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GIGABYTE(技嘉)主板与cpu配置

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2024年2月24日发(作者:伦如冰)

Intel Socket 479/437

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GA-GC220 (rev. 1.0)

Intel® 945GC + ICH7 芯片组

1. 支持Intel Celeron 220 处理器

2. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 950 (Intel GMA 950)

3. 支持高速10/100 网络接口

4. 内建高质量音效芯片

5. 内建SATA 3Gb/s界面

6. 多用途小尺寸便利设计

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GA-GC330UD (rev. 1.0)

Intel® 945GC+ ICH7 芯片组

1. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

2. 支持Intel Atom 330 45奈米双核心处理器

3. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 950 (Intel GMA 950)

4. 全固态电容设计

5. 支持高速10/100 网络接口

6. 内建高质量音效芯片

7. 内建SATA 3Gb/s界面

8. 多用途小尺寸便利设计

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GA-GC230D (rev. 1.0)

Intel® 945GC+ ICH7 芯片组

1. 支持Intel Atom 230 45奈米处理器

2. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 950 (Intel GMA 950)

3. 全固态电容设计

4. 支持高速10/100 网络接口

5. 内建高质量音效芯片

6. 内建SATA 3Gb/s界面

7. 多用途小尺寸便利设计

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Intel BGA 559

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GA-D510UD (rev. 1.0)

Intel® Atom D510+ NM 10

1. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

2. 支持Intel Atom D510 45奈米双核心处理器

3. 内建 Intel绘图芯片支持DX9

4. 内建高质量音效芯片

5. 支持高速千兆网络接口

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 内建4组SATA 3Gb/s接口并支持磁盘阵列功能

8. 全固态电容设计

9. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

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Intel Socket 775

供货商 芯片组

P45

G43

P35

G31

955X

Intel

G45

X38

Q35

P965

946GZ

945GC

915P

915GV

865PE/

865G

845GV

GeForce 7100 /

nForce 630i

nForce4

PT880 Pro

661FX

Q45

G41

P31

G965

945P

945GZ

915PL

910GL

865G

845GE

GeForce 7050 /

nForce 610i

nForce 650i SLI

MCP

P4M800Pro

648FX

P43

X48

G33

975X

945PL

925XE

915G

865P

865GV

945G

925X

915GL

865PE

848P

GeForce 7150 /

nForce 630i

nForce4 SLI

nForce 680i SLI

MCP

NVIDIA

VIA

SiS

PT890 Pro

P4M900

661GX

P4M800

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搜寻结果 : 377笔, 38页

产品型号

1 , 2 , 3 , 4 , 5 , 6 >> 下一页

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GA-P41T-D3P (rev. 1.5)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 新一代高质量用料及四项电源设计

2. CPU 电源模块采用日系固态电容设计

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

4. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

5. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

6. 高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高质量音效播放

7. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

9. 搭载8声道高传真音效芯片

10. 支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术

11. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

12. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-G41M-Combo (rev. 1.4)

Intel® G41 芯片组

1. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

2. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

3. 支持双信道DDR2, DDR3 内存架构

4. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

5. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

6. 搭载高传真音效芯片

7. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

8. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-G41MT-S2PT (rev. 1.1)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 全固态电容设计

2. 独创3倍力电源供应设计能提供On/Off Charge优化的充电效能

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器

5. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

6. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

7. 高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高质量音效播放

8. 专利DualBIOS搭配Hybrid EFI Technology可支持3TB以上硬盘

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-G41MT-S2 (rev. 1.5)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 全固态电容设计

2. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

5. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

6. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

7. 搭载8声道高传真音效芯片

8. 专利DualBIOS搭配Hybrid EFI Technology可支持3TB以上硬盘

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-G41MT-S2PT (rev. 1.0)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器

4. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

5. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

6. 搭载8声道高传真音效芯片

7. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

8. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-G41MT-S2 (rev. 1.4)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电性能

2. 技嘉划时代动态节能引擎技术-轻松省节能引擎

3. 支持45纳米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

4. 支持双通道DDR3 1066内存构建

5. 内建Intel GMA X4500 显卡引擎(DirectX10)

6. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

7. 搭载8声道高保真音频芯片

8. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

9. 支持微软Windows 7操作系统提供最佳化的运行体验

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-P45T-ES3G (rev. 1.3)

Intel® P45 + ICH10 芯片组

1. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz前端汇流排

4. 支持双通道DDR3 1600内存架构

5. 内建PCI-E 2.0 x16 显卡介面

6. 内建SATA 3Gb/s传输介面

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

8. 搭载8声道高传真音效芯片

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GA-G41MT-USB3 (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 新一代高品质用料及四项电源设计

2. 业界领先全板日系固态电容设计

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

4. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

5. 支持高速USB 3.0传输规格达5Gbps

6. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

7. 高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高品质音效播放

8. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

9. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

10. 内建DVI显示接口

11. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

12. 支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术

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GA-G41MT-S2P (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 新一代高品质用料及四项电源设计

2. CPU 电源模组采用日系固态电容设计

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

4. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

5. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

6. 高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高品质音效播放

7. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

8. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

10. 支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术

11. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

12. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-G41MT-D3P (rev. 1.3)

Intel®G41 + ICH7芯片组

1. 新一代高品质用料及四项电源设计

2. 业界领先全板日系固态电容设计

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

4. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

5. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

6. 高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高品质音效播放

7. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

8. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

10. 支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术

11. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

12. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-P41T-D3P (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 新一代高品质用料及四项电源设计

2. CPU 电源模组采用日系固态电容设计

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

4. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

5. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

6. 高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高品质音效播放

7. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

9. 搭载8声道高传真音效芯片

10. 支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术

11. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

12. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-P43T-ES3G (rev. 1.3)

Intel® P43 + ICH10 芯片組

1. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端汇流排

4. 支持双通道DDR3 1600内存架构

5. 内建PCI-E 2.0 x16 显卡介面

6. 内建SATA 3Gb/s传输介面

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

8. 搭载8声道高传真音效晶片

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GA-G41MT-S2 (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

4. 支持双通道DDR3 1066内存架构

5. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

6. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

7. 搭载8声道高传真音效芯片

8. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-G31M-ES2C (rev. 2.4)

Intel® G31 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持Intel® Core? 2 Multi-core及新一代45奈米处理器至 FSB 1600 (超频)

5. CPU 电源模组采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. 支持双通道DDR2 1066(O.C.) 内存架构

7. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 3100 (Intel GMA 3100)

8. 支持10/100 网络连结

9. 内建8声道高品质音效芯片

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

...更多

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GA-G31M-ES2L (rev. 2.4)

Intel® G31 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持Intel® Core? 2 Multi-core及新一代45奈米处理器至 FSB 1600 (超频)

5. CPU 电源模组采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. 支持双通道DDR2 1066(O.C.) 内存架构

7. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 3100 (Intel GMA 3100)

8. 支持千兆(Gigabit) 网络

9. 内建8声道高品质音效芯片

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

...更多

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GA-EP43T-UD3L (rev. 1.4)

Intel® P43 + ICH10 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”,协助主板降低运作温度达50°C,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 业界唯一动态节能技术-专利动态4相电源切换设计

5. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz(超频)前端汇流排

6. 支持双通道DDR3 1600+内存架构

7. 内建PCI-E 2.0 x16显卡介面

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建硬体超压控制芯片,提供更稳定的超频效能

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-EP43T-S3L (rev. 1.4)

Intel® P43 + ICH10 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 业界唯一动态节能技术-专利动态4相电源切换设计

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz(超频)前端汇流排

5. 支持双通道DDR3 1600+记忆体架构

6. 全固态电容及亚铁盐芯电感设计CPU 电源模组

7. 内建PCI-E 2.0 x16显卡介面

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建硬体超压控制芯片,提供更稳定的超频效能

10. 搭载8声道高传真音效芯片

...更多

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GA-P43-ES3G (rev. 1.4)

Intel® P43 + ICH10 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器.

