2023年12月16日发(作者:邓欣愉)
九江世明玻璃有限公司
文件编号:QE/SMJ-GK035-2016
版本:A∕0
拟制:王建君
页码:1∕3
审核:
发文日期:2016∕12∕7
批准:
标题
SMT线体验证规范
1.目的
建立一个SMT线体和设备验证管理程序,使设备验证工作标准化、规范化。
2 范围
适用于所有线体验证,针对新产品(与现有已经自动化投产结构不同的产品)、新自动化、设备、模具(需要调试的)产品或者设备的验证。
3 定义
无
4 职责
4.1 研发部负责审核新产品是否适用线体,工艺标准参数设定;操作人员的工艺培训、考核,
线体参数制作;
4.2 工程部负责工夹具的准备、设备调试及试制;操作人员的设备操作培训;
4.3 生产部负责人员的管理,基础设备的维护与点检;
4.4 品质部负责自动化设备验证过程中的监督及品质数据的收集、验证结果的审核;
4.5 物管部负责物料的协调、生产计划的安排;
5 内容
5.1 线体Release流程:
5.1.1 SMT提出线体需求,计划课列入排产计划;
5.1.2 研发部分根据客户需求设计产品;
5.1.3 工艺提供产品操作文件
5.1.4 根据产品工艺要求输出制程CTQ清单;
5.1.5 根据产品制程工艺CTQ设计线体、设备及工夹具的需求方案;
5.2 线体、设备及夹具验证:
5.2.1 根据产品制程CTQ清单进行单机验证,线体验证合格率≥99.5%(包含外观)通过,否则需要重新验证,当PH release Release
报告提交PH
良率报告输出
产品计划排产
印刷锡膏CPK确认
贴片精度CPK确认
回焊炉CPK确认
积分测试
OK计划排产
九江世明玻璃有限公司
文件编号:QE/SMJ-GK035-2016
版本:A∕0
拟制:王建君
页码:2∕3
审核:
发文日期:2016∕12∕7
批准:
标题 SMT线体验证规范
产品出现致命性不良时无论合格率是否达标可直接判断验证不合格;
验证方法:过程中各工位收集25组以上数据,确认数据是否符合产品制程CTQ,计算各工位数据的一致性及离散性;
5.2.2 设备可靠性验证:
1.24H无故障运行;
2. 测试的一致性(CPK);
5.2.3 输出整机Release报告,报告包含:
1.制程各工位CTQ数据整理后的收集表单;
2.可靠性测试数据;
3.验证过程报告(过程不良数据统计分析)
Release报告经品质、生产等相关部门会签;
5.2.4 组织相关部门进行正常开线前作业准备、正式投入量产阶段;
5.2.5 车间温湿度控制标准:
1:点检后如实填写温度值;
2:车间温度控制25±3度;
3: 湿度控制40%~60%;
4: 无生产时表单执行“Δ”代替
5.2.6: 设备及制工具ESD点检规范:
1:静电鞋/鞋套/静电手腕带/工作台表面(垫)/周转车(链条接地)/防静电椅(链条接地)等等辅助工具表面阻抗测试要求:1×106~109 Ω
2:防静电地板: 表面阻抗测试要求:1×104 Ω~<1×109 Ω
3: 静电服摩擦电压≤300V
4: 静电手腕带 ≤1MΩ±20%
5: 设备接地≤1×105 Ω
5.2.7:线体数据收集要求:
1.生产良率大于99%以上;
2.积分球数据大于30组;
5.2.8: 红胶线体推力测试要求:基本的参数如下。
推力:0603 > 0.8kg
0805 > 1.1kg
1206 > 1.5kg
二极管 > 1.8kg
DB1/IC > 2.0kg
推力测试 1次/2H 2pcs*2 推力计
九江世明玻璃有限公司
文件编号:QE/SMJ-GK035-2016
版本:A∕0
拟制:王建君
页码:3∕3
审核:
发文日期:2016∕12∕7
批准:
标题 SMT线体验证规范
5.2.9:印刷、贴装、回焊炉CPK均需要大于1.33
1.印刷取样样本30组,
2.贴片机需要收集每个贴装头贴装精度
3.收集各温区实际温度,(恒温区、预热区、回流区、上升或下降等区域温度,统计25组数据,制作CPK)
4.炉温曲线设定要求请参各锡膏Spec定义
5.2.10: 锡膏空洞率标准,要求总体小于25%,单点小于15%.
