2024年3月16日发(作者：谬博文)
逐级演进，射频模组的集成化之路
射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两
种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度和性能，并使体积
小型化。根据应用路径不同，目前可分为应用于主集天线射频链路模组、用于分
集天线射频链路模组和用于WIFI 端射频模组。
图：射频前端模组分类
主集天线射频链路负责射频信号的发射与接收。根据集成方式的不同，主集天
线射频链路可分为：FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、PAMiD（集成
多模式多频带PA和FEMiD）和LPAMiD（LNA、集成多模式多频带PA和
FEMiD）。
图：主集天线射频链路架构
1
主集射频发射模组的五重山：
1)发射端Level 1：PA与IPD/LTCC
滤波器集成，主要应用于3GHz~6GHz
的新增5G频段，例如n77和n79。这些新增频段对5G PA的设计非常有
挑战，但由于新频段频谱相对比较“干净”，所以对滤波器的要求不高，因此
LC型的滤波器(IPD、LTCC)就能胜任。综合来看，这类模组属于有挑战但
不复杂的产品，其技术和成本均由PA绝对掌控，单颗价值在0.4美金左右。
发射端Level 2：PA与BAW（或高性能
SAW）滤波器集成，主要应用于
n41频段和WIFI端，频段在2.4GHz附近。这类产品的频段属于常见频段，
对PA部分的技术规格有一定挑战但并不高。但由于工作在了2.4GHz附近，
距离4G较近，频段非常拥挤，需要集成高性能的BAW滤波器来实现共存。
这类产品中滤波器的功能并不复杂，PA仍有技术控制力，但在成本方面，
滤波器可能超过了PA。综合来讲，这类模组属于有挑战但不复杂的产品，
PA有一定的控制力，单颗价值在0.6美金左右。
发射端Level 3：LowBand发射模组（LB (L)PAMiD），通常集成了
1GHz
以下的4G/5G频段(例如B5、B8、B26、B20、B28等等)，包括高性能功
率放大器以及若干低频的双工器，在不同的方案里，还可能集成
GSM850/900及DCS/PCS的2G PA，以进一步提高集成度。低频的双工
器通常需要使用TC-SAW技术来实现，以达到最佳的系统指标。根据系统
方案的需要，如果在LB PAMiD的基础上再集成LNA，这类产品就叫做LB
LPAMiD，可以看到，这类产品的复杂度已经比较高：PA方面，需要集成
高性能的4G/5G PA，有时候还需要集成大功率的2G PA Core；滤波器方
面，通常需要3~5颗使用晶圆级封装的TC-SAW双工器。总成本的角度来
看(假设需要集成2GPA)，PA/LNA部分和滤波器部分占比基本相当，单颗
价值在1.5美金左右。
发射端
2024年3月16日发(作者：谬博文)
逐级演进，射频模组的集成化之路
射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两
种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度和性能，并使体积
小型化。根据应用路径不同，目前可分为应用于主集天线射频链路模组、用于分
集天线射频链路模组和用于WIFI 端射频模组。
图：射频前端模组分类
主集天线射频链路负责射频信号的发射与接收。根据集成方式的不同，主集天
线射频链路可分为：FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、PAMiD（集成
多模式多频带PA和FEMiD）和LPAMiD（LNA、集成多模式多频带PA和
FEMiD）。
图：主集天线射频链路架构
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主集射频发射模组的五重山：
1)发射端Level 1：PA与IPD/LTCC
滤波器集成，主要应用于3GHz~6GHz
的新增5G频段，例如n77和n79。这些新增频段对5G PA的设计非常有
挑战，但由于新频段频谱相对比较“干净”，所以对滤波器的要求不高，因此
LC型的滤波器(IPD、LTCC)就能胜任。综合来看，这类模组属于有挑战但
不复杂的产品，其技术和成本均由PA绝对掌控，单颗价值在0.4美金左右。
发射端Level 2：PA与BAW（或高性能
SAW）滤波器集成，主要应用于
n41频段和WIFI端，频段在2.4GHz附近。这类产品的频段属于常见频段，
对PA部分的技术规格有一定挑战但并不高。但由于工作在了2.4GHz附近，
距离4G较近，频段非常拥挤，需要集成高性能的BAW滤波器来实现共存。
这类产品中滤波器的功能并不复杂，PA仍有技术控制力，但在成本方面，
滤波器可能超过了PA。综合来讲，这类模组属于有挑战但不复杂的产品，
PA有一定的控制力，单颗价值在0.6美金左右。
发射端Level 3：LowBand发射模组（LB (L)PAMiD），通常集成了
1GHz
以下的4G/5G频段(例如B5、B8、B26、B20、B28等等)，包括高性能功
率放大器以及若干低频的双工器，在不同的方案里，还可能集成
GSM850/900及DCS/PCS的2G PA，以进一步提高集成度。低频的双工
器通常需要使用TC-SAW技术来实现，以达到最佳的系统指标。根据系统
方案的需要，如果在LB PAMiD的基础上再集成LNA，这类产品就叫做LB
LPAMiD，可以看到，这类产品的复杂度已经比较高：PA方面，需要集成
高性能的4G/5G PA，有时候还需要集成大功率的2G PA Core；滤波器方
面，通常需要3~5颗使用晶圆级封装的TC-SAW双工器。总成本的角度来
看(假设需要集成2GPA)，PA/LNA部分和滤波器部分占比基本相当，单颗
价值在1.5美金左右。
发射端