2024年10月5日发(作者：通妞妞)
魅族M15拆解：Home键具备指纹识别+压
力感应功能
4月下旬，魅族15系列新机正式发布。除却同期的旗
舰机15、15Plus外，魅族还推出了一款瞄准主流市场的千元
新机M15，售价1699元。
M15屏占比达到83.4%，机身采取了隐藏式听筒设计
与mTouch指纹识别压感Home键，整体极具工业设计风格，
做工精良。下面正式进行拆解，进一步了解内部硬件设计。
一、新机开箱
配备充电头、充电线、说明书，以及一张魅族VIP卡。
M15屏幕5.46寸，屏占比达到83.4%，边框超窄仅有
1.1毫米，听筒隐藏式设计，Home键采用经典小圆圈设计。
值得一提的是，Home键具备指纹识别+压力感应功能，
触感、压感反馈不同；采用经典的小圆圈设计，而非传统机
械按键，视觉上别具一格，既有效保证屏占比，同时又给用
户带来了更好的按键体验。
机身背壳工艺采用铝合金与不锈钢材质结合，轻巧与
质感融合，给人以高贵之感。有别于15系列的另外两款机
型，M15采用的是单摄像头，这也是它价格更亲民的原因。
从左至右分别为耳机孔、麦克风、Type-C口、扬声器；
M8双喇叭立体环绕声场再度回归。
二、真机拆解
此次拆机用到的工具包括梅花型螺丝刀、翘板、吸盘、
十字螺丝刀等。
忍不住吐槽一下，拆解M15简直噩梦，SIM卡槽口看
似相对薄弱，居然在翘板撬断了的情况下，仍无法将手机一
边翘起，其金属机身结构使手机结合十分紧密；此外，屏幕
和背壳之间还有一层塑料缓冲层，可见在防碰撞方面也下足
了功夫。
最后，我们从底部的充电口附近入手，终于把整个手
机背壳分离了开来，当然也稍微损坏了一些塑料缓冲层。拆
开后可以看到，M15后盖为不锈钢铝一体，金属质感强但又
十分轻盈。
如图右侧所示，机身可分为主板、电池、底部小板三
个部分。
拆掉六颗螺丝和一根同轴线，即可把主板拆解下来。
主板背面是整齐密集的芯片及元器件，可以看到，M15
将大多数器件都集成到了主板上，SIM卡槽、前后摄像头、
存储芯片和主控芯片占据了大部分面积。其中CPU和电源相
关芯片都涂了厚厚的散热硅胶，可以预见手机的散热性应该
是不错的。
处理器及电源管理芯片均采用高通产品。
TI快充芯片BQ25601，支持3A大电流充电。
在大芯片周围还散布着几颗零散的小尺寸芯片。其中，
Home键内置的独立压力感应芯片采用的是一颗“中国芯”，
系芯海科技的CSU18M63，体积非常小，通过精准识别不同
的压力级别，匹配相应交互效果，丰富了用户的体验。
可以看到，自苹果在Home键上采用压力感应技术后，
各大手机品牌也在陆续跟进了。笔者实际操作体验了一下，
M15的Home键按压体感与物理按键非常接近，连续快速地
按压也能够准确识别。虽然电子按键不如机械按键稳定可
靠，但目前M15在多次体验过程中并没有出现任何响应异常
的现象，足见国产芯片的设计能力确实在提高。
将两个摄像头单独拆下来。M15后置1200万像素单摄
像头，采用索尼IMX362，全像素双核对焦，6 LED环形闪
光灯；虽然无法比拟15系列的另外两款双摄，但三款机型
的前置均为2000万像素，支持虹软AI智能美颜、抬腕唤醒
+人脸识别解锁，这也是魅族15系列主打的一个亮点。
电池部分，M15的电池额定容量是3000mAh，比较能
满足需求了；电池并没有用太牢固的胶体粘住，更换起来会
比较方便。
底部主要放置了扬声器和mEngine线性震动器，M15
的触感反馈正是靠这颗震动器实现的。
总结
总体而言，尽管M15是魅族15系列中相对亲民的一
款，但它依旧具备不错的品质和设计感，如AI前置美颜、
小圆圈压感Home键设计、触感反馈以及深度定制的Flyme
系统等，都是这部手机的亮点，做工精致扎实，令人印象深
刻。
可以看到，从之前的8848到魅族M15，都开始在新机
中加入了压感Home键，HTC U11也在尝试边缘压感技术。
据内部消息称，其他品牌厂商也会有相应动作，压力感应作
为一种新的手机交互方式，正在逐渐成为趋势。