6 相关文件
无
7 记录表式
《温湿度点检》
《锡膏印刷机精度验证》
《锡膏印刷厚度CPK 验证》
《L2 SMT 回流曲线》
《回流炉温度设置和曲线CPK 验证 release》
《L2 X-ray 空洞率报告和数据》
《良率数据FPY (L2 SMT 点亮, 驱动SMT 外观检查等)》
《L2 积分球测试数据表》
2023年12月16日发(作者:邓欣愉)
九江世明玻璃有限公司
文件编号:QE/SMJ-GK035-2016
版本:A∕0
拟制:王建君
页码:1∕3
审核:
发文日期:2016∕12∕7
批准:
标题
SMT线体验证规范
1.目的
建立一个SMT线体和设备验证管理程序,使设备验证工作标准化、规范化。
2 范围
适用于所有线体验证,针对新产品(与现有已经自动化投产结构不同的产品)、新自动化、设备、模具(需要调试的)产品或者设备的验证。
3 定义
无
4 职责
4.1 研发部负责审核新产品是否适用线体,工艺标准参数设定;操作人员的工艺培训、考核,
线体参数制作;
4.2 工程部负责工夹具的准备、设备调试及试制;操作人员的设备操作培训;
4.3 生产部负责人员的管理,基础设备的维护与点检;
4.4 品质部负责自动化设备验证过程中的监督及品质数据的收集、验证结果的审核;
4.5 物管部负责物料的协调、生产计划的安排;
5 内容
5.1 线体Release流程:
5.1.1 SMT提出线体需求,计划课列入排产计划;
5.1.2 研发部分根据客户需求设计产品;
5.1.3 工艺提供产品操作文件
5.1.4 根据产品工艺要求输出制程CTQ清单;
5.1.5 根据产品制程工艺CTQ设计线体、设备及工夹具的需求方案;
5.2 线体、设备及夹具验证:
5.2.1 根据产品制程CTQ清单进行单机验证,线体验证合格率≥99.5%(包含外观)通过,否则需要重新验证,当PH release Release
报告提交PH
良率报告输出
产品计划排产
印刷锡膏CPK确认
贴片精度CPK确认
回焊炉CPK确认
积分测试
OK计划排产
九江世明玻璃有限公司
文件编号:QE/SMJ-GK035-2016
版本:A∕0
拟制:王建君
页码:2∕3
审核:
发文日期:2016∕12∕7
批准:
标题 SMT线体验证规范
产品出现致命性不良时无论合格率是否达标可直接判断验证不合格;
验证方法:过程中各工位收集25组以上数据,确认数据是否符合产品制程CTQ,计算各工位数据的一致性及离散性;
5.2.2 设备可靠性验证:
1.24H无故障运行;
2. 测试的一致性(CPK);
5.2.3 输出整机Release报告,报告包含:
1.制程各工位CTQ数据整理后的收集表单;
2.可靠性测试数据;
3.验证过程报告(过程不良数据统计分析)
Release报告经品质、生产等相关部门会签;
5.2.4 组织相关部门进行正常开线前作业准备、正式投入量产阶段;
5.2.5 车间温湿度控制标准:
1:点检后如实填写温度值;
2:车间温度控制25±3度;
3: 湿度控制40%~60%;
4: 无生产时表单执行“Δ”代替
5.2.6: 设备及制工具ESD点检规范:
1:静电鞋/鞋套/静电手腕带/工作台表面(垫)/周转车(链条接地)/防静电椅(链条接地)等等辅助工具表面阻抗测试要求:1×106~109 Ω
2:防静电地板: 表面阻抗测试要求:1×104 Ω~<1×109 Ω
3: 静电服摩擦电压≤300V
4: 静电手腕带 ≤1MΩ±20%
5: 设备接地≤1×105 Ω
5.2.7:线体数据收集要求:
1.生产良率大于99%以上;
2.积分球数据大于30组;
5.2.8: 红胶线体推力测试要求:基本的参数如下。
推力:0603 > 0.8kg
0805 > 1.1kg
1206 > 1.5kg
二极管 > 1.8kg
DB1/IC > 2.0kg
推力测试 1次/2H 2pcs*2 推力计
九江世明玻璃有限公司
文件编号:QE/SMJ-GK035-2016
版本:A∕0
拟制:王建君
页码:3∕3
审核:
发文日期:2016∕12∕7
批准:
标题 SMT线体验证规范
5.2.9:印刷、贴装、回焊炉CPK均需要大于1.33
1.印刷取样样本30组,
2.贴片机需要收集每个贴装头贴装精度
3.收集各温区实际温度,(恒温区、预热区、回流区、上升或下降等区域温度,统计25组数据,制作CPK)
4.炉温曲线设定要求请参各锡膏Spec定义
5.2.10: 锡膏空洞率标准,要求总体小于25%,单点小于15%.
6 相关文件
无
7 记录表式
《温湿度点检》
《锡膏印刷机精度验证》
《锡膏印刷厚度CPK 验证》
《L2 SMT 回流曲线》
《回流炉温度设置和曲线CPK 验证 release》
《L2 X-ray 空洞率报告和数据》
《良率数据FPY (L2 SMT 点亮, 驱动SMT 外观检查等)》
《L2 积分球测试数据表》