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端汇流排

5. 支持双通道DDR2 1200+ (超频)内存架构

6. 内建PCI-E 2.0 x16 显卡介面

7. 支持五个PCI 插槽

8. 内建SATA 3Gb/s传输介面

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-P41-ES3G (rev. 1.4)

Intel® G41 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉轻松省节能器动态节能技术

4. 支持45奈米Intel® Core? 2 Multi-core多核心处理器至 FSB 1333

5. CPU 电源模组采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

7. 内建PCI-E x16 显卡介面

8. 内建SATA 3Gb/s传输介面

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-P41T-D3 (rev. 1.4)

Intel® G41 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉轻松省节能器动态节能技术

4. 支持45奈米Intel® Core? 2 Multi-core多核心处理器至 FSB 1333

5. 采用全日系固态电容设计

6. 支持双通道DDR3 1333(O.C)内存架构

7. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

8. 内建PCI-E x16 显卡介面

9. 内建SATA 3Gb/s传输介面

10. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

11. 搭载8声道高传真音效芯片

...更多

Intel®G41 + ICH7 Chipset

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

5. 支持双通道DDR2 800内存架构

6. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

8. 搭载8声道高传真音效芯片

9. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-EP41T-UD3L (rev. 1.4)

Intel® G41 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支援iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬体设计

5. 支援45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

6. 支援双通道DDR3 1333(O.C)内存架构

7. 内建PCI-E x16 显卡介面

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 支援高速千兆(Gigabit) 网络介面

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-P41T-D3 (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉轻松省节能器动态节能技术

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器至 FSB 1333

5. 采用全日系固态电容设计

6. 支持双通道DDR3 1333(O.C)内存架构

7. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

8. 内建PCI-E x16 显示卡介面

9. 内建SATA 3Gb/s传输介面

10. 支持高速千兆(Gigabit) 网路介面

11. 搭载8声道高传真音效芯片

...更多

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GA-G41M-ES2L (rev. 1.3)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

5. 支持双通道DDR2 1066(OC)内存架构

6. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

8. 搭载8声道高传真音效芯片

9. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-EP43-UD3L (rev. 1.1)

Intel® P43 + ICH10 芯片组

1. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

2. 技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬件设计

3. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端总线

4. 支持双信道DDR2 1200+内存架构

5. 内建PCI-E 2.0 x16 显卡界面

6. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

7. 搭载8声道高传真音效芯片

...更多

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GA-EP45T-UD3LR (rev. 1.3)

Intel® P45 + ICH10R 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 业界唯一动态节能技术-支持VRD11.1的专利动态4相电源切换设计

4. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz前端总线

5. 支持双信道DDR3 2200+内存架构

6. 内建PCI-E x16 显卡界面

7. 支持高速千兆网络接口

8. 内建SATA 3Gb/s传输接口并支持磁盘阵列功能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-G31M-ES2C (rev. 2.3)

Intel® G31 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持Intel® Core™ 2 Multi-core及新一代45奈米处理器至 FSB 1600 (超频)

5. CPU 电源模块采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. 支持双通道DDR2 1066(O.C.) 内存架构

7. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 3100 (Intel GMA 3100)

8. 支持10/100 网络链接

9. 内建8声道高质量音效芯片

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

...更多

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GA-G31M-ES2L (rev. 2.3)

Intel® G31 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持Intel® Core™ 2 Multi-core及新一代45奈米处理器至 FSB 1600 (超频)

5. CPU 电源模块采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. 支持双通道DDR2 1066(O.C.) 内存架构

7. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 3100 (Intel GMA 3100)

8. 支持千兆(Gigabit) 网络

9. 内建8声道高质量音效芯片

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

...更多

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GA-P43-ES3G (rev. 1.3)

Intel® P43 + ICH10 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器.

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端总线

5. 支持双通道DDR2 1200+ (超频)内存架构

6. 内建PCI-E 2.0 x16 显卡界面

7. 支援五个PCI 插槽

8. 内建SATA 3Gb/s传输接口

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-EP43-UD3L (rev. 1.3)

Intel® P43 + ICH10 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬件设计

5. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端总线

6. 支持双信道DDR2 1200+内存架构

7. 内建PCI-E 2.0 x16 显卡界面

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

9. 搭载8声道高传真音效芯片

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

1.

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 业界唯一动态节能技术-专利动态4相电源切换设计

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz(超频)前端总线

5. 支持双信道DDR3 1600+内存架构

6. 全固态电容及亚铁盐芯电感设计CPU 电源模块

7. 内建PCI-E 2.0 x16显卡界面

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建硬件超压控制芯片,提供更稳定的超频效能

10. 搭载8声道高传真音效芯片

...更多

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GA-EP43T-UD3L (rev. 1.3)

Intel® P43 + ICH10 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」,协助主板降低运作温度达50°C,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 业界唯一动态节能技术-专利动态4相电源切换设计

5. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz(超频)前端总线

6. 支持双信道DDR3 1600+内存架构

7. 内建PCI-E 2.0 x16显卡界面

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建硬件超压控制芯片,提供更稳定的超频效能

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-G41MT-D3 (rev. 1.3)

Intel®G41 芯片组

1. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

2. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

3. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

4. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

5. 搭载8声道高传真音效芯片

6. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

7. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

8. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-G41MT-ES2L (rev. 1.3)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

5. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

6. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

7. 搭载8声道高传真音效芯片

8. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

9. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-EG41MFT-US2H (rev. 1.3)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」,协助主板降低运作温度达50°C,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 业界唯一动态节能技术-支持VRD11.1的专利动态4相电源切换设计 3CPU 电源模块采用第二代超耐久设计

5. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

6. 支持双通道DDR3 1333(OC)内存架构

7. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎 (DirectX10)

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口与IEEE1394 连接功能

9. 搭载8声道高传真音效芯片

10. 支持HDMI高画质(1080)数字影音接口与HDCP高传真数字内容保护功能

11. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

...更多

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GA-EG41MF-US2H (rev. 1.3)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」,协助主板降低运作温度达50°C,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 业界唯一动态节能技术-支持VRD11.1的专利动态4相电源切换设计 3CPU 电源模块采用第二代超耐久设计

5. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

6. 支持双通道DDR2 1066(OC)内存架构

7. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎 (DirectX10)

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口与IEEE1394 连接功能

9. 搭载8声道高传真音效芯片

10. 支持HDMI高画质(1080)数字影音接口与HDCP高传真数字内容保护功能

11. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

12. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-G41M-ES2H (rev. 1.3)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

5. 支持双通道DDR2 1066(OC)内存架构

6. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

8. 搭载8声道高传真音效芯片

9. 支持HDMI高画质(1080)数字影音接口与HDCP高传真数字内容保护功能

10. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

...更多

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GA-P41T-ES3G (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉轻松省节能器动态节能技术

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器至 FSB 1333

5. CPU 电源模块采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. 支持双通道DDR3 1333(O.C)内存架构

7. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

8. 内建PCI-E x16 显卡界面

9. 内建SATA 3Gb/s传输接口

10. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

11. 搭载8声道高传真音效芯片

...更多

加入比较表

GA-P41-ES3G (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉轻松省节能器动态节能技术

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器至 FSB 1333

5. CPU 电源模块采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

7. 内建PCI-E x16 显卡界面

8. 内建SATA 3Gb/s传输接口

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-EP41T-UD3L (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬件设计

5. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

6. 支持双通道DDR3 1333(O.C)内存架构

7. 内建PCI-E x16 显卡界面

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

12. Intel Socket

1156

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持Intel Core i7/ Core i5/ Core i3内建绘图核心的1156针脚设计处理器

4. 内建PCI-E x16 2.0 显卡介面

5. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 内建DVI显示接口

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-H55M-D2H (rev. 1.4)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

4. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

5. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”(经典版)

6. Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建HDMI/ DVI显示接口

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-P55-S3 (rev. 1.x)

Intel® H55 芯片組

1. CPU 电源模组周围固态电容设计

2. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

3. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

4. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

5. 支持高速千兆网络介面

6. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

7. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

8. 搭载8声道高传真音效芯片

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

...更多

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GA-H55M-S2H (rev. 1.1)

Intel® H55 晶片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

4. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

5. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

6. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

7. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建绘图处理器超频调校介面设计

10. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

11. 内建HDMI/ DVI显示接口

12. 搭载8声道高传真音效芯片

13. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-S2 (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持Intel Core i7/ Core i5/ Core i3内建绘图核心的1156针脚设计处理器

4. 内建PCI-E x16 2.0 显卡介面

5. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

8. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55-UD3H (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

5. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建 HDMI/ DVI 显示接口

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-UD2H (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

5. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建 HDMI/ DVI/ DisplayPort 显示接口

13. 搭载8声道高传真音效晶片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-P55-US3L (rev. 2.3)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版(CPU VRM),有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 支持高速千兆网络接口

9. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-P55-UD3L (rev. 2.3)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 支持高速千兆网络接口

9. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-P55-UD3L-TPM (rev. 1.1)

Intel® P55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel® Core™ i7/ Core™ i5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 独家Smart TPM技术提供业界最高等级蓝芽手机2048bits数据加密

9. 支持高速千兆网络接口

10. XHD(eXtreme HardDrive)技术简单方便的加速系统效能

11. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

12. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

16. Intel Socket 1155

17. Intel Socket 1155

18. Intel Socket

1155

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持Intel Core i7/ Core i5/ Core i3内建绘图核心的1156针脚设计处理器

4. 内建PCI-E x16 2.0 显卡介面

5. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 内建DVI显示接口

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-D2H (rev. 1.4)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

4. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

5. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”(经典版)

6. Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建HDMI/ DVI显示接口

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-P55-S3 (rev. 1.x)

Intel® H55 芯片組

1. CPU 电源模组周围固态电容设计

2. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

3. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

4. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

5. 支持高速千兆网络介面

6. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

7. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

8. 搭载8声道高传真音效芯片

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-H55M-S2H (rev. 1.1)

