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2024年2月24日发(作者：巢觅山)

　风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA

一、概述

●电容器及介质种类：

※高频类：此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。

※ X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

※Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。

※Z5U：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，其温度特性介于X7R和Y5V之间，容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路，耦合等，低直流偏压的电路中。

SUMMARY

●Types of

Dielectric Material and Capacitor

※HIGH FREQUENCY TYPE: The capacitor of this kind dielectric material is considered as ClassⅠcapacitor,

including high frequency COG、COH capacitor and temperature compensating capacitor such as HG, LG, PH,

RH,SH, TH, UJ, SL. The electrical properties of COG、COH capacitor are the most stable one and change

invariablly with temperature, voltage and time. They are suited for applications where low-losses and high-stability

are required, HG，LG，PH，RH，SH，TH，UJ，SL capacitor’s capacitance changes with are

suited for applications where low-losses and temperature compensating circuits.

※X7R、X5R：X7R、X5R material is a kind of material has high dielectric constant. The capacitor made of this kind

material is considered as Class Ⅱ capacitor whose capacitance is higher than that of class Ⅰ. These capacitors are

classified as having a semi-stable temperature characteristic and used over a wide temperature range, such in these

kinds of circuits, DC-blocking, decoupling, bypassing, frequency discriminating etc.

　版本号 FH2009-001 第 1 页共 29 页

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FENGHUA※Y5V：The capacitor made of this kind of material is the highest dielectric constant of all ceramic capacitors. They

are used over a moderate temperature range in application where high capacitance is required because of its

unstable temperature coefficient, but where moderate losses and capacitance changes can be tolerated. Its

capacitance and dissipation factors are sensible to measuring conditions, such as temperature and voltage, etc.

※Z5U：The capacitor made of this kind of material is considered as ClassⅡ capacitor, whose temperature

characteristic is between that of X7R and Y5V. The capacitance of this kind of capacitor is unstable and sensible to

temperature and voltage. Ideally suited for bypassing and decoupling application circuits operating with low DC

bias in the environment approaches to room temperature.

二、结构及尺寸 STRUCTURE AND DIMENSIONS

※ 尺寸 DIMENSIONS

型号Type

英制表示

British expression

0402

0603

公制表示

Metric expression

1005

1608

尺寸 Dimensions (mm)

1.00±0.05

1.60±0.10

0.50±0.05

0.80±0.10

0.50±0.05

0.80±0.10

≤0.55

0.80±0.20

1.00±0.20

1.25±0.20

0.80±0.20

1.00±0.20

1.25±0.20

1.60±0.30

≤2.80

≤2.20

≤3.50

≤6.20

≤8.10

0.25±0.10

0.30±0.10

0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.50±0.20

1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.30 0.60±0.30

1210

1808

1812

2220

2225

3035

3225

4520

4532

5750

5763

7690

3.20±0.30

4.50±0.40

5.70±0.40

5.70±0.50

7.60±0.50

2.50±0.30

2.00±0.20

3.20±0.30

5.00±0.40

6.30±0.50

9.00±0.50

0.80±0.30

1.00±0.40

备注：可根据客户的特殊要求设计符合客户需求的产品。

Note：We can design according to customer special requirements　版本号 FH2009-001 第 2 页共 29 页

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FENGHUA

※ 结构 STRUCTURE

①　②　③

④　T

W L

序号NO

①

②

③

⑤

④

⑤

名称

Name

陶瓷介质

Ceramic dielectric

内电极

Inner electrode

外电极

Substrate electrode

镍层

Nickel Layer

锡层

Tin Layer

三、型号规格表示方法 HOW TO ORDER

0805 CG 101 J 500 N T

① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦

※说明 NOTES：

①尺寸 DIMENSIONS 单位（unit）：inch/ mm

尺寸规格

Size Code

长×宽

(L×W)

inch

长×宽

(L×W)

　． ② 介质种类DIELECTRIC STYLE

介质种类(Dielectric Code)

介质材料

　(Dielectric)

版　本　号　

CG CH HG LG PH RH SH TH UJ SL X B E F

0402

0.04×0.02

0603

0.06×0.03

0805 1206

0.12×0.06

1210

0.12×0.10

1808

0.18×0.08

1812 2220 2225 3035

0.08×0.05 0.18×0.12 0.22×0.20 0.22×0.25 0.30×0.35

1.00×0.50

1.60×0.80

2.00×1.25

3.20×1.60

3.20×2.50

4.50×2.00

4.50×3.20 5.70×5.00 5.70×6.30 7.60×9.00

COG COH HG LG PH RH SH TH UJ SL X5R X7R Z5U Y5V

FH2009-002　第 3 页共 29 页

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FENGHUA③ 标称容量 NOMINAL CAPACITANCE 单位(unit)：pF

表示方式

(Express Method)

0R5

1R0

102

224

…

④ 容量误差CAPACITANCE TOLERANCE

代码 (Code)

误差

(Tolerance)

±0.10pF

±0.25pF

±0.5pF

±1.0%

±2.0%

±5.0%

±10%

±20%

+50%

-20%

+80%

-20%

实际值

(Actual Value)

0.5

1.0

10×102

22×104

…

注：头两位数字为有效数字，第三位数字为0的个数；R为小数点。

Note: the first two digits are significant; third digit

denotes number of zeros; R=decimal point.

备注：B、C、D级误差适用于容量≤10pF的产品.

