2024年3月22日发(作者：杭如风)
封装形式：
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性
能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器
件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
英文简称 英文全称 中文解释
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑
DIP Double In-line Package 料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，
存贮器LSI，微机电路等。
PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有
外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集
成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ
SOP Small Outline Package
（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、
SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC
（小外形集成电路）等。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：
ASIC
CPLD
EDA
FPGA
GAL
HDL
IP
PAL
RTL
SOC
SLIC
VHDL
Application Specific Integrated Circuit
Complex Programmable Logic Device
Electronic Design Automation
Field Programmable Gate Array
Generic Array Logic
Hardware Description Language
Intelligent Property
Programmable Array Logic
Register Transfer Level
System On a Chip
System Level IC
Very high speed integrated circuit Hardware Description Language
专用IC
复杂可编程逻辑器件
电子设计自动化
现场可编程门阵列
通用阵列逻辑
硬件描述语言
智能模块
可编程阵列逻辑
寄存器传输级描述
片上系统
系统级IC
超高速集成电路硬件描述语言
英文全称
ACROSecure
8x8, Inc.
ACC Microelectronics Corp.
Acer Laboratories, Inc.
Actel Corporation
Analog Devices Inc.
Adaptec, Inc.
Advanced Hardware Architectures, Inc.
Advanced Micro Devices, Inc.
Aeroflex Circuit Technology
Agilent Technologies, Ltd.
AITech International
AKM Semiconductor, Inc.
Allegro Micro Systems, Inc.
Alliance Semiconductor
ALLTEK
Alpha Semiconductor
Altera Corporation
Advanced Micro Devices, Inc.
American Microsystems, Inc.
AMI
AMP Incorporated
AMPHENOL
AMTRON
Anadigics, Inc.
Analogic Corporation
Apex Microtechnology Corporation
AMCC (Applied Micro Circuits Corp)
Aptek Williams, Inc.
Aptos Semiconductor Corporation
Arizona Microtek, Inc.
Array Microsystems
ARTESYN
ASILIANT
Astec Semiconductor
Atmel Corporation
AUCTOR MAPLE
AUDIOCODES
Austin Semiconductor, Inc.
Austria Mikro Systeme International, Inc.
AverLogic Technologies, Inc.
AVX Corporation.
Burr-Brown Corporation
Bel Fuse Incorporated
英文简称
ACROSecure
8x8
ACC Micro
Acer Laboratories
Actel
AD
Adaptec
Advanced Hardware
Advanced Micro
Aeroflex
AGILENT
AITech Intl
AKM Semi
ALLEGRO
Alliance Semi
ALLTEK
Alpha Semi
Altera
AMD
American Micro
AMI
AMP
AMPHENOL
AMTRON
Anadigics
Analogic
Apex Micro
Applied Micro Circuits
Aptek Williams
Aptos Semi
Arizona Microtek
Array Micro
ARTESYN
ASILIANT
Astec Semi
ATMEL
AUCTOR MAPLE
AUDIOCODES
Austin Semi
Austria Mikro
Averlogic
AVX
BB
Bel Fuse
中文名称
宏聚科技（深圳）有限公司
8x8
ACC Micro
Acer Laboratories
Actel
模拟器件
Adaptec
Advanced Hardware
先进线性器件公司
Aeroflex
安捷伦
AITech Intl
AKM Semi
ALLEGRO
联合半导体
ALLTEK
Alpha Semi
Altera
先进微器件
美国微系统公司
AMI
安普
AMPHENOL
AMTRON
Anadigics
Analogic
Apex Micro
Applied Micro Circuits
Aptek Williams
Aptos Semi
亚利桑那
Array Micro
ARTESYN
ASILIANT
Astec Semi
爱特美尔
AUCTOR MAPLE
AUDIOCODES
Austin Semi
奥地利微系统
Averlogic
AVX
布尔布朗
Bel Fuse
2024年3月22日发(作者：杭如风)
封装形式：
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性
能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器
件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
英文简称 英文全称 中文解释
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑
DIP Double In-line Package 料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，
存贮器LSI，微机电路等。
PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有
外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集
成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ
SOP Small Outline Package
（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、
SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC
（小外形集成电路）等。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：
ASIC
CPLD
EDA
FPGA
GAL
HDL
IP
PAL
RTL
SOC
SLIC
VHDL
Application Specific Integrated Circuit
Complex Programmable Logic Device
Electronic Design Automation
Field Programmable Gate Array
Generic Array Logic
Hardware Description Language
Intelligent Property
Programmable Array Logic
Register Transfer Level
System On a Chip
System Level IC
Very high speed integrated circuit Hardware Description Language
专用IC
复杂可编程逻辑器件
电子设计自动化
现场可编程门阵列
通用阵列逻辑
硬件描述语言
智能模块
可编程阵列逻辑
寄存器传输级描述
片上系统
系统级IC
超高速集成电路硬件描述语言
英文全称
ACROSecure
8x8, Inc.
