s

i

t

y

1.0

10

0.5

0.0

1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5

Forward Voltage VF(V)

0.0

0 10 20

30

Forward Current (mA)

Wavelength[nm]

Detrating

Forward Crrent ting (Ta=25C)

Relative Intensity t temperature

Ambient temperature n Forward Current

1040650

1.0

F

o

r

w

a

r

d

C

u

r

r

e

n

t

(

m

A

)

R

e

l

a

t

i

v

e

I

n

t

e

n

s

i

t

y

20

550

0.5

0

450

0 20 40 60 80 100 120

Ambient temperature Ta(25

0 10 20

30

Forward Current (mA)

0.1

-50 0 50 100

Ambient temperature Ta(25

。

。

C)

C)

Diagram characteristics of radiation

。

。

。

1.0

。

0.8

0.6

。

0.4

0.2

。

。。。。。

0 20 40 60 80 100

。

第9页共15页

。

。

ingSpecifications（包装规格）

●FeedingDirection（进料方向）

卷盘尺寸：178x12mm

标签图示

Note:volumeis1000pcs

;

每卷数量1000pcs；

第10页共15页

ility（可靠性）

TESTITEMSANDRESULTS（测试项目和结果）

序号

TestItem

（测试项目）

Reflow

Soldering

（回流焊）

Temperature

Cycle（温度循环）

ThermalShock

（冷热冲击）

High

Temperature

Storage

（高温存储）

LowTemperature

Storage（低温存

储）

Power

temperature

Cycling

（点亮高低温循

环）

LifeTest

（老化测试）

HighHumidity

HeatLifeTest

（高温高湿）

rd

（参考标准）

TestConditions

（测试条件）

Note

（备注）

Conclusion

（结论）

1JESD22-B106Tsld=240℃,10sec

-20℃30min

↑↓15min

120℃30min

-40℃15min

↑↓15sec

125℃15min

3times0/22

2JESD22-A104200cycle0/22

3JESD22-A106200cycle0/22

4JESD22-A103T

a

=100℃1000hrs0/22

5JESD22-A119T

a

=-40℃1000hrs0/22

6JESD22-A105

On5min-40℃>15min

↑↓↑↓

<15min

Off5min100℃>15min

T

a

=25℃

I

F

=9mA

60℃RH=90%

I

F

=9mA

200cycle0/22

7JESD22-A1081000hrs0/22

8JESD22-A1011000hrs0/22

第11页共15页

profile（焊接说明）



SMDReflowSolderingInstructions（回流焊简介）

solderingshouldnotbedonemorethantwotimes

回流焊次数不应超过2次

ldering,donotputstressontheLEDsduringheating

焊接时，在加热过程中不能有应力作用于LED灯珠



Solderingiron（烙铁）

ndsoldering,keepthetemperatureoftheironunder300℃,andatthat

temperaturekeepthetimeunder3sec.

手工焊接时，烙铁温度控制在300℃以下，且时间不可超过3秒

dsolderingshouldbedoneonlyatime手工焊接只可焊接一次；



Rework（返工）

ermustfinishreworkwithin5secunder240℃

温度保持在240℃以下，5秒内完成返工作业

dofironcannottouchtheLEDs

烙铁不能碰触到LED灯珠

-headtypeispreferred.双头形烙铁为最佳

第12页共15页

NS（注意事项）

Noteforuse使用注意事项

InordertoensurethatIClampbeadsareusedinSMTpatchreflowweldingandin

theuseoftheprocessyieldandstabilityoftheproduct,thefollowingproceduresare

specifiedaftermanytests:

为确保内置IC灯珠产品在SMT贴片回流焊和使用过程良率及产品稳定性，经过多次试验验

证特制订以下各工序相关注意事项如下：

a、Sampleevaluation:Becausethisproductisabuilt-inICproduct,theoverallprocess

isdifferentfromconventionalRGBproducts,sothecustomersideneedstocarryout

all-roundverificationduringthesampleevaluationtoensurethematchingperformance

oftheproduct；

样品评估：因本产品为内置IC产品，整体工艺差别于常规RGB产品，所以客

时需进行全方位验证，确保产品的匹配性能；

b、Incomingmaterialinspection:ensurethevacuumpackingisintactandthereisno

eisvacuumleakage,pleaseconfirmwhetherthereflowweldingis

abnormal,pleasereturntothefactoryforhigh-temperature

dehumidification.