Note：These capacitance tolerance B, C, D are just applicable the capacitance that equals to or less than 10pF.

⑤ 额定电压RATED VOLTAGE 单位(unit)：V

表示方式

(Express Method)

6R3

500

201

102

…

实际值

(Actual Value)

6.3

50×10

20×101

10×102

…

0注：头两位数字为有效数字，第三位数字为0的个数；R为小数点。

Note: the first two digits are significant; third digit denotes

number of zeros; R=decimal point.

⑥ 端头材料TERMINAL MATERIAL STYLES

端头类别（Termination Styles）

纯银端头（Silver Solderable Termination）

纯铜端头（Copper Solderable Termination）

　三层电镀端头（Nickel Barrier Termination）

版　本　号　FH2009-001　第 4 页

表示方式 (Express Method)

共 29 页

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FENGHUA

⑦ 包装方式PACKAGE STYLES

散包装（Bulk Bag）

编带包装（Taping Package）

四、温度系数/特性 Temperature Coefficient /Characteristics

介质种类

Dielectric

COG

COH

X7R

X5R

Z5U

Y5V

参考温度点

Reference Temperature Point

20°C

标称温度系数

Temperature Coefficient

0±30 ppm/℃

0±60 ppm/℃

-33±30 ppm/℃

-75±30 ppm/℃

-150± 60 ppm/℃

-220± 60 ppm/℃

-330± 60 ppm/℃

-470± 60 ppm/℃

-750± 120 ppm/℃

-1000～+140 ppm/℃

±15%

-56%～+22%

-80%～+30%

工作温度范围

Operation Temperature Range

-55℃～125℃

-25℃～85℃

-55℃～125℃

-55℃～85℃

10℃～85℃

-25℃～85℃

备注：Ⅰ类电容器标称温度系数和允许偏差是采用温度在20°C和85°C之间的电容量变化来确定的，而Ⅱ类电容器标称温度系数是按照工作范围之间的电容量相对20°C的电容量变化来确定的。

Note：Nominal temperature coefficient and allowed tolerance of class Ⅰare decided by the changing of the

capacitance between 20°C and 85°C. Nominal temperature coefficient of class Ⅱare decided by the

temperature of 20°C.．　　．　版　本　号　

FH2009-001　第 5 页共 29 页

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FENGHUA

五、容量范围及其电压 Capacitance Range and Operating Voltage

单位/unit: pF

尺寸规格

Size Code

额定电压

Rated Voltage

6.3V

10V

0402

16V

25V

50V

6.3V

10V

0603

16V

25V

50V

6.3V

10V

0805

16V

25V

50V

6.3V

10V

1206

16V

25V

　50V

COG（NPO）

0.1～470

0.1～4,700

0.3～10,000

0.5～33,000

0.5～12,000

X7R

100～39,000

100～22,000

100～10,000

100～220,000

100～150,000

100～100,000

100～1,000,000

100～100,000

100～1,200,000

100～4,700,000

100～470,000

容量范围Capacitance

X5R

39,000～4,700,000

39,000～1,000,000

39,000～47,000

——

220,000～4,700,000

220,000～1,000,000

——

1,000,000～10,000,000

1,000,000～4,700,000

——

1,200,000～10,000,000

——

Y5V (Z5U)

1,000～1,000,000

1,000～220,000

1,000～100,000

1,000～4,700,000

1,000～2,200,000

1,000～1,000,000

1,000～220,000

1,000～10,000,000

1,000～2,200,000

1,000～1,000,000

1,000～47,000,000

1,000～22,000,000

1,000～10,000,000

1,000～2,200,000

1,000～1,000,000

版　本　号　

FH2009-001　第 6 页共 29 页

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FENGHUA　尺寸规格

Size Code

额定电压

Rated Voltage

6.3V

10V

1210

16V

25V

50V

6.3V

10V

1808 16V

25V

50V

6.3V

10V

1812

16V

25V

50V

6.3V

10V

2220

2225

16V

25V

50V

6.3V

10V

3035 16V

25V

50V

10～47,000

10～33,000

10～100,000

10～47,000

470～10,000,000

470～4,700,000

470～3,300,000

470～10,000,000

10uF～100uF

10uF～47uF

10uF～33uF

10uF～22uF

10,000～22,000,000

10,000～10,000,000

10,000～47,000,000

10,000～33,000,000

10,000～22,000,000

10,000～10,000,000

COG（NPO）

10～10,000

10～8,200

10～10,000

10～6,800

10～15,000

10～12,000

10～47,000

容量范围Capacitance

X7R

220～3,300,000

220～2,200,000

220～1,000,000

220～4,700,000

220～2,200,000

220～1,000,000

470～10,000,000

470～2,200,000

470～10,000,000

X5R

3.3uF～22uF

3.3uF～10uF

4.7uF～22uF

10uF～22uF

10uF～33uF

10uF～22uF

Y5V (Z5U)

4,700～47,000,000

4,700～10,000,000

4,700～1,500,000

4,700～33,000,000

4,700～22,000,000

4,700～10,000,000

4,700～2,200,000

10,000～33,000,000

10,000～22,000,000

10,000～10,000,000

10,000～10,00,000

10,000～47,000,000

10,000～33,000,000

备注：可根据客户的特殊要求设计符合客户需求的产品。

Note：We can design according to customer special requirements．　版　本　号　FH2009-002　第 7 页共 29 页