Intel® H55 晶片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

4. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

5. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

6. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

7. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建绘图处理器超频调校介面设计

10. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

11. 内建HDMI/ DVI显示接口

12. 搭载8声道高传真音效芯片

13. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-S2 (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持Intel Core i7/ Core i5/ Core i3内建绘图核心的1156针脚设计处理器

4. 内建PCI-E x16 2.0 显卡介面

5. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

8. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55-UD3H (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

5. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建 HDMI/ DVI 显示接口

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-H55M-UD2H (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

5. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建 HDMI/ DVI/ DisplayPort 显示接口

13. 搭载8声道高传真音效晶片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-P55-US3L (rev. 2.3)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版(CPU VRM),有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 支持高速千兆网络接口

9. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-P55-UD3L (rev. 2.3)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 支持高速千兆网络接口

9. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-P55-UD3L-TPM (rev. 1.1)

Intel® P55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel® Core™ i7/ Core™ i5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 独家Smart TPM技术提供业界最高等级蓝芽手机2048bits数据加密

9. 支持高速千兆网络接口

10. XHD(eXtreme HardDrive)技术简单方便的加速系统效能

11. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

12. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

Intel

1366GA-H55M-S2V (rev. 1.4)

Intel® H55 芯片组

加入比较表

Socket

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持Intel Core i7/ Core i5/ Core i3内建绘图核心的1156针脚设计处理器

4. 内建PCI-E x16 2.0 显卡介面

5. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 内建DVI显示接口

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-D2H (rev. 1.4)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

4. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

5. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”(经典版)

6. Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建HDMI/ DVI显示接口

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-P55-S3 (rev. 1.x)

Intel® H55 芯片組

1. CPU 电源模组周围固态电容设计

2. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

3. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

4. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

5. 支持高速千兆网络介面

6. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

7. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

8. 搭载8声道高传真音效芯片

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-H55M-S2H (rev. 1.1)

Intel® H55 晶片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

4. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

5. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

6. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

7. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建绘图处理器超频调校介面设计

10. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

11. 内建HDMI/ DVI显示接口

12. 搭载8声道高传真音效芯片

13. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-S2 (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持Intel Core i7/ Core i5/ Core i3内建绘图核心的1156针脚设计处理器

4. 内建PCI-E x16 2.0 显卡介面

5. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

8. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55-UD3H (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

5. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建 HDMI/ DVI 显示接口

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-UD2H (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

5. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建 HDMI/ DVI/ DisplayPort 显示接口

13. 搭载8声道高传真音效晶片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-P55-US3L (rev. 2.3)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版(CPU VRM),有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 支持高速千兆网络接口

9. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-P55-UD3L (rev. 2.3)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 支持高速千兆网络接口

9. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-P55-UD3L-TPM (rev. 1.1)

Intel® P55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel® Core™ i7/ Core™ i5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 独家Smart TPM技术提供业界最高等级蓝芽手机2048bits数据加密

9. 支持高速千兆网络接口

10. XHD(eXtreme HardDrive)技术简单方便的加速系统效能

11. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

12. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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16. AMD BGA FT1

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GA-E350N-USB3 (rev. 1.0)

AMD E-350 +A50

1. 搭载最新AMD A50芯片支持原生SATA3储存接口,带宽高达6Gbps

2. 支持最新高速USB 3.0传输规格,频宽高达5Gbps

3. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

4. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

5. 搭载新世代AMD双核心E-350处理器

6. 支持DDR3 1333+内存架构

7. 内建AMD Radeon HD 6310绘图引擎(DirectX11)

8. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

9. 内建PCI-E 2.0 x16显卡介面

10. 搭载8声道ALC892高传真音效芯片并支持高品质蓝光播放格式

11. 支持杜比家庭剧院以提供立体环绕式音效输出与多样化听觉体验

12. 内建HDMI/ DVI影音介面并支持Full HD 1080蓝光与HDCP格式播放

13. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-related-Products) 环保规范

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AMD Socket AM2

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GA-M52L-S3P (rev. 2.3)

NVIDIA® nForce 520LE 芯片組

1. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

2. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

3. 支持新一代AMD Phenom?II X6六核心中央处理器

4. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II系列处理器

5. 支持Core Boost技术释放CPU潜在效能

6. CPU 电源模组采用全固态电容设计

7. 支持双通道DDR2 1066内存架构

8. 内建PCI-E x16显卡介面

9. 内建SATA 3Gb/s 传输介面并支持磁碟阵列功能

10. 支持高速10/100网路介面

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

13. 符合欧盟ErP(Energy-related-Products) 环保规范

*若是安插AMD AM3/AM2+ CPU于AM2主板上,系统汇流排速率会从原HT3.0(5200 MT/s)降至HT1.0(2000MT/s),但AM3/AM2+ CPU的频率仍维持不变,详情请参考 "处理器支持一览表"。 ...更多

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GA-M68M-S2P (rev. 2.3)

NVIDIA® GeForce 7025 / nForce 630a 芯片组

1. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

2. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

3. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

4. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II处理器

5. 支持Core Boost技术释放CPU潜在效能

6. CPU 电源模块采用全固态电容设计

7. 支持双信道DDR2 1066内存架构

8. 内建NVIDIA CineFX 3.0绘图引擎

9. 内建PCI-E x16显卡界面

10. 内建SATA 3Gb/s 传输接口并支持磁盘阵列功能

11. 支持高速千兆(Gigabit)网络接口

12. 搭载6/8声道高传真音效芯片

13. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-related-Products) 环保规范

备注:

* 若是安插AMD AM3/ AM2+ CPU于AM2主板上,系统总线速率会从原HT3.0(5200 MT/s)降至HT1.0(2000MT/s),但AM3/ AM2+ CPU的频率仍维持不变,详情请参考 "处理器支持一览表"。

* DDR2 1066支持需搭配使用AM3/ AM2+中央处理器与相符合内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。 ...更多

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GA-MA74GM-S2 (rev. 4.1)

AMD 740G + SB710 芯片组

1. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

2. 支持AMD AM3 Phenom II/ Phenom/ Athlon 系列处理器

3. CPU 电源模块采用全固态电容设计

4. 支持双信道DDR2 1066内存架构

5. 内建ATI Radeon 2100绘图引擎

6. 内建PCI-E x16显卡界面

7. 内建6/8声道高传真音效芯片

8. 内建DVI影音接口并支持HDCP格式播放

9. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

10. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

备注:

* 若是安插AMD AM3/ AM2+ CPU于AM2主板上,系统总线速率会从原HT3.0(5200 MT/s)降至

HT1.0(2000MT/s),但AM3/ AM2+ CPU的频率仍维持不变,详情请参考 "处理器支持一览表"。

* DDR2 1066支持需搭配使用AM3/ AM2+中央处理器与相符合内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。

* 若要启动8声道高传真音效输出,请使用机箱前方面板具高传真音效 (HD audio)的音源模块,详细使用方法请参考使用者手册。 ...更多

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GA-M68M-S2P (rev. 1.0)

NVIDIA® GeForce 7025 / nForce 630a 芯片组

1. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

2. 支持AMD AM3 Phenom II/ Phenom/ Athlon 系列处理器

3. CPU 电源模块采用全固态电容设计

4. 支持双信道DDR2 1066内存架构

5. 内建NVIDIA CineFX 3.0绘图引擎

6. 内建PCI-E x16显卡界面

7. 内建SATA 3Gb/s 传输接口并支持磁盘阵列功能

8. 支持高速千兆(Gigabit)网络接口

9. 搭载6/8声道高传真音效芯片

10. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

备注:

* 若是安插AMD AM3/ AM2+ CPU于AM2主板上,系统总线速率会从原HT3.0(5200 MT/s)降至HT1.0(2000MT/s),但AM3/ AM2+ CPU的频率仍维持不变,详情请参考 "处理器支持一览表"。

* DDR2 1066支持需搭配使用AM3/ AM2+中央处理器与相符合内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。 ...更多

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GA-M55plus-S3G (rev. 1.0)

NVIDIA® Geforce 6100 + nForce 430 芯片组

1. 支持AMD Socket AM2 Athlon™64 X2/ Athlon™64 处理器

2. 支持双信道DDR2 800内存架构

3. 内建 NVIDIA® CineFX 3.0 绘图引擎

4. 最新Serial ATA 3Gb/s并支持NVIDIA 磁盘阵列功能

5. 支持千兆(Gigabit)网络接口, NVIDIA TCP/IP加速技术以提升网络安全

6. 内建IEEE1394 连接功能

7. 8声道高解析音效,享受最佳的听觉体验

8. 符合欧盟RoHS环保规范主板

...更多

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GA-M51GM-S2G (rev. 1.0)

NVIDIA® Geforce 6100 + nForce 430 芯片组

1. 支持AMD Socket AM2 Athlon™64/ Sempron 处理器

2. 支持双信道DDR2 800内存架构

3. 内建 NVIDIA CineFX 3.0 绘图引擎

4. 最新Serial ATA 3Gb/s并支持NVIDIA 磁盘阵列功能

5. 支持千兆(Gigabit)网络接口,NVIDIA TCP/IP加速技术以提升网络安全

6. 内建IEEE1394 连接功能

7. 8声道高解析音效,享受最佳的听觉体验

8. 符合欧盟RoHS环保规范主板

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GA-M57SLI-S4 (rev. 1.0)