来料检验：确保真空包装完好，无漏真空现象，如有漏真空请确认回流焊是否异常，如异常

需返厂重新高温除湿；

c、Use:ingtotheprinciple

ofonepackandonepackage,thelampbeadshouldnotbeexposedtoairformorethan

pbeadshouldbereflowweldedwithin2hoursaftertheSMTisfinished.

使用：正式贴片前请先做好首件确认，使用时按拆一包用一包的原则，灯珠裸露在空气中不得

超过4小时，贴片完成灯珠需在2小时以内过完回流焊，使用锡膏为中低温锡膏，回流焊最高

温度不得超过240度；

第13页共15页

户端在样品评估

d、Maintenance:materialshouldbecompletedwithin4hoursanddomesticdemandafter

reflowsolderingtestandrepairthelampbead,suchasmorethan4hoursneedtorepair

thelampplatetemperatureabove65℃dehumidification12hourstorepairwork,and

repairthelampbeadalsomustcarryonthelowtemperatureabove65℃dehumidification

12hours,useprohibitedintheprocessofmaintenancewithtemperatureover240℃

heatingmachinerepair,prohibitthewholeplateplacedintheheatingstagerepair,

followtheprincipleofbadwhichreturnwhichmeasuring.

维修：材料在回流焊后4小时内需完成测试和维修灯珠，如超过4小时需将要维修灯板低

温65℃除湿12小时以上才可进行维修作业，且维修所需的灯珠也要进行低温65℃除湿12小时以

上才可使用，维修过程中禁止用温度超过240℃加热台进行返修，禁止整板放置于加热台上返修，

遵循坏哪颗返哪颗的原则。

e、Warmprompt:thewholeprocessspecialconsiderationsforlightbeadbeforeuse

vacuumpacking,dehumidification,SMTplacementtimeandworkshopoftemperatureand

humiditycontrol,productmaintenancelampplateifbareatroomtemperatureenvironment

foralongtimeneedtodehumidification,lightboardandlightbeadlightbeadsasLED

electronicproducts,needtopayattentiontomoistureinspringandsummer,autumnand

winteranti-static,productqualityisenterprise'slife,tothequalitystrivesforthe

survival,order

toensurethequalityoftheclient,pleasestrictlyrefertotheaboverecommendations

温馨提示：整个工序特别注意事项为灯珠使用前真空包装、除湿后贴片放置时间和车间的温

湿度管控，产品维修时灯板如裸露在室温环境时间过长灯板和灯珠需进行除湿，灯珠为LED电子元

器件产品，需注意春夏季防潮，秋冬季防静电，产品品质就是一家企业的生命，以质量求生存，以

质量求发展是我司的一贯宗旨。也为保证客户端品质，请严格参照以上建议操作。

第14页共15页

防潮等级定义

防潮等级验证

材料拆包后使用寿命

防潮等级

时间

LEVEL1

LEVEL2

LEVEL2a

LEVEL3

LEVEL4

LEVEL5

LEVEL5a

LEVEL6

无限制

1年

4周

168小时

72小时

48小时

24小时

取出即用

条件

≦30℃/85%RH

≦30℃/60%RH

≦30℃/60%RH

≦30℃/60%RH

≦30℃/60%RH

≦30℃/60%RH

≦30℃/60%RH

≦30℃/60%RH

时间

168+5/-0H

168+5/-0H

696+5/-0H

192+5/-0H

96+5/-0H

72+5/-0H

48+5/-0H

取出即用

标准条件

条件

85℃/85%RH

85℃/60%RH

30℃/60%RH

30℃/60%RH

30℃/60%RH

30℃/60%RH

30℃/60%RH

30℃/60%RH

时间

/

/

120+5/-0H

40+5/-0H

20+5/-0H

15+5/-0H

10+5/-0H

/

验证条件

加速条件

条件

/

/

60℃/60%RH

60℃/60%RH

60℃/60%RH

60℃/60%RH

60℃/60%RH

/

oretheLEDshaveasoft

surfaceonthetopofpackage.

thereliabilityoftheLEDs.

ontheencapsulatedpart.

Thepressuretothetopsurfacewillbeinfluenceto

Precautionsshouldbetakentoavoidthestrongpressure

Sowhenusingthepickingupnozzle,thepressureonthe

siliconeresinshouldbeproper.

封装的LED为硅材料。该LED具有软表面的封装顶部。顶部表面的压力会影响LED的可靠

性。应采取预防措施，以避免有过大的压力作用于在封装件上。因此，在选用吸嘴时，应适用

于有机硅树脂的压力。

第15页共15页