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FENGHUA六、高Q值COG电容器 Hi-Q COG MLCC

●应用:

适合于射频RF电路及要求Hi-Q、低ESR、高频率响应的微波电路中。

●CQ、CG电容器说明：

※下述Q值标准是相对通用客户而制定的，对要求更高Q值产品的客户，可专门设计和生产。

※使用频率在1MHz~2.4GHz之间，对要求更高频率产品的客户，可根据客户的要求另外专门设计。

※CQ比CG相对可应用频率略高,请客户依需选定。

●Application:

Hi-Q COG capacitors are ideally suited for RF and microwave application requiring high Q, low ESR, and high

resonant frequency。

●Note for CQ and CG:

※The following Q value is just confirmed by general customer. If there is a higher requirement for Q value

requirements, we can design and produce according to the special requirements。

※For the customer whose requirements for frequency is between 1MHz and 2.4GHz or higher frequency, we can

design it according to their requirements。

※The frequency of CQ is a little higher than that of CG. Please choose them according to your requirements。

●

CQ电容器的容量值及其Q值CQ Capacitance value and Q value

容量

Capacitance

（pF）

4.7

5.2

5.6

6.2

6.8

7.5

8.2

9.1

300MHz时的Q值

Q value at 300MHz

0805

1000

900

850

800

700

650

575

525

500

0603

800

720

680

640

560

520

460

420

400

容量

Capacitance

（pF）

300MHz时的Q值

Q value at 300MHz

0805

450

400

375

350

325

300

250

225

215

0603

360

320

300

280

260

240

200

180

172

----

容量

Capacitance

（pF）

300MHz时的Q值

Q value at 300MHz

0805

200

175

150

140

130

120

110

100

----

0603

160

140

120

112

104

----

版　本　号　

FH2009-001　第 8 页共 29 页

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FENGHUA　七、中高压电容器 HIGH VOLTAGE MLCC

中高压多层片状陶瓷电容器是在多层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基础上，通过采用特殊工艺制作的一种具有良好高压可靠性的产品，该产品适合于表面贴装，适合于多种直流高压线路，可以有效的改善电子线路的性能。

●应用范围

※模拟或数字调制解调器。

※局域网/广域网接口界面。

※日光灯启动辉器照明电路。

※倍压电器。

※直流变送器。

※背光源驱动电路。

Middle & high voltage MLCC is a kind of special design 、special

technology MLCC that bases on the

technology of general MLCC. This kind of MLCC has stable high voltage reliability and suitable to SMT.

Middle & high MLCC is widely applicable for many direct high voltage circuits in which it can improve the

performance of the circuit.

●APPLICATIONS

※Analog & Digital Modems

※LAN/WAN Interface

※Lighting Ballast Circuits

※Voltage Multipliers

※DC-DC Converters

※Back-lighting Inverters　版　本　号　

FH2009-001　第 9 页共 29 页

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FENGHUA　容量范围及其电压

单位/unit: pF

尺寸规格

Size Code

工作电压

Rated Voltage

100V

0603

200V

250V

100V

200V

0805 250V

500V

1000V

100V

200V

1206

250V

500V

1000V

2000V

100V

200V

1210

250V

500V

1000V

2000V

100V

200V

250V

500V

1808

1000V

2000V

3000V

4000V

　版　本　号　

5000V

FH2009-001　NPO

0.5～820

0.5～470

0.5～1,500

0.1～1,500

0.1～560

0.1～100

0.5～3,300

0.1～2,700

0.1～1,500

0.1～1,000

0.1～270

1.0～4,700

1.0～3,300

1.0～2,000

1.0～820

1.0～470

2.0～4,700

2.0～3,300

2.0～1,800

2.0～820

2.0～470

2.0～56

2.0～27

容量范围Capacitance

X7R

150～10,000

150～6,800

150～33,000

150～22,000

150～10,000

---------

150～100,000

150～47,000

150～33,000

150～22,000

150～5,600

150～1,500

150～220,000

150～100,000

150～82,000

150～33,000

150～10,000

150～6,800

150～220,000

150～100,000

150～82,000

150～39,000

150～10,000

150～6,800

150～2,200

150～1,000

-----------

第 10 页

Y5V

2,200～68,000

----------

10,000～100,000

10,000～56,000

---------

15,000～330,000

10,000～150,000

----------

-----------

10,000～820,000

10,000～390,000

----------

-----------

150,000～1,000,000

10,000～390,000

--------

---------

----------

共 29 页

　风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA　尺寸规格

Size Code

工作电压

Rated Voltage

100V

200V

250V

1812

500V

1000V

2000V

3000V

4000V

5000V

100V

200V

250V

2220

2225

500V

1000V

2000V

3000V

4000V

5000V

容量范围Capacitance

NPO

3.0～180

220～10,000

3.0～5,600

3.0～3,900

3.0～1,200

3.0～680

3.0～470

3.0～220

3.0～56

5.0～27,000

5.0～12,000

5.0～6,800

5.0～2,200

5.0～1,000

5.0～680

5.0～560

5.0～100

X7R

150～330,000

150～150,000

150～120,000

150～100,000

150～27,000

150～10,000

150～2,200

150～1,500

----------

150～1,000,000

150～470,000

150～330,000

150～56,000

150～27,000

150～3,900

150～3,300

-----------

Y5V

150,000～1,500,000

100,000～470,000

----------

---------

----------

250,000～3,300,000

22,000～680,000

----------

备注：可根据客户的特殊要求设计符合客户需求的产品。

Note：We can design according to customer special requirements.

