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车间环境要求与生产工艺要求

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2024年3月23日发(作者:招语山)

生产焊装车间要求

一、电源

电源电压和功率要符合设备要求:

电压要稳定,一般单相AC220V(±10%,50/60HZ),三相AC 380V(±10%,50/60HZ)。

如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大于功耗的一倍以上.例如贴片机的

功耗2KW,应配置5KW电源。

贴片机的电源要求独立接地,一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴片机的运动

速度很高,与其他设备接在一起会产生电磁干扰,影响贴片机的正常运行和贴装精度。

二、气源

要根据设备的要求配置气源的压力,可以利用工厂的气源,也可以单独配置无油压缩空

气机.一般要求压力大于7Kg/cm

2

。要求清洁、干燥的净化空气,因此需要对压缩空气

进行去油,因为管道会生锈。锈渣进入管道和阀门,严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅,

影响机器正常运行。

三、排风

回流焊和波峰焊设备都有排风要求,应根据设备要求进行配置排风机。对于全热风炉一

般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟。

四、照明

厂房内应有良好的照明条件、理想照度为800LUX~1200LUX。至少不能低于300LUX,

低照明度时,在检验、返修,测量等工作区应安装局部照明。

五、工作环境

SMT生产设备是高精度机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都

有一定的要求。具体工作环境有:

工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。空调环境下,要有一定的新风量,尽

量将CO2含量控制在1000ppm以下,CO含量控制在10ppm以下,以保证人体健康。

环境温度:23±3℃为佳。一般为17~28℃。极限温度为15~35℃。相对湿度:45~70%

RH.

六、静电防护

1、 半成品裸露线路板需使用静电防护包装.

① 静电屏蔽材料:防止静电穿透包装进入组件引起的损害.

② 抗静电材料:使用中不产生静电电荷的材料。

③ 静电消散材料:具有足够的传导性,使电荷能通过其表面消散。

2、 防止静电产生的办法。

① 控制车间静电生成环境。办法有:车间温湿度控制、尘埃控制、地板和工作台铺

设防静电材料,并需要正确可靠接地。

② 防止人体带电。办法有:焊装人员须佩戴防静电腕带,穿戴防静电服装、鞋和

衣帽.严格禁止与工作无关的人体活动.

③ 材料选用:防静电地面。防静电桌垫、防静电服装、衣帽和鞋。防静电周转箱、

运输盘和周转车。

④静电防范措施.制定防静电操作工艺规程。正确使用防静电工具

3、 减少和消除静电荷的有效措施

① 接地。办法有:地板和桌椅、工作台垫进行正确可靠接地。人体接地。生产线、

工具和室内所用设备、一切都进行接地。

② 增湿。办法有:室内使用加湿器、人工喷雾器。采用湿拖檫地面或洒水等方式来

提高带电体附件或者环境的湿度。

4、 典型防静电工作台图示。

1MΩ

(1)

(2)

(3)

1MΩ

1MΩ

(4)

(5)

要求:(1)。人员用防静电手环;

(2)。EOS防护容器;

(3)。EOS防护桌面;

(4)。EOS防护地板、地垫;

(5)。建筑地面;

SMT生产工艺要求

:

一、锡膏选择:

1、锡膏粘度:

印膏方法

粘度

2、焊剂类型:

丝网印刷

300—800

漏板印刷

普通SMD:500-900

细间距SMD:700-1300

注射滴涂

150-300

RMA(中等活动)焊剂、RA(全活性)、免清洗焊剂。

3、粒度:对于细间距的元器件,锡膏中的金属粉末粒度应更细.

四种粒度等级锡膏

类型

1

2

3

4

4、 锡膏印刷工艺

1、一般情况下,焊盘上单位面积的锡膏量应为0。8mg/mm

2

对细间距的元器件应

为0.5mg/mm

2

2、锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。

3、锡膏印刷后,应无严重塌漏,错位不大于0。2mm,对间距位不大于0.1mm。

4、工艺参数:

a、刮板硬度:硬度60~90HS,一般为70HS.