NVIDIA® nForce 570 SLI 芯片组

1. 支持AMD Phenom X4/ Phenom X3处理器

2. 支持双信道DDR2 800内存架构

3. 支持SLI双显卡接口以提供极致效能

4. 最新Serial ATA 3Gb/s并支持NVIDIA 磁盘阵列功能

5. 支持千兆(Gigabit)网络接口

6. 支持NVIDIA TCP/IP加速技术以提升网络安全

7. 内建IEEE1394 连接功能

8. 8声道高解析音效,享受最佳的听觉体验

9. 符合欧盟RoHS环保规范主板

10. 支持微软Vista Premium操作系统

*若是安插AMD AM3/AM2+ CPU于AM2主板上,系统总线速率会从原HT3.0(5200 MHz)降至HT1.0(2000MHz),但AM2+ CPU的频率仍维持不变,详情请参考 "处理器支持一览表"。 ...更多

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GA-M59SLI-S5 (rev. 1.0)

NVIDIA® nForce 590 SLI 芯片组

1. 支持AMD Socket AM2 Athlon™64 FX/ Athlon™64 X2 处理器

2. 支持高效能双信道DDR2 800内存架构

3. 真正双PCI-E x16带宽支持SLI双显卡技术,提供极致绘图效能

4. 整合Dual Gigabit Ethernet Teaming 解决方案

5. 整合T.I. IEEE1394 FireWire界面

6. DTS and Dolby 8声道高解析音效,享受最佳的听觉体验

7. 支持NVIDIA LinkBoost - 当系统同时侦测到与NVIDIA nForce优化的显卡与内存,可增加25%的频率运算

8. 支持SATA 3Gb/s接口及NVIDIA磁盘阵列功能,并搭载双eSATA II 接口

9. 技嘉科技专利Dual BIOS Plus 技术

10. 支持微软Vista Premium操作系统

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GA-M55SLI-S4 (rev. 1.0)

NVIDIA® nForce4 SLI 芯片组

1. 支持AMD Socket AM2 Athlon™64 X2/ Athlon™64 处理器

2. 支持双信道DDR2 800内存架构

3. 支持SLI双显卡接口以提供极致效能

4. 最新Serial ATA 3Gb/s并支持NVIDIA 磁盘阵列功能

5. 支持千兆(Gigabit)网络接口

6. 支持NVIDIA® TCP/IP加速技术以提升网络安全

7. 内建T.I. IEEE1394 连接功能

8. 内建高质量8声道音效芯片

9. AMD Socket

AM2+

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GA-MA78LM-S2 (rev. 3.x)

AMD 760G + SB710 芯片組

1. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

2. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

3. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

4. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II/ Sempron 系列处理器

5. CPU 电源模组采用全固态电容设计

6. 支持双通道DDR2 1200+内存架构

7. 内建ATI Radeon HD 3000绘图引擎(DirectX10)

8. 创新Turbo 3D技术让2D/3D显示效能大幅跃进

9. 内建PCI-E 2.0 x16显示卡介面

10. 搭载6/8声道高传真音效芯片

11. 内建 DVI影音介面并支持HDCP格式播放

12. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

13. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-Related-Products) 环保规范

* DDR2 1200+支持需搭配使用AM3/ AM2+中央处理器与相符规格之内存模组,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。

* 若要启动8声道高传真音效输出,请使用机壳前方面板具高传真音效 (HD audio)的音源模组,详细使用方法请参考使用者手册。 ...更多

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GA-MA785GM-US2H (rev. 3.3)

AMD 785G + SB710 芯片组

1. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

2. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

3. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

4. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

5. 技嘉独家EES轻松省节能技术,系统运作低耗电更有效率

6. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II/ Sempron 系列处理器

7. CPU 电源模块采用全固态电容设计

8. 支持双信道DDR2 1200+内存架构

9. 内建ATI Radeon HD 4200绘图引擎(DirectX10.1)

10. 创新Turbo 3D技术让2D/3D显示效能大幅跃进

11. 内建PCI-E 2.0 x16显卡接口并支持ATI Hybrid CrossFireX技术

12. 搭载8声道ALC889A高传真音效芯片并支持高质量蓝光播放格式

13. 内建HDMI/ DVI影音接口并支持Full HD 1080蓝光与HDCP格式播放

14. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

15. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

16. 符合欧盟ErP(Energy-Related-Products) 环保规范

* DDR2 1200+支持需搭配使用AM2+中央处理器与相符规格之内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。 ...更多

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GA-MA785GM-US2H (rev. 1.3)

AMD 785G + SB710 芯片组

1. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

2. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

3. 技嘉独家EES轻松省节能技术,系统运作低耗电更有效率

4. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II/ Sempron 系列处理器

5. CPU 电源模块采用全固态电容设计

6. 支持双信道DDR2 1200+内存架构

7. 内建ATI Radeon HD 4200绘图引擎(DirectX10.1)

8. 创新Turbo 3D技术让2D/3D显示效能大幅跃进

9. 内建PCI-E 2.0 x16显卡接口并支持ATI Hybrid CrossFireX技术

10. 搭载8声道ALC889A高传真音效芯片并支持高质量蓝光播放格式

11. 内建HDMI/ DVI影音接口并支持Full HD 1080蓝光与HDCP格式播放

12. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

13. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-Related-Products) 环保规范

* DDR2 1200+支持需搭配使用AM2+中央处理器与相符规格之内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。 ...更多

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GA-MA78LM-S2 (rev. 1.3)

AMD 760G + SB710 芯片组

1. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

2. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II/ Sempron 系列处理器

3. CPU 电源模块采用全固态电容设计

4. 支持双信道DDR2 1200+内存架构

5. 内建ATI Radeon HD 3000绘图引擎(DirectX10)

6. 创新Turbo 3D技术让2D/3D显示效能大幅跃进

7. 内建PCI-E 2.0 x16显卡界面

8. 搭载6/8声道高传真音效芯片

9. 内建 DVI影音接口并支持HDCP格式播放

10. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

11. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

12. 符合欧盟ErP(Energy-Related-Products) 环保规范

* DDR2 1200+支持需搭配使用AM3/ AM2+中央处理器与相符规格之内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。

* 若要启动8声道高传真音效输出,请使用机箱前方面板具高传真音效 (HD audio)的音源模块,详细使用方法请参考使用者手册。 ...更多

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GA-MA78LM-S2H (rev. 1.3)

AMD 760G + SB710 芯片组

1. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

2. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II/ Sempron 系列处理器

3. CPU 电源模块采用全固态电容设计

4. 支持双信道DDR2 1200+内存架构

5. 内建ATI Radeon HD 3000绘图引擎(DirectX10)

6. 创新Turbo 3D技术让2D/3D显示效能大幅跃进

7. 内建PCI-E 2.0 x16显卡界面

8. 搭载6/8声道高传真音效芯片

9. 内建HDMI/ DVI影音接口并支持Full HD 1080蓝光与HDCP格式播放

10. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

11. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

12. 符合欧盟ErP(Energy-Related-Products) 环保规范

* DDR2 1200+支持需搭配使用AM3/ AM2+中央处理器与相符规格之内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。

* 若要启动8声道高传真音效输出,请使用机箱前方面板具高传真音效 (HD audio)的音源模块,详细使用方法请参考使用者手册。 ...更多

2024年2月24日发(作者:伦如冰)

Intel Socket 479/437

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GA-GC220 (rev. 1.0)

Intel® 945GC + ICH7 芯片组

1. 支持Intel Celeron 220 处理器

2. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 950 (Intel GMA 950)

3. 支持高速10/100 网络接口

4. 内建高质量音效芯片

5. 内建SATA 3Gb/s界面

6. 多用途小尺寸便利设计

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GA-GC330UD (rev. 1.0)

Intel® 945GC+ ICH7 芯片组

1. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

2. 支持Intel Atom 330 45奈米双核心处理器

3. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 950 (Intel GMA 950)

4. 全固态电容设计

5. 支持高速10/100 网络接口

6. 内建高质量音效芯片

7. 内建SATA 3Gb/s界面

8. 多用途小尺寸便利设计

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GA-GC230D (rev. 1.0)

Intel® 945GC+ ICH7 芯片组

1. 支持Intel Atom 230 45奈米处理器

2. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 950 (Intel GMA 950)

3. 全固态电容设计

4. 支持高速10/100 网络接口

5. 内建高质量音效芯片

6. 内建SATA 3Gb/s界面

7. 多用途小尺寸便利设计

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Intel BGA 559

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GA-D510UD (rev. 1.0)