中高压电容器介质耐电强度的测试方法：

Measurement method of dielectric withstanding voltage

for high voltage MLCC

额定电压范围

Rated voltage range

100V≤Vr＜500V

耐电性能的测试方法

Measuring Method

施加额定电压的200%, 5秒, 最大电流不超过50mA

Force 200%Rated voltage for 5 second. urrent should not exceed

50 mA.

施加额定电压的150%, 5秒, 最大电流不超过50mA

Force 150%Rated voltage for 5 second. urrent should not exceed

50 mA.

施加额定电压的120%, 5秒, 最大电流不超过50mA

Force 120%Rated voltage for 5 seconds. urrent should not

exceed 50 mA.

施加额定电压的120%, 5秒, 最大电流不超过10mA

Force 120%Rated voltage for 5 seconds. urrent should not

exceed 10 mA.

FH2009-002　第 11 页共 29 页

500V≤Vr≤1000V

1000V＜Vr≤2000V

2000V＜Vr≤5000V

版　本　号　

　风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA

八、可靠性测试 Reliability Test

项目

Item

技术规格

Technical Specification

测试方法

Test Method and Remarks

标称容量

应符合指定的误差级别

Ⅰ类

ClassⅠ

Should be within the

specified tolerance.

Capacitance

≤1000pF

＞1000 pF

Measuring

Frequency

1MHZ±10%

1.0±0.2Vrms

1KHZ±10%

测试温度： 25℃±3℃

Test Temprature: 25℃±3℃

C≤10µF：测试频率: 1KHZ±10%

测试电压: 1.0±0.2Vrms

容量

Capacitance

应符合指定的误差级Ⅱ类别

Test Frequency: 1KHZ±10%

Test Voltage: 1.0±0.2Vrms

C＞10µF

X7R、Y5V：测试频率: 120±24 HZ

测试电压:0.5±0.1Vrms

Test Frequency: 120±24 HZ

Test Voltage: 0.5±0.1Vrms

Z5U：测试频率:1±0.1KHZ

测试电压:0.5±0.05Vrms

Test Frequency: 1±0.1KHZ

Test Voltage: 0.5±0.05Vrms

标称容量

损耗角正切(DF, tanδ)

Dissipation

Factor

Ⅰ类

≤0.56%

ClassⅠ

1.5[(150/Cr)+7]×10-4

≤0.15%

版　本　号　FH2009-001　Cr＜5 pF

5pF≤Cr＜50 pF

50pF≤Cr≤1000 pF

＞1000 pF

第 12 页

1MHZ±10%

1KHZ±10%

共 29 页

1.0±0.2Vrms

Capacitance

Measuring

Frequency

Measuring

Voltage

测试频率测试电压

Measuring

Voltage

测试频率测试电压

Class Ⅱ

Should be within the

specified tolerance.

　风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

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FENGHUA

项目

Item

技术规格

Technical Specification

≥50V 25V 16V 10V

测试方法

Test Method and Remarks

6.3V

≤7.5%

X7R

≤2.5% ≤3.5% ≤5.0% ≤5.0%

≤10.0%

C≤10µF

测试频率: 1KHZ±10%

（C＜3.3µF）

测试电压: 1.0±0.2Vrms

Test Frequency: 1KHZ±10%

（C≥3.3µF）

Test Voltage: 1.0±0.2Vrms

损耗角正切(DF, tanδ)

Dissipation

Factor

Y5V

Z5U

Ⅱ类Class Ⅱ

≤7.0%

（C＜1.0µF）

≤12.5%

≤9.0%

（C≥1.0µF）

≤12.5% ≤12.5%

≥25V 16V 10V 6.3V

C＞10µF X7R、Y5V

测试频率: 120±24 HZ

测试电压:0.5±0.1Vrms

Test Frequency: 120±24 HZ

Test Voltage: 0.5±0.1Vrms

Z5U:测试频率:1±0.1KHZ

测试电压:0.5±0.05Vrms

Test Frequency: 1±0.1KHZ

Test Voltage: 0.5±0.05Vrms

Ⅰ类

ClassⅠ

绝缘电阻(IR)

Insulation

Resistance

Ⅱ类Class Ⅱ

Y5V

Z5U

C≤25 nF, Ri≥4000MΩ

C＞25 nF, Ri？CR＞100S

X7R

C≤10 nF, Ri≥50000MΩ

C＞10 nF, Ri？CR≥500S

测试电压：额定电压

测试时间: 60±5秒

测试湿度：≤75%

C≤25 nF, Ri≥10000MΩ

C＞25 nF, Ri？CR＞100S

测试温度： 25℃±3℃

测试充放电电流：≤50mA

Measuring Voltage: Rated Voltage

Duration: 60±5s

Test Humidity: ≤75%

Test Temprature: 25℃±5℃

Test Current: ≤50mA

．　版　本　号　

FH2009-001　第 13 页共 29 页

　风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA　项目

Item

技术规格

Technical Specification

测量电压：

Ⅰ类:300%额定电压 Ⅱ类:250%额定电压

介质耐电强度(DWV)

Dielectric

Withstanding

Voltage

(这部分说明不包括中高压MLCC)

不应有介质被击穿或损伤

No breakdown or damage.