小于1%颗粒尺寸

>150

>75

>45

>38

至少80%颗粒尺寸

75-150

45-75

20—45

20—38

最多10%颗粒尺寸

<20

<20

<20

<20

2024年3月23日发(作者:招语山)

生产焊装车间要求

一、电源

电源电压和功率要符合设备要求:

电压要稳定,一般单相AC220V(±10%,50/60HZ),三相AC 380V(±10%,50/60HZ)。

如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大于功耗的一倍以上.例如贴片机的

功耗2KW,应配置5KW电源。

贴片机的电源要求独立接地,一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴片机的运动

速度很高,与其他设备接在一起会产生电磁干扰,影响贴片机的正常运行和贴装精度。

二、气源

要根据设备的要求配置气源的压力,可以利用工厂的气源,也可以单独配置无油压缩空

气机.一般要求压力大于7Kg/cm

2

。要求清洁、干燥的净化空气,因此需要对压缩空气

进行去油,因为管道会生锈。锈渣进入管道和阀门,严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅,

影响机器正常运行。

三、排风

回流焊和波峰焊设备都有排风要求,应根据设备要求进行配置排风机。对于全热风炉一

般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟。

四、照明

厂房内应有良好的照明条件、理想照度为800LUX~1200LUX。至少不能低于300LUX,

低照明度时,在检验、返修,测量等工作区应安装局部照明。

五、工作环境

SMT生产设备是高精度机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都

有一定的要求。具体工作环境有:

工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。空调环境下,要有一定的新风量,尽

量将CO2含量控制在1000ppm以下,CO含量控制在10ppm以下,以保证人体健康。

环境温度:23±3℃为佳。一般为17~28℃。极限温度为15~35℃。相对湿度:45~70%

RH.

六、静电防护

1、 半成品裸露线路板需使用静电防护包装.

① 静电屏蔽材料:防止静电穿透包装进入组件引起的损害.

② 抗静电材料:使用中不产生静电电荷的材料。

③ 静电消散材料:具有足够的传导性,使电荷能通过其表面消散。

2、 防止静电产生的办法。

① 控制车间静电生成环境。办法有:车间温湿度控制、尘埃控制、地板和工作台铺

设防静电材料,并需要正确可靠接地。

② 防止人体带电。办法有:焊装人员须佩戴防静电腕带,穿戴防静电服装、鞋和

衣帽.严格禁止与工作无关的人体活动.

③ 材料选用:防静电地面。防静电桌垫、防静电服装、衣帽和鞋。防静电周转箱、

运输盘和周转车。

④静电防范措施.制定防静电操作工艺规程。正确使用防静电工具

3、 减少和消除静电荷的有效措施

① 接地。办法有:地板和桌椅、工作台垫进行正确可靠接地。人体接地。生产线、

工具和室内所用设备、一切都进行接地。

② 增湿。办法有:室内使用加湿器、人工喷雾器。采用湿拖檫地面或洒水等方式来

提高带电体附件或者环境的湿度。

4、 典型防静电工作台图示。

1MΩ

(1)

(2)

(3)

1MΩ

1MΩ

(4)

(5)

要求:(1)。人员用防静电手环;

(2)。EOS防护容器;

(3)。EOS防护桌面;

(4)。EOS防护地板、地垫;

(5)。建筑地面;

SMT生产工艺要求

:

一、锡膏选择:

1、锡膏粘度:

印膏方法

粘度

2、焊剂类型:

丝网印刷

300—800

漏板印刷

普通SMD:500-900

细间距SMD:700-1300

注射滴涂

150-300

RMA(中等活动)焊剂、RA(全活性)、免清洗焊剂。

3、粒度:对于细间距的元器件,锡膏中的金属粉末粒度应更细.

四种粒度等级锡膏

类型

1

2

3

4

4、 锡膏印刷工艺

1、一般情况下,焊盘上单位面积的锡膏量应为0。8mg/mm

2

对细间距的元器件应

为0.5mg/mm

2

2、锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。

3、锡膏印刷后,应无严重塌漏,错位不大于0。2mm,对间距位不大于0.1mm。

4、工艺参数:

a、刮板硬度:硬度60~90HS,一般为70HS.

小于1%颗粒尺寸

>150

>75

>45

>38

至少80%颗粒尺寸

75-150

45-75

20—45

20—38

最多10%颗粒尺寸

<20

<20

<20

<20

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