Intel® Atom D510+ NM 10

1. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

2. 支持Intel Atom D510 45奈米双核心处理器

3. 内建 Intel绘图芯片支持DX9

4. 内建高质量音效芯片

5. 支持高速千兆网络接口

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 内建4组SATA 3Gb/s接口并支持磁盘阵列功能

8. 全固态电容设计

9. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

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Intel Socket 775

供货商 芯片组

P45

G43

P35

G31

955X

Intel

G45

X38

Q35

P965

946GZ

945GC

915P

915GV

865PE/

865G

845GV

GeForce 7100 /

nForce 630i

nForce4

PT880 Pro

661FX

Q45

G41

P31

G965

945P

945GZ

915PL

910GL

865G

845GE

GeForce 7050 /

nForce 610i

nForce 650i SLI

MCP

P4M800Pro

648FX

P43

X48

G33

975X

945PL

925XE

915G

865P

865GV

945G

925X

915GL

865PE

848P

GeForce 7150 /

nForce 630i

nForce4 SLI

nForce 680i SLI

MCP

NVIDIA

VIA

SiS

PT890 Pro

P4M900

661GX

P4M800

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搜寻结果 : 377笔, 38页

产品型号

1 , 2 , 3 , 4 , 5 , 6 >> 下一页

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GA-P41T-D3P (rev. 1.5)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 新一代高质量用料及四项电源设计

2. CPU 电源模块采用日系固态电容设计

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

4. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

5. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

6. 高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高质量音效播放

7. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

9. 搭载8声道高传真音效芯片

10. 支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术

11. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

12. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-G41M-Combo (rev. 1.4)

Intel® G41 芯片组

1. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

2. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

3. 支持双信道DDR2, DDR3 内存架构

4. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

5. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

6. 搭载高传真音效芯片

7. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

8. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-G41MT-S2PT (rev. 1.1)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 全固态电容设计

2. 独创3倍力电源供应设计能提供On/Off Charge优化的充电效能

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器

5. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

6. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

7. 高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高质量音效播放

8. 专利DualBIOS搭配Hybrid EFI Technology可支持3TB以上硬盘

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-G41MT-S2 (rev. 1.5)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 全固态电容设计

2. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

5. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

6. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

7. 搭载8声道高传真音效芯片

8. 专利DualBIOS搭配Hybrid EFI Technology可支持3TB以上硬盘

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-G41MT-S2PT (rev. 1.0)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器

4. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

5. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

6. 搭载8声道高传真音效芯片

7. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

8. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-G41MT-S2 (rev. 1.4)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电性能

2. 技嘉划时代动态节能引擎技术-轻松省节能引擎

3. 支持45纳米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

4. 支持双通道DDR3 1066内存构建

5. 内建Intel GMA X4500 显卡引擎(DirectX10)

6. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

7. 搭载8声道高保真音频芯片

8. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

9. 支持微软Windows 7操作系统提供最佳化的运行体验

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-P45T-ES3G (rev. 1.3)

Intel® P45 + ICH10 芯片组

1. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz前端汇流排

4. 支持双通道DDR3 1600内存架构

5. 内建PCI-E 2.0 x16 显卡介面

6. 内建SATA 3Gb/s传输介面

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

8. 搭载8声道高传真音效芯片

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GA-G41MT-USB3 (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 新一代高品质用料及四项电源设计

2. 业界领先全板日系固态电容设计

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

4. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

5. 支持高速USB 3.0传输规格达5Gbps

6. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

7. 高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高品质音效播放

8. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

9. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

10. 内建DVI显示接口

11. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

12. 支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术

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GA-G41MT-S2P (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 新一代高品质用料及四项电源设计

2. CPU 电源模组采用日系固态电容设计

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

4. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

5. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

6. 高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高品质音效播放

7. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

8. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

10. 支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术

11. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

12. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-G41MT-D3P (rev. 1.3)

Intel®G41 + ICH7芯片组

1. 新一代高品质用料及四项电源设计

2. 业界领先全板日系固态电容设计

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

4. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

5. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

6. 高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高品质音效播放

7. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

8. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

10. 支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术

11. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

12. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-P41T-D3P (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 新一代高品质用料及四项电源设计

2. CPU 电源模组采用日系固态电容设计

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

4. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

5. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

6. 高解析108dB 高讯噪比支持蓝光™ DVD高品质音效播放

7. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

9. 搭载8声道高传真音效芯片

10. 支持3TB+ 硬盘开机功能的DualBIOS™专利防护技术

11. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

12. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-P43T-ES3G (rev. 1.3)

Intel® P43 + ICH10 芯片組

1. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端汇流排

4. 支持双通道DDR3 1600内存架构

5. 内建PCI-E 2.0 x16 显卡介面

6. 内建SATA 3Gb/s传输介面

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

8. 搭载8声道高传真音效晶片

...更多

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GA-G41MT-S2 (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

3. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

4. 支持双通道DDR3 1066内存架构

5. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

6. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

7. 搭载8声道高传真音效芯片

8. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-G31M-ES2C (rev. 2.4)

Intel® G31 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持Intel® Core? 2 Multi-core及新一代45奈米处理器至 FSB 1600 (超频)

5. CPU 电源模组采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. 支持双通道DDR2 1066(O.C.) 内存架构

7. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 3100 (Intel GMA 3100)

8. 支持10/100 网络连结

9. 内建8声道高品质音效芯片

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

...更多

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GA-G31M-ES2L (rev. 2.4)

Intel® G31 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持Intel® Core? 2 Multi-core及新一代45奈米处理器至 FSB 1600 (超频)

5. CPU 电源模组采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. 支持双通道DDR2 1066(O.C.) 内存架构

7. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 3100 (Intel GMA 3100)

8. 支持千兆(Gigabit) 网络

9. 内建8声道高品质音效芯片

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

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GA-EP43T-UD3L (rev. 1.4)

Intel® P43 + ICH10 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”,协助主板降低运作温度达50°C,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 业界唯一动态节能技术-专利动态4相电源切换设计

5. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz(超频)前端汇流排

6. 支持双通道DDR3 1600+内存架构

7. 内建PCI-E 2.0 x16显卡介面

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建硬体超压控制芯片,提供更稳定的超频效能

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-EP43T-S3L (rev. 1.4)

Intel® P43 + ICH10 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 业界唯一动态节能技术-专利动态4相电源切换设计

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz(超频)前端汇流排

5. 支持双通道DDR3 1600+记忆体架构

6. 全固态电容及亚铁盐芯电感设计CPU 电源模组

7. 内建PCI-E 2.0 x16显卡介面

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建硬体超压控制芯片,提供更稳定的超频效能

10. 搭载8声道高传真音效芯片

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GA-P43-ES3G (rev. 1.4)

Intel® P43 + ICH10 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器.

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端汇流排

5. 支持双通道DDR2 1200+ (超频)内存架构

6. 内建PCI-E 2.0 x16 显卡介面

7. 支持五个PCI 插槽

8. 内建SATA 3Gb/s传输介面

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-P41-ES3G (rev. 1.4)

Intel® G41 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉轻松省节能器动态节能技术

4. 支持45奈米Intel® Core? 2 Multi-core多核心处理器至 FSB 1333

5. CPU 电源模组采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

7. 内建PCI-E x16 显卡介面

8. 内建SATA 3Gb/s传输介面

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-P41T-D3 (rev. 1.4)

Intel® G41 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉轻松省节能器动态节能技术

4. 支持45奈米Intel® Core? 2 Multi-core多核心处理器至 FSB 1333

5. 采用全日系固态电容设计

6. 支持双通道DDR3 1333(O.C)内存架构

7. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

8. 内建PCI-E x16 显卡介面

9. 内建SATA 3Gb/s传输介面

10. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

11. 搭载8声道高传真音效芯片

...更多

Intel®G41 + ICH7 Chipset

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

5. 支持双通道DDR2 800内存架构

6. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

8. 搭载8声道高传真音效芯片

9. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-EP41T-UD3L (rev. 1.4)

Intel® G41 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支援iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬体设计

5. 支援45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端汇流排

6. 支援双通道DDR3 1333(O.C)内存架构

7. 内建PCI-E x16 显卡介面

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 支援高速千兆(Gigabit) 网络介面

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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GA-P41T-D3 (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 技嘉轻松省节能器动态节能技术

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器至 FSB 1333

5. 采用全日系固态电容设计

6. 支持双通道DDR3 1333(O.C)内存架构

7. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

8. 内建PCI-E x16 显示卡介面

9. 内建SATA 3Gb/s传输介面

10. 支持高速千兆(Gigabit) 网路介面

11. 搭载8声道高传真音效芯片

...更多

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GA-G41M-ES2L (rev. 1.3)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

5. 支持双通道DDR2 1066(OC)内存架构

6. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

8. 搭载8声道高传真音效芯片

9. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-EP43-UD3L (rev. 1.1)

Intel® P43 + ICH10 芯片组

1. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

2. 技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬件设计

3. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端总线

4. 支持双信道DDR2 1200+内存架构

5. 内建PCI-E 2.0 x16 显卡界面

6. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

7. 搭载8声道高传真音效芯片

...更多

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GA-EP45T-UD3LR (rev. 1.3)