Measuring Voltage:

ClassⅠ:300% Rated voltage

ClassⅡ:250% Rated voltage

Duration: 1～5s

Charge/ Discharge Current: 50mA max.

(This method excludes high-voltage MLCC)

将电容在80~120℃的温度下预热10~30秒.

上锡率应大于95%

外观：无可见损伤.

可焊性

Solderability

At least 95% of the terminal electrode is

浸锡温度: 235±5℃

covered by new solder.

Visual Appearance: No visible damage.

浸锡时间: 2±0.5s

Solder Temperature: 235±5℃

Duration: 2±0.5s

　．　　　浸锡温度: 245±5℃

浸锡时间: 2±0.5s

Solder Temperature: 245±5℃

Duration: 2±0.5s

Preheating conditions:80 to 120℃; 10~30s.

有铅焊料：（Sn/Pb：63/37）无铅焊料：

时间：1～5秒充/放电电流：不应超过50mA

测试方法

Test Method and Remarks

版　本　号　

FH2009-001　第 14 页共 29 页

　风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

FENGHUA

Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

项目

Item

项目

Item

技术规格

Technical Specification

NPO至 SL

NPO to SL

≤±0.5%或±0.5PF，ΔC/C

取较大值

≤±0.5% or ±0.5PF，耐焊接热

Resistance to

Soldering Heat

whichever is larger

同初始标准

Same to initial value.

同初始标准

Same to initial value.

-5~+10% -10~+20%

X7R Y5V、Z5U

测试方法

Test Method and Remarks

将电容在100~200℃的温度下预热10±2分钟.

浸锡温度: 265±5℃

浸锡时间: 10±1s

然后取出溶剂清洗干净，在10倍以上的显微镜底下观察.

放置时间：24±2小时放置条件：室温

Preheating conditions: 100 to 200℃; 10±2min.

Solder Temperature: 265±5℃

Duration: 10±1s

Clean the capacitor with solvent and

examine it with a 10X(min.) microscope.

Recovery Time: 24±2h

Recovery condition: Room temperature

试验基板：Al2O3或PCB

弯曲深度：1mm

施压速度：0.5mm/sec.

单位：mm

应在弯曲状态下进行测量。

抗弯曲强度

Resistance to

Flexure of

Substrate

(Bending

Strength)

20 T=10

外观：无可见损伤.

Appearance: No visible damage.

45±2 45±2

Test Board: Al2O3

or PCB

Warp: 1mm

Speed: 0.5mm/sec.

Unit: mm

ΔC/C

　版　本　号　FH2009-001　≤±10%

The measurement should be made with the

board in the bending position.

第 15 页共 29 页

外观：无可见损伤上锡率：≥95%

Appearance：No visible least 95% of

the terminal electrode is covered by new solder.

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FENGHUA　项目

Item

端头结合强度

Termination

Adhesion

外观无可见损伤

No visible damage.

施加的力：5N 时间：10±1S

Applied Force: 5N Duration: 10±1S

预处理※（2类）：上限类别温度，1小时恢复：24±1h

初始测量

循环次数：5次，一个循环分以下4步：

阶段

第1步

ΔC/C:

Ⅰ类：≤±1%或±1pF ,

取两者中最大者

第4步

温度循环

Temperature

Cycle

E,F: ≤±20%

ClassⅠ: ≤±1% or ±1pF,

whichever is larger.

ClassⅡ: B: ≤±10%

E,F: ≤±20%

Ⅱ类： B: ≤±10%

试验后放置（恢复）时间：24±2h

Preheating conditions: up-category temperature, 1h

Recovery time: 24±1h

Initial Measurement

Cycling Times: 5 times, 1 cycle, 4 steps:

Step

Temperature（℃）

Low- category temp. (NPO/X7R: -55

Y5V:-25 Z5U:+10)

Normal temp. (+20)

Up- category temp.

(NPO/X7R: +125

Y5V/Z5U: +85)

Normal temp. (+20)

Time (min.)

2～3

常温 (+20) 2～3

第2步

第3步

温度（℃）

-55

下限温度(NPO/X7R:

Y5V:-25 Z5U:+10)

技术规格

Technical Specification

测试方法

Test Method and Remarks

时间（分钟）

2～3

常温 (+20)

上限温度(NPO/X7R:+125

Y5V/Z5U: +85)

Recovery time after test: 24±2h

　　版　本　号　

FH2009-001　第 16 页共 29 页

　风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA　项目

Item　技术规格

Technical Specification　Ⅰ类: ≤±2%或±1pF,

取两者之中较大者

Ⅱ类: B: ≤±10%

E,F: ≤±30%

ΔC/C

ClassⅠ: ≤±2% or ±1pF,

whichever is larger.

ClassⅡ: B: ≤±10%

E,F: ≤±30%

≤2倍初始标准

Not more than twice of initial value.

Ⅰ类：Ri≥2500MΩ或 Ri？CR≥25S取两者之中较小者.

ClassⅠ: Ri≥2500MΩ或 Ri？CR≥25S whichever is smaller.

Ⅱ类：Ri≥1000MΩ或 Ri？CR≥25S取两者之中较小者.

ClassⅡ: Ri≥1000MΩ或 Ri？CR≥25S whichever is smaller.

