2024年1月22日发(作者：双秋白)
iPhone每一年都在不断进步和成长，今年的iPhone 6和iPhone 6 Plus则显得尤为与众不同。随着iPhone 6 Plus的正式发售，维修网站iFixit很快也带来了对于这款手机的拆解报告。
iPhone 6 Plus可以说是最为与众不同的一部iPhone，这主要体现在了几个方面：1.64位架构的苹果A8处理器；2.第二代M8动作协处理器；3.16，64或128GB存储空间；4.5.5英寸1920x1080分辨率（401ppi）Retina HD显示屏；5.800万像素iSight摄像头（1.5µ像素，相位检测自动对焦和光学防抖）和120万像素FaceTime摄像头。
iPhone 6 Plus的背面照。
iPhone 6 Plus摄像头凸起的很明显。
拆解要从底部开始，充电口左右两侧的螺丝就是突破口。
拆解要从底部开始，充电口左右两侧的螺丝就是突破口。
之后用吸盘将屏幕和机身分离。
机身屏幕分离后，请别用手直接把两者直接掰开，因为屏幕的排线和机身有连接。
我们需要先把屏幕的排线从机身上弄下来，用螺丝刀拧下屏蔽罩就可以了
分开之后的照片。
先来拆Touch ID指纹识别，拿下Touch ID之前，需要把上面的固定板取下。
之后Touch ID的模块就能从手机外壳上剥离了。
指纹识别模块。
接下来是前置的排线、摄像头以及各种感应器。
这些是卡在手机上的，直接拔出就可以了。
接下来取下正面板的金属板，非常轻松，这意味着iPhone 6要比5S好修多了。
开始对机身展开攻坚战！
电池外面有金属支架，需要用镊子将他们挑开。
之后用撬棍直接翘起电池即可。
电池和机身后板是有胶水相粘连的。
取下电池后看特写，2915毫安时！这是到目前位置iPhone的手机中最大容量的电池了。
“欣旺达”。电池背面比较明显的是电池的生产厂商
电池旁边的是一个震动单元。
用撬棒撬开震动单元看看。
里面有铜线圈。
接下来拆的是后置的摄像头。
iPhone 6 Plus上使用的依旧是800万像素的镜头。
其标号为DNL43270566F MKLAB。
拆掉前置的屏蔽贴纸后“裸奔”的摄像头。
继续破坏性的拆掉后面的传感器。
左侧为摄像头，右侧为传感器。
6 Plus带来了两个新增加的功能：光学防抖以及“焦点像素”相位侦测自动对焦技术。
接下来开始拆主板！
主板依旧是L型，非常小。
把所有的射频线都要提前扣开，否则无法把主板拿下来。
主板上的模块：红色-苹果A8处理器；橙色-高通MDM9625M LTE调制解调器；黄色-Skyworks 77802-23；绿色-Avago A8020 KA1428 JR159；蓝色-Avago A8010 KA1422 JNO27；紫色-TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315。
近距离看一下A8处理器。
高通QFE1000包络跟踪电池IC（红色）；RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module（橙色）；SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD（黄色）。
SKhynix H2JTDG8UD1BMS 的闪存, 128 Gb （16GB）（红色）；Murata 339S0228 WiFi 模组 （橙色）；Apple / Dialog PMIC 338S1251-AZ 芯片 （黄色）；博通 Broadcom BCM5976 触控屏控制芯片 （绿色）；M8协处理芯片 NXP LPC18B1UK （蓝色）；NXP 的 65V10 NSD425 NFC 芯片 （紫色），高通的 WTR1625L RF 接收器芯片 （黑色, 右下角）。
高通WFR1620配套信号接收芯片（红色）；高通PM8019电源管理IC（橙色）；德州仪器343S0694触摸发射器（黄色）；AMS AS3923 NFC模块（绿色）；Cirrus Logic公司338S1201音频编解码器（蓝色）。
接下来是扬声器模组，也需要用撬棒挑起才能将其拿下来。
接下来是扬声器模组，也需要用撬棒挑起才能将其拿下来。
iPhone 6 Plus上配备的扬声器非常的大。
背面有防干扰的金属屏蔽板。
这一部份是Lighting组件，包括了Lighting接口、耳机口以及一部分天线。
被拿起的是天线部分。
完整的Lighting部分的组件。
机身的顶部也是有天线的。
因为iPhone 6 Plus支持4G网络，因此机身内的射频天线很多。