Intel® P45 + ICH10R 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 业界唯一动态节能技术-支持VRD11.1的专利动态4相电源切换设计

4. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz前端总线

5. 支持双信道DDR3 2200+内存架构

6. 内建PCI-E x16 显卡界面

7. 支持高速千兆网络接口

8. 内建SATA 3Gb/s传输接口并支持磁盘阵列功能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-G31M-ES2C (rev. 2.3)

Intel® G31 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持Intel® Core™ 2 Multi-core及新一代45奈米处理器至 FSB 1600 (超频)

5. CPU 电源模块采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. 支持双通道DDR2 1066(O.C.) 内存架构

7. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 3100 (Intel GMA 3100)

8. 支持10/100 网络链接

9. 内建8声道高质量音效芯片

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

...更多

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GA-G31M-ES2L (rev. 2.3)

Intel® G31 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持Intel® Core™ 2 Multi-core及新一代45奈米处理器至 FSB 1600 (超频)

5. CPU 电源模块采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. 支持双通道DDR2 1066(O.C.) 内存架构

7. 内建 Intel Graphics Media Accelerator 3100 (Intel GMA 3100)

8. 支持千兆(Gigabit) 网络

9. 内建8声道高质量音效芯片

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

...更多

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GA-P43-ES3G (rev. 1.3)

Intel® P43 + ICH10 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器.

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端总线

5. 支持双通道DDR2 1200+ (超频)内存架构

6. 内建PCI-E 2.0 x16 显卡界面

7. 支援五个PCI 插槽

8. 内建SATA 3Gb/s传输接口

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-EP43-UD3L (rev. 1.3)

Intel® P43 + ICH10 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬件设计

5. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1600MHz (超频)前端总线

6. 支持双信道DDR2 1200+内存架构

7. 内建PCI-E 2.0 x16 显卡界面

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

9. 搭载8声道高传真音效芯片

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

1.

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 业界唯一动态节能技术-专利动态4相电源切换设计

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz(超频)前端总线

5. 支持双信道DDR3 1600+内存架构

6. 全固态电容及亚铁盐芯电感设计CPU 电源模块

7. 内建PCI-E 2.0 x16显卡界面

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建硬件超压控制芯片,提供更稳定的超频效能

10. 搭载8声道高传真音效芯片

...更多

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GA-EP43T-UD3L (rev. 1.3)

Intel® P43 + ICH10 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」,协助主板降低运作温度达50°C,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 业界唯一动态节能技术-专利动态4相电源切换设计

5. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器与1600MHz(超频)前端总线

6. 支持双信道DDR3 1600+内存架构

7. 内建PCI-E 2.0 x16显卡界面

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建硬件超压控制芯片,提供更稳定的超频效能

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-G41MT-D3 (rev. 1.3)

Intel®G41 芯片组

1. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

2. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

3. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

4. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

5. 搭载8声道高传真音效芯片

6. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

7. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

8. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-G41MT-ES2L (rev. 1.3)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

5. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

6. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

7. 搭载8声道高传真音效芯片

8. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

9. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-EG41MFT-US2H (rev. 1.3)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」,协助主板降低运作温度达50°C,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 业界唯一动态节能技术-支持VRD11.1的专利动态4相电源切换设计 3CPU 电源模块采用第二代超耐久设计

5. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

6. 支持双通道DDR3 1333(OC)内存架构

7. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎 (DirectX10)

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口与IEEE1394 连接功能

9. 搭载8声道高传真音效芯片

10. 支持HDMI高画质(1080)数字影音接口与HDCP高传真数字内容保护功能

11. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

...更多

加入比较表

GA-EG41MF-US2H (rev. 1.3)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」,协助主板降低运作温度达50°C,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 业界唯一动态节能技术-支持VRD11.1的专利动态4相电源切换设计 3CPU 电源模块采用第二代超耐久设计

5. 支持45奈米Intel Core 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

6. 支持双通道DDR2 1066(OC)内存架构

7. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎 (DirectX10)

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口与IEEE1394 连接功能

9. 搭载8声道高传真音效芯片

10. 支持HDMI高画质(1080)数字影音接口与HDCP高传真数字内容保护功能

11. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

12. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-G41M-ES2H (rev. 1.3)

Intel®G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉划时代动态节能技术-轻松省节能器

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

5. 支持双通道DDR2 1066(OC)内存架构

6. 内建Intel GMA X4500 绘图引擎(DirectX10)

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

8. 搭载8声道高传真音效芯片

9. 支持HDMI高画质(1080)数字影音接口与HDCP高传真数字内容保护功能

10. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

...更多

加入比较表

GA-P41T-ES3G (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉轻松省节能器动态节能技术

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器至 FSB 1333

5. CPU 电源模块采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. 支持双通道DDR3 1333(O.C)内存架构

7. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

8. 内建PCI-E x16 显卡界面

9. 内建SATA 3Gb/s传输接口

10. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

11. 搭载8声道高传真音效芯片

...更多

加入比较表

GA-P41-ES3G (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 技嘉轻松省节能器动态节能技术

4. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器至 FSB 1333

5. CPU 电源模块采用全固态电容及亚铁盐芯电感设计

6. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

7. 内建PCI-E x16 显卡界面

8. 内建SATA 3Gb/s传输接口

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-EP41T-UD3L (rev. 1.3)

Intel® G41 + ICH7 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 技嘉划时代动态节能技术-动态四项电源切换硬件设计

5. 支持45奈米Intel® Core™ 2 Multi-core多核心处理器达1333MHz前端总线

6. 支持双通道DDR3 1333(O.C)内存架构

7. 内建PCI-E x16 显卡界面

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 支持高速千兆(Gigabit) 网络接口

10. 搭载8声道高传真音效芯片

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

12. Intel Socket

1156

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持Intel Core i7/ Core i5/ Core i3内建绘图核心的1156针脚设计处理器

4. 内建PCI-E x16 2.0 显卡介面

5. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 内建DVI显示接口

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-H55M-D2H (rev. 1.4)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

4. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

5. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”(经典版)

6. Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建HDMI/ DVI显示接口

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

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GA-P55-S3 (rev. 1.x)

Intel® H55 芯片組

1. CPU 电源模组周围固态电容设计

2. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

3. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

4. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

5. 支持高速千兆网络介面

6. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

7. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

8. 搭载8声道高传真音效芯片

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-H55M-S2H (rev. 1.1)

Intel® H55 晶片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

4. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

5. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

6. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

7. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建绘图处理器超频调校介面设计

10. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

11. 内建HDMI/ DVI显示接口

12. 搭载8声道高传真音效芯片

13. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-S2 (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持Intel Core i7/ Core i5/ Core i3内建绘图核心的1156针脚设计处理器

4. 内建PCI-E x16 2.0 显卡介面

5. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

8. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55-UD3H (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

5. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建 HDMI/ DVI 显示接口

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-UD2H (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

5. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建 HDMI/ DVI/ DisplayPort 显示接口

13. 搭载8声道高传真音效晶片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-P55-US3L (rev. 2.3)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版(CPU VRM),有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 支持高速千兆网络接口

9. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-P55-UD3L (rev. 2.3)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 支持高速千兆网络接口

9. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-P55-UD3L-TPM (rev. 1.1)

Intel® P55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel® Core™ i7/ Core™ i5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 独家Smart TPM技术提供业界最高等级蓝芽手机2048bits数据加密

9. 支持高速千兆网络接口

10. XHD(eXtreme HardDrive)技术简单方便的加速系统效能

11. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

12. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

16. Intel Socket 1155

17. Intel Socket 1155

18. Intel Socket

1155

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持Intel Core i7/ Core i5/ Core i3内建绘图核心的1156针脚设计处理器

4. 内建PCI-E x16 2.0 显卡介面

5. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 内建DVI显示接口

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-D2H (rev. 1.4)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

4. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

5. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”(经典版)

6. Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建HDMI/ DVI显示接口

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-P55-S3 (rev. 1.x)

Intel® H55 芯片組

1. CPU 电源模组周围固态电容设计

2. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

3. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

4. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

5. 支持高速千兆网络介面

6. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

7. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

8. 搭载8声道高传真音效芯片

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-H55M-S2H (rev. 1.1)

Intel® H55 晶片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

4. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

5. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

6. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

7. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建绘图处理器超频调校介面设计

10. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

11. 内建HDMI/ DVI显示接口

12. 搭载8声道高传真音效芯片

13. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-S2 (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持Intel Core i7/ Core i5/ Core i3内建绘图核心的1156针脚设计处理器

4. 内建PCI-E x16 2.0 显卡介面

5. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

8. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55-UD3H (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

5. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建 HDMI/ DVI 显示接口

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-UD2H (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

5. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建 HDMI/ DVI/ DisplayPort 显示接口

13. 搭载8声道高传真音效晶片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-P55-US3L (rev. 2.3)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版(CPU VRM),有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 支持高速千兆网络接口

9. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-P55-UD3L (rev. 2.3)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 支持高速千兆网络接口

9. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-P55-UD3L-TPM (rev. 1.1)

Intel® P55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel® Core™ i7/ Core™ i5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 独家Smart TPM技术提供业界最高等级蓝芽手机2048bits数据加密

9. 支持高速千兆网络接口

10. XHD(eXtreme HardDrive)技术简单方便的加速系统效能

11. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

12. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

Intel

1366GA-H55M-S2V (rev. 1.4)

Intel® H55 芯片组

加入比较表

Socket

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持Intel Core i7/ Core i5/ Core i3内建绘图核心的1156针脚设计处理器

4. 内建PCI-E x16 2.0 显卡介面

5. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 内建DVI显示接口

8. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

10. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-D2H (rev. 1.4)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

4. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

5. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”(经典版)

6. Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建HDMI/ DVI显示接口

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-P55-S3 (rev. 1.x)

Intel® H55 芯片組

1. CPU 电源模组周围固态电容设计

2. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

3. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

4. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

5. 支持高速千兆网络介面

6. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

7. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

8. 搭载8声道高传真音效芯片

9. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-H55M-S2H (rev. 1.1)

Intel® H55 晶片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

4. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

5. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

6. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

7. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

8. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

9. 内建绘图处理器超频调校介面设计

10. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

11. 内建HDMI/ DVI显示接口

12. 搭载8声道高传真音效芯片

13. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-S2 (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 支持Intel Core i7/ Core i5/ Core i3内建绘图核心的1156针脚设计处理器

4. 内建PCI-E x16 2.0 显卡介面

5. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

6. DualBIOS独家技术提供系统设定多重保护

7. 支持高速千兆(Gigabit) 网络介面

8. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

9. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55-UD3H (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

5. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建 HDMI/ DVI 显示接口

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-H55M-UD2H (rev. 1.3)

Intel® H55 芯片組

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬体技术提供更灵活的电脑管理介面

5. 支持Intel Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3 1156针脚设计处理器

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 内建双PCI-E 2.0 x16显卡介面并支持ATI CrossFireX多重显示技术

8. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让电脑自动节能

9. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

10. 内建绘图处理器超频调校介面设计

11. 新一代绘图处理器Intel HD Graphics大幅提升绘图运算效能

12. 内建 HDMI/ DVI/ DisplayPort 显示接口

13. 搭载8声道高传真音效晶片

14. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

...更多

加入比较表

GA-P55-US3L (rev. 2.3)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版(CPU VRM),有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 支持高速千兆网络接口

9. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-P55-UD3L (rev. 2.3)

Intel® H55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel Core i 7/ Core i 5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 支持高速千兆网络接口

9. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

10. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

...更多

加入比较表

GA-P55-UD3L-TPM (rev. 1.1)

Intel® P55 芯片组

1. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

2. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

3. 首创2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」-经典版,有效降低主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

4. 创新Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口

5. 支持Intel® Core™ i7/ Core™ i5多核心处理器配备LGA 1156针脚设计

6. 新一代动态节能技术Dynamic Energy Saver2提供最佳省电效能

7. 支持ATI CrossFireX多显卡技术

8. 独家Smart TPM技术提供业界最高等级蓝芽手机2048bits数据加密

9. 支持高速千兆网络接口

10. XHD(eXtreme HardDrive)技术简单方便的加速系统效能

11. AutoGreen 技术透过蓝芽手机让计算机自动节能

12. DualBIOS 独家技术提供系统设定多重保护

13. 搭载8声道高传真音效芯片

14. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

15. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

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16. AMD BGA FT1

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GA-E350N-USB3 (rev. 1.0)

AMD E-350 +A50

1. 搭载最新AMD A50芯片支持原生SATA3储存接口,带宽高达6Gbps

2. 支持最新高速USB 3.0传输规格,频宽高达5Gbps

3. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

4. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

5. 搭载新世代AMD双核心E-350处理器

6. 支持DDR3 1333+内存架构

7. 内建AMD Radeon HD 6310绘图引擎(DirectX11)

8. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的“技嘉第三代超耐久技术”经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

9. 内建PCI-E 2.0 x16显卡介面

10. 搭载8声道ALC892高传真音效芯片并支持高品质蓝光播放格式

11. 支持杜比家庭剧院以提供立体环绕式音效输出与多样化听觉体验

12. 内建HDMI/ DVI影音介面并支持Full HD 1080蓝光与HDCP格式播放

13. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-related-Products) 环保规范

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AMD Socket AM2

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GA-M52L-S3P (rev. 2.3)

NVIDIA® nForce 520LE 芯片組

1. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

2. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

3. 支持新一代AMD Phenom?II X6六核心中央处理器

4. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II系列处理器

5. 支持Core Boost技术释放CPU潜在效能

6. CPU 电源模组采用全固态电容设计

7. 支持双通道DDR2 1066内存架构

8. 内建PCI-E x16显卡介面

9. 内建SATA 3Gb/s 传输介面并支持磁碟阵列功能

10. 支持高速10/100网路介面

11. 搭载8声道高传真音效芯片

12. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

13. 符合欧盟ErP(Energy-related-Products) 环保规范

*若是安插AMD AM3/AM2+ CPU于AM2主板上,系统汇流排速率会从原HT3.0(5200 MT/s)降至HT1.0(2000MT/s),但AM3/AM2+ CPU的频率仍维持不变,详情请参考 "处理器支持一览表"。 ...更多

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GA-M68M-S2P (rev. 2.3)

NVIDIA® GeForce 7025 / nForce 630a 芯片组

1. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

2. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

3. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

4. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II处理器

5. 支持Core Boost技术释放CPU潜在效能

6. CPU 电源模块采用全固态电容设计

7. 支持双信道DDR2 1066内存架构

8. 内建NVIDIA CineFX 3.0绘图引擎

9. 内建PCI-E x16显卡界面

10. 内建SATA 3Gb/s 传输接口并支持磁盘阵列功能

11. 支持高速千兆(Gigabit)网络接口

12. 搭载6/8声道高传真音效芯片

13. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-related-Products) 环保规范

备注:

* 若是安插AMD AM3/ AM2+ CPU于AM2主板上,系统总线速率会从原HT3.0(5200 MT/s)降至HT1.0(2000MT/s),但AM3/ AM2+ CPU的频率仍维持不变,详情请参考 "处理器支持一览表"。

* DDR2 1066支持需搭配使用AM3/ AM2+中央处理器与相符合内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。 ...更多

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GA-MA74GM-S2 (rev. 4.1)

AMD 740G + SB710 芯片组

1. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

2. 支持AMD AM3 Phenom II/ Phenom/ Athlon 系列处理器

3. CPU 电源模块采用全固态电容设计

4. 支持双信道DDR2 1066内存架构

5. 内建ATI Radeon 2100绘图引擎

6. 内建PCI-E x16显卡界面

7. 内建6/8声道高传真音效芯片

8. 内建DVI影音接口并支持HDCP格式播放

9. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

10. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

备注:

* 若是安插AMD AM3/ AM2+ CPU于AM2主板上,系统总线速率会从原HT3.0(5200 MT/s)降至

HT1.0(2000MT/s),但AM3/ AM2+ CPU的频率仍维持不变,详情请参考 "处理器支持一览表"。

* DDR2 1066支持需搭配使用AM3/ AM2+中央处理器与相符合内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。

* 若要启动8声道高传真音效输出,请使用机箱前方面板具高传真音效 (HD audio)的音源模块,详细使用方法请参考使用者手册。 ...更多

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GA-M68M-S2P (rev. 1.0)

NVIDIA® GeForce 7025 / nForce 630a 芯片组

1. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

2. 支持AMD AM3 Phenom II/ Phenom/ Athlon 系列处理器

3. CPU 电源模块采用全固态电容设计

4. 支持双信道DDR2 1066内存架构

5. 内建NVIDIA CineFX 3.0绘图引擎

6. 内建PCI-E x16显卡界面

7. 内建SATA 3Gb/s 传输接口并支持磁盘阵列功能

8. 支持高速千兆(Gigabit)网络接口

9. 搭载6/8声道高传真音效芯片

10. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

11. 符合欧盟ErP(Energy-related Products) 环保规范

备注:

* 若是安插AMD AM3/ AM2+ CPU于AM2主板上,系统总线速率会从原HT3.0(5200 MT/s)降至HT1.0(2000MT/s),但AM3/ AM2+ CPU的频率仍维持不变,详情请参考 "处理器支持一览表"。

* DDR2 1066支持需搭配使用AM3/ AM2+中央处理器与相符合内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。 ...更多

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GA-M55plus-S3G (rev. 1.0)

NVIDIA® Geforce 6100 + nForce 430 芯片组

1. 支持AMD Socket AM2 Athlon™64 X2/ Athlon™64 处理器

2. 支持双信道DDR2 800内存架构

3. 内建 NVIDIA® CineFX 3.0 绘图引擎

4. 最新Serial ATA 3Gb/s并支持NVIDIA 磁盘阵列功能

5. 支持千兆(Gigabit)网络接口, NVIDIA TCP/IP加速技术以提升网络安全

6. 内建IEEE1394 连接功能

7. 8声道高解析音效,享受最佳的听觉体验

8. 符合欧盟RoHS环保规范主板

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GA-M51GM-S2G (rev. 1.0)