2024年10月5日发(作者：通妞妞)
魅族M15拆解：Home键具备指纹识别+压
力感应功能
4月下旬，魅族15系列新机正式发布。除却同期的旗
舰机15、15Plus外，魅族还推出了一款瞄准主流市场的千元
新机M15，售价1699元。
M15屏占比达到83.4%，机身采取了隐藏式听筒设计
与mTouch指纹识别压感Home键，整体极具工业设计风格，
做工精良。下面正式进行拆解，进一步了解内部硬件设计。
一、新机开箱
配备充电头、充电线、说明书，以及一张魅族VIP卡。
M15屏幕5.46寸，屏占比达到83.4%，边框超窄仅有
1.1毫米，听筒隐藏式设计，Home键采用经典小圆圈设计。
值得一提的是，Home键具备指纹识别+压力感应功能，
触感、压感反馈不同；采用经典的小圆圈设计，而非传统机
械按键，视觉上别具一格，既有效保证屏占比，同时又给用
户带来了更好的按键体验。
机身背壳工艺采用铝合金与不锈钢材质结合，轻巧与
质感融合，给人以高贵之感。有别于15系列的另外两款机
型，M15采用的是单摄像头，这也是它价格更亲民的原因。
从左至右分别为耳机孔、麦克风、Type-C口、扬声器；
M8双喇叭立体环绕声场再度回归。
二、真机拆解
此次拆机用到的工具包括梅花型螺丝刀、翘板、吸盘、
十字螺丝刀等。
忍不住吐槽一下，拆解M15简直噩梦，SIM卡槽口看
似相对薄弱，居然在翘板撬断了的情况下，仍无法将手机一
边翘起，其金属机身结构使手机结合十分紧密；此外，屏幕
和背壳之间还有一层塑料缓冲层，可见在防碰撞方面也下足
了功夫。
最后，我们从底部的充电口附近入手，终于把整个手
机背壳分离了开来，当然也稍微损坏了一些塑料缓冲层。拆
开后可以看到，M15后盖为不锈钢铝一体，金属质感强但又
十分轻盈。
如图右侧所示，机身可分为主板、电池、底部小板三
个部分。
拆掉六颗螺丝和一根同轴线，即可把主板拆解下来。
主板背面是整齐密集的芯片及元器件，可以看到，M15
将大多数器件都集成到了主板上，SIM卡槽、前后摄像头、
存储芯片和主控芯片占据了大部分面积。其中CPU和电源相
关芯片都涂了厚厚的散热硅胶，可以预见手机的散热性应该
是不错的。
处理器及电源管理芯片均采用高通产品。
TI快充芯片BQ25601，支持3A大电流充电。
在大芯片周围还散布着几颗零散的小尺寸芯片。其中，
Home键内置的独立压力感应芯片采用的是一颗“中国芯”，
系芯海科技的CSU18M63，体积非常小，通过精准识别不同
的压力级别，匹配相应交互效果，丰富了用户的体验。
可以看到，自苹果在Home键上采用压力感应技术后，
各大手机品牌也在陆续跟进了。笔者实际操作体验了一下，
M15的Home键按压体感与物理按键非常接近，连续快速地
按压也能够准确识别。虽然电子按键不如机械按键稳定可
靠，但目前M15在多次体验过程中并没有出现任何响应异常
的现象，足见国产芯片的设计能力确实在提高。
将两个摄像头单独拆下来。M15后置1200万像素单摄
像头，采用索尼IMX362，全像素双核对焦，6 LED环形闪
光灯；虽然无法比拟15系列的另外两款双摄，但三款机型
的前置均为2000万像素，支持虹软AI智能美颜、抬腕唤醒
+人脸识别解锁，这也是魅族15系列主打的一个亮点。
电池部分，M15的电池额定容量是3000mAh，比较能
满足需求了；电池并没有用太牢固的胶体粘住，更换起来会
比较方便。
底部主要放置了扬声器和mEngine线性震动器，M15
的触感反馈正是靠这颗震动器实现的。
总结
总体而言，尽管M15是魅族15系列中相对亲民的一
款，但它依旧具备不错的品质和设计感，如AI前置美颜、
小圆圈压感Home键设计、触感反馈以及深度定制的Flyme
系统等，都是这部手机的亮点，做工精致扎实，令人印象深
刻。
可以看到，从之前的8848到魅族M15，都开始在新机
中加入了压感Home键，HTC U11也在尝试边缘压感技术。
据内部消息称，其他品牌厂商也会有相应动作，压力感应作
为一种新的手机交互方式，正在逐渐成为趋势。