2024年3月20日发(作者：哈思菱)
什么是酷睿i3
CPU是电脑的重要组成部分，是不可缺少的角色。下面是店铺带
来的关于什么是酷睿i3的内容，欢迎阅读!
什么是酷睿i3：
酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的CPU家
族标识。拥有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy
Bridge(2011年)、Ivy bridge(2012年)和Haswell(2013年)等多款子
系列。
产品介绍编辑Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有
32nm工艺版本(核心工艺为Clarkdale，
历代酷睿i3 LOGO 架构是Nehalem)这种版本。Core i3最大的
特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两
个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D
性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显
示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便
提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在
前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍
为酷睿系列。目前最新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的
45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也
有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片，已能满足日
常影像和游Core i3包装图戏。酷睿i3基于Intel Westmere微架构。
与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储
器控制器。
另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制
器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA
1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core
i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享
4MB。Core i3已于在2010年年初推出。芯片组方面，采用Intel P55，
P53(代号：IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale
处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。
P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和
Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的
QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还
是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传
统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。2011
年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与
原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。
产品特点编辑Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将Core
i3-530 CPU-Z截图内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单
来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55
主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯
片进行通信。
H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel
Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此
要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55
主板上，只能使用它们的CPU功能。
在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技
术可支持四个线程，总线采用频率2.5GT/s的DMI总线，三级缓存由
6MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保
留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。
2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核
芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的
I3——I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，总线频率提高到
5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相
同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。i3的cpu虽属
于中端cpu，I5定位是中高端。
虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四
线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生
的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认
为I5不如I3，这完全是误区。
2024年3月20日发(作者：哈思菱)
什么是酷睿i3
CPU是电脑的重要组成部分，是不可缺少的角色。下面是店铺带
来的关于什么是酷睿i3的内容，欢迎阅读!
什么是酷睿i3：
酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的CPU家
族标识。拥有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy
Bridge(2011年)、Ivy bridge(2012年)和Haswell(2013年)等多款子
系列。
产品介绍编辑Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有
32nm工艺版本(核心工艺为Clarkdale，
历代酷睿i3 LOGO 架构是Nehalem)这种版本。Core i3最大的
特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两
个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D
性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显
示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便
提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在
前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍
为酷睿系列。目前最新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的
45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也
有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片，已能满足日
常影像和游Core i3包装图戏。酷睿i3基于Intel Westmere微架构。
与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储
器控制器。
另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制
器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA
1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core
i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享
4MB。Core i3已于在2010年年初推出。芯片组方面，采用Intel P55，
P53(代号：IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale
处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。
P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和
Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的
QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还
是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传
统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。2011
年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与
原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。
产品特点编辑Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将Core
i3-530 CPU-Z截图内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单
来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55
主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯
片进行通信。
H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel
Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此
要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55
主板上，只能使用它们的CPU功能。
在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技
术可支持四个线程，总线采用频率2.5GT/s的DMI总线，三级缓存由
6MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保
留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。
2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核
芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的
I3——I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，总线频率提高到
5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相
同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。i3的cpu虽属
于中端cpu，I5定位是中高端。
虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四
线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生
的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认
为I5不如I3，这完全是误区。