NVIDIA® Geforce 6100 + nForce 430 芯片组

1. 支持AMD Socket AM2 Athlon™64/ Sempron 处理器

2. 支持双信道DDR2 800内存架构

3. 内建 NVIDIA CineFX 3.0 绘图引擎

4. 最新Serial ATA 3Gb/s并支持NVIDIA 磁盘阵列功能

5. 支持千兆(Gigabit)网络接口,NVIDIA TCP/IP加速技术以提升网络安全

6. 内建IEEE1394 连接功能

7. 8声道高解析音效,享受最佳的听觉体验

8. 符合欧盟RoHS环保规范主板

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GA-M57SLI-S4 (rev. 1.0)

NVIDIA® nForce 570 SLI 芯片组

1. 支持AMD Phenom X4/ Phenom X3处理器

2. 支持双信道DDR2 800内存架构

3. 支持SLI双显卡接口以提供极致效能

4. 最新Serial ATA 3Gb/s并支持NVIDIA 磁盘阵列功能

5. 支持千兆(Gigabit)网络接口

6. 支持NVIDIA TCP/IP加速技术以提升网络安全

7. 内建IEEE1394 连接功能

8. 8声道高解析音效,享受最佳的听觉体验

9. 符合欧盟RoHS环保规范主板

10. 支持微软Vista Premium操作系统

*若是安插AMD AM3/AM2+ CPU于AM2主板上,系统总线速率会从原HT3.0(5200 MHz)降至HT1.0(2000MHz),但AM2+ CPU的频率仍维持不变,详情请参考 "处理器支持一览表"。 ...更多

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GA-M59SLI-S5 (rev. 1.0)

NVIDIA® nForce 590 SLI 芯片组

1. 支持AMD Socket AM2 Athlon™64 FX/ Athlon™64 X2 处理器

2. 支持高效能双信道DDR2 800内存架构

3. 真正双PCI-E x16带宽支持SLI双显卡技术,提供极致绘图效能

4. 整合Dual Gigabit Ethernet Teaming 解决方案

5. 整合T.I. IEEE1394 FireWire界面

6. DTS and Dolby 8声道高解析音效,享受最佳的听觉体验

7. 支持NVIDIA LinkBoost - 当系统同时侦测到与NVIDIA nForce优化的显卡与内存,可增加25%的频率运算

8. 支持SATA 3Gb/s接口及NVIDIA磁盘阵列功能,并搭载双eSATA II 接口

9. 技嘉科技专利Dual BIOS Plus 技术

10. 支持微软Vista Premium操作系统

...更多

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GA-M55SLI-S4 (rev. 1.0)

NVIDIA® nForce4 SLI 芯片组

1. 支持AMD Socket AM2 Athlon™64 X2/ Athlon™64 处理器

2. 支持双信道DDR2 800内存架构

3. 支持SLI双显卡接口以提供极致效能

4. 最新Serial ATA 3Gb/s并支持NVIDIA 磁盘阵列功能

5. 支持千兆(Gigabit)网络接口

6. 支持NVIDIA® TCP/IP加速技术以提升网络安全

7. 内建T.I. IEEE1394 连接功能

8. 内建高质量8声道音效芯片

9. AMD Socket

AM2+

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GA-MA78LM-S2 (rev. 3.x)

AMD 760G + SB710 芯片組

1. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬体最佳相容性

2. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch最佳化的充电效能

3. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

4. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II/ Sempron 系列处理器

5. CPU 电源模组采用全固态电容设计

6. 支持双通道DDR2 1200+内存架构

7. 内建ATI Radeon HD 3000绘图引擎(DirectX10)

8. 创新Turbo 3D技术让2D/3D显示效能大幅跃进

9. 内建PCI-E 2.0 x16显示卡介面

10. 搭载6/8声道高传真音效芯片

11. 内建 DVI影音介面并支持HDCP格式播放

12. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

13. 支持微软Windows 7作业系统提供最佳化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-Related-Products) 环保规范

* DDR2 1200+支持需搭配使用AM3/ AM2+中央处理器与相符规格之内存模组,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。

* 若要启动8声道高传真音效输出,请使用机壳前方面板具高传真音效 (HD audio)的音源模组,详细使用方法请参考使用者手册。 ...更多

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GA-MA785GM-US2H (rev. 3.3)

AMD 785G + SB710 芯片组

1. 独创3倍力电源供应设计能提供USB扩充硬件最佳兼容性

2. 独创On/Off Charge设计支持iPad, iPhone与iPod Touch优化的充电效能

3. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

4. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

5. 技嘉独家EES轻松省节能技术,系统运作低耗电更有效率

6. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II/ Sempron 系列处理器

7. CPU 电源模块采用全固态电容设计

8. 支持双信道DDR2 1200+内存架构

9. 内建ATI Radeon HD 4200绘图引擎(DirectX10.1)

10. 创新Turbo 3D技术让2D/3D显示效能大幅跃进

11. 内建PCI-E 2.0 x16显卡接口并支持ATI Hybrid CrossFireX技术

12. 搭载8声道ALC889A高传真音效芯片并支持高质量蓝光播放格式

13. 内建HDMI/ DVI影音接口并支持Full HD 1080蓝光与HDCP格式播放

14. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

15. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

16. 符合欧盟ErP(Energy-Related-Products) 环保规范

* DDR2 1200+支持需搭配使用AM2+中央处理器与相符规格之内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。 ...更多

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GA-MA785GM-US2H (rev. 1.3)

AMD 785G + SB710 芯片组

1. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

2. 独家2盎司纯铜电路板内层设计的「技嘉第三代超耐久技术」经典版,协助主板降低运作温度,有效提升超频的效能表现与系统稳定度

3. 技嘉独家EES轻松省节能技术,系统运作低耗电更有效率

4. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II/ Sempron 系列处理器

5. CPU 电源模块采用全固态电容设计

6. 支持双信道DDR2 1200+内存架构

7. 内建ATI Radeon HD 4200绘图引擎(DirectX10.1)

8. 创新Turbo 3D技术让2D/3D显示效能大幅跃进

9. 内建PCI-E 2.0 x16显卡接口并支持ATI Hybrid CrossFireX技术

10. 搭载8声道ALC889A高传真音效芯片并支持高质量蓝光播放格式

11. 内建HDMI/ DVI影音接口并支持Full HD 1080蓝光与HDCP格式播放

12. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

13. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

14. 符合欧盟ErP(Energy-Related-Products) 环保规范

* DDR2 1200+支持需搭配使用AM2+中央处理器与相符规格之内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。 ...更多

加入比较表

GA-MA78LM-S2 (rev. 1.3)

AMD 760G + SB710 芯片组

1. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

2. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II/ Sempron 系列处理器

3. CPU 电源模块采用全固态电容设计

4. 支持双信道DDR2 1200+内存架构

5. 内建ATI Radeon HD 3000绘图引擎(DirectX10)

6. 创新Turbo 3D技术让2D/3D显示效能大幅跃进

7. 内建PCI-E 2.0 x16显卡界面

8. 搭载6/8声道高传真音效芯片

9. 内建 DVI影音接口并支持HDCP格式播放

10. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

11. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

12. 符合欧盟ErP(Energy-Related-Products) 环保规范

* DDR2 1200+支持需搭配使用AM3/ AM2+中央处理器与相符规格之内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。

* 若要启动8声道高传真音效输出,请使用机箱前方面板具高传真音效 (HD audio)的音源模块,详细使用方法请参考使用者手册。 ...更多

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GA-MA78LM-S2H (rev. 1.3)

AMD 760G + SB710 芯片组

1. 支持新一代AMD Phenom™II X6六核心中央处理器

2. 支持AMD AM3 Phenom II/ Athlon II/ Sempron 系列处理器

3. CPU 电源模块采用全固态电容设计

4. 支持双信道DDR2 1200+内存架构

5. 内建ATI Radeon HD 3000绘图引擎(DirectX10)

6. 创新Turbo 3D技术让2D/3D显示效能大幅跃进

7. 内建PCI-E 2.0 x16显卡界面

8. 搭载6/8声道高传真音效芯片

9. 内建HDMI/ DVI影音接口并支持Full HD 1080蓝光与HDCP格式播放

10. 技嘉专利DualBIOS提供系统多重保护

11. 支持微软Windows 7操作系统提供优化的运作体验

12. 符合欧盟ErP(Energy-Related-Products) 环保规范

* DDR2 1200+支持需搭配使用AM3/ AM2+中央处理器与相符规格之内存模块,请参阅 "内存支持一览表" 以获得更多讯息。

* 若要启动8声道高传真音效输出,请使用机箱前方面板具高传真音效 (HD audio)的音源模块,详细使用方法请参考使用者手册。 ...更多

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