外观：无损伤

Appearance: No visible damage.　Ⅰ类：≤±2%或±1pF

取两者之中较大者

Ⅱ类：B: ≤±20%

E,F: ≤±30%

ΔC/C

ClassⅠ:≤±2% or ±1pF,

whichever is larger.

ClassⅡ: B: ≤±20%

E,F: ≤±30%

≤2倍初始标准

Not more than twice of initial value.

Ⅰ类：Ri≥4000MΩ或 Ri？CR≥40S取两者之中较小者.

ClassⅠ: Ri≥4000MΩ或 Ri？CR≥40S whichever is smaller.

Ⅱ类：Ri≥2000MΩ或 Ri？CR≥50S取两者之中较小者.

ClassⅡ: Ri≥2000MΩ或 Ri？CR≥50S whichever is smaller.

外观：无损伤

Visual Appearance: No visible damage.

测试方法

Test Method and Remarks　温度：40±2℃

湿度：90~95%RH

时间：500小时

放置条件：室温

放置时间：24小时(Ⅰ类)；48小时(Ⅱ类)

Temperature：40±2℃

Humidity：90~95%RH

Duration：500h

Recovery conditions：Room temperature

Recovery Time：24h (Class1) or 48h (Class2)

潮湿试验

Moisture

Resistance

低压产品（＜100V）：

电压：1.5倍额定工作电压

时间：1000小时

充电电流：不应超过50mA

放置条件：室温

放置时间：24小时（Ⅰ类），或48小时（Ⅱ类），

Low-Voltage（＜100V）：

Applied Voltage: 1.5 × Rated Voltage

Duration: 1000h

Charge/ Discharge Current: 50mA max.

Recovery Conditions: Room Temperature

Recovery Time: 24h (Class 1), or 48h

(Class2)

寿命试验

Life Test

　　版　本　号　FH2009-001　第 17 页共 29 页

　风华高科

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FENGHUA　　项目

Item　技术规格

Technical Specification　Ⅰ类：≤±2%或±1pF

取两者之中较大者

Ⅱ类：B: ≤±20%

ΔC/C

E,F: ≤±30%

ClassⅠ:≤±2% or ±1pF,

whichever is larger.

ClassⅡ: B: ≤±20%

中高压产品寿命试验

Middle

&high

voltage

Life Test

E,F: ≤±30%

≤2倍初始标准

Not more than twice of initial value.

Ⅰ类：Ri≥4000MΩ或 Ri？CR≥40S取两者之中较小者.

ClassⅠ: Ri≥4000MΩ或 Ri？CR≥40S whichever is smaller.

Ⅱ类：Ri≥2000MΩ或 Ri？CR≥50S取两者之中较小者.

ClassⅡ: Ri≥2000MΩ或 Ri？CR≥50S whichever is smaller.

外观：无损伤

Visual Appearance: No visible damage.

注解：

专门预处理※（仅对2类电容器）：

将电容器放在上限类别温度或按详细规范中可能规定的更高温度下经1h后，接着在试验的标准大气条件下恢复24±1h。

Note：Pretreatment (only for class2 capacitor)

Pretreatment (only for class2 capacitor) is a method to treat the capacitor before measurement. First, place the capacitor

in the up-category temperature or other specified higher temperature environment for 1hour. Then recovery the

capacitor at standard pressure conditions for 24±1hours。

　版　本　号　

FH2009-001　第 18 页共 29 页

中高压产品：

100V≤额定电压＜500V：2倍工作电压

500V≤额定电压≤1000V：1.5倍工作电压

额定电压＞1000V：1.2倍工作电压

时间：100小时

充电电流：不应超过50mA

温度：125℃（NPO X7R）；85℃（Y5V）

放置条件：室温

放置时间：24小时（Ⅰ类），或48小时（Ⅱ类），

Applied Voltage:

100V≤Rated Voltage＜500V：2 Multiple

500V≤Rated Voltage≤1000V：1.5 Multiple

＞1000V Rated Voltage：1.2 Multiple

Duration: 100h

Charge/ Discharge Current: 50mA max.

Temperature：125℃（NPO X7R）；85℃（Y5V）

Recovery Conditions: Room Temperature

Recovery Time: 24h (Class 1), or 48h (Class2)

测试方法

Test Method and Remarks　

　风华高科

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Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA　九、包装 PACKAGE

●纸带卷盘结构 PAPER TAPING

Polystyrene reel胶盘

※0402纸带编带尺寸大小

Dimensions of paper taping for 0402 type

　　　　　　　　　　　　版　本　号　

FH2009-001　第 19 页共 29 页

Bottom tape底胶

Chip hole(Pocket) 芯片孔

Carrier tape(paper)传送带

Top cover tape面胶

　风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA　代号Code

0402

　※适合‘0603，0805，1206’常规尺寸产品的纸带尺寸

Dimensions of paper taping for 0603，0805，1206 types.

