2024年2月23日发(作者：丙淼淼)
Led封装专用胶水大PK
产品名:
ABLEBOND 826-1DS
（导电性银胶）
功能：
主要用于（Led发光二极管点胶和背胶），芯片可小至
0."2x
0."2mm或8x8 mils；也适用于半导体的贴片工艺等
填充剂：
银粉
粘度
19,000cps 5 rpm
工作寿命：
24小时
建议固化方式：30分钟*150℃（可密封的高温烤箱）子:200ppm钾离子：
2ppm
固化重量损失：
2."20% * 300°C
热膨胀系数：
Below Tg:
50ppm℃; Above Tg:
:175ppm钠离氯离子
170ppm℃
体积电阻率：
0."0005 ohm-cm
热传导性：
2."0 W/m°K 121°C
剪切力：25°C:
17 kgf/die (2x2mm Si-die on Ag/Cu LF)
储存期限：
1
年-40℃
产品名：
ABLEBOND 826-2
(导电性银胶)
功能：
主要用于(LED)发光二极管点胶和背胶，0,"2x
0,"2mm
或
8x8 mils
填充剂：
银粉
粘度：
@25°C:
芯片可小至
工作寿命：
72小时*25℃
建议固化方式：30分钟*175℃（可密封的高温烤箱）氯离子:
<30ppm钠离子：
<30ppm钾离子：
<30ppm
固化重量损失：
0.“39% * 250°C
热膨胀系数：
Below Tg：
60ppm℃; Above Tg 160ppm℃
体积电阻率：
0."0009 ohm-cm
传导性：
1."07 W/m°K *121°C
切力@25°C:
1."25x
1."25mm Si-die on Ag/Cu LF）
储存期限：
1
年* -40℃
产品名称：
Eccobond DX-10C
（LED
用绝缘胶）
黏度：3 PaS
亮度：
亮度高，Iv可提升5~15%；亮度衰减小；剪切强度：
-Mpa
工作时间：4 min
保质期：6个月
固化条件：1400c
*60min
主要应用：
蓝/白光1£口，双电极红光
产品名称：
emerson&cuming eccobond DX-20C
黏度
pas：
12 pas
亮度：
亮度高，不需加荧粉，iv可提升5〜15%；亮度衰减小；减少色差.减少色差（中间不会太蓝）
(中间不
会太蓝)工作时间：7200 min
化学成份epoxy
外观透明浅蓝
比重25oc
1 ."1g
玻璃化温度tg 108c
保质期:6 month(-20℃)
固化条件：
1700c*60min
应用：
适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接。
产品名称：
Ablebond 84-1LMISR4
导电银胶
成份：
含银环氧树脂
外观-银浆
密度：
3
."5g
/
cm3
粘度：25℃80Pa.s
4 作寿命25℃：
18hrs
完全固化时间：1750c60min
芯片剥离测试：19kgCTE40ppm
/
℃
导热率：
2."5W
/
m.k
体积电阻：25℃
0."0001Ohm-cm
特点：
流变性能好，适用于高速dieattach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应在半导体工业。
储存期：
-10C,
6months
产品名称：84-3J
蓝管，主要用于高亮度发光二极管的蓝管上面。
粘度：
20,000cps @ 5 rp
有效日期：
两星期
建议固化方式：
60
分钟
*150℃
供选择的固化方式：
120
分钟
*125℃
用
晶片剪切强度:
21 kgf/die
体积电阻率：
3."5x1015 ohm-cm
离子数值：
氯：
10ppm
钠：
5ppm车甲：
20ppm
玻璃转化温度：
99c
热传导性：
0,"5 W/m°K
储存期限：
1年
2024年2月23日发(作者：丙淼淼)
Led封装专用胶水大PK
产品名:
ABLEBOND 826-1DS
（导电性银胶）
功能：
主要用于（Led发光二极管点胶和背胶），芯片可小至
0."2x
0."2mm或8x8 mils；也适用于半导体的贴片工艺等
填充剂：
银粉
粘度
19,000cps 5 rpm
工作寿命：
24小时
建议固化方式：30分钟*150℃（可密封的高温烤箱）子:200ppm钾离子：
2ppm
固化重量损失：
2."20% * 300°C
热膨胀系数：
Below Tg:
50ppm℃; Above Tg:
:175ppm钠离氯离子
170ppm℃
体积电阻率：
0."0005 ohm-cm
热传导性：
2."0 W/m°K 121°C
剪切力：25°C:
17 kgf/die (2x2mm Si-die on Ag/Cu LF)
储存期限：
1
年-40℃
产品名：
ABLEBOND 826-2
(导电性银胶)
功能：
主要用于(LED)发光二极管点胶和背胶，0,"2x
0,"2mm
或
8x8 mils
填充剂：
银粉
粘度：
@25°C:
芯片可小至
工作寿命：
72小时*25℃
建议固化方式：30分钟*175℃（可密封的高温烤箱）氯离子:
<30ppm钠离子：
<30ppm钾离子：
<30ppm
固化重量损失：
0.“39% * 250°C
热膨胀系数：
Below Tg：
60ppm℃; Above Tg 160ppm℃
体积电阻率：
0."0009 ohm-cm
传导性：
1."07 W/m°K *121°C
切力@25°C:
1."25x
1."25mm Si-die on Ag/Cu LF）
储存期限：
1
年* -40℃
产品名称：
Eccobond DX-10C
（LED
用绝缘胶）
黏度：3 PaS
亮度：
亮度高，Iv可提升5~15%；亮度衰减小；剪切强度：
-Mpa
工作时间：4 min
保质期：6个月
固化条件：1400c
*60min
主要应用：
蓝/白光1£口，双电极红光
产品名称：
emerson&cuming eccobond DX-20C
黏度
pas：
12 pas
亮度：
亮度高，不需加荧粉，iv可提升5〜15%；亮度衰减小；减少色差.减少色差（中间不会太蓝）
(中间不
会太蓝)工作时间：7200 min
化学成份epoxy
外观透明浅蓝
比重25oc
1 ."1g
玻璃化温度tg 108c
保质期:6 month(-20℃)
固化条件：
1700c*60min
应用：
适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接。
产品名称：
Ablebond 84-1LMISR4
导电银胶
成份：
含银环氧树脂
外观-银浆
密度：
3
."5g
/
cm3
粘度：25℃80Pa.s
4 作寿命25℃：
18hrs
完全固化时间：1750c60min
芯片剥离测试：19kgCTE40ppm
/
℃
导热率：
2."5W
/
m.k
体积电阻：25℃
0."0001Ohm-cm
特点：
流变性能好，适用于高速dieattach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应在半导体工业。
储存期：
-10C,
6months
产品名称：84-3J
蓝管，主要用于高亮度发光二极管的蓝管上面。
粘度：
20,000cps @ 5 rp
有效日期：
两星期
建议固化方式：
60
分钟
*150℃
供选择的固化方式：
120
分钟
*125℃
用
晶片剪切强度:
21 kgf/die
体积电阻率：
3."5x1015 ohm-cm
离子数值：
氯：
10ppm
钠：
5ppm车甲：
20ppm
玻璃转化温度：
99c
热传导性：
0,"5 W/m°K
储存期限：
1年