ACC Microelectronics Corp.
Acer Laboratories, Inc.
Actel Corporation
Analog Devices Inc.
Adaptec, Inc.
Advanced Hardware Architectures, Inc.
Advanced Micro Devices, Inc.
Aeroflex Circuit Technology
Agilent Technologies, Ltd.
AITech International
AKM Semiconductor, Inc.
Allegro Micro Systems, Inc.
Alliance Semiconductor
ALLTEK
Alpha Semiconductor
Altera Corporation
Advanced Micro Devices, Inc.
American Microsystems, Inc.
AMI
AMP Incorporated
AMPHENOL
AMTRON
Anadigics, Inc.
Analogic Corporation
Apex Microtechnology Corporation
AMCC (Applied Micro Circuits Corp)
Aptek Williams, Inc.
Aptos Semiconductor Corporation
Arizona Microtek, Inc.
Array Microsystems
ARTESYN
ASILIANT
Astec Semiconductor
Atmel Corporation
AUCTOR MAPLE
AUDIOCODES
Austin Semiconductor, Inc.
Austria Mikro Systeme International, Inc.
AverLogic Technologies, Inc.
AVX Corporation.
Burr-Brown Corporation
Bel Fuse Incorporated
英文简称
ACROSecure
8x8
ACC Micro
Acer Laboratories
Actel
AD
Adaptec
Advanced Hardware
Advanced Micro
Aeroflex
AGILENT
AITech Intl
AKM Semi
ALLEGRO
Alliance Semi
ALLTEK
Alpha Semi
Altera
AMD
American Micro
AMI
AMP
AMPHENOL
AMTRON
Anadigics
Analogic
Apex Micro
Applied Micro Circuits
Aptek Williams
Aptos Semi
Arizona Microtek
Array Micro
ARTESYN
ASILIANT
Astec Semi
ATMEL
AUCTOR MAPLE
AUDIOCODES
Austin Semi
Austria Mikro
Averlogic
AVX
BB
Bel Fuse
中文名称
宏聚科技（深圳）有限公司
8x8
ACC Micro
Acer Laboratories
Actel
模拟器件
Adaptec
Advanced Hardware
先进线性器件公司
Aeroflex
安捷伦
AITech Intl
AKM Semi
ALLEGRO
联合半导体
ALLTEK
Alpha Semi
Altera
先进微器件
美国微系统公司
AMI
安普
AMPHENOL
AMTRON
Anadigics
Analogic
Apex Micro
Applied Micro Circuits
Aptek Williams
Aptos Semi
亚利桑那
Array Micro
ARTESYN
ASILIANT
Astec Semi
爱特美尔
AUCTOR MAPLE
AUDIOCODES
Austin Semi
奥地利微系统
Averlogic
AVX
布尔布朗
Bel Fuse