送带孔Feeding hole

*W1

0.65±

0.10

*L1

1.15±

0.10

8.00±

0.10

3.50±

0.05

1.75±

0.10

2.00±

0.05

2.00±

0.05

4.00±0.10

1.50

-0/+0.10

0.80

Below

芯片方穴Chip pocket

Chip cap

Tape running direction

纸带运行方向

Unit：mm

代号Code

纸带规格

paper size

0603

0805

1206

A B C D E F G H J T

1.10

± 0.10

1.45

± 0.15

1.80

± 0.20

1.90

± 0.10

2.30

± 0.15

3.40

± 0.20

8.00

± 0.10

8.0

± 0.15

8.00

± 0.20

3.50

± 0.05

3.50

± 0.05

3.50

± 0.05

1.75

± 0.10

1.75

± 0.10

1.75

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

2.00

± 0.10

2.00

± 0.10

2.00

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

1.50

-0/+0.10

1.50

-0/+0.10

1.50

-0/+0.10

1.10

Max

1.10

Max

1.10

Max

注意：表示此处对尺寸的要求非常精确。

Note: The place with “*” means where needs exactly dimensions.　版　本　号　

FH2009-001　第 20 页共 29 页

　风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA　●塑胶卷盘结构 EMBOSSED TAPING

※ 塑胶带尺寸结构(适合‘0805~1812’型产品)

Dimensions of embossed taping for 0805~1812 type

送带孔Feeding hole

Top cover tape面胶

Carrier tape(paper)传送带

Chip hole(Pocket)芯片孔

Polystyrene reel胶盘

芯片方穴Chip pocket

Chip cap

H G F Tape running direction

塑胶带传送方向

　．　版　本　号　

FH2009-001　第 21 页共 29 页

　风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA　

代号

Code

规格

Tape size

A B C D* E F G* H J T

0805

1.55

± 0.20

1.95

± 0.20

2.70

± 0.10

2.20

± 0.10

3.66

± 0.10

2.35

± 0.20

3.60

± 0.20

3.42

± 0.10

4.95

± 0.10

4.95

± 0.10

8.00

± 0.20

8.00

± 0.20

8.00

± 0.10

12.00

± 0.10

12.00

± 0.10

3.50

± 0.05

3.50

± 0.05

3.50

± 0.05

5.50

± 0.05

5.50

± 0.05

1.75

± 0.10

1.75

± 0.10

1.75

± 0.10

1.75

± 0.10

1.75

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

8.00

± 0.10

2.00

± 0.10

2.00

± 0.10

2.00

± 0.05

2.00

± 0.05

2.00

± 0.05

4.00 1.50

1.50

Max

1.85

Max

3.2

Max

3.0

Max

4.0

Max

± 0.10 -0/+0.10

4.00

± 0.1

4.00

1.50

-0/+0.10

1.55

1206

1210

± 0.10 -0/+0.10

4.00 1.50

1808

± 0.10 -0/+0.10

4.00 1.55

1812

± 0.10 -0/+0.10

备注：*表示此处对尺寸的要求非常精确。

Note：The place with “*” means where needs exactly dimensions.

●传送带的前后结构 Structure of leader part and end part of the carrier paper

尾部（空带）芯片传送空带带头（面胶面）

End (Vacant position) Chip carrier Vacant position Leader part(cover) tape)

大于200 mm 大于200 mm

over 200mm over 200mm

　大于200 mm /Over 200 mm

传送方向/ Moving Direction

版　本　号　

FH2009-001　第 22 页共 29 页

　风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA

※ 卷盘尺寸Reel Dimensions (unit: mm)

※尺寸代码（CODE）

卷盘型号 A B C D E

φ50或更大

φ178±2.0 3.0 φ13±0.5 φ21±0.8

φ50 or more

φ50或更大

13′REEL

　　φ330±2.0 3.0 φ13±0.5 φ21±0.8

φ50 or more

10.0±1.5 12max

F G

7REEL

′版　本　号　

FH2009-001　第 23 页共 29 页

　风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA　● 关于卷带的说明 Taping specification

※面胶剥离强度 Top tape peeling strength

(a)纸带 Paper Taping

(b) 塑料胶盘 Embossed Taping

Carrier tape传送带

Cover tape peeling direction面胶剥离方向

Carrier tape传送带

Cover tape peeling direction面胶剥离方向

Cover tape

面胶

0~15°

Cover tape面胶

0～15°

标准：0.1N<剥离强度<0.7N

Standard: 0.1N < peeling strength < 0.7N

在剥离时，纸带不能有纸碎, 也不能粘在底、面胶上。

No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape.

※塑料盒散包装Bulk Case Package 单位（unit）:mm

Symbol

Dimension

Symbol

Dimension

．　版　本　号　

FH2009-001　第 24 页共 29 页

6.80±0.10

31.50+0.20/-0

8.80±1.00

36.00+0/-0.20

12.00±0.10

19.00±0.35

15.00+0.10/-0

7.00±0.35

2.00+0/-0.10

110.00±0.70

4.70±0.10

5.00±0.35

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Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA　　※包装数量 Packing Quantity

*尺寸

(SIZE)

0402

0603

0805

1206

包装形式和数量 ( PACKAGE STYLE & QUANTITY) unit: pcs

*纸带卷盘（PT）

10000

4000

*胶带卷盘（ET）

------

3000

T≤1.35mm 3000

T＞1.35mm 2000

T≤1.80mm 2000

T＞1.80mm 1000

2000

T≤1.85mm 1000

T＞1.85mm 500

塑料盒散装（BC）

20000

15000

10000

5000

一般散装（BP）

5000

1210

1410

1808

1812

1825、2220、2025、2225、3035

-------

--------

-------

2000

-------

2000

-------- 500 ------- 500

注意：包装的形式和数量可根据客户的要求来定。

Note：We can choose packing style and quantity can be according to the customer’s requirement.