2024年1月22日发(作者：双秋白)
iPhone每一年都在不断进步和成长，今年的iPhone 6和iPhone 6 Plus则显得尤为与众不同。随着iPhone 6 Plus的正式发售，维修网站iFixit很快也带来了对于这款手机的拆解报告。
iPhone 6 Plus可以说是最为与众不同的一部iPhone，这主要体现在了几个方面：1.64位架构的苹果A8处理器；2.第二代M8动作协处理器；3.16，64或128GB存储空间；4.5.5英寸1920x1080分辨率（401ppi）Retina HD显示屏；5.800万像素iSight摄像头（1.5µ像素，相位检测自动对焦和光学防抖）和120万像素FaceTime摄像头。
iPhone 6 Plus的背面照。
iPhone 6 Plus摄像头凸起的很明显。
拆解要从底部开始，充电口左右两侧的螺丝就是突破口。
拆解要从底部开始，充电口左右两侧的螺丝就是突破口。
之后用吸盘将屏幕和机身分离。
机身屏幕分离后，请别用手直接把两者直接掰开，因为屏幕的排线和机身有连接。
我们需要先把屏幕的排线从机身上弄下来，用螺丝刀拧下屏蔽罩就可以了
分开之后的照片。
先来拆Touch ID指纹识别，拿下Touch ID之前，需要把上面的固定板取下。
之后Touch ID的模块就能从手机外壳上剥离了。
指纹识别模块。
接下来是前置的排线、摄像头以及各种感应器。
这些是卡在手机上的，直接拔出就可以了。
接下来取下正面板的金属板，非常轻松，这意味着iPhone 6要比5S好修多了。
开始对机身展开攻坚战！
电池外面有金属支架，需要用镊子将他们挑开。
之后用撬棍直接翘起电池即可。
电池和机身后板是有胶水相粘连的。
取下电池后看特写，2915毫安时！这是到目前位置iPhone的手机中最大容量的电池了。
“欣旺达”。电池背面比较明显的是电池的生产厂商
电池旁边的是一个震动单元。
用撬棒撬开震动单元看看。
里面有铜线圈。
接下来拆的是后置的摄像头。
iPhone 6 Plus上使用的依旧是800万像素的镜头。
其标号为DNL43270566F MKLAB。
拆掉前置的屏蔽贴纸后“裸奔”的摄像头。
继续破坏性的拆掉后面的传感器。
左侧为摄像头，右侧为传感器。
6 Plus带来了两个新增加的功能：光学防抖以及“焦点像素”相位侦测自动对焦技术。
接下来开始拆主板！
主板依旧是L型，非常小。
把所有的射频线都要提前扣开，否则无法把主板拿下来。
主板上的模块：红色-苹果A8处理器；橙色-高通MDM9625M LTE调制解调器；黄色-Skyworks 77802-23；绿色-Avago A8020 KA1428 JR159；蓝色-Avago A8010 KA1422 JNO27；紫色-TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315。
近距离看一下A8处理器。
高通QFE1000包络跟踪电池IC（红色）；RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module（橙色）；SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD（黄色）。
SKhynix H2JTDG8UD1BMS 的闪存, 128 Gb （16GB）（红色）；Murata 339S0228 WiFi 模组 （橙色）；Apple / Dialog PMIC 338S1251-AZ 芯片 （黄色）；博通 Broadcom BCM5976 触控屏控制芯片 （绿色）；M8协处理芯片 NXP LPC18B1UK （蓝色）；NXP 的 65V10 NSD425 NFC 芯片 （紫色），高通的 WTR1625L RF 接收器芯片 （黑色, 右下角）。
高通WFR1620配套信号接收芯片（红色）；高通PM8019电源管理IC（橙色）；德州仪器343S0694触摸发射器（黄色）；AMS AS3923 NFC模块（绿色）；Cirrus Logic公司338S1201音频编解码器（蓝色）。
接下来是扬声器模组，也需要用撬棒挑起才能将其拿下来。
接下来是扬声器模组，也需要用撬棒挑起才能将其拿下来。
iPhone 6 Plus上配备的扬声器非常的大。
背面有防干扰的金属屏蔽板。
这一部份是Lighting组件，包括了Lighting接口、耳机口以及一部分天线。
被拿起的是天线部分。
完整的Lighting部分的组件。
机身的顶部也是有天线的。
因为iPhone 6 Plus支持4G网络，因此机身内的射频天线很多。