　　　版　本　号　

FH2009-002　第 25 页共 29 页

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FENGHUA

●外包装Outer packing

小包装The first package 大包装The second package

Quantity: 5 reels (Max 25000pcs) Quantity: 12 cases (Max 300000pcs)

数量： 5卷（25000pcs最多）数量：12盒（最多300000pcs）

65mm

185mm

200mm

197mm label 标签

385mm

425mm

Label标签

PART No 型号规格

QUANTITY :数量

DATE 日期

Production name产品名称

Quantity数量

Weight重量

十、储存方法

Storage Methods

确保芯片可焊性良好的贮存期限为6个月(在包装好已交付的情况下)。

The guaranteed period for solderability is 6 months (Under deliver package condition).

储存条件/Storage conditions：

储存温度/Temperature 5~40℃ 储存相对湿度/Relative Humidity 20~70%

　版　本　号　

FH2009-001　第 26 页共 29 页

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FENGHUA　十一、使用前的注意事项

Precautions For Use

多层片式瓷介电容器(MLCC)在短路或开路的电路中都有可能失效,在超出本承认书或相关说明书中所述使用频率的恶劣工作环境,或外界机械力超压作用下,电容芯片都有可能着火、燃烧甚至爆炸,所以在使用的时候,首先应考虑按本承认书的有关说明来进行,如有不明之处,请联系我们技术部、品管部或生产部.

The Multi-layer Ceramic Capacitors (MLCC) may fail in a short circuit modern in an open circuit mode when

subjected to severe conditions of electrical environment and / or mechanical stress beyond the specified “rating” and

specified “conditions” in the specification, which will result in burn out, flaming or glowing in the worst case.

Following “precautions for “safety” and Application Notes shall be taken in your major consideration. If you have a

question about the precautions for handling, please contact our engineering section or factory.

1. 焊接的条件与相关图表 Soldering Profile

为避免因温度的突然变化而引起的芯片开裂或局部爆炸的现象发生,请按有关温度曲线图表来进行.(请参考附页中的图表)

To avoid the crack problem by sudden temperature change, follow the temperature profile in the adjacent graph

(refer to the graph in the enclosure page).

2. 手工焊接 Manual Soldering

手工焊接很容易因为芯片局部受热不均而引起瓷体微裂或局部爆炸的现象,在焊接时,如果操作者不小心,会使烙铁头直接同电容芯片的瓷体部分接触,这样很容易使电容芯片因热冲击而受损或出现其他意外.因此,使用电烙铁手工焊接时应仔细操作,并对电烙铁的尖端的选择和尖端温度控制应多加小心.

Manual soldering can pose a great risk of creating thermal cracks in capacitors. The hot soldering iron tip

comes into direct contact with the end terminations, and operator’s careless may cause the tip of the soldering

iron to come into direct contact with the ceramic body of the capacitor. Therefore the soldering iron must be

handled carefully, and pay much attention to the selection of the soldering iron tip and temperature contact of

the tip.　版　本　号　

FH2009-001　第 27 页共 29 页

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FENGHUA3. 适量的焊料

焊料过多这样会因端头压力过大而

Too much solder 可能引起芯片受损

Cracks tend to occur due to large stress.

焊料太少固定力量不足,可能会引起

Not enough solder 电容芯片与线路接触不良

Weak holding force may cause bad

connection between the capacitor and

PCB.

十二、推荐焊接温度曲线图 The temperature profile for soldering

回流焊接（Re-flow soldering ）

≥1210规格推荐使用回流焊接

Peak Temperature

Temperature

预热

(℃)

300

Preheating

温度

230℃

250

200

150

100

Over 1 minute Over 1 minute Gradual cooling

超过一分钟

10S

自然冷却

尖峰温度

．　Pb-Sn焊接

230℃～250℃

无铅焊接

240℃～260℃

版　本　号　

FH2009-001　第 28 页共 29 页

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FENGHUA波峰焊接（Wave soldering）

Temperature

Peak Temperature

(℃)

预热

Preheating 230300

℃

~260℃

250

温度

200

150

100

Over 1 minute

Pb-Sn焊接无铅焊接

尖峰温度 230℃～260℃ 240℃～270℃

在预热时，请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在T≤150℃。

手工焊接（Hand soldering）

Temperature

(℃)

预热

Peak Temperature

300 Preheating

250

温度

200

150

100

Over 1 minute

条件：

Gradual

cooling

超过一分钟自然冷却

3s max.

Gradual

cooling

超过一分钟自然冷却

3s max.

预热

△≤130℃

烙铁头温度

最高300℃

烙铁功率

最大20W

烙铁头直径

建议1mm

焊接时间

最长5s

锡膏量限制条件

≤1/2芯片请勿使用烙铁头直厚度接接触陶瓷元件

※以最新版本的内容为准．　版　本　号　

FH2009-001　第 29 页共 29 页

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FENGHUA

环保法规的声明：

1.本公司生产的产品符合欧盟ROHS指令，外电极均不含铅，NPO类陶瓷体含有少量铅，属于欧盟ROHS豁免项目。

2.按中国ROHS指令，含有铅产品将会在产品说明书及承认书上声明，具体型号见下表：

环保标识型号介质种类容量范围(PF)

0402 COG 0.1~470

0603 COG 0.1~2200

0805 COG 0.1~6800

1206 COG 0.1~12000

1210 COG 12~10000

≥1808 COG 全部

其余产品

版本号 FH2009-001 第 